專利名稱：石墨復(fù)合體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于傳導(dǎo)、散熱發(fā)熱體所產(chǎn)生的熱量的石墨復(fù)合體及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年，在電子設(shè)備中，伴隨著以移動電話、個人電子計算機(jī)為代表的高性能化、小 型化、薄型化的要求，因CPU、IC等電子部件的高性能化、高密度化而導(dǎo)致發(fā)熱量明顯增大。 因此，抑制電子設(shè)備的溫度上升成為重要的課題。作為針對所述發(fā)熱的對策，使用了例如經(jīng)由石墨片將在發(fā)熱體即電子部件所產(chǎn)生 的熱量向散熱器等放熱體傳遞、將發(fā)熱體的熱量迅速擴(kuò)散以降低過熱點的溫度的方法。因 此，要求熱傳導(dǎo)率良好且呈薄膜狀的輕量的石墨片。作為這種石墨片，使用了熱分解石墨片、膨脹石墨片。熱分解石墨片是將聚酰亞胺 等高分子膜在高溫下熱分解后的片，膨脹石墨片是將石墨粉末酸處理后加熱并加壓成形為 膜狀的片。為了隨著發(fā)熱體的發(fā)熱量的增大而提高冷卻能力，需要提高基于石墨片的熱輸送量。石墨片的熱輸送量與導(dǎo)熱性成比例。當(dāng)沿石墨片的長度方向傳導(dǎo)熱時導(dǎo)熱性滿 足導(dǎo)熱性(w/κ)=熱傳導(dǎo)率(W/mK) X片截面積+片長度的關(guān)系。因此，當(dāng)片主面的形狀 相同時，通過增大熱傳導(dǎo)率與片厚度能夠提高導(dǎo)熱性。圖8是以往的石墨復(fù)合體的立體圖。該復(fù)合體由熱分解石墨片32A、32B、將它們接 合的粘合劑31構(gòu)成。當(dāng)將熱分解石墨片用作熱輸送用的石墨片時，為了提高導(dǎo)熱性而要增加其厚度 時，需要與此對應(yīng)地增大原料的高分子膜的厚度。然而，由于當(dāng)熱分解時由膜內(nèi)部產(chǎn)生的氣 體的原因而變脆并成為粉狀，從而無法增大片的厚度。因此，一般情況下，經(jīng)由環(huán)氧樹脂、聚 氨酯樹脂等粘合劑31將熱分解石墨片32A、32B多層層疊以形成石墨復(fù)合體，從而提高導(dǎo)熱 性(例如專利文獻(xiàn)1)。然而，由于利用該結(jié)構(gòu)使得粘合劑31的熱傳導(dǎo)率極低，所以無法充 分提高導(dǎo)熱性。另外，與熱分解石墨片相比，膨脹石墨片的主面方向的熱傳導(dǎo)率更低。即，當(dāng)將與 熱分解石墨片厚度相同的膨脹石墨片用作熱輸送用的石墨片時，導(dǎo)熱性低。另外，若增大膨 脹石墨片，容易產(chǎn)生層間剝離而導(dǎo)致難以處理，從而無法提高導(dǎo)熱性。因此，一般情況下，為 了增大膨脹石墨片的厚度，將金屬的網(wǎng)狀體埋入膨脹石墨片的表里面、中間而形成石墨復(fù) 合體(例如專利文獻(xiàn)2)。然而，由于在該結(jié)構(gòu)中金屬的熱傳導(dǎo)率小于膨脹石墨片，從而無法 充分提高導(dǎo)熱性。專利文獻(xiàn)1 日本特開2001-144237號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-2^100號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為提高了導(dǎo)熱性的石墨復(fù)合體。本發(fā)明的石墨復(fù)合體具有燒成高分子膜3而生成的熱分解石墨片、作為主成分含有石墨粉且直接接合到熱分解石墨片上的石墨層。另外，在本發(fā)明的石墨復(fù)合體的制造方法中，在使上述的熱分解石墨片與使用石 墨粉作為主成分而成形的石墨成形片相接重疊后，通過加壓使熱分解石墨片與石墨成形片接合。如上所述，在本發(fā)明的石墨復(fù)合體中，通過將熱分解石墨片與石墨層直接連接并 接合，在連接的界面處的熱傳導(dǎo)率不降低。因此，能夠制作導(dǎo)熱性高的石墨復(fù)合體。


