Pcb磨披鋒機(jī)及其自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，包括：控制組件，包括控制器；輸送組件；及測(cè)厚組件，所述測(cè)厚組件包括下層測(cè)厚鋼軸、測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯、測(cè)厚輥輪軸芯、兩個(gè)軸芯固定板及編碼器。通過測(cè)厚組件自動(dòng)檢測(cè)PCB板的厚度，PCB板穿過測(cè)厚輥輪軸芯與下層測(cè)厚鋼軸時(shí)，PCB板會(huì)與測(cè)厚輥輪軸芯相接觸，使得測(cè)厚輥輪軸芯轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使得測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生位移，并將位移信息傳輸給編碼器，控制器根據(jù)編碼器檢測(cè)的測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移可以得到PCB板的厚度的實(shí)際值，并與PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值相比較，當(dāng)PCB板出現(xiàn)兩片疊在一起的現(xiàn)象時(shí)，控制器可以控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置及時(shí)停機(jī)，防止對(duì)設(shè)備及PCB板造成損傷，便于使用。本實(shí)用新型還提供了一種PCB磨披鋒機(jī)。
【專利說明】
PCB磨披鋒機(jī)及其自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板加工設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB磨披鋒機(jī)及其自動(dòng)測(cè)厚調(diào)尚裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的PCB磨披鋒機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行處理時(shí)，需要在生產(chǎn)PCB板前由人工先測(cè)量PCB板的銅鉑板的厚度，進(jìn)而來調(diào)節(jié)上磨板轆與下磨板鋼轆軸之間的間隙，使得節(jié)上磨板轆與下磨板鋼轆軸之間的距離固定。但是，上述距離固定后，在PCB板的生產(chǎn)過程中，經(jīng)常出現(xiàn)兩個(gè)PCB板重疊在一起投放到PCB磨披鋒機(jī)中的現(xiàn)象，而PCB磨披鋒機(jī)不能檢測(cè)到兩個(gè)PCB板重疊在一起的厚度，這樣會(huì)對(duì)設(shè)備及PCB板造成損傷，嚴(yán)重時(shí)造成停機(jī)現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對(duì)目前的PCB磨披鋒機(jī)在生產(chǎn)PCB板前需要人工先測(cè)量PCB板的厚度的問題，提供一種能夠在生產(chǎn)PCB板前自動(dòng)檢測(cè)PCB板的厚度的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，同時(shí)，還提供了一種含有上述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置的PCB磨披鋒機(jī)。
[0004]上述目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，包括:
[0006]控制組件，包括控制器；
[0007]輸送組件，與所述控制器電連接;所述輸送組件包括兩個(gè)輸送側(cè)板及下層輪片輸送軸，所述下層輪片輸送軸安裝于兩個(gè)所述輸送側(cè)板之間，且，所述下層輪片輸送軸相對(duì)于所述輸送側(cè)板轉(zhuǎn)動(dòng);及
[0008]測(cè)厚組件，與所述控制器電連接，所述輸送組件將PCB板輸送到測(cè)厚組件處;所述測(cè)厚組件包括下層測(cè)厚鋼軸、測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯、測(cè)厚輥輪軸芯、兩個(gè)軸芯固定板及編碼器，所述下層測(cè)厚鋼軸與所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯均安裝于兩個(gè)所述輸送側(cè)板之間，所述下層測(cè)厚鋼軸位于所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的下方;所述測(cè)厚輥輪軸芯安裝于兩個(gè)所述軸芯固定板之間，所述測(cè)厚輥輪軸芯相對(duì)于所述軸芯固定板轉(zhuǎn)動(dòng)，所述軸芯固定板固定于所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯上，所述測(cè)厚輥輪軸芯位于所述下層測(cè)厚鋼軸的正上方，所述PCB板穿設(shè)所述測(cè)厚輥輪軸芯與所述下層測(cè)厚鋼軸時(shí)檢測(cè)所述PCB板的厚度;所述編碼器安裝于所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯上，所述控制器與所述編碼器電連接，所述控制器能夠控制所述編碼器檢測(cè)所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移，所述控制器根據(jù)所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移得到所述PCB板的厚度的實(shí)際值，進(jìn)而所述控制器控制所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置工作或者停機(jī)。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)厚組件還包括傳遞臂，所述傳遞臂的一端與所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯連接，所述傳遞臂的另一端與所述編碼器連接；
