本發(fā)明涉及一種脆性基板的分?jǐn)喾椒ā?/p>

背景技術(shù)：

在平面顯示面板或太陽(yáng)能電池面板等電力設(shè)備的制造中，常常需要分?jǐn)嗖ＡЩ宓却嘈曰?。首先在基板上形成劃線，接著沿著該劃線分?jǐn)嗷濉＠?，根?jù)日本特開(kāi)9-188534號(hào)公報(bào)，揭示一種利用玻璃切割輪形成劃線的方法。通過(guò)玻璃切割機(jī)在基板上滾動(dòng)，在基板上通過(guò)塑性變形而形成溝槽，同時(shí)，在該溝槽的正下方形成垂直裂縫。隨后，進(jìn)行所謂斷裂工序的應(yīng)力賦予。通過(guò)斷裂工序使裂縫在厚度方向完全行進(jìn)，借此分?jǐn)嗷濉?/p>

分?jǐn)嗷宓墓ば虼蠖嘣诨逍纬蓜澗€的工序之后緊接著進(jìn)行。然而，也有提出一種在形成劃線的工序與斷裂工序之間進(jìn)行在基板上設(shè)置若干構(gòu)件的工序。

例如，根據(jù)國(guó)際公開(kāi)第2002/104078號(hào)的技術(shù)，在有機(jī)EL顯示器的制造方法中，在安裝密封蓋之前在成為各有機(jī)EL顯示器的每一區(qū)域在玻璃基板上形成劃線。因此，能夠避免在設(shè)置密封蓋后在玻璃基板上形成劃線時(shí)，密封蓋與玻璃切割機(jī)接觸之問(wèn)題。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平9-188534號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開(kāi)第2002/104078號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

[發(fā)明所要解決的問(wèn)題]

根據(jù)所述現(xiàn)有技術(shù)，在形成劃線后進(jìn)行在玻璃基板(脆性基板)上設(shè)置密封蓋(構(gòu)件)的工序。因此，如果使用該技術(shù)，能夠?qū)?gòu)件間的狹窄區(qū)域作為邊界而分?jǐn)啻嘈曰?。另一方面，因?yàn)樵诖嘈曰迳显O(shè)置密封蓋的工序時(shí)已存在垂直裂縫，所以容易非預(yù)期地發(fā)生該垂直裂縫在厚度方向上進(jìn)一步伸展。因此，有可能導(dǎo)致該工序中應(yīng)為一體的脆性基板非預(yù)期地分?jǐn)唷?/p>

本發(fā)明是鑒于以上問(wèn)題而完成的，目的在于提供一種于在脆性基板上設(shè)置構(gòu)件的工序中避免脆性基板非預(yù)期地分?jǐn)?，并能夠?qū)?gòu)件間狹窄的區(qū)域作為邊界而分?jǐn)啻嘈曰宓拇嘈曰宓姆謹(jǐn)喾椒ā?/p>

[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]

本發(fā)明的脆性基板的分?jǐn)喾椒ò韵鹿ば颍簻?zhǔn)備具有表面、且具有垂直于所述表面的厚度方向的脆性基板；將刀尖按壓在所述脆性基板的所述表面；及使通過(guò)所述按壓工序按壓的所述刀尖在所述脆性基板的所述表面上滑動(dòng)，借此在所述脆性基板的所述表面上產(chǎn)生塑性變形，而形成具有溝槽形狀的溝槽線。形成所述溝槽線的工序係以獲得無(wú)裂縫狀態(tài)之方式進(jìn)行，即，在所述溝槽線的正下方，所述脆性基板在與所述溝槽線交叉的方向上連續(xù)相連的狀態(tài)。本發(fā)明的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄔ谛纬伤鰷喜劬€的工序后，還包含在所述表面上設(shè)置構(gòu)件的工序。所述構(gòu)件具有在所述表面上隔著所述溝槽線互相分離的部分。本發(fā)明的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄔ谂渲盟鰳?gòu)件的工序后，還包含使所述脆性基板的裂縫沿著所述溝槽線在所述厚度方向上伸展，借此形成裂縫線的工序。利用所述裂縫線，而在所述溝槽線的正下方，所述脆性基板在與所述溝槽線交叉的方向上的連續(xù)相連斷開(kāi)。本發(fā)明的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄟ€包含沿著所述裂縫線分?jǐn)嗨龃嘈曰宓墓ば颉?/p>

