專利名稱：磁粉制造方法、磁片制造方法及天線模塊制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用在例如RFID(射頻識別)系統(tǒng)的非接觸數(shù)據(jù)通信中的磁粉的制 造方法、一種磁片的制造方法及一種天線模塊的制造方法。
背景技術：
在RFID系統(tǒng)中，非接觸型IC標簽是眾所周知的，在該非接觸型IC標簽中，IC芯片 (具有記錄在其上的信息)和共振電容器(resonance capacitor)被電連接至天線線圈。 作為非接觸型IC標簽，還存在卡片類型及結合在便攜式電話等中的類型。作為被用于非接觸型IC標簽的相關技術的天線模塊，存在這樣一種天線模塊，在 該天線模塊中，磁性組件(磁片)設置在平面型天線線圈中，該平面型天線線圈在平面內(nèi)螺 旋纏繞，從而磁性組件基本上平行于平面型天線線圈的平面。具有高磁導率的材料被用于 在這種天線模塊中所使用的磁片。通過這種磁片，平面型天線線圈的電感變大，通信距離變 長。用于磁片的磁性材料的實例包括具有主要組分為Fe的諸如Ni-Zn-基材料和 Mn-Zn-基材料的鐵氧體基磁性材料。例如，通過混合并煅燒諸如Fe203、NiO及ZnO的氧化 物的原材料并在此后將它們粉碎成合適的尺寸，制備扁平的鐵氧體粉末(例如，見專利文 獻1) O使磁性顆粒變扁平的原因在于，當在RFID系統(tǒng)中使用由磁性材料所形成的磁性 設備時，在將磁場施加至磁性材料時能夠降低該材料中磁性顆粒的退磁，因此，能夠改善磁
(magneticpermeability)。專利文獻1 日本專利申請?zhí)亻_第2001-284118號(第

段，圖2)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所解決的問題在專利文獻1的制造方法中，在煅燒(900°C 1200°C )之后進行粉碎。在這種情 況下，在粉碎過程中磁性材料損壞，從而降低了磁性材料的磁導率。磁導率的降低導致了天 線線圈的電感系數(shù)(inductance)的降低以及天線的性能的劣化。通常，為了改善磁性材料的磁導率，需要增大磁粉的顆粒尺寸，從而增加其磁性顆 粒的粒度。但是，如果磁粉的顆粒尺寸增大變薄，塊狀氧化物基磁性材料中的粒度也增大， 例如，則顆粒易于破裂。此外，在可用頻率(f = 13.56MHz)處的損耗變大。鑒于如上所述的情況，本發(fā)明的一個目的在于提供一種磁粉制造方法、一種磁片 制造方法及一種天線模塊制造方法，它們能夠減小磁性顆粒的尺寸、實現(xiàn)變薄和低損耗、并 改善磁導率而不會降低磁導率。 用于解決該問題的方法 為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種磁粉制造方法，該方法包括將包括 至少兩種氧化物基磁性材料的磁性材料形成為片狀；通過切割形成為片狀的磁性材料以使得該磁性材料被粉碎成顆粒來形成磁性顆粒；以及煅燒該磁性顆粒。通常，磁性材料的磁導率實際上由制造工藝中最后執(zhí)行的煅燒步驟確定。在本發(fā) 明中，通過分裂切割片狀磁性材料，減小了磁性顆粒的尺寸并將磁性顆粒扁平，此后煅燒顆 粒。結果，可以防止如專利文獻1中的磁性材料在粉碎過程中被損壞因此降低磁導率的情 況發(fā)生。此外，通過將氧化物基磁性材料形成為片并對其進行切割使其被粉碎成顆粒，可 以在煅燒前減小磁性材料的尺寸并使磁性材料變平。在本發(fā)明中，磁粉制造方法進一步包括在磁性顆粒的形成與磁性顆粒的煅燒之間 研磨磁性顆粒的步驟。在本發(fā)明中，通過切割形成為片狀的磁性材料使其被粉碎成顆粒，將 磁性顆粒的尺寸減小到一定程度，并且通過研磨能夠實現(xiàn)另外的尺寸減小和變薄。結果，例 如，在使用磁粉形成磁性設備的情況下，能夠增大磁性設備的磁性顆粒的密度，并且能夠實 現(xiàn)高磁導率。在本發(fā)明中，例如，通過滾磨執(zhí)行磁性顆粒的研磨。在本發(fā)明中，氧化物基磁性材料為包括Fe203的鐵氧體基磁性材料，并且包括M0、 CuO、Zn0、Mn02、CoO 及 Sb203 中的至少一種。