[0010]所述傳遞臂能夠?qū)⑺鏊鰷y(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移信息放大并傳遞給所述編碼器。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述編碼器為拉線式編碼器，所述編碼器上的拉線的一端連接所述傳遞臂。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制組件還包括比較器，所述PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值存儲(chǔ)于所述比較器中，所述編碼器將檢測(cè)到的所述PCB板的厚度的實(shí)際值與所述預(yù)設(shè)值相比較。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置還包括調(diào)高組件，所述調(diào)高組件位于所述測(cè)厚組件遠(yuǎn)離所述輸送組件的一側(cè)，所述控制器與所述調(diào)高組件電連接，所述控制器控制所述調(diào)高組件自動(dòng)調(diào)節(jié)高度；
[0014]所述調(diào)高組件包括上層磨轆軸及下層磨轆鋼軸，所述上層磨轆軸位于所述下層磨轆鋼軸的正下方，所述上層磨轆軸與所述下層磨轆鋼軸之間存在預(yù)設(shè)距離；
[0015]所述控制器控制所述下層磨轆鋼軸朝向靠近或者遠(yuǎn)離所述上層磨轆軸的方向運(yùn)動(dòng)。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置還包括傳動(dòng)組件，所述傳動(dòng)組件與所述調(diào)高組件連接，所述控制器與所述傳動(dòng)組件電連接，所述控制器能夠控制所述傳動(dòng)組件帶動(dòng)所述調(diào)高組件運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)高度；
[0017]所述傳動(dòng)組件包括傳動(dòng)電機(jī)、蝸輪及蝸桿，所述蝸桿安裝于所述傳動(dòng)電機(jī)的輸出端上，所述蝸桿與所述蝸輪相嚙合，所述蝸輪的一端與所述下層磨轆鋼軸連接，所述傳動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述蝸桿通過所述蝸輪帶動(dòng)所述下層磨轆鋼軸朝向遠(yuǎn)離或者靠近所述上層磨轆軸的方向運(yùn)動(dòng)。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述傳動(dòng)組件還包括升降調(diào)節(jié)螺桿，所述升降調(diào)節(jié)螺桿的一端與所述蝸輪相嚙合，所述升降調(diào)節(jié)桿的另一端與所述下層磨轆鋼軸相連接。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置還包括報(bào)警組件，所述報(bào)警組件與所述控制器電連接；
[0020]所述測(cè)厚組件檢測(cè)所述PCB板的厚度實(shí)際值為所述PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值的至少兩倍，所述控制器控制所述報(bào)警組件報(bào)警。
[0021]還涉及一種PCB磨披鋒機(jī)，包括機(jī)架及如上述任一技術(shù)特征所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置安裝于所述機(jī)架上。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0023]本實(shí)用新型的PCB磨披鋒機(jī)及其自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理，通過測(cè)厚組件自動(dòng)檢測(cè)PCB板的厚度，PCB板穿過測(cè)厚輥輪軸芯與下層測(cè)厚鋼軸時(shí)，PCB板會(huì)與測(cè)厚輥輪軸芯相接觸，使得測(cè)厚輥輪軸芯轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使得測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生位移，并將位移信息傳輸給編碼器，控制器根據(jù)編碼器檢測(cè)的測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移可以得到PCB板的厚度的實(shí)際值，并與PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值相比較，當(dāng)PCB板出現(xiàn)兩片疊在一起的現(xiàn)象時(shí)，控制器可以控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置及時(shí)停機(jī)，防止對(duì)設(shè)備及PCB板造成損傷，便于使用。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的PCB磨披鋒機(jī)中自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置的立體圖；
[0025]圖2為圖1所示的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置中輸送組件與測(cè)厚組件的立體圖；
[0026]圖3為圖1所示的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置中測(cè)厚組件的立體圖；
[0027]圖4為圖3所示的測(cè)厚組件中編碼器的立體圖；
[0028]其中:
[0029]100-自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置；
[0030]110-輸送組件；
[0031 ] 111-輸送側(cè)板；112-下層輪片輸送軸；113-輸送電機(jī)；114-輸送電機(jī)固定板；115-輸送軸承；
[0032]120-測(cè)厚組件；
[0033]121-下層測(cè)厚鋼軸；122-測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯；123-測(cè)厚輥輪軸芯；124-軸芯固定板；125-編碼器;126-傳遞臂；127-編碼器固定板；
[0034]130-調(diào)高組件；
[0035]131-上層磨轆軸；132-下層磨轆鋼軸；
[0036]140-傳動(dòng)組件；
[0037]141-傳動(dòng)電機(jī);142-蝸輪;143-蝸桿；144-升降調(diào)節(jié)螺桿；
[0038]150-安裝支架。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的PCB磨披鋒機(jī)及其自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0040]參見圖，本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100，包括控制組件、輸送組件110及測(cè)厚組件120。
[0041]在本實(shí)用新型中，控制組件分別與輸送組件110及測(cè)厚組件120電連接。輸送組件110能夠輸送PCB板，將PCB板輸送至指定位置，即為本實(shí)用新型中的測(cè)厚組件120處?？刂平M件能夠控制輸送組件110自動(dòng)輸送PCB板。測(cè)厚組件120能夠檢測(cè)輸送組件110輸送過來的PCB板的厚度，控制組件能夠控制測(cè)厚組件120自動(dòng)檢測(cè)PCB板的厚度。這樣，能夠防止兩個(gè)PCB板疊在一起通過PCB磨披鋒機(jī)，以防止PCB磨披鋒機(jī)及PCB板損壞，提高PCB磨披鋒機(jī)使用時(shí)的可靠性。
[0042]控制組件，包括控制器，通過控制器與輸送組件110及測(cè)厚組件120電連接，實(shí)現(xiàn)輸送組件110及測(cè)厚組件120的輸送與測(cè)厚操作。
[0043]輸送組件110包括兩個(gè)輸送側(cè)板111、下層輪片輸送軸112及輸送電機(jī)113。下層輪片輸送軸112的數(shù)量為至少兩個(gè)，至少兩個(gè)下層輪片輸送軸112并排分布并安裝于兩個(gè)輸送側(cè)板111之間，且，下層輪片輸送軸112相對(duì)于輸送側(cè)板111轉(zhuǎn)動(dòng)。PCB板放置于下層輪片輸送軸112上，下層輪片輸送軸112轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，能夠帶動(dòng)PCB板在至少兩個(gè)下層輪片輸送軸112上移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)PCB板的輸送，通過至少兩個(gè)下層輪片輸送軸112將PCB板輸送到測(cè)厚組件120處。
[0044]輸送電機(jī)113的輸出軸與下層輪片輸送軸112連接，輸送電機(jī)113控制下層輪片輸送軸112轉(zhuǎn)動(dòng)。并且，輸送電機(jī)113與控制器電連接，控制器控制輸送電機(jī)113的開機(jī)與停機(jī)，進(jìn)而控制輸送組件110是否輸送PCB板。輸送電機(jī)113通過輸送電機(jī)固定板114固定于輸送側(cè)板111上。同時(shí)，下層輪片輸送軸112的兩端與輸送側(cè)板111之間通過輸送軸承115連接，使得下層輪片輸送軸112的轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)不會(huì)與輸送側(cè)板111之間發(fā)生干涉。并且，在本實(shí)施例中，輸送軸承115為帶有菱形座的軸承，菱形座固定于輸送側(cè)板111上。
[0045]測(cè)厚組件120包括下層測(cè)厚鋼軸121、測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122、測(cè)厚輥輪軸芯123、兩個(gè)軸芯固定板124及編碼器125。下層測(cè)厚鋼軸121與測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122均安裝于兩個(gè)輸送側(cè)板111之間，下層測(cè)厚鋼軸121位于測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的下方，且，下層測(cè)厚鋼軸121與測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122是錯(cuò)位設(shè)置的，下層測(cè)厚鋼軸121與測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122之間存在間隙，該間隙應(yīng)該大于PCB板的厚度，使得PCB板能夠穿過下層測(cè)厚鋼軸121與測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122到達(dá)PCB磨披鋒機(jī)的后續(xù)工位。