另外，所述“將刀尖按壓在表面”是指將刀尖按壓在“表面”的任意位置，因此，也可指將刀尖按壓在“表面”的邊緣。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)本發(fā)明，作為規(guī)定分?jǐn)啻嘈曰宓奈恢玫木€，形成在其正下方不具有裂縫的溝槽線。作為分?jǐn)嗟闹苯悠鯔C(jī)所使用的裂縫線是通過(guò)使裂縫沿著溝槽線自行對(duì)準(zhǔn)地伸展而形成。借此，形成溝槽線后且形成裂縫線前的脆性基板不但利用溝槽線規(guī)定所要分?jǐn)嗟奈恢?，且因?yàn)樯形葱纬闪芽p線，所以處于不會(huì)輕易產(chǎn)生分?jǐn)嗟臓顟B(tài)。通過(guò)在該穩(wěn)定狀態(tài)下進(jìn)行在脆性基板上設(shè)置構(gòu)件的工序，能夠避免在該工序時(shí)脆性基板非預(yù)期地分?jǐn)?。此外，因?yàn)樵摴ば蚴窃谛纬蓽喜劬€后進(jìn)行，所以用以形成溝槽線的刀尖的移動(dòng)不會(huì)被構(gòu)件妨礙。借此，能夠互相自由地決定溝槽線的配置與構(gòu)件的配置。因此，能夠獲得溝槽線通過(guò)構(gòu)件間狹窄的區(qū)域的構(gòu)造。其后，使用溝槽線形成裂縫線，接著沿著其分?jǐn)啻嘈曰澹璐四軌驅(qū)?gòu)件間狹窄的區(qū)域作為邊界而分?jǐn)啻嘈曰?。如以上那樣，能夠避免于在脆性基板上設(shè)置構(gòu)件的工序中脆性基板非預(yù)期地分?jǐn)?，并能夠?qū)?gòu)件間狹窄的區(qū)域作為邊界而分?jǐn)啻嘈曰濉?/p>

附圖說(shuō)明

圖1是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式1的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D((A)～(E))。

圖2是沿著圖1(A)的線IIA-IIA的概略剖面圖(A)，沿著圖1(B)的線IIB-IIB的概略剖面圖(B)，沿著圖1(C)的線IIC-IIC的概略剖面圖(C)，沿著圖1(D)的線IID-IID的概略剖面圖(D)，沿著圖1(E)的線IIE-IIE的概略剖面圖(E)。

圖3是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式1的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄖ行纬傻臏喜劬€的構(gòu)成的剖面圖(A)，及概略性顯示裂縫線的構(gòu)成的剖面圖(B)。

圖4是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式1的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ臉?gòu)成的流程圖。

圖5是概略性顯示使用在本發(fā)明實(shí)施方式2的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ钠骶叩臉?gòu)成的側(cè)視圖(A)，及以圖5(A)的箭頭VB的視點(diǎn)概略性顯示所述器具所包含的刀尖的構(gòu)成的俯視圖(B)。

圖6是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式2的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D((A)及(B))。

圖7是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式2的第1變化例的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D((A)及(B))。

圖8是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式2的第2變化例的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D。

圖9是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式2的第3變化例的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D。

圖10是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式3的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ牡?工序的俯視圖。

圖11是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式3的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ牡?工序的俯視圖。

圖12是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式3的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ牡?工序的俯視圖。

圖13是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式3的第1變化例的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D((A)及(B))。

圖14是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式3的第2變化例的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D。

圖15是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式4的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D((A)及(B))。

圖16是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式5的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D((A)及(B))。