圖1是本發(fā)明的實施方式的石墨復(fù)合體的簡要剖視圖。圖2是表示圖1所示的石墨復(fù)合體的熱分解石墨片和石墨體的界面的放大剖視圖。圖3A是表示使用本發(fā)明的實施方式的石墨復(fù)合體的、軋制后的熱分解石墨片的 表面的顯微鏡照片的圖。圖:3B是圖3A的示意圖。圖4A是本發(fā)明的實施方式的其他石墨復(fù)合體的簡要剖視圖。圖4B是本發(fā)明的實施方式的又一石墨復(fù)合體的簡要剖視圖。圖4C是本發(fā)明的實施方式的再一石墨復(fù)合體的簡要剖視圖。圖5是表示用于本發(fā)明的實施方式的石墨復(fù)合體的熱分解石墨片的軋制步驟的 簡圖。圖6是表示本發(fā)明的實施方式的石墨復(fù)合體的加壓步驟的簡圖。圖7是表示本發(fā)明的實施方式的石墨復(fù)合體的接合強(qiáng)度的測定方法的簡圖。圖8是以往的石墨復(fù)合體的立體圖。符號說明1、1A、1B、1C、1D、1E熱分解石墨片(石墨片)2、2A、2B、2C、2D、2E 石墨層3 界面4 凹部5、5A、5D 主面6 突起7軋制前的熱分解石墨片(石墨片)8軋制后的熱分解石墨片(石墨片)10石墨成形片21控制輥22軋制輥24剛體板26A.26B 固定板27張力計
具體實施例方式圖1是本發(fā)明的實施方式的石墨復(fù)合體的簡要剖視圖。該石墨復(fù)合體由熱分解石墨片(以下稱石墨片)1與石墨層2層疊而成。石墨片1與石墨層2在直接相接的界面3 接合。利用該結(jié)構(gòu)，在相接的界面的熱傳導(dǎo)率不會降低。因此，能夠制作導(dǎo)熱性高的石墨復(fù) 合體。石墨片1通過燒成高分子膜而生成。在石墨片1中，層狀的結(jié)晶大的石墨沿主面 5的方向取向，并且該層狀的石墨層疊。對于成為石墨片1的原料的高分子膜，優(yōu)選使用聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺 等耐熱性的芳香族高分子。當(dāng)使用這種原料時，石墨片1的熱傳導(dǎo)率非常高，從而沿主面5 方向的熱傳導(dǎo)率達(dá)到400W/mK 1800W/mK。石墨片1的厚度適合取10 μ m 150 μ m。通過取這種厚度能夠提高熱傳導(dǎo)率并確 保片形狀。石墨層2作為主成分含有石墨粉。具體而言，以沿著主面5取向的方式將鱗片狀 的石墨粉堆積而形成。對于石墨粉，能夠使用將膨脹石墨、粉末焦炭在3000°C左右的溫度下 熱處理后的熱分解石墨等鱗片狀或球狀的石墨粉。為了提高石墨層2的強(qiáng)度可以添加樹脂 等微量的結(jié)合劑，但由于膨脹石墨具有可塑性，所以能夠在不使用粘合劑的情況下進(jìn)行加 壓成形，從而能夠形成熱傳導(dǎo)率高的石墨層2。因此，優(yōu)選將膨脹石墨用作石墨粉。另外，為 了提高熱傳導(dǎo)率優(yōu)選在石墨層2含有98重量％以上的碳(carbon)。通過使用這種材料，沿石墨層2的主面5方向的熱傳導(dǎo)率達(dá)到100W/mK 350W/ mK。當(dāng)熱傳導(dǎo)率為200W/mK以下時，石墨層2的厚度優(yōu)選為200 μ m 1500 μ m，當(dāng)為300W/ mK以上時優(yōu)選為50 μ m 500 μ m。利用這種厚度能夠消除石墨層2的層間剝離而確保片 形狀。石墨復(fù)合體的熱傳導(dǎo)率能夠通過外表的熱傳導(dǎo)率表示。在圖1所示的石墨片1與 石墨層2各一片地密接接合而成的石墨復(fù)合體中，在界面3處熱傳導(dǎo)率沒有降低。