[0046]測(cè)厚輥輪軸芯123安裝于兩個(gè)軸芯固定板124之間，測(cè)厚輥輪軸芯123相對(duì)于軸芯固定板124轉(zhuǎn)動(dòng)，軸芯固定板124固定于測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122上，測(cè)厚輥輪軸芯123位于下層測(cè)厚鋼軸121的正上方。PCB板穿設(shè)測(cè)厚輥輪軸芯123與下層測(cè)厚鋼軸121時(shí)來檢測(cè)PCB板的厚度。軸芯固定板124是用來連接測(cè)厚輥輪軸芯123的，測(cè)厚輥輪軸芯123能夠相對(duì)于軸芯固定板124轉(zhuǎn)動(dòng)，并且，軸芯固定板124是固定在測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122上的，測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)軸芯固定板124及其上的測(cè)厚輥輪軸芯123—同轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)然，軸芯固定板124運(yùn)動(dòng)會(huì)帶動(dòng)測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122—同運(yùn)動(dòng)。
[0047]另外，軸芯固定板124是固定在測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122上的，相當(dāng)于測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122偏心設(shè)置，使得測(cè)厚輥輪軸芯123與其正下方的下層測(cè)厚鋼軸121之間的距離要小于測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122與其下方的下層測(cè)厚鋼軸121之間的間隙。這樣，PCB板在穿過測(cè)厚輥輪軸芯123與下層測(cè)厚鋼軸121時(shí)，PCB板的端部會(huì)先與測(cè)厚輥輪軸芯123相接觸，使得測(cè)厚輥輪軸芯123轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而測(cè)厚輥輪軸芯123通過軸芯固定板124帶動(dòng)測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0048]PCB板的端部先與測(cè)厚輥輪軸芯123相接觸時(shí)，能將測(cè)厚輥輪軸芯123及與其連接的軸芯固定板124頂起一段距離，使得測(cè)厚輥輪軸芯123與下層測(cè)厚鋼軸121之間的距離增加，即，軸芯固定板124會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)一定的角度，進(jìn)而軸芯固定板124帶動(dòng)測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生位移，將該位移傳輸?shù)骄幋a器125中實(shí)現(xiàn)PCB板的厚度的檢測(cè)。通過測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的轉(zhuǎn)動(dòng)位移來檢測(cè)PCB板的厚度的實(shí)際值。
[0049]編碼器125安裝于測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122上，控制器與編碼器125電連接，控制器能夠控制編碼器125檢測(cè)測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移，控制器根據(jù)測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移得到PCB板的厚度的實(shí)際值。編碼器125通過編碼器固定板127安裝于輸送側(cè)板111上。編碼器125能夠?qū)y(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的轉(zhuǎn)動(dòng)位移轉(zhuǎn)化成電信號(hào)傳遞給控制器，控制器讀取測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的轉(zhuǎn)動(dòng)位移的電信號(hào)后，控制器根據(jù)電信號(hào)得到PCB板的厚度的實(shí)際值。
[0050]當(dāng)編碼器125檢測(cè)PCB板的厚度的實(shí)際值大于PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值的至少兩倍，控制器控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100停機(jī)?？刂破鲿?huì)預(yù)設(shè)一個(gè)PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值，當(dāng)PCB板的厚度較大時(shí)，且大于至少兩個(gè)PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值時(shí)，也就是說，輸送組件110輸送了至少兩個(gè)疊加在一起PCB板，為了保證自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100、PCB磨披鋒機(jī)及PCB板不會(huì)損壞，控制器應(yīng)該控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100自動(dòng)停機(jī)，保證安全。
[0051]同時(shí)，測(cè)厚組件120將檢測(cè)到的PCB板的厚度的實(shí)際值通過控制器與PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比，判定PCB板是否有重疊現(xiàn)象，如果沒有重疊現(xiàn)象，S卩PCB板為一件，可以放行，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100正常工作;如果有重疊現(xiàn)象，即PCB板為至少兩件，輸送組件110停止輸送PCB板，控制組件控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100停機(jī)。