圖17是概略性顯示本發(fā)明實(shí)施方式5的變化例的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ母┮晥D。

圖18是概略性顯示使用在本發(fā)明實(shí)施方式6的脆性基板的分?jǐn)喾椒ǖ钠骶叩臉?gòu)成的側(cè)視圖(A)，及以圖18(A)的箭頭XVIIIB的視點(diǎn)概略性顯示所述器具所具有的刀尖的構(gòu)成的俯視圖(B)。

具體實(shí)施方式

以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，對(duì)以下附圖中相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的參照編號(hào)而不重復(fù)其說(shuō)明。

(實(shí)施方式1)

以下說(shuō)明本實(shí)施方式的脆性基板的分?jǐn)喾椒ā?/p>

參照?qǐng)D1(A)及圖2(A)，首先準(zhǔn)備玻璃基板4(脆性基板)(圖4：步驟S10)。玻璃基板4包含上表面SF1(表面)、及與其相反的下表面SF2。玻璃基板4包含垂直于上表面SF1的厚度方向DT。此外，準(zhǔn)備具有刀尖51及刀柄52的切割器具50。刀尖51是通過(guò)固定在作為其支架的柄52而被保持。另外，切割器具更詳細(xì)的構(gòu)造將在實(shí)施方式2及6中予以說(shuō)明。

接著，將刀尖51按壓在玻璃基板4的上表面SF1(圖4：步驟S20)。接著，使被按壓的刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上滑動(dòng)(參照?qǐng)D1(A)中的箭頭)。

參照?qǐng)D1(B)及圖2(B)，通過(guò)刀尖51的所述滑動(dòng)，在玻璃基板4的上表面SF1上產(chǎn)生塑性變形。借此在上表面SF1上，形成具有溝槽形狀的溝槽線TL(圖4:步驟S30)。參照?qǐng)D3(A)，形成溝槽線TL的工序是以獲得無(wú)裂縫狀態(tài)的方式進(jìn)行，即，在溝槽線TL的正下方，玻璃基板4與溝槽線TL的延伸方向(圖1(B)的橫方向)交叉的方向DC上連續(xù)相連的狀態(tài)。在無(wú)裂縫狀態(tài)下，雖然通過(guò)塑性變形形成溝槽線TL，但未形成沿著其的裂縫。因此，即使如先前的斷裂工序那樣對(duì)玻璃基板4單純地施加產(chǎn)生彎曲力矩等的外力，也不會(huì)輕易地產(chǎn)生沿著溝槽線TL的分?jǐn)唷Ｒ虼?，在無(wú)裂縫線的狀態(tài)下不會(huì)進(jìn)行沿著溝槽線TL的分?jǐn)喙ば?。為了獲得無(wú)裂縫狀態(tài)，施加在刀尖51的載荷設(shè)為小至不產(chǎn)生裂縫的程度，且大至產(chǎn)生塑性變形的程度。

無(wú)裂縫狀態(tài)必須維持一段必要的時(shí)間(圖4：步驟S40)。要維持無(wú)裂縫狀態(tài)，只要避免在溝槽線TL中如對(duì)玻璃基板4施加過(guò)度應(yīng)力等操作，例如避免施加會(huì)在基板產(chǎn)生破損的較大的外部應(yīng)力或伴隨著較大的溫度變化的加熱即可。能夠一面維持無(wú)裂縫狀態(tài)，一面將玻璃基板4搬送至下一個(gè)工序的實(shí)施地點(diǎn)?；蛘?，能夠一面維持無(wú)裂縫狀態(tài)，并將玻璃基板4存放直到實(shí)施下一個(gè)工序。

參照?qǐng)D1(C)及圖2(C)，在形成溝槽線TL后，維持無(wú)裂縫狀態(tài)，并在上表面SF1上設(shè)置層疊材11(構(gòu)件)。設(shè)置層疊材11的工序例如能夠通過(guò)接合預(yù)先準(zhǔn)備的構(gòu)件、或沉積原料而進(jìn)行。