因此，沿 主面5的方向的外表的熱傳導(dǎo)率λ通過以下式子求得。λ = X1X P+X2Xq在此，P表示石墨片1的厚度與石墨復(fù)合體的厚度的比，q表示石墨層2的厚度與 石墨復(fù)合體的厚度的比。λ” λ 2分別表示石墨片1與石墨層2的熱傳導(dǎo)率。石墨片1的熱傳導(dǎo)率入工比石墨層2的熱傳導(dǎo)率λ2大。因此，石墨復(fù)合體的外表 的熱傳導(dǎo)率成為比石墨片1的熱傳導(dǎo)率A1小且比石墨層2的熱傳導(dǎo)率入2大的值。即，對 于石墨復(fù)合體而言，與形成為與石墨層2同樣的結(jié)構(gòu)且與石墨復(fù)合體相同厚度的石墨成形 片相比，其沿著主面5方向的導(dǎo)熱性更大。另外，石墨復(fù)合體與單體的熱分解石墨片相比能夠增大厚度。因此，能夠提高沿著 主面5的方向的導(dǎo)熱性。石墨復(fù)合體的厚度優(yōu)選為比單體的熱分解石墨片厚的IOOymW 上，更優(yōu)選為150 μ m以上。雖然以前述方式燒成高分子膜而形成石墨片1，但是優(yōu)選在燒成后軋制并使用石 墨片1。由此，能夠提高在界面3的石墨層2與石墨片1(8)的接合強(qiáng)度。圖2是表示熱分解石墨片與石墨層的界面的放大剖視圖。圖3A是表示軋制后的 熱分解石墨片的表面照片的圖，圖3B是圖3A的示意圖。如圖2所示，在界面3中，在軋制后的石墨片8的表面形成有凹部4。然后石墨層 2的石墨粉填充于凹部4，石墨片8與石墨層2在界面3致密地連結(jié)。如圖3A、圖;3B所示，5凹部4形成于石墨層的平坦?fàn)畹膮^(qū)域D間的邊界。在燒成后的熱分解石墨片的表面形成有多個表面附近的石墨層鼓起的部位。通過 軋制該鼓起的部位而折疊地形成凹部4。在凹部4設(shè)有褶皺狀的突起6。突起6是將熱分解石墨的石墨層通過軋制而折疊 的部分以沿著主面5的方向而突出的方式而形成的。通過使凹部4具有突起6，而使石墨粉與凹部4密接。由于這樣能夠提高固定 (anchor)效果，所以能夠提高石墨片8與石墨層2的接合強(qiáng)度。由此，能夠消除因高溫環(huán)境 下的石墨片8與石墨層2的熱膨脹之差所導(dǎo)致的剝離，另外還能夠使在將石墨復(fù)合體安裝 到電子設(shè)備時等的處理容易。另外，通過這樣在界面3向石墨片8的凹部4填充石墨粉，界面3的熱傳導(dǎo)率不會 變得比填充的石墨粉的熱傳導(dǎo)率小。因此，能夠增大界面3處的熱傳導(dǎo)率并提高沿著石墨 復(fù)合體的主面5的方向的外表的熱傳導(dǎo)率。另外，不會損失石墨復(fù)合體的厚度方向的熱傳 導(dǎo)性，從而增大厚度方向的熱傳導(dǎo)率。這樣，由于石墨片8與石墨層2致密地重疊，所以能 夠增大在界面3處的熱傳導(dǎo)率，從而能夠制作導(dǎo)熱性大的石墨復(fù)合體。圖4A 圖4C是本實施方式的其他石墨復(fù)合體的剖視圖。圖4A所示的石墨復(fù)合 體由石墨片1A、1B與石墨層2A、2B各一片地相互多層層疊而成。利用該結(jié)構(gòu)，能夠增大石 墨復(fù)合體的厚度，從而能夠提高沿著主面5A的方向的導(dǎo)熱性。另外，如上所述，通過利用軋 制在石墨片1A、IB上形成凹部4，能夠增大石墨片1A、IB與石墨層2A、2B的界面處的接合強(qiáng) 度。因此，能夠如圖4A那樣多層層疊以增大石墨復(fù)合體的厚度。在圖1、圖4A所示的石墨復(fù)合體中，熱分解石墨片與石墨層在各自的主面的整面 接合。除此以外，熱分解石墨片可以與石墨層的主面的一部分接合。另外，石墨層可以與熱 分解石墨片的主面的一部分接合。進(jìn)一步而言，在圖4B所示的石墨復(fù)合體中，在石墨層2C、2D間夾入并埋設(shè)有石墨 片1C。