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種磁片制造方法，該方法包括將包括至少兩種類型的氧化 物基磁性材料的磁性材料形成片狀；通過切割形成為片狀的磁性材料以使得磁性材料被粉 碎成顆粒來形成磁性顆粒；煅燒磁性顆粒；將經(jīng)煅燒的磁性顆粒與樹脂和橡膠中的至少之 一進行混合；并且將所得混合物形成為片狀。例如，該磁片典型地用在RFID系統(tǒng)的天線模 塊中。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種天線模塊制造方法，該方法包括將包括至少兩種類型的 氧化物基磁性材料的磁性材料形成為片狀；通過切割形成為片狀的磁性材料以使得磁性材 料被粉碎成顆粒來形成磁性顆粒；煅燒磁性顆粒；將經(jīng)煅燒的磁性顆粒與樹脂和橡膠中的 至少之一進行混合；將所得混合物形成片狀以形成磁片；將磁片處理成預定形狀；并且將 經(jīng)處理的磁片連接至天線線圈部。發(fā)明的效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠實現(xiàn)磁性顆粒的尺寸減小而不會降低磁導率。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的包括由磁粉制造的磁片的天線模塊的結構的 分解透視圖。圖2示出了圖1中所示的天線模塊的橫截面圖。圖3示出了圖1中所示的天線模塊的平面圖。圖4示出了外部讀/寫器與天線部進行通信的狀態(tài)的示圖。圖5示出了作為移動終端裝置的便攜式電話的一部分的示意圖，該移動終端裝置 中結合了非平面線圈類型的天線線圈。圖6示出了沿圖5的A-A線截取的截面圖，該圖示出了天線線圈和磁片的截面。圖7示出了用于順序說明在制造磁片中所使用的制造磁粉的方法的示圖。圖8示出了圖7的后續(xù)步驟的示圖。
圖9示出了由Fe203、NiO、CuO及ZnO所形成的塊狀磁性材料的組分圖。圖10示出了例如在煅燒后(或在滾磨后)獲得的圓盤狀磁性顆粒(磁粉)的放 大照片。圖11示出了通過煅燒所獲得的球形和平面形Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的y ‘ 和y “的頻率特性的示圖。圖12示出了圖11中所示的示圖的原始數(shù)據(jù)表。圖13示出了平面形Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的長寬比與磁片的磁導率y ‘之 間的關系的示圖。圖14示出了圖13中所示的示圖的原始數(shù)據(jù)表。圖15示出了平面形Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的磁導率y ‘與其通信距離之間 的關系的示圖。圖16示出了共振頻率(f0)相對于Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料和當前金屬基磁 性材料而改變的情況下的可通信范圍的示圖。參考標號說明10、110 天線模塊15、115 天線線圈18、118 磁片51片狀磁性材料52、53 磁性顆粒54磁性材料(磁粉)
具體實施例方式下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的包括由磁粉制造的磁片的天線模塊的結構的 分解透視圖，圖2是其橫截面圖，而圖3是其平面圖。天線模塊10典型地用在RFID系統(tǒng)中。天線模塊10具有多層結構，該多層結構包括基板14、磁片18及金屬屏蔽板19。 通過雙面粘合板13A層壓基板14和磁片18，并且通過雙面粘合板13B層壓磁片18和金屬 屏蔽板19。應當注意的是，在圖2中省略了雙面粘合板13A和13B的圖示?；?4與磁片18不是必須通過雙面粘合板13來粘結，而是可以替代地通過膏狀 粘合劑、液體粘合劑等來粘結。可選地，可以通過其它方法將基板14和磁片18連接?；?4由具有絕緣性能的彈性基底(flexible substrate)構成，S卩，由例如聚酰 亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)所形成的塑料薄膜組成，但該基板也可以由玻璃纖維環(huán)氧樹脂等所形成的剛性基底構 成。