層疊材11具有在上表面SF1上隔著溝槽線TL互相分離的部分11a及11b。換一種說(shuō)法，在上表面SF1中，部分11a及11b之間隔著溝槽線TL。部分11a及11b可在玻璃基板4的上表面SF1上隔著溝槽線TL以間隔W配置。間隔W可小至在表面SF1上無(wú)法進(jìn)行以通過(guò)部分11a及11b之間的方式使刀尖51滑動(dòng)的動(dòng)作。其原因是因?yàn)楦鶕?jù)本實(shí)施方式不需要此種動(dòng)作。刀尖51的所述動(dòng)作無(wú)法進(jìn)行的原因在于構(gòu)件11會(huì)與刀尖51或刀柄52沖突。間隔W例如能夠設(shè)為100μm以下。部分11a及11b各者也可非常接近溝槽線TL。

層疊材11優(yōu)選的是以在上表面SF1上溝槽線TL從部分11a及11b之間突出的方式設(shè)置。在圖1(C)中，溝槽線TL的右端部及左端部各者從部分11a及11b間的區(qū)域突出。也可只溝槽線TL的一端突出。

另外，也可在下表面SF2上設(shè)置層疊材12。層疊材12具有互相分離的部分12a及12b。

進(jìn)而參照?qǐng)D1(D)及圖2(D)，設(shè)置層疊材11后，使玻璃基板4的裂縫沿著溝槽線TL在厚度方向DT上伸展。借此，相對(duì)于溝槽線TL而自行對(duì)準(zhǔn)地形成裂縫線CL(圖4：步驟S50)。參照?qǐng)D3(B)，利用裂縫線CL，在溝槽線TL正下方，玻璃基板4在與溝槽線TL的延伸方向(圖1(B)的橫向)交叉的方向DC上的連續(xù)相連斷開(kāi)。此處，所謂“連續(xù)相連”，換一種說(shuō)法，即未被裂縫切斷的相連。另外，在如所述那樣連續(xù)相連斷開(kāi)的狀態(tài)下，玻璃基板4的部分彼此也可介隔裂縫線CL的裂縫而接觸。

裂縫線CL的形成是例如通過(guò)在溝槽線TL的端部對(duì)玻璃基板4施加釋放溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變而開(kāi)始。在圖1(C)的例中，在溝槽線TL的右端部或左端部對(duì)玻璃基板4施加應(yīng)力。如圖1(C)所示，在溝槽線TL從部分11a及11b之間突出的情況下，于應(yīng)力施加時(shí)部分11a及11b不易成為障礙。另外，詳細(xì)在實(shí)施方式2以后敘述，但所述兩端部中必定存在更適合被施加應(yīng)力的一方。此外，應(yīng)力的施加是例如再次將刀尖按壓在已形成的溝槽線TL上的外部應(yīng)力施加，或通過(guò)激光的照射等加熱而進(jìn)行。

進(jìn)而參照?qǐng)D1(E)及圖2(E)，接著，沿著裂縫線CL將玻璃基板4分?jǐn)酁榛迤?a及4b(圖4：步驟S60)。即，進(jìn)行所謂的斷裂工序。斷裂工序例如能夠通過(guò)對(duì)玻璃基板4施加外力FB(圖2(D))而進(jìn)行。借此，獲得設(shè)置有部分11a及12a的基板片4a、與設(shè)置有部分11b及12b的基板片4b。

根據(jù)本實(shí)施方式，作為規(guī)定分?jǐn)嗖ＡЩ?的位置的線，形成其正下方不具有裂縫的溝槽線TL。作為分?jǐn)嗟闹苯悠鯔C(jī)而使用的裂縫線CL是通過(guò)使裂縫沿著溝槽線TL自行對(duì)準(zhǔn)地伸展而形成。因此，形成溝槽線TL后且形成裂縫線CL前的玻璃基板4不但利用溝槽線TL規(guī)定分?jǐn)嗟奈恢?，且因尚未形成裂縫線CL，所以處于不會(huì)輕易產(chǎn)生分?jǐn)嗟姆€(wěn)定狀態(tài)。通過(guò)在該穩(wěn)定的狀態(tài)下進(jìn)行在玻璃基板4上設(shè)置層疊材11的工序，能夠避免在該工序時(shí)玻璃基板4非預(yù)期地分?jǐn)唷?/p>