也可以采用這種結(jié)構(gòu)。另外，在圖4C所示的石墨復(fù)合體中，在石墨片1D、1E間夾入有石墨層2E。當(dāng)這樣 地在石墨復(fù)合體的上下主面5D設(shè)置石墨片ID、IE時，石墨層2E不會在兩面的主面5D露 出。因此，當(dāng)用于電子設(shè)備時能夠由石墨層2E剝離石墨粉從而防止在電子設(shè)備中產(chǎn)生電氣 不良狀況，因此為優(yōu)選方案。需要說明的是，石墨復(fù)合體也可以由樹脂膜或金屬膜被覆，從而能夠例如保護(hù)石 墨復(fù)合體并且便于處理。接著，說明石墨復(fù)合體的制造方法。需要說明的是，在以下的說明中，以由圖1所 示的石墨片1 (8)與石墨層2的各自一層構(gòu)成的片狀的石墨復(fù)合體為對象，說明使用設(shè)有凹 部4的石墨片8的情況。首先，參照圖5說明石墨片8的制作方法。圖5是表示本發(fā)明的實施方式的熱分 解石墨片的軋制步驟的簡圖。使具有一定厚度的原料的高分子膜在真空、氬 氮等非活性氣體的氣氛下以1°C / min 20°C /min的上升速度從室溫升溫。然后在溫度2500°C 3100°C燒成并石墨化。通 過進(jìn)行這種高溫?zé)崽幚砩a(chǎn)燒成后的軋制前的熱分解石墨片(以下稱石墨片)7。在石墨片 7，在石墨層間產(chǎn)生有間隙，在石墨片7的表面產(chǎn)生石墨層鼓起的部位。
然后，軋制石墨片7。如圖5所示，在軋制步驟，石墨片7夾入設(shè)于移動方向的前方 的控制輥21。并且進(jìn)一步被插入到設(shè)于后方的軋制輥22間而被軋制。這樣形成軋制后的 熱分解石墨片(以下稱石墨片)8?？刂戚?1控制石墨片7的移動速度，使軋制輥22比基于控制輥21的移動速度更 快地旋轉(zhuǎn)。利用這種設(shè)定軋制石墨片7。由此，石墨片7與軋制輥22的摩擦增大而石墨片 7的表面鼓起的部分折疊。因此，能夠以良好的效率在石墨片8的表面形成具有突起6的凹 部4。需要說明的是，優(yōu)選將軋制分多次進(jìn)行以逐漸減薄石墨片7的厚度。由此，能夠加 快軋制輥22的旋轉(zhuǎn)并容易形成具有突起6的凹部4。在將含有聚酰亞胺的高分子膜燒成而 形成石墨片8的情況下，軋制后的石墨片8的凹部4的平均深度為1 4μ m。另外，石墨片8的軋制的壓縮率優(yōu)選為20%以上、80%以下，更優(yōu)選為45%以上、 80%以下。通過以這種壓縮率進(jìn)行軋制，能夠利用所形成的凹部4提高界面3的接合強(qiáng)度。另外，軋制的壓縮率為20%以上、80%以下的石墨片8的軋制后的厚度優(yōu)選為 50 μ m以上、150 μ m以下。由此，利用通過軋制而形成的凹部4能夠提高界面3處的接合強(qiáng) 度。在此，當(dāng)將軋制的壓縮率設(shè)為)、軋制前的石墨片7的厚度設(shè)為T1、軋制后的 石墨片8的厚度設(shè)為T2時，軋制的壓縮率P由如下式子表示。P = (T1-T2)A1XlOO接下來，以使用膨脹石墨的情況為例說明石墨層2的制造方法。首先，將天然石墨 粉碎，并在石墨的層間添加濃硫酸和濃硝酸的混合液以進(jìn)行酸處理。接著在氣體燃燒器等 高溫中進(jìn)行加熱處理。通過這樣使天然石墨發(fā)泡而調(diào)制鱗片狀的膨脹石墨粉。隨后將該膨 脹石墨粉向傳輸帶上供給并堆積，然后利用軋制輥成形為片狀以制作石墨成形片。石墨成形片的密度優(yōu)選為0. 7g/cm3以上、1. lg/cm3以下。通過使密度成為0. 7g/ cm3以上，在石墨復(fù)合體的制造中使石墨成形片的處理變得容易。另外，通過使密度成為 1. lg/cm3以下，能夠利用加壓步驟的加壓增大石墨成形片的壓縮。因此，能夠提高石墨片1 與石墨層2的接合強(qiáng)度。