本發(fā)明屬于陶瓷制備工藝技術領域，具體可以作為一種裝飾陶瓷板和美術加工的新載體制造工藝。
背景技術：
陶瓷板材雖然有許多優(yōu)越的特性，如物理穩(wěn)定性能、電絕緣性、較高的硬度、可以長久保存等。但由于其平面結(jié)構(gòu)決定了生產(chǎn)過程中由于應力問題容易產(chǎn)生開裂，所以很多陶瓷生產(chǎn)者不敢制作，因此陶瓷板材的制作方法是中國陶瓷產(chǎn)區(qū)關注的問題，以往的瓷板制作所采用的材料及方法和過程中會引發(fā)一系列的缺陷，帶有該缺陷的瓷板就沒有任何價值了。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明應對上述問題，提供一種優(yōu)質(zhì)白瓷板及其制造工藝。
為解決上述問題，本發(fā)明通過以下技術手段實現(xiàn)：一種優(yōu)質(zhì)超薄白瓷板，該優(yōu)質(zhì)白瓷板的泥料和水按重量百分比的74%：26%。
該優(yōu)質(zhì)白瓷板的制造工藝按如下步驟進行：
a、真空煉泥，將泥料與水按照重量比74%比26%的比例混合制得泥團，利用真空煉泥機進行煉制并煉制成標準泥條備用；
b、揉壓泥料，將泥料揉壓成需要的特定形狀；
c、手壓方式滾壓泥板，將經(jīng)過真空煉制的泥料，用長滾棒以手滾壓方式將其壓制成需要的板狀，反復滾壓到瓷板坯所需厚度；
d、陰涼干燥，使用吸水材料預制的晾干臺面，將制好的瓷板坯放置上面，用陰干方式使得瓷板坯干燥；
e、半干削刮粗磨，對壓制之后已經(jīng)半干燥的瓷板坯進行削切打磨使其達到預定厚度；
f、精細打磨，再次對更加干燥的瓷板坯進行打磨讓其更加準確的達到精準的厚度；
g、素燒，對已經(jīng)精細打磨好的瓷板坯入窯以650度進行素燒；
h、超細打磨，對已經(jīng)素燒過的瓷板坯進行超細打磨使其更加平整光滑；
i、定形施釉，將打磨好的瓷板坯進行施釉；
j、燒成，再次入窯燒制到瓷化溫度1310度即可。
優(yōu)選的，步驟g的燒制時間定為3小時。
優(yōu)選的，步驟j的燒制時間定為6小時。
本發(fā)明的優(yōu)點在于：使用本發(fā)明的方法制作瓷板可以制作成超大超薄白瓷板。如果使用以前的方法制作瓷板，所做出來的瓷板面積小、會開裂、易變型，瓷板厚而且小經(jīng)濟價值小。
附圖說明
無附圖。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進一步詳述。
一種優(yōu)質(zhì)白瓷板，該優(yōu)質(zhì)半透明白瓷板的泥料和水按重量百分比的74%：26%。
該優(yōu)質(zhì)超薄白瓷板的制造工藝按如下步驟進行：
a、真空煉泥，將泥料與水按照重量比74%比26%的比例混合制得泥團，利用真空煉泥機進行煉制并煉制成標準泥條備用，泥團經(jīng)過真空煉泥之后，可去除內(nèi)部的汽包，同時使其結(jié)構(gòu)更加緊致；
b、揉壓泥料，經(jīng)過真空煉泥煉制之后的泥條，雖然其結(jié)構(gòu)更加緊致，但其內(nèi)部水分的分布還不是很均勻，因此需要對泥條進行揉壓以使得其內(nèi)部的水分分布更加均勻，從而使得其在之后的燒制過程中不會因為水分分布不均而產(chǎn)生較大的變形，揉壓完成后將泥料揉壓成需要的特定形狀備用；
c、手壓方式滾壓泥板，將經(jīng)過揉壓的泥料，用長滾棒以手動滾壓的方式將其在特制的模板中壓制成需要的板狀，反復滾壓到瓷板坯所需厚度；
d、陰涼干燥，為去除泥板中的非化學結(jié)合水，使用吸水材料預制的晾干臺面，將制好的瓷板坯放置上面，用陰干方式使得瓷板坯干燥，使得泥板中的非化學結(jié)合水被吸收或蒸發(fā)；
e、半干削刮粗磨，當泥板中的非化學結(jié)合水去除大部分之后，對壓制之后已經(jīng)半干燥的瓷板坯進行削切打磨使其達到預定厚度；
f、精細打磨，當泥板中的非化學結(jié)合水去除干凈之后使其變得更加干燥，再次對更加干燥的瓷板坯進行打磨讓其更加準確的達到精準的厚度；
g、素燒，對已經(jīng)精細打磨好的瓷板坯入窯以650度進行素燒，以去除瓷板坯當中的化學結(jié)合水，使得其具有良好的機械強度，此過程優(yōu)選燒制時長為3小時；
h、超細打磨，對已經(jīng)素燒過的瓷板坯進行超細打磨使其更加平整光滑，以便于對其進行施釉；
i、定形施釉，將打磨好的瓷板坯進行施釉，優(yōu)選為透明釉；
j、燒成，再次入窯燒制到瓷化溫度1310度即可，此過程優(yōu)選燒制時長為6小時，燒制結(jié)束后即得成品。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。