[0052]目前的PCB磨披鋒機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行處理時(shí)，需要在生產(chǎn)PCB板前由人工先測(cè)量PCB板的銅鉑板的厚度，進(jìn)而來調(diào)節(jié)上磨板轆與下磨板鋼轆軸之間的間隙，使得節(jié)上磨板轆與下磨板鋼轆軸之間的距離固定。但是，上述距離固定后，在PCB板的生產(chǎn)過程中，經(jīng)常出現(xiàn)兩個(gè)PCB板重疊在一起投放到PCB磨披鋒機(jī)中的現(xiàn)象，這樣會(huì)對(duì)設(shè)備及PCB板造成損傷，嚴(yán)重時(shí)造成停機(jī)現(xiàn)象。本實(shí)用新型的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100通過測(cè)厚組件120自動(dòng)檢測(cè)PCB板的厚度，PCB板穿過測(cè)厚輥輪軸芯123與下層測(cè)厚鋼軸121時(shí)，PCB板會(huì)與測(cè)厚輥輪軸芯123相接觸，使得測(cè)厚輥輪軸芯123轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而使得測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生位移，并將位移信息傳輸給編碼器125，控制器根據(jù)編碼器125檢測(cè)的測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移可以得到PCB板的厚度的實(shí)際值，并與PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值相比較，當(dāng)PCB板出現(xiàn)兩片疊在一起的現(xiàn)象時(shí)，控制器可以控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100及時(shí)停機(jī)，防止對(duì)設(shè)備及PCB板造成損傷，便于使用。
[0053]作為一種可實(shí)施方式，測(cè)厚組件120還包括傳遞臂126，傳遞臂126的一端與測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122連接，傳遞臂126的另一端與編碼器125連接;傳遞臂126能夠?qū)y(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移信息放大并傳遞給編碼器125。傳遞臂126在本實(shí)用新型中相當(dāng)于杠桿，傳遞臂126的一端連接測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122，另一端連接編碼器125，測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122在測(cè)厚過程中會(huì)產(chǎn)生位移，傳遞臂126能將該位移放大一定的倍數(shù)后傳遞給編碼器125，以便于識(shí)別。并且，通過傳遞臂126的長(zhǎng)度可以計(jì)算出測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移。
[0054]傳遞臂126利用杠桿原理將測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移放大一定的倍數(shù)，再傳遞給固定在傳遞臂126另一端的編碼器125，編碼器125將讀取的實(shí)際值傳輸給控制器，控制器根據(jù)設(shè)定的PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值，來判定測(cè)量PCB板的厚度的實(shí)際值。根據(jù)PCB板的厚度的實(shí)際值來判斷輸送組件110輸送的PCB板是否有重疊現(xiàn)象。
[0055]進(jìn)一步地，編碼器125為拉線式編碼器125，編碼器125上的拉線的一端連接傳遞臂126。并且，拉線式編碼器125為高精度拉線式編碼器125，以保證編碼器125讀取測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122的位移的精度，進(jìn)而保證控制器測(cè)量PCB板的厚度的實(shí)際值的精度。
[0056]作為一種可實(shí)施方式，控制組件還包括比較器，PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值存儲(chǔ)于比較器中，編碼器125將檢測(cè)到的PCB板的厚度的實(shí)際值與預(yù)設(shè)值相比較。比較器可以用來對(duì)PCB板的厚度的實(shí)際值與PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，以檢測(cè)PCB板是否出現(xiàn)重疊現(xiàn)象。當(dāng)然，控制器中也可以設(shè)定比較程序，將PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值存儲(chǔ)于控制器中，通過控制器自身的比較程序?qū)CB板的厚度的實(shí)際值與PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較。
[0057]作為一種可實(shí)施方式，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100還包括調(diào)高組件130，調(diào)高組件130位于測(cè)厚組件120遠(yuǎn)離輸送組件110的一側(cè)，控制器與調(diào)高組件130電連接，控制器控制調(diào)高組件130自動(dòng)調(diào)節(jié)高度。調(diào)高組件130包括上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132，上層磨轆軸131位于下層磨轆鋼軸132的正下方，上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間存在預(yù)設(shè)距離。