由以如上方式制作的石墨片1與石墨成形片制作石墨復(fù)合體。圖6是表示本發(fā)明 的實施方式的石墨復(fù)合體的加壓步驟的簡圖。首先，將切斷成規(guī)定的形狀的石墨片8與石墨成形片10的主面相接重疊。然后， 在沖壓模具的剛體板M夾入它們并沿垂直方向?qū)χ髅?加壓。通過該加壓，石墨成形片10 的石墨粉發(fā)生變形并填充于石墨片8的表面的凹部4，從而石墨片8與石墨成形片10被壓 接。其結(jié)果是，形成片狀的石墨復(fù)合體。需要說明的是，在加壓步驟也可以實施輥加壓。加壓步驟的加壓優(yōu)選實施30MPa以上、150MPa以下的壓力，更加優(yōu)選為50MPa以 上、IOOMPa以下。通過在該壓力范圍內(nèi)進(jìn)行加壓，能夠確保石墨片8與構(gòu)成石墨層2的石墨 成形片10的接合強(qiáng)度而形成為片形狀。當(dāng)壓力小于30MPa時，在使用時的高溫環(huán)境、處理中產(chǎn)生石墨片1與石墨層2的剝 離。另外，若大于150ΜΙ^則在石墨層2產(chǎn)生破碎。這樣，通過不使用粘合劑等而使石墨片8與石墨成形片10直接相接并加壓，能夠 在石墨片8的表面的凹部4填充石墨成形片10的石墨粉末。其結(jié)果是，由于石墨片1與石墨層2致密地重疊，所以能夠增大在界面3處的熱傳導(dǎo)率。其結(jié)果是，能夠制作導(dǎo)熱性高的 石墨復(fù)合體。另外，通過使用軋制后的石墨片8，能夠提高界面3的接合強(qiáng)度。由此，能夠通過將 石墨片8與石墨成形片10多層層疊以增大石墨復(fù)合體厚度從而形成導(dǎo)熱性高的石墨復(fù)合 體。另外，能夠使石墨復(fù)合體的處理容易。以下，說明本實施方式的具體例子。(例 A)例A的石墨復(fù)合體通過將圖1所示石墨片8與構(gòu)成石墨層2的石墨成形片10各 一片地層疊后加壓形成。將通過芳香族四鹽基酸與芳香族二胺的縮聚合而得到的芳香族聚酰亞胺膜在 3000°C溫度下燒成后軋制制作石墨片8。石墨片8的厚度為70 μ m，密度為1. lOg/cm3，軋制 的壓縮率為68%，沿主面5的方向的熱傳導(dǎo)率為905W/mK。通過使用將膨脹石墨粉成形后的石墨成形片10而形成石墨層2。石墨層2的密度 為1. OOg/cm3，沿主面5的方向的熱傳導(dǎo)率為200W/mK。需要說明的是，石墨成形片10的厚 度被設(shè)定，以使加壓后的石墨復(fù)合體成為規(guī)定的厚度。將上述的石墨片8與石墨成形片10重疊并以SOMPa加壓，從而形成厚度為300 μ m 的片狀的石墨復(fù)合體。加壓后的石墨層2的厚度被壓縮成加壓前的石墨成形片10的厚度 的57%，而石墨片8未被壓縮。(例B)例B除了加壓時的壓力不同以外，均以與例A同樣的方式制作。即，石墨片8與例 A相同，石墨成形片10的厚度與例A不同。除此之外與例A相同。將石墨片8與石墨成形片10重疊并以30MPa壓力加壓，從而形成厚度為300 μ m 的石墨復(fù)合體。加壓后的石墨層2的厚度被壓縮成加壓前的石墨成形片10的厚度的59%， 而石墨片8未被壓縮。(例 C、例 D)
例C、例D與例A相比，除了石墨片8不同以夕卜，均以與例A相同的方式制作。通過 將芳香族聚酰亞胺膜在3000°C溫度下燒成后，軋制制作例C、例D的石墨片8。例C的石墨片8的厚度為10011111，密度為0.858/(^3，軋制的壓縮率為23(%，沿主 面5的方向的熱傳導(dǎo)率為700W/mK。另外，例D的石墨片8的厚度為50 μ m，密度為1. 54g/ cm3，軋制時的壓縮率為77%，沿主面5的方向的熱傳導(dǎo)率為1260W/mK。在例C、例D中使用的石墨成形片10除了厚度不同外均與例A相同。通過將上述 的各石墨片8與石墨成形片10重疊并以SOMPa壓力加壓，從而形成厚度為300 μ m的石墨 復(fù)合體。在例C中通過加壓，加壓后的石墨層2的厚度被壓縮成加壓前的石墨成形片10的 厚度的57%，石墨片8被壓縮成加壓前的75%。另外，在例D中通過加壓，加壓后的石墨層 2的厚度被壓縮成加壓前的石墨成形片10的厚度的57%，而石墨片8未被壓縮。(例X)例X僅為在例A使用的石墨片8，厚度為70 μ m，密度為1. lOg/cm3，沿主面的方向 的熱傳導(dǎo)率為905W/mK。
