專利名稱：多晶硅還原爐用封頭的加工工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種多晶硅還原爐用封頭，尤其涉及該種封頭的加工工藝。
背景技術：
太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，為作為基礎材料的多晶硅產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場。 目前全球95%以上的半導體器件是用硅材料制造的，由硅材料制成的集成電路和半導體器 件廣泛應用于航天、國防軍工、通訊等高精尖行業(yè)以及各種電子、電器、汽車等通用行業(yè)，硅 材料支撐著種類繁多、意義重大的電子信息工業(yè)。同時，隨著石化能源的逐漸枯竭和以及環(huán) 保需求上升，可再生能源快速發(fā)展，太陽能電池用多晶硅原料需求增勢迅猛。多晶硅還原爐是提煉多晶硅棒的專用設備。多晶硅還原爐的機構是由爐體、底板 和上封頭構成，封頭上有冷卻水腔等裝置。封頭分為內封頭和外封頭，組裝后的容器，兩個 封頭間是冷卻系統(tǒng)的安裝位置，封頭間的間隙不一致會導致冷卻系統(tǒng)無法安裝，沒有冷卻 系統(tǒng)，設備無法正常運作，所以兩個封頭間的斷面尺寸的一致，最小板厚，內外表面的拋光 質量等等，容器制造廠家有著嚴格的要求。封頭的材料選用和外觀形狀尺寸的好壞，直接影 響設備的組裝及使用。目前，有很多制造廠家所生產(chǎn)出來的多晶硅還原爐還存在著或多或 少的問題例如由于焊接不好而造成封頭的外觀質量的下降，封頭的內表面的光潔度不夠
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提出一種整板制作，標準模具直接沖壓成型的多晶 硅還原爐用封頭的加工工藝。本發(fā)明所采用的技術方案為一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，具體包括以 下步驟1)用等離子切割機按照工藝要求的尺寸切割鋼板制成圓片下料，對圓片的端部進 行倒角、打磨處理；2)用雙動油壓機，配備經(jīng)過嚴格計算加工而成的模具進行沖壓成型；3)用等離子坡口機對步驟2)中沖壓成型的封頭進行破口，并對坡口面進行研磨 處理；4)將步驟3)中研磨處理好的封頭進行酸洗鈍化處理；5)對封頭先采用人工打磨的方式進行預處理，之后利用拋光機進行第一步80#的 拋光，再經(jīng)過120# 400#的研磨拋光。具體的說，本發(fā)明所述的鋼板材料的板寬為封頭下料的尺寸，雙動油壓機選用目 前世界上最先進的技術，并且采用冷沖壓的成型方法，成型后的封頭能夠保證每個封頭之 間的形狀尺寸基本一致。本發(fā)明所述的加工工藝的全部加工過程都采用真空吸盤進行吊運，這樣能夠避免 表面劃傷。
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本發(fā)明的有益效果是選用優(yōu)質的鋼板材料以此保證封頭的成型質量；選用整板 制作，不使用焊接的方式，避免了由于焊接而造成封頭的外觀質量的下降；選用精確的模具 來保證封頭的外觀尺寸要求；利用專用的拋光設備，確保封頭內表面的光潔度。
具體實施例方式本發(fā)明為一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，下面結合實施例對其加以說明。本發(fā)明具體包括以下步驟1)用等離子切割機按照工藝要求的尺寸切割鋼板制成圓片下料，對圓片的端部進 行倒角、打磨處理；2)用雙動油壓機，配備經(jīng)過嚴格計算加工而成的模具進行沖壓成型；3)用等離子坡口機對步驟2)中沖壓成 型的封頭進行破口，并對坡口面進行研磨 處理；4)將步驟3)中研磨處理好的封頭進行酸洗鈍化處理；5)對封頭先采用人工打磨的方式進行預處理，之后利用拋光機進行第一步80#的 拋光，再經(jīng)過120# 400#的研磨拋光。按照以上成型工藝，能夠滿足客戶的各項要求，提高容器的質量。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實施方式
，各種舉例說明不對本發(fā)明的實 質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體 實施方式做修改或變形，而不背離發(fā)明的實質和范圍。
權利要求
一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，其特征在于包括以下步驟1)用等離子切割機按照工藝要求的尺寸切割鋼板制成圓片下料，對圓片的端部進行倒角、打磨處理；2)用雙動油壓機，配備經(jīng)過嚴格計算加工而成的模具進行沖壓成型；3)用等離子坡口機對步驟2)中沖壓成型的封頭進行破口，并對坡口面進行研磨處理；4)將步驟3)中研磨處理好的封頭進行酸洗鈍化處理；5)對封頭先采用人工打磨的方式進行預處理，之后利用拋光機進行第一步80#的拋光，再經(jīng)過120#～400#的研磨拋光。
2.如權利要求1所述的多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，其特征在于所述的步驟2) 中的沖壓方式為冷沖壓成型。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多晶硅還原爐用封頭的加工工藝，包含如下步驟鋼板的選用→圓片的下料→封頭的成型→坡口→酸洗→拋光。本發(fā)明選用優(yōu)質的鋼板材料以此保證封頭的成型質量；選用整板制作，不使用焊接的方式，避免了由于焊接而造成封頭的外觀質量的下降；選用精確的模具來保證封頭的外觀尺寸要求；利用專用的拋光設備，確保封頭內表面的光潔度。
文檔編號C01B33/021GK101955185SQ201010172388
公開日2011年1月26日 申請日期2010年5月14日 優(yōu)先權日2010年5月14日
發(fā)明者沈忠云, 蔣琍松, 袁益強 申請人:常州威諾德機械制造有限公司