此外，因?yàn)樵摴ば蚴窃谛纬蓽喜劬€TL后進(jìn)行，所以用以形成溝槽線TL的刀尖的移動(dòng)不會(huì)被層疊材11妨礙。借此，能夠互相自由地決定溝槽線TL的配置與層疊材11的配置。因此，能夠獲得溝槽線TL通過(guò)層疊材11之間狹窄的區(qū)域的構(gòu)造。其后，使用溝槽線TL形成裂縫線CL，接著沿著其分?jǐn)嗖ＡЩ?，借此能夠?qū)盈B材11間的狹窄的區(qū)域(圖1(D)的部分11a及11b間的區(qū)域)作為邊界而分?jǐn)嗖ＡЩ?。

如以上那樣，能夠避免在于玻璃基板4上設(shè)置層疊材11的工序中玻璃基板4非預(yù)期地分?jǐn)?，并將層疊材11間狹窄的區(qū)域作為邊界而分?jǐn)嗖ＡЩ?。

此外，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠任意地縮窄層疊材11的部分11a及11b間的寬度W。借此，部分11a及11b能夠更密集地配置。因此，能夠更有效地利用玻璃基板4。

此外，本實(shí)施方式是在層疊材11為耐熱性較低的材料，例如包含由合成樹(shù)脂構(gòu)成的部分的情況下尤為有利。其原因在于，在此種情況下，如果考慮到熱對(duì)于層疊材的不良影響，要使用對(duì)應(yīng)于層疊材之間狹窄間隙而具有狹窄寬度的激光進(jìn)行劃線的技術(shù)來(lái)代替本實(shí)施方式的方法尤其困難。

本實(shí)施方式的裂縫線CL的形成工序本質(zhì)上與所謂的斷裂工序不同。斷裂工序是使已形成的裂縫在厚度方向進(jìn)一步地伸展而完全地分離基板的。另一方面，裂縫線CL的形成工序是從通過(guò)形成溝槽線TL而獲得的無(wú)裂縫狀態(tài)向有裂縫的狀態(tài)變化的。該變化認(rèn)為是通過(guò)釋放無(wú)裂縫狀態(tài)所具有的內(nèi)部應(yīng)力而產(chǎn)生?？紤]到形成溝槽線TL時(shí)的塑性變形的狀態(tài)、及通過(guò)形成溝槽線TL而產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力的大小或方向性等狀態(tài)，在使用旋轉(zhuǎn)刀滾動(dòng)的情況下、與如本實(shí)施方式那樣使用刀尖的滑動(dòng)的情況下不同，在使用刀尖滑動(dòng)的情況下，在較廣的劃線條件下容易產(chǎn)生裂縫。此外，釋放內(nèi)部應(yīng)力需要若干契機(jī)，考慮將通過(guò)如所述那樣利用來(lái)自外部的應(yīng)力施加而產(chǎn)生溝槽線TL上的裂縫作為此種契機(jī)而作用。溝槽線TL及裂縫線CL的優(yōu)選的形成方法的詳情在以下的實(shí)施方式2～6中進(jìn)行說(shuō)明。

(實(shí)施方式2)

首先，以下說(shuō)明本實(shí)施方式的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄖ兴褂玫牡都狻?/p>