基板14配備有天線線圈15，該天線線圈在平面內(nèi)以環(huán)形纏繞。天線線圈15是用 于非接觸型IC標簽功能的天線線圈，并且如圖4中所示與外部讀/寫器20的天線部21感 應耦合，以進行通信。天線線圈15通過在基板14上圖案化形成的銅、鋁等的金屬圖案來形 成。基板14和天線線圈15組成天線線圈部。在這個實施例中，天線線圈15包括在平面內(nèi)纏繞的環(huán)形部及用于與信號處理電路16(將在稍后描述)電連接的配線部(wiringportion)。但是，在圖1和圖3中僅示出環(huán) 形部。應當注意的是，也可以在天線模塊10中設置用于讀/寫器功能的第二天線線圈。 在這種情況下，第二天線線圈例如可以設置在基板14上的天線線圈15的內(nèi)周側上，但不限 于該位置。例如，在基板14的磁片18側(正面)上安裝信號處理電路16。信號處理電路16 設置在天線線圈15的內(nèi)側，并與天線線圈15電連接。信號處理電路16是存放非接觸數(shù)據(jù)通信必需的信號處理電路和信息的封裝組 件。信號處理電路16可以由單個組件或多個組件構成。當天線模塊10被安裝在移動終端裝置(未示出)上時，信號處理電路16通過連 接至基板14的外部連接線17被連接至移動終端裝置(未示出)的主電路板等。移動終端 裝置的實例包括諸如便攜式電話、便攜式音樂播放器、PDA(個人數(shù)字助理)及其它緊湊型 PC(個人計算機)的各種裝置。天線模塊10不限于安裝在移動終端裝置上的情況，也可以 安裝在作為IC卡的卡片上。磁片18用作天線線圈15的核心。磁片18還通過插入到基板14與作為下部層 的金屬屏蔽板19之間來提供防止在天線線圈15與金屬屏蔽板19之間出現(xiàn)電磁干擾的功 能。在磁片18的中心部，形成了用于容納安裝在基板14上的信號處理電路16的開口 18a。 在磁片18的一側，在與基板14層壓時，形成了用于外部連接配線17的緩解部(relief portion) 18b。稍后將詳細描述磁片18。金屬屏蔽板19由諸如不銹鋼板、銅板及鋁板的非磁性材料形成。如將要在稍后所 描述的，例如，天線模塊10被容納在移動終端裝置機殼中的預定位置處。因此，設置金屬屏 蔽板19以保護天線線圈15免于與設置在機殼內(nèi)部主電路板上的金屬部(組件、配線)發(fā) 生電磁干擾。金屬屏蔽板19用于粗略地調(diào)節(jié)天線模塊10的共振頻率(在該實例中為 13. 56MHz)。換句話說，金屬屏蔽板19具有防止天線模塊10的共振頻率在天線模塊10被 單獨使用時與天線模塊10被結合至移動終端裝置時兩者之間產(chǎn)生很大差異的功能。在圖1中，已經(jīng)將天線模塊10的天線線圈15描述為平面型線圈。但是，可以提供 如下的天線線圈。圖5示出了作為移動終端裝置的便攜式電話100的一部分的示意圖，該移動終端 裝置中結合了天線線圈。便攜式電話100包括主體105和顯示部(未示出)，該主體中中結合了主電路板 102。操作按鈕(未示出)等通常設置到主體105上。作為便攜式電話100，存在各種類型， 諸如其中主體105和顯示部可折疊的類型和其中主體105和顯示部滑動的類型。還存在主 體105和顯示部結合成一體的直板類型。盡管將便攜式電話100作為其中結合了天線模塊110的裝置的例子，但是除此之 外，PDA、緊湊型PC、其它電子裝置、卡等也可以作為例子。主體105包括被電連接至電路板102的電池組(battery pack) 103，天線線圈115 及磁片118設置在電池組103的周圍。天線線圈115電連接至安裝在電路板102上的IC 芯片。天線線圈115和磁片118為包含在用于RFID系統(tǒng)中的天線模塊110中的元件。