[0058]本實(shí)用新型中，通過上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132對(duì)PCB板進(jìn)行去毛刺、拋光等處理，因此需要上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132均能夠接觸到PCB板的表面。調(diào)高組件130是用來調(diào)節(jié)上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離的。如果上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離過大，上層磨轆軸131不能接觸到PCB板的表面，影響PCB板的質(zhì)量。如果上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離過小，上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132會(huì)擠壓PCB板，會(huì)對(duì)自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100、PCB磨披鋒機(jī)及PCB板造成損傷，影響使用。因此，較佳地，上層磨轆軸131及下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離應(yīng)該等于單個(gè)PCB板的厚度的實(shí)際值。但是，往往預(yù)設(shè)距離會(huì)與單個(gè)PCB板的厚度的實(shí)際值之間存在差異，因此需要控制組件自動(dòng)調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離，使得該預(yù)設(shè)距離能夠與單個(gè)PCB板的厚度的實(shí)際值相適應(yīng)。
[0059]具體的，預(yù)設(shè)距離大于PCB板的厚度的實(shí)際值，控制器控制下層磨轆鋼軸132朝向靠近上層磨轆軸131的方向運(yùn)動(dòng);預(yù)設(shè)距離小于PCB板的厚度的實(shí)際值，控制器控制下層磨轆鋼軸132朝向遠(yuǎn)離上層磨轆軸131的方向運(yùn)動(dòng)。
[0060]同時(shí)，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100還包括傳動(dòng)組件140，傳動(dòng)組件140與調(diào)高組件130連接，控制器與傳動(dòng)組件140電連接，控制器能夠控制傳動(dòng)組件140帶動(dòng)調(diào)高組件130運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)高度，預(yù)設(shè)距離會(huì)與單個(gè)PCB板的厚度的實(shí)際值之間存在差異時(shí)，控制器控制傳動(dòng)組件140驅(qū)動(dòng)調(diào)高組件130自動(dòng)調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離。
[0061]傳動(dòng)組件140包括傳動(dòng)電機(jī)141、蝸輪142及蝸桿142，蝸桿142安裝于傳動(dòng)電機(jī)141的輸出端上，蝸桿142與蝸輪142相嚙合，蝸輪142的一端與下層磨轆鋼軸132連接，傳動(dòng)電機(jī)141驅(qū)動(dòng)蝸桿142通過蝸輪142帶動(dòng)下層磨轆鋼軸132朝向遠(yuǎn)離或者靠近上層磨轆軸131的方向運(yùn)動(dòng)。蝸輪142是用來連接下層磨轆鋼軸132的，傳動(dòng)電機(jī)141驅(qū)動(dòng)其輸出端上的蝸桿142轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而蝸桿142帶動(dòng)蝸輪142轉(zhuǎn)動(dòng)，蝸輪142帶動(dòng)下層磨轆鋼軸132朝向遠(yuǎn)離或者靠近上層磨轆軸131的方向運(yùn)動(dòng)，以調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離，以使得上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離能適應(yīng)PCB板的實(shí)際厚度。當(dāng)然，蝸輪142與蝸桿142也可以用錐齒輪替換。
[0062 ] 進(jìn)一步地，傳動(dòng)組件140還包括升降調(diào)節(jié)螺桿144，升降調(diào)節(jié)螺桿144的一端與蝸輪142相嚙合，升降調(diào)節(jié)桿的另一端連接下層磨轆鋼軸132。即蝸桿142通過升降調(diào)節(jié)螺桿144驅(qū)動(dòng)下層磨轆鋼軸132運(yùn)動(dòng)，通過升降調(diào)節(jié)螺桿144連接蝸輪142與下層磨轆鋼軸132，實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)的跨距離傳動(dòng)，保證運(yùn)動(dòng)不會(huì)發(fā)生干涉。通過傳動(dòng)組件140驅(qū)動(dòng)調(diào)高組件130自動(dòng)調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離，方便快捷，避免出現(xiàn)因手動(dòng)調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離的速度慢，精度不夠的問題。
[0063]再進(jìn)一步地，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100還包括安裝支架150，安裝支架150能夠起支撐作用，傳動(dòng)組件140、調(diào)高組件130、測(cè)厚組件120與輸送組件110均安裝于安裝支架150上。更進(jìn)一步地，傳動(dòng)組件140還包括滑塊，滑塊安裝于安裝支架150，下層磨轆鋼軸132的一端安裝于滑塊中，且，下層磨轆鋼軸132能夠沿著滑塊往復(fù)運(yùn)動(dòng)。具體的，蝸桿142帶動(dòng)下層磨轆鋼軸132沿著滑塊運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離。