參照?qǐng)D5(A)及(B)，在刀尖51設(shè)置有頂面SD1(第1面)、與包圍頂面SD1的多個(gè)面。所述多個(gè)面包含側(cè)面SD2(第2面)及側(cè)面SD3(第3面)。頂面SD1及側(cè)面SD2和SD3(第1～第3面)朝向互不相同的方向，且彼此相鄰。刀尖51具有頂面SD1、側(cè)面SD2及SD3所會(huì)合的頂點(diǎn)，并利用該頂點(diǎn)構(gòu)成刀尖51的突起部PP。此外，側(cè)面SD2及SD3呈構(gòu)成刀尖51的側(cè)部PS的脊線。側(cè)部PS從突起部PP線狀地延伸。此外，因?yàn)閭?cè)部PS是如所述那樣為脊線，所以具有線狀延伸的凸形狀。

刀尖51優(yōu)選為金剛石刀頭。即，就硬度及能夠縮小表面粗糙度方面來(lái)說(shuō)，刀尖51優(yōu)選的是由金剛石制成。更優(yōu)選的是由單晶金剛石制作刀尖51。尤其優(yōu)選的是就結(jié)晶學(xué)來(lái)說(shuō)，頂面SD1是{001}面，側(cè)面SD2及SD3各自是{111}面。在該情況下，側(cè)面SD2及側(cè)面SD3雖然具有不同朝向，但在結(jié)晶學(xué)上是相互等價(jià)的結(jié)晶面。

另外，也可使用非單晶的金剛石，例如，使用以CVD(Chemical Vapor Deposition：化學(xué)氣相沉積)法合成的多晶體金剛石。或者，也可使用從微粒石墨或非石墨狀碳將不包含鐵族元素等的結(jié)合材燒結(jié)出的多晶體金剛石粒子通過(guò)鐵族元素等結(jié)合材予以結(jié)合而成的燒結(jié)金剛石。

刀柄52沿著軸方向AX延伸。刀尖51優(yōu)選的是以頂面SD1的法線方向大致沿著軸方向AX的方式安裝在刀柄52。

為了使用切割器具50形成溝槽線TL(圖3(A))，在玻璃基板4的上表面SF1，將刀尖51的突起部PP及側(cè)部PS對(duì)玻璃基板4所具有的厚度方向DT按壓。接著，大致沿著將側(cè)部PS投影在上表面SF1的方向，使刀尖51在上表面SF1上滑動(dòng)。借此，在上表面SF1上，形成不具備垂直裂縫的槽狀溝槽線TL。溝槽線TL是通過(guò)玻璃基板4的塑性變形而產(chǎn)生，但此時(shí)也可略微切削玻璃基板4。然而，此種切削因?yàn)榭赡墚a(chǎn)生細(xì)微的碎片，所以優(yōu)選盡可能地少。

有通過(guò)刀尖51的滑動(dòng)而同時(shí)地形成溝槽線TL及裂縫線CL(圖3(B))的情況，與只形成溝槽線TL的情況。裂縫線CL是從溝槽線TL的凹處在厚度方向DT伸展的裂縫，在上表面SF1上線狀地延伸。根據(jù)后述的方法，能夠在只形成溝槽線TL后，沿著其形成裂縫線CL。

接著，以下說(shuō)明玻璃基板4的分?jǐn)喾椒ā?/p>

參照?qǐng)D6(A)，在步驟S10(圖4)，首先準(zhǔn)備玻璃基板4。玻璃基板4具有平坦的上表面SF1。包圍上表面SF1的邊緣包含互相對(duì)向的邊ED1(第1邊)及邊ED2(第2邊)。在圖6(A)所示的例中，邊緣是長(zhǎng)方形狀。因此，邊ED1及ED2是互相平行的邊。此外，在圖6(A)所示的例中，邊ED1及ED2是長(zhǎng)方形的短邊。此外，玻璃基板4具有垂直于上表面SF1的厚度方向DT(圖5(A))。

接著，在步驟S20(圖4)，在上表面SF1將刀尖51按壓在位置N1。位置N1的詳情見(jiàn)后述。刀尖51的按壓是參照?qǐng)D5(A)，以在玻璃基板4的上表面SF1上將刀尖51的突起部PP配置在邊ED1及側(cè)部PS之間，且將刀尖51的側(cè)部PS配置在突起部PP與邊ED2之間的方式進(jìn)行。

