專(zhuān)利名稱(chēng)：顆粒多晶硅物理法除雜裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能行業(yè)多晶硅除雜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種顆粒多晶硅物理法除雜裝置，滿足太陽(yáng)能級(jí)高純除雜要求。
技術(shù)背景 在使用顆粒多晶硅拉制單晶硅的過(guò)程中，顆粒多晶硅中的爐壁脫落物是導(dǎo)致原料金屬含量上升的主要原因，顆粒多晶硅中的粉末是導(dǎo)致不易成單晶的元兇，因此顆粒多晶硅在使用前需要除去金屬含量超標(biāo)的爐壁脫落物和硅粉末。傳統(tǒng)的顆粒多晶硅除雜工藝，包括物理除雜和化學(xué)清洗除雜。其中物理除雜分為人工分選和風(fēng)選，其缺點(diǎn)是除雜過(guò)程中產(chǎn)生的較多硅粉末污染環(huán)境，并對(duì)操作人員身心健康造成很大危害；除雜過(guò)程中硅料與外界接觸，易引入二次污染；除雜操作的勞動(dòng)強(qiáng)度較大、分選效率較低，生產(chǎn)產(chǎn)能較低。化學(xué)清洗除雜主要是采用傳統(tǒng)的酸腐蝕工藝，其缺點(diǎn)是 使用的化學(xué)試劑嚴(yán)重污染環(huán)境，并對(duì)操作人員身心健康造成很大危害；酸腐蝕的生產(chǎn)成本高，原料損耗大，生產(chǎn)效率、成品率和產(chǎn)能較低。因此研制操作簡(jiǎn)單、成本低、無(wú)環(huán)境污染、美觀耐用且對(duì)顆粒多晶硅無(wú)二次污染的除雜裝置，用于批量顆粒多晶硅除雜的流水線作業(yè)，對(duì)現(xiàn)有顆粒多晶硅除雜工藝的改進(jìn)和生產(chǎn)產(chǎn)能的提升具有非常重要的意義。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種顆粒多晶硅物理法除雜裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)操作效率較低、勞動(dòng)強(qiáng)度大、污染嚴(yán)重、現(xiàn)場(chǎng)操作凌亂的問(wèn)題。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種顆粒多晶硅物理法除雜裝置，包括顆粒多晶硅篩分區(qū)域、除塵區(qū)域、物料傳送區(qū)域和自動(dòng)封裝區(qū)域，其中篩分區(qū)域設(shè)置有篩分機(jī)、漏斗、 物料平臺(tái)、航吊和支撐架，除塵區(qū)域設(shè)置有除塵裝置，通過(guò)軟管與篩分機(jī)頂部連通，物料傳送區(qū)域設(shè)置有兩個(gè)傳送帶和對(duì)應(yīng)的密封盒，自動(dòng)封裝區(qū)域設(shè)置有集料斗、臺(tái)秤和封裝機(jī)。本實(shí)用新型的特征還在于所述的篩分機(jī)內(nèi)部裝有雙層振動(dòng)篩。所述的篩分機(jī)內(nèi)部與物料接觸的表面均有非金屬耐磨高純材質(zhì)涂層。所述的除塵區(qū)域內(nèi)部與物料接觸表面均有非金屬耐磨高純材質(zhì)涂層。所述的物料傳送區(qū)域設(shè)置有兩條并行的傳送帶。本實(shí)用新型的有益效果是能同時(shí)實(shí)施除雜和自動(dòng)封裝操作，能對(duì)大量硅料進(jìn)行無(wú)污染、高效率的流水線加工處理，能滿足太陽(yáng)能級(jí)顆粒多晶硅的高純要求，整個(gè)裝置制作成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易操作、使用安全、對(duì)硅料無(wú)二次污染，可提高作業(yè)效率、提升生產(chǎn)產(chǎn)能。

[0013]圖1為本實(shí)用新型顆粒多晶硅物理法除雜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型裝置中的物料傳送區(qū)域的局部剖面圖。圖中，1.篩分機(jī)，2.支撐架，3.漏斗，4.物料平臺(tái)，5.航吊，6.除塵區(qū)域，7.傳送裝置，8.自動(dòng)封裝裝置，9.集料斗，10.第一傳送帶，11.密封盒，12.第二傳送帶。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。參照?qǐng)D1、圖2，本實(shí)用新型的顆粒多晶硅物理法除雜裝置，包括顆粒多晶硅篩分區(qū)域、除塵區(qū)域、物料傳送區(qū)域和自動(dòng)封裝區(qū)域。其中篩分區(qū)域設(shè)置有篩分機(jī)1、漏斗3、物料平臺(tái)4、航吊5和支撐架2，篩分機(jī)1、漏斗3、物料平臺(tái)4和航吊5均固定于支撐架2上； 漏斗3固定于篩分機(jī)1上方，用于將物料傳送到篩分機(jī)頂部的進(jìn)料口 ；物料平臺(tái)4固定于漏斗3上方，用于放置物料；航吊5滑動(dòng)安裝于支撐架2頂部，用于將物料從地面提升并轉(zhuǎn)移至物料平臺(tái)4中；篩分機(jī)1內(nèi)部裝有兩層篩網(wǎng)，位于上層篩網(wǎng)的孔徑大于下層篩網(wǎng)的孔徑， 通過(guò)控制篩網(wǎng)孔徑除去爐壁脫落物，通過(guò)顆粒多晶硅和篩網(wǎng)之間的震動(dòng)摩擦除去硅粉末， 篩分機(jī)1內(nèi)部與物料接觸的表面均有非金屬耐磨高純材質(zhì)涂層，如聚四氟乙烯、PP> PE等； 篩分機(jī)1底部的(第三層)出料口處放置有集料斗9，用于收集顆粒多晶硅篩分后產(chǎn)生的少量硅粉末。