[0064]作為一種可實(shí)施方式，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100還包括報(bào)警組件，報(bào)警組件與控制器電連接;測(cè)厚組件120檢測(cè)PCB板的厚度實(shí)際值為PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值的至少兩倍，控制器控制報(bào)警組件報(bào)警。報(bào)警裝置能夠提醒操作臺(tái)人員PCB板可能出現(xiàn)重疊現(xiàn)象，避免損壞設(shè)備及PCB板，提高自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100使用的可靠性。當(dāng)報(bào)警組件的報(bào)警解除后，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100還能夠再次進(jìn)行工作。
[0065]本實(shí)用新型還提供了一種PCB磨披鋒機(jī)，包括機(jī)架及如上述任一技術(shù)特征自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100安裝于機(jī)架上。PCB磨披鋒機(jī)主要是用于對(duì)PCB板在鉆孔后的工序去披鋒毛刺或表面拋光等處理，取代傳統(tǒng)人工手工打磨披鋒，有效提高工作效率和生產(chǎn)品質(zhì)，研磨處理后PCB板煩人板面平整光亮，便于后續(xù)使用。本實(shí)用新型的PCB磨披鋒機(jī)通過自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100自動(dòng)檢測(cè)PCB板的厚度，防止PCB板出現(xiàn)重疊現(xiàn)象，以免損壞自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100、PCB磨披鋒機(jī)及PCB板。同時(shí)，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100還能夠根據(jù)檢測(cè)到的PCB板的厚度的實(shí)際值自動(dòng)調(diào)節(jié)上層磨轆軸131與下層磨轆鋼軸132之間的預(yù)設(shè)距離，以適應(yīng)不同板厚的PCB板，保證調(diào)節(jié)精度，進(jìn)而保證PCB板處理后的質(zhì)量。
[0066]本實(shí)用新型還提供了一種自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高方法，應(yīng)用于如上述任一技術(shù)特征自動(dòng)測(cè)厚調(diào)尚裝置100，包括如下步驟:
[0067]步驟S100:輸送組件110將PCB板輸送至測(cè)厚組件120處，進(jìn)入步驟S200;
[0068]步驟S200:PCB板穿設(shè)測(cè)厚組件120的測(cè)厚輥輪軸芯123與下層測(cè)厚鋼軸121時(shí)，測(cè)厚輥輪軸芯123帶動(dòng)測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯122產(chǎn)生位移并通過測(cè)厚組件120的傳遞臂126傳遞給測(cè)厚組件120的編碼器125，進(jìn)入步驟S300;
[0069]步驟S300:控制組件的控制器控制編碼器125檢測(cè)的PCB板的實(shí)際值輸送給控制組件的比較器;比較器將PCB板的實(shí)際值與比較器中存儲(chǔ)的PCB板的預(yù)設(shè)值相比較；
[0070]若PCB板的實(shí)際值小于預(yù)設(shè)值，進(jìn)入步驟S400;
[0071]若PCB板的實(shí)際值大于預(yù)設(shè)值，且小于預(yù)設(shè)值的兩倍時(shí)，進(jìn)入步驟S500;
[0072]若PCB板的實(shí)際值大于預(yù)設(shè)值，且為預(yù)設(shè)值的至少兩倍時(shí)，進(jìn)入步驟S700;
[0073]步驟S400:控制器控制傳動(dòng)組件140驅(qū)動(dòng)調(diào)高組件130運(yùn)動(dòng)，使得下層磨轆鋼軸132朝向靠近上層磨轆軸131的方向運(yùn)動(dòng)，進(jìn)入步驟S600;
[0074]步驟S500:控制器控制傳動(dòng)組件140驅(qū)動(dòng)調(diào)高組件130運(yùn)動(dòng)，使得下層磨轆鋼軸132朝向遠(yuǎn)離上層磨轆軸131的方向運(yùn)動(dòng)，進(jìn)入步驟S600;
[0075]步驟S600:直至下層磨轆鋼軸132運(yùn)動(dòng)到使預(yù)設(shè)距離等于PCB板的厚度的實(shí)際值時(shí)，調(diào)高組件130停止調(diào)高，進(jìn)入下一工序；
[0076]步驟S700:控制器控制報(bào)警組件報(bào)警，并控制自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100停機(jī)，進(jìn)入步驟S800;
[0077]步驟S800:報(bào)警組件的報(bào)警解除后，自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置100再次進(jìn)入工作狀態(tài)。