(例Y)例Y為將膨脹石墨粉成形后的石墨成形片，其將密度為1. 00g/cm3的石墨成形片 進(jìn)一步以SOMI^a壓力加壓制作。例Y的石墨成形片的厚度為300 μ m，密度為1.75g/cm3，沿 主面的方向的熱傳導(dǎo)率為350W/mK。接下來，測定例A 例D的石墨復(fù)合體的石墨片8與石墨層2的接合強(qiáng)度。圖7 是表示石墨復(fù)合體的接合強(qiáng)度的測定方法的簡圖。在接合強(qiáng)度的測定方法中，主面5使用 寬度20mmX長度20mm的石墨復(fù)合體。然后，將石墨片8與固定板^A、石墨層2與固定板 26B分別通過雙面粘合帶粘結(jié)。在該石墨復(fù)合體的主面5垂直地以1. Ocm/分鐘的速度拉伸 固定板^5AJ6B。此時，將石墨片8與石墨層2剝離的抗拉強(qiáng)度由張力計27測定。該抗拉 強(qiáng)度作為接合強(qiáng)度。測定結(jié)果如表1所示。另外，例A 例D以及例X、例Y的片的主面的長度方向的熱傳導(dǎo)率與導(dǎo)熱性如表 1所示。石墨復(fù)合體的熱傳導(dǎo)率是外表的熱傳導(dǎo)率。表1的結(jié)果示出了片的主面為寬度 50mm、長度為IOOmm的情況。表權(quán)利要求
1.一種石墨復(fù)合體，其具備將高分子膜燒成而生成的熱分解石墨片；作為主成分含有石墨粉且直接與所述熱分解石墨片接合的石墨層。
2.如權(quán)利要求1所述的石墨復(fù)合體，其中，在所述熱分解石墨片的與所述石墨層接合的接合面上設(shè)有凹部，所述石墨粉填充于所 述凹部。
3.如權(quán)利要求2所述的石墨復(fù)合體，其中，所述熱分解石墨片的所述凹部通過將所述高分子膜燒成后對所述熱分解石墨片進(jìn)行 軋制而形成。
4.一種石墨復(fù)合體的制造方法，其包括重疊步驟，使將高分子膜燒成而生成的熱分解石墨片與使用石墨粉作為主成分而成形 的石墨成形片相接重疊；接合步驟，對重疊的所述熱分解石墨片與所述石墨片加壓而使所述熱分解石墨片與所 述石墨成形片接合。
5.如權(quán)利要求4所述的石墨復(fù)合體的制造方法，其中， 加壓時的壓力為30MPa以上、150MPa以下。
6.如權(quán)利要求4所述的石墨復(fù)合體的制造方法，其中，在與所述石墨成形片重疊前還包括對所述熱分解石墨片進(jìn)行軋制的步驟。
7.如權(quán)利要求6所述的石墨復(fù)合體的制造方法，其中，軋制的所述熱分解石墨片的壓縮率為20%以上、80%以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種石墨復(fù)合體及其制造方法。所述石墨復(fù)合體具有將高分子膜燒成而生成的熱分解石墨片、作為主成分含有石墨粉且直接接合到熱分解石墨片上的石墨層。
文檔編號C01B31/04GK102046528SQ20098011960
公開日2011年5月4日 申請日期2009年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
發(fā)明者久保和彥, 河村典裕, 玉置充, 船場正志 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社