除塵區(qū)域6設(shè)置有除塵裝置，除塵裝置通過(guò)軟管與篩分機(jī)1頂部連通，用于及時(shí)將大量的硅粉塵從排風(fēng)口抽走；除塵裝置內(nèi)部與物料接觸的表面均有非金屬耐磨高純材質(zhì)涂層，如聚四氟乙烯、PP、PE等。物料傳送區(qū)域7設(shè)置有兩條并行的傳送帶(第一傳送帶10和第二傳送帶12)，兩條并行的傳送帶各自對(duì)應(yīng)設(shè)置有密封盒11，第一傳送帶10和第二傳送帶12用于分別輸送從篩分機(jī)第一層和第二層出料口處篩分出的不同規(guī)格顆粒多晶硅；兩個(gè)密封盒11將兩個(gè)傳送帶各自隔離在一個(gè)密封環(huán)境，避免在輸送過(guò)程中顆粒多晶硅的二次污染以及粉塵的飄散；各自密封盒11的蓋子為透明材質(zhì)，方便在線觀察物料的輸送過(guò)程。自動(dòng)封裝區(qū)域8設(shè)置有配套的集料斗、臺(tái)秤和封裝機(jī)，集料斗用于收集傳動(dòng)帶輸送過(guò)來(lái)的顆粒多晶硅，兩個(gè)傳送帶輸送的兩種規(guī)格的物料分別收集、包裝、稱(chēng)重，每十公斤為一包裝，在封裝機(jī)上封裝；物料收集、包裝、稱(chēng)重、封裝為一體化的流水線操作。本實(shí)用新型除雜裝置的操作原理為航吊5將物料轉(zhuǎn)移至物料平臺(tái)4，物料平臺(tái)4 中的物料再通過(guò)漏斗3進(jìn)入篩分機(jī)1，在篩分機(jī)1內(nèi)震動(dòng)摩擦除雜后，少量含爐壁脫落物的顆粒多晶硅由第一層出料口通過(guò)第一傳送帶10進(jìn)入自動(dòng)封裝區(qū)域8、封裝，合格的顆粒多晶硅由第二層出料口通過(guò)第二傳送帶12進(jìn)入自動(dòng)封裝區(qū)域8、封裝，少量的硅粉末在第三層出料口處通過(guò)集料斗9收集，物料在篩分機(jī)內(nèi)震動(dòng)摩擦篩除雜產(chǎn)生的粉塵由除塵裝置及時(shí)抽走，收集。
權(quán)利要求1.一種顆粒多晶硅物理法除雜裝置，包括顆粒多晶硅篩分區(qū)域、除塵區(qū)域、物料傳送區(qū)域和自動(dòng)封裝區(qū)域，其特征在于所述的篩分區(qū)域設(shè)置有篩分機(jī)(1)、漏斗(3)、物料平臺(tái)(4)、航吊(5)和支撐架(2)；漏斗(3)固定于篩分機(jī)(1)上方，物料平臺(tái)(4)固定于漏斗(3)上方，航吊(5)滑動(dòng)安裝于支撐架⑵頂部，所述的除塵區(qū)域設(shè)置有除塵裝置，除塵裝置通過(guò)軟管與篩分機(jī)(1)頂部連通，所述的物料傳送區(qū)域設(shè)置有傳送帶和密封盒，所述的自動(dòng)封裝區(qū)域設(shè)置有配套的集料斗、臺(tái)秤和封裝機(jī)。
2.按照權(quán)利要求1所述的顆粒多晶硅物理法除雜裝置，其特征在于所述的篩分機(jī)(1) 內(nèi)部裝有雙層振動(dòng)篩。
3.按照權(quán)利要求1所述的顆粒多晶硅物理法除雜裝置，其特征在于所述的篩分機(jī)(1) 內(nèi)部與物料接觸的表面均有非金屬耐磨高純材質(zhì)涂層。
4.按照權(quán)利要求1所述的顆粒多晶硅物理法除雜裝置，其特征在于所述的除塵區(qū)域內(nèi)部與物料接觸表面均有非金屬耐磨高純材質(zhì)涂層。
5.按照權(quán)利要求1所述的顆粒多晶硅物理法除雜裝置，其特征在于所述的物料傳送區(qū)域設(shè)置有兩條并行的傳送帶。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種顆粒多晶硅物理法除雜裝置，包括顆粒多晶硅篩分區(qū)域、除塵區(qū)域、物料傳送區(qū)域和自動(dòng)封裝區(qū)域，其中篩分區(qū)域設(shè)置有篩分機(jī)、漏斗、物料平臺(tái)、航吊和支撐架，除塵區(qū)域設(shè)置有除塵裝置，通過(guò)軟管與篩分機(jī)頂部連通，物料傳送區(qū)域設(shè)置有傳送帶和密封盒，自動(dòng)封裝區(qū)域設(shè)置有集料斗、臺(tái)秤和封裝機(jī)。本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單、設(shè)備成本低、美觀耐用且對(duì)顆粒多晶硅無(wú)二次污染，能有效提高顆粒多晶硅的除雜效率，提高生產(chǎn)效率，增加產(chǎn)能，減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低粉塵污染，適用于小批量及大批量顆粒多晶硅物理法除雜的流水線作業(yè)。
文檔編號(hào)C01B33/037GK202089782SQ20112020655
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者李淑麗, 王彥利, 趙可武 申請(qǐng)人:寧夏隆基硅材料有限公司, 無(wú)錫隆基硅材料有限公司, 西安隆基硅材料股份有限公司, 銀川隆基硅材料有限公司