圖6示出了沿圖5的A-A線所截取的截面圖，該圖示出了天線線圈115和磁片118 的截面。天線線圈115在便攜式電話100的主體105的厚度方向(圖5和圖6中所示的Z 方向)上繞軸纏繞預定的圈數(shù)。通過諸如FPC(柔性印刷電路)和FFC(柔性扁平電纜)的 柔性材料107將天線線圈115結合。下文中，通過結合柔性材料107和天線線圈115所形 成的元件將被稱作天線電纜111。磁片118被插入在天線電纜111與電池組103之間，并且通過粘合板或粘合劑或 者通過其它方法被粘結至天線電纜111。在某些情況下，具有與金屬屏蔽板19相同功能的 金屬片被插入磁片118與電池組103之間。接下來，將描述在制造磁片18或118的過程中所使用的磁粉的制造方法。圖7和 圖8為用于說明制造方法的示圖。參照圖7，對磁性材料的組分材料進行稱量(步驟101)。組分材料為包括Fe203的 鐵氧體基磁性材料和至少一種諸如NiO、CuO、ZnO及Mn02的氧化物基磁性材料。典型地，使用由Fe203> NiO、CuO及ZnO所組成的磁性材料。圖9是由Fe203> NiO、 CuO及ZnO組成的磁性材料的組分圖。在組分圖中，CuO為7. 8mol %并且恒定。Ni-Zn-Cu 鐵氧體材料的P ‘和P “隨著M0組分比的升高而變得更小，并且固有共振頻率能夠被定 位于比天線模塊10或110的可用頻率(在這個實例中為13. 56MHz)更高的頻率側。在這 種情況下，關于磁性材料的P “組分，被稱作剩余損耗的共振損耗變?yōu)橹鲗?。此處，在可用頻率中，能夠通過磁片18或118的復磁導率的實部P ‘和虛部P “ 來表示磁性材料的磁導率P。具體地，y = y ‘〃成立。此外，當通過Q表示損耗 系數(shù)(loss coefficient) tan 8 = u “ / u ‘的逆數(shù)(inverse number, ) B^t, u ‘氺Q 被稱作性能指標。P “表示其相位由于不能夠跟隨外部磁場而延遲90度的組分，并且被稱 作磁導率的損耗項。應當注意的是，在圖9中所示的組分圖中的P ‘和P “為步驟109的煅燒后被測 量的片形磁性材料的P ‘和P “，該步驟在稍后要描述的圖7的步驟105之后執(zhí)行，而沒 有執(zhí)行步驟106 108。當天線模塊10或110的可用頻率為13.56MHz時，被用作磁片18或118的 Ni-Zn-Cu鐵氧體材料具有如下的組分范圍。單位為mol %Fe203 47 49. 5NiO 15 33ZnO 12 28例如，CuO的范圍為6 12，并且設置在這樣的一個范圍內(nèi)，在該范圍中可以在約 為900°C的相對低溫下進行煅燒，并且使顆粒尺寸小而均勻。這個組分范圍為由圖9中的橢圓形A1實際包圍的范圍。氧化物基磁性材料(例如，Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料)中的至少一種可以包含 0. lwt% 1. 0襯％的CoO。因此，可以穩(wěn)定溫度特性，并且能夠抑制通信特性相對于環(huán)境 (天線模塊10或110在該環(huán)境中使用)的溫度變化的波動?？蛇x地，氧化物基磁性材料中 的至少一種可以包含Sb203。對至少兩種氧化物基磁性材料進行混合(步驟102)、預煅燒(步驟103)、并粉碎(步驟104)。預煅燒的溫度為700°C 800°C，典型地為730°C，但不限于此。被粉碎的磁性材料典型地被分散在有機溶劑中，從而形成漿料(paste)，并且該 磁性材料在經(jīng)受消泡處理后被涂覆在由PET、PTT、PBT或其它材料所形成的膜上(步驟 105)。因此，形成了片狀磁性材料51。片狀磁性材料51的厚度為0. 02mm 0. 06mm,典型 為0. 03mm，但不限于此。通過將片狀磁性材料51切割成預定尺寸從而將其粉碎成顆粒來形成磁性顆粒 52 (步驟106)。在這種情況下，作為切割方法，存在通過沖模打孔(punch-out with a die) 或通過切割機切割的方法。切割機的實例包括機械切割機、激光切割機、及使用液壓的切割 機。由于在步驟105中磁性材料51被形成為片，所以盡管將每個磁性顆粒52盡管描 述為顆粒，但每個磁性顆粒是板狀的。其表面形狀可以為，例如，圓形、橢圓形、蜂窩形、三 角或多角的多邊形、或其它不規(guī)則形狀。預定尺寸為，例如，表面上的最大長度為0.5mm 1. 5mm，但不限于這個范圍。在切割后，預煅燒磁性顆粒52 (步驟107)。因此，固化具有柔性的磁性顆粒52。此 外，通過加熱熔化了在上面步驟105中所使用的膜，或者在預煅燒之前剝離該膜。此外，在 步驟107中，去除作為粘合劑的有機溶劑等。