[0078]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，包括: 控制組件，包括控制器； 輸送組件，與所述控制器電連接;所述輸送組件包括兩個(gè)輸送側(cè)板及下層輪片輸送軸，所述下層輪片輸送軸安裝于兩個(gè)所述輸送側(cè)板之間，且，所述下層輪片輸送軸相對(duì)于所述輸送側(cè)板轉(zhuǎn)動(dòng);及 測(cè)厚組件，與所述控制器電連接，所述輸送組件將PCB板輸送到測(cè)厚組件處;所述測(cè)厚組件包括下層測(cè)厚鋼軸、測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯、測(cè)厚輥輪軸芯、兩個(gè)軸芯固定板及編碼器，所述下層測(cè)厚鋼軸與所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯均安裝于兩個(gè)所述輸送側(cè)板之間，所述下層測(cè)厚鋼軸位于所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的下方;所述測(cè)厚輥輪軸芯安裝于兩個(gè)所述軸芯固定板之間，所述測(cè)厚輥輪軸芯相對(duì)于所述軸芯固定板轉(zhuǎn)動(dòng)，所述軸芯固定板固定于所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯上，所述測(cè)厚輥輪軸芯位于所述下層測(cè)厚鋼軸的正上方，所述PCB板穿設(shè)所述測(cè)厚輥輪軸芯與所述下層測(cè)厚鋼軸時(shí)檢測(cè)所述PCB板的厚度;所述編碼器安裝于所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯上，所述控制器與所述編碼器電連接，所述控制器能夠控制所述編碼器檢測(cè)所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移，所述控制器根據(jù)所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移得到所述PCB板的厚度的實(shí)際值，進(jìn)而所述控制器控制所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置工作或者停機(jī)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，所述測(cè)厚組件還包括傳遞臂，所述傳遞臂的一端與所述測(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯連接，所述傳遞臂的另一端與所述編碼器連接； 所述傳遞臂能夠?qū)⑺鰷y(cè)厚轉(zhuǎn)軸芯的位移信息放大并傳遞給所述編碼器。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，所述編碼器為拉線式編碼器，所述編碼器上的拉線的一端連接所述傳遞臂。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，所述控制組件還包括比較器，所述PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值存儲(chǔ)于所述比較器中，所述編碼器將檢測(cè)到的所述PCB板的厚度的實(shí)際值與所述預(yù)設(shè)值相比較。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，還包括調(diào)高組件，所述調(diào)高組件位于所述測(cè)厚組件遠(yuǎn)離所述輸送組件的一側(cè)，所述控制器與所述調(diào)高組件電連接，所述控制器控制所述調(diào)高組件自動(dòng)調(diào)節(jié)高度； 所述調(diào)高組件包括上層磨轆軸及下層磨轆鋼軸，所述上層磨轆軸位于所述下層磨轆鋼軸的正下方，所述上層磨轆軸與所述下層磨轆鋼軸之間存在預(yù)設(shè)距離； 所述控制器控制所述下層磨轆鋼軸朝向靠近或者遠(yuǎn)離所述上層磨轆軸的方向運(yùn)動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，還包括傳動(dòng)組件，所述傳動(dòng)組件與所述調(diào)高組件連接，所述控制器與所述傳動(dòng)組件電連接，所述控制器能夠控制所述傳動(dòng)組件帶動(dòng)所述調(diào)高組件運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)高度； 所述傳動(dòng)組件包括傳動(dòng)電機(jī)、蝸輪及蝸桿，所述蝸桿安裝于所述傳動(dòng)電機(jī)的輸出端上，所述蝸桿與所述蝸輪相嚙合，所述蝸輪的一端與所述下層磨轆鋼軸連接，所述傳動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述蝸桿通過所述蝸輪帶動(dòng)所述下層磨轆鋼軸朝向遠(yuǎn)離或者靠近所述上層磨轆軸的方向運(yùn)動(dòng)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)組件還包括升降調(diào)節(jié)螺桿，所述升降調(diào)節(jié)螺桿的一端與所述蝸輪相嚙合，所述升降調(diào)節(jié)桿的另一端與所述下層磨轆鋼軸相連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，其特征在于，還包括報(bào)警組件，所述報(bào)警組件與所述控制器電連接； 所述測(cè)厚組件檢測(cè)所述PCB板的厚度實(shí)際值為所述PCB板的厚度的預(yù)設(shè)值的至少兩倍，所述控制器控制所述報(bào)警組件報(bào)警。9.一種PCB磨披鋒機(jī)，其特征在于，包括機(jī)架及如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置，所述自動(dòng)測(cè)厚調(diào)高裝置安裝于所述機(jī)架上。
【文檔編號(hào)】B24B49/02GK205552175SQ201620104912
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日
【發(fā)明人】鐘謝安
【申請(qǐng)人】東莞市吉宏五金科技有限公司