專(zhuān)利名稱(chēng)：硅錠切割廢料回收方法及硅錠處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多晶硅或單晶硅產(chǎn)品的生產(chǎn)，具體是一種用來(lái)對(duì)多晶硅或單晶硅硅錠 切割廢料進(jìn)行回收處理的硅錠切割廢料回收方法及專(zhuān)用于該方法步驟中的硅錠處理裝置。
背景技術(shù)：
多晶硅或單晶硅鑄錠后，通常要通過(guò)開(kāi)方工序?qū)⒅鶢畹墓桢V表面材料切割去除后 才進(jìn)入下一步的加工利用。切割廢料可以作為原料回收利用，但由于硅錠表面有一層雜質(zhì) (氮化硅和碳化硅)，需將雜質(zhì)處理才能回收利用；由于切割廢料形狀較小且不規(guī)則，因而 處理較困難。傳統(tǒng)的處理方法是開(kāi)方后，通過(guò)人工打磨將其表面的雜質(zhì)處理，最后清洗，再 回收利用。其處理效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種提高鑄錠切割廢料的處理效率、降低生 產(chǎn)勞動(dòng)強(qiáng)度的硅錠切割廢料回收方法及硅錠處理裝置。本發(fā)明的硅錠處理裝置包括有一個(gè)工作箱體，在工作箱體中安置有一個(gè)可繞豎直 軸心旋轉(zhuǎn)的工作臺(tái)，在工作臺(tái)一側(cè)設(shè)置有一組與噴砂系統(tǒng)連接的噴砂嘴。工作箱體還通過(guò) 除塵管路與除塵系統(tǒng)連接。所述工作箱體前部設(shè)置可開(kāi)啟或關(guān)閉的入口，在入口前方設(shè)置 進(jìn)料臺(tái)。本發(fā)明的硅錠切割廢料回收方法包括以下步驟a.在多晶硅或單晶硅鑄錠未開(kāi)方前，將柱狀的硅錠安置在上述硅錠處理裝置中的 工作臺(tái)上，關(guān)閉工作箱體，使硅錠旋轉(zhuǎn)，同時(shí)通過(guò)一側(cè)的噴砂嘴對(duì)硅錠表面進(jìn)行噴砂處理；b.硅錠噴砂處理完成后進(jìn)行開(kāi)方，切割去除表面材料，切割廢料經(jīng)清洗后回收利用。所述噴砂處理所使用的砂為碳化硅顆粒；砂的粒徑為325-250 μ m ；噴砂壓力為 6-7個(gè)大氣壓，噴砂時(shí)間30-50min。本發(fā)明在硅錠開(kāi)方前通過(guò)噴砂對(duì)硅錠表面進(jìn)行處理，柱狀的硅錠形狀規(guī)則且體積 大，其處理難度低、效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低；其處理裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、噴砂處理效果好。


圖1是本發(fā)明的硅錠處理裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖所示，該硅錠處理裝置包括有一個(gè)工作箱體1，在工作箱體中安置有一個(gè)可繞 豎直軸心旋轉(zhuǎn)的工作臺(tái)2，在工作臺(tái)一側(cè)設(shè)置有一組與噴砂系統(tǒng)連接的噴砂嘴3。工作箱體 還通過(guò)除塵管路與除塵系統(tǒng)4連接。工作箱體前部設(shè)置可開(kāi)啟或關(guān)閉的入口，在入口前方 設(shè)置進(jìn)料臺(tái)5。
本發(fā)明的硅錠切割廢料回收方法經(jīng)過(guò)以下步驟a.在多晶硅或單晶硅鑄錠未開(kāi)方前，將柱狀的硅錠安置在圖1所示硅錠處理裝置 中的工作臺(tái)2上，關(guān)閉工作箱體，使硅錠旋轉(zhuǎn)，同時(shí)通過(guò)一側(cè)的噴砂嘴對(duì)硅錠表面進(jìn)行噴砂 處理；b.硅錠噴砂處理完成后進(jìn)行開(kāi)方，切割去除表面材料，切割廢料經(jīng)清洗后回收利 用。噴砂處理所使用的砂為粒徑為325-250 μ m的碳化硅顆粒；噴砂壓力6個(gè)大氣壓，噴砂 時(shí)間40min。將上述噴砂處理后的回收料清洗后在顯微鏡下用500倍放大鏡拍攝，結(jié)果顯示 表面沒(méi)有碳化硅與氮化硅顆粒，說(shuō)明整體噴砂是成功的。
權(quán)利要求
一種硅錠處理裝置，其特征是它包括有一個(gè)工作箱體，在工作箱體中安置有一個(gè)可繞豎直軸心旋轉(zhuǎn)的工作臺(tái)，在工作臺(tái)一側(cè)設(shè)置有一組與噴砂系統(tǒng)連接的噴砂嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠處理裝置，其特征是工作箱體通過(guò)除塵管路與除塵系 統(tǒng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠處理裝置，其特征是工作箱體前部設(shè)置可開(kāi)啟或關(guān)閉 的入口，在入口前方設(shè)置進(jìn)料臺(tái)。
4.一種硅錠切割廢料回收方法，其特征是它包括以下步驟，a.在多晶硅或單晶硅鑄錠未開(kāi)方前，將柱狀的硅錠安置在權(quán)利要求1所述的硅錠處理 裝置中的工作臺(tái)上，關(guān)閉工作箱體，使硅錠旋轉(zhuǎn)，同時(shí)通過(guò)一側(cè)的噴砂嘴對(duì)硅錠表面進(jìn)行噴 砂處理；b.硅錠噴砂處理完成后進(jìn)行開(kāi)方，切割去除表面材料，切割廢料經(jīng)清洗后回收利用。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅錠切割廢料回收方法，其特征是噴砂處理所使用的砂為 碳化硅顆粒，砂的粒徑為325-250 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅錠切割廢料回收方法，其特征是噴砂壓力為6-7個(gè)大氣 壓，噴砂時(shí)間30-50min。
全文摘要
本發(fā)明涉及多晶硅或單晶硅產(chǎn)品的生產(chǎn)，具體是一種用來(lái)對(duì)多晶硅或單晶硅硅錠切割廢料進(jìn)行回收處理的硅錠切割廢料回收方法及專(zhuān)用于該方法步驟中的硅錠處理裝置。其方法包括以下步驟a.在多晶硅或單晶硅鑄錠未開(kāi)方前，將柱狀的硅錠安置在硅錠處理裝置中的工作臺(tái)上，關(guān)閉工作箱體，使硅錠旋轉(zhuǎn)，同時(shí)通過(guò)一側(cè)的噴砂嘴對(duì)硅錠表面進(jìn)行噴砂處理；b.硅錠噴砂處理完成后進(jìn)行開(kāi)方，切割去除表面材料，切割廢料經(jīng)清洗后回收利用。本發(fā)明在硅錠開(kāi)方前通過(guò)噴砂對(duì)硅錠表面進(jìn)行處理，柱狀的硅錠形狀規(guī)則且體積大，其處理難度低、效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低；其處理裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、噴砂處理效果好。
文檔編號(hào)C01B33/021GK101935038SQ20101025204
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月13日
發(fā)明者施大全, 陳董良 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江環(huán)太硅科技有限公司