預煅燒的溫度約為650°C 750°C，但不限于 這個范圍。對通過預煅燒而被煅燒并固化的磁性顆粒52進行滾磨(barrel)(步驟108)?？?以采用干類型滾磨或濕類型滾磨，并且可以使用任意的金屬、陶瓷、礦石、液體等作為滾磨 介質(zhì)。可選地，可以采用其它眾所周知的研磨方法，而不采用滾磨。通過這樣的研磨，磁性 顆粒52與其在步驟106中被切割的尺寸相比，其尺寸進一步減小，并且進一步被壓平。因 此，在使用磁性顆粒53構成磁片18或118的情況下，例如，能夠增加包括在磁片18或118 中的磁性顆粒52的密度，從而，能夠獲得高的磁導率。在滾磨后，對磁性顆粒52進行煅燒(步驟109)。煅燒溫度為850°C 950°C，典型 地約為900°C，但不限于此。結果，形成了晶體，并且確定了實際的磁導率，從而，完成了磁粉 的制備。如上所述，在該實施例中，通過分裂切割片狀磁性材料51并且在之后進行煅燒， 減小了磁性顆粒52的尺寸，并且使磁性顆粒52變平。結果，可以防止在粉碎期間磁性材料 被損壞而因此降低了磁導率的情況的發(fā)生。此外，由于磁性材料51是在步驟105中被形成為片之后被切割從而粉碎成顆粒 的，所以在步驟109的煅燒前，可以減小磁性材料的尺寸，并且能夠使磁性材料變平。接下來，將磁性顆粒53進行分類。例如，根據(jù)尺寸(磁性顆粒52表面的最大長度 或直徑)或厚度來執(zhí)行分類。例如，使用直徑為0.2mm 0.8mm的磁性顆粒53，但不限于 此。例如，圖10示出了在煅燒后(或在滾磨后)所獲得的圓盤狀磁性顆粒53 (磁粉) 的放大照片。磁性顆粒的直徑約為0. 3mm。參照圖8，磁性顆粒53在分類(步驟111)后與樹脂(例如，丙烯醛基等)和/或 橡膠混合并形成漿料。此后，將所得的混合物涂覆到由PET、PTT、PBT等所形成的膜上(步 驟112)。結果，形成了片狀磁性材料，并且通過熱壓處理等形成具有與磁片18或118相似形狀的磁片(步驟113)。在步驟113中，可以使用激光處理或其它處理方法，而不使用按 壓處理。可選地，可以采用注入成型(injection molding)、擠壓成型等，而不采用步驟112 和113的涂覆和按壓處理。此后，將磁片作為天線模塊10或110的一部分進行組裝(步驟114)。圖11是示出了通過煅燒獲得的球形或平面形Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的y ‘ 和y “的頻率特性的曲線圖。圖12示出了該圖的原始數(shù)據(jù)表。此處，Ni-Zn-Cu鐵氧體基 磁性材料以下面的組分進行實驗。單位為mol%。Fe203 48. 00NiO 21. 63ZnO 22. 57CuO 7. 8(+Co0+Sb203)此外，在該實驗中，圖11的(b)和(d)為其中磁粉的顆粒結構為球形(或塊狀) 的Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的y ‘和y “，而(a)和(c)為其中磁粉的顆粒結構為平 面形的Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的y ‘和y 〃。另外，球形(或塊狀)的Ni-Zn-Cu鐵 氧體基磁性材料的顆粒的直徑(最大長度)的中值(median)或平均值約為80 y m，而平面 形的Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的直徑為300 u m。從圖11和圖12中可以看出，在包括作為典型使用頻率的13. 56MHz的寬的頻率 范圍內(nèi)，顆粒為平面形的磁性材料比顆粒為球形(或塊狀)的磁性材料具有更高的P ‘值 和更高的性能指標(P ‘ *Q)值。此外，通過實驗獲得了磁導率P ‘值為35或以上、并且 u “值為0.1或以下的結果。換句話說，根據(jù)該實施例，由于能夠增大磁片中鐵氧體基磁性顆粒的密度，所以能 夠獲得高磁導率。圖13是示出了平面形Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的長寬比與磁片的磁導率y ‘ 之間的關系的曲線圖，其基本上為正比例關系。長寬比由直徑(Do)/厚度(t)來表示。圖 14是示出了在圖13中所示的曲線圖的原始數(shù)據(jù)表。結果，可以得到相對于約為15或以上 的長寬比的30或以上的磁導率y ‘。圖15是示出了平面形Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的磁導率y ‘與其通信距離之 間的關系的曲線圖。假設實際使用IC標簽的情況，通信距離期望為90mm或以上或100mm 或以上。因此，基于該曲線圖，磁導率P ‘期望為20或以上、22或以上、或30或以上。例 如，當期望30或以上的磁導率y ’時，根據(jù)圖13的結果，如上所述，長寬比僅需要約為15 或以上。圖16是示出了在共振頻率(f0)關于Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料和當前金屬基 磁性材料而變化的情況下的可通信范圍的曲線圖。當前金屬基磁性材料為Fe-Si-Cr合金 磁片，該磁片用于當前便攜式電話的IC標簽的天線。在該曲線圖中，Ni-Zn-Cu鐵氧體基磁 性材料為厚度是30 y m的磁片，而當前金屬基磁性材料為厚度是2 u m的磁片。可以確定的 是，在整個頻率范圍內(nèi)M-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料的可通信范圍大于當前金屬基磁性材 料的可通信范圍。本發(fā)明的實施例不限于上面的實施例，各種其它的實施例也是可能的。
對于-Zn-Cu鐵氧體基磁性材料已經(jīng)給出關于圖9及隨后的示圖的描述。但是，在 Ni-Zn鐵氧體基磁性材料、Mn-Zn鐵氧體基磁性材料等中能夠看到與Ni-Zn_Cu鐵氧體基磁 性材料相同的趨勢。
權利要求
一種磁粉制造方法，包括將包括至少兩種類型的氧化物基磁性材料的磁性材料形成為片狀；通過切割形成為片狀的所述磁性材料以使得所述磁性材料被粉碎成顆粒來形成磁性顆粒；以及煅燒所述磁性顆粒。
2.根據(jù)權利要求1所述的磁粉制造方法，進一步包括以下步驟在所述磁性顆粒的形成與所述磁性顆粒的煅燒之間研磨所述磁性顆粒。
3.根據(jù)權利要求2所述的磁粉制造方法， 其中，通過滾磨進行所述磁性顆粒的所述研磨。
4.根據(jù)權利要求2所述的磁粉制造方法，其中，所述氧化物基磁性材料為包括Fe2O3的鐵氧體基磁性材料，并且包括NiO、CuO, Zn0、Mn02、CoO 及 Sb2O3 中的至少一種。
5.一種磁片制造方法，包括將包括至少兩種類型的氧化物基磁性材料的磁性材料形成為片狀； 通過切割形成為片狀的所述磁性材料以使得所述磁性材料被粉碎成顆粒來形成磁性 顆粒；煅燒所述磁性顆粒；將經(jīng)煅燒的所述磁性顆粒與樹脂和橡膠中的至少之一進行混合；以及 將得到的混合物形成為片。
6.一種天線模塊制造方法，包括將包括至少兩種類型的氧化物基磁性材料的磁性材料形成為片狀； 通過切割形成為片狀的所述磁性材料以使得所述磁性材料被粉碎成顆粒來形成磁性 顆粒；煅燒所述磁性顆粒；將經(jīng)煅燒的所述磁性顆粒與樹脂和橡膠中的至少之一進行混合； 將得到的混合物形成為片以形成磁片； 將所述磁片處理成預定形狀；以及 將經(jīng)處理的所述磁片連接至天線線圈部。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種磁粉制造方法、一種磁片制造方法、及一種天線模塊制造方法，它們能夠減小磁性顆粒的尺寸、實現(xiàn)變薄及低損耗、并改善磁導率而不會降低磁導率。將至少兩種氧化物基磁性材料進行混合(步驟102)、預煅燒(步驟103)、以及粉碎(步驟104)。通過將經(jīng)粉碎的磁性材料分散在有機溶劑中而將其典型地形成為漿料，并且在經(jīng)受消泡處理后，將磁性材料涂覆在薄膜上(步驟105)。從而，形成片狀磁性材料(51)。將片狀磁性材料(51)切割成預定尺寸，從而將其粉碎成顆粒，結果，形成了磁性顆粒(52)(步驟106)。
文檔編號C01G49/00GK101855174SQ20088011524
公開日2010年10月6日 申請日期2008年11月10日 優(yōu)先權日2007年11月16日
發(fā)明者秋保啟 申請人:索尼公司