接著，在步驟S30(圖4)，在上表面SF1上形成多條溝槽線TL(圖中為5條線)。溝槽線TL的形成是在位置N1(第1位置)及位置N3之間進(jìn)行。位置N2(第2位置)位于位置N1及N3之間。因此，在位置N1及N2之間、及在位置N2及N3之間形成溝槽線TL。

位置N1及N3可如圖6(A)所示那樣位于與玻璃基板4的上表面SF1的邊緣隔開(kāi)的位置，或者，也可為其中一者或兩者位于上表面SF1的邊緣。所要形成的溝槽線TL在前者的情況下與玻璃基板4的邊緣隔開(kāi)，在后者的情況下與玻璃基板4的邊緣相接。

位置N1及N2中，位置N1較接近邊ED1；此外，位置N1及N2中，位置N2較接近邊ED2。另外，在圖6(A)所示的例中，位置N1在邊ED1及ED2中較接近邊ED1，位置N2在邊ED1及ED2中較接近邊ED2，但也可為位置N1及N2兩者均位于接近邊ED1或ED2中任一者的位置。

在形成溝槽線TL時(shí)，在本實(shí)施方式中，使刀尖51從位置N1向位置N2變位，進(jìn)一步從位置N2向位置N3變位。即，參照?qǐng)D5(A)，使刀尖51在從邊ED1朝向邊ED2的方向、即方向DA變位。方向DA對(duì)應(yīng)于將從刀尖51延伸的軸AX投影在上表面SF1上的方向。在該情況下，通過(guò)刀柄52在上表面SF1上拖曳刀尖51。

參照?qǐng)D6(B)，接著，實(shí)施方式1中說(shuō)明的無(wú)裂縫狀態(tài)(圖3(A))維持所期望的時(shí)間。在該期間，作為步驟S40(圖4)，與實(shí)施方式1相同地設(shè)置層疊材11。層疊材11是以在上表面SF1上溝槽線TL從層疊材11的部分間朝向邊ED2突出的方式設(shè)置。

接著，在步驟S50(圖4)，通過(guò)使玻璃基板4的裂縫沿著溝槽線TL從位置N2向位置N1(圖中，參照虛線箭頭)在厚度方向DT(圖3(B))上伸展，而形成裂縫線CL。裂縫線CL的形成是通過(guò)參考線AL及溝槽線TL在位置N2交叉而開(kāi)始。基于該目的，在形成溝槽線TL后形成參考線AL。參考線AL是伴隨著厚度方向DT上的裂縫的一般劃線，且釋放溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變。參考線AL的形成方法無(wú)特別限定，但可如圖6(B)所示，將上表面SF1的邊緣作為基點(diǎn)而形成。

另外，與從位置N2向位置N1的方向相比，從位置N2向位置N3的方向較難以形成裂縫線CL。即，裂縫線CL的伸展容易度存在方向依存性。因此，可能產(chǎn)生在位置N1及N2之間形成裂縫線CL、而未在位置N2及N3之間形成的現(xiàn)象。本實(shí)施方式是以沿著位置N1及N2間分?jǐn)嗖ＡЩ?為目的，而非以沿著位置N2及N3間分?jǐn)嗖ＡЩ?為目的。因此，必須在位置N1及位置N2間形成裂縫線CL，另一方面，在位置N2及位置N3間裂縫線CL的形成難度并不成問(wèn)題。

接著，在步驟S60(圖4)，沿著裂縫線CL分?jǐn)嗖ＡЩ?。具體來(lái)說(shuō)是進(jìn)行斷裂步驟。另外，在裂縫線CL于其形成時(shí)在厚度方向DT完全行進(jìn)的情況下，能夠同時(shí)產(chǎn)生裂縫線CL的形成與玻璃基板4的分?jǐn)?。在該情況下，能夠省略斷裂步驟。

通過(guò)以上進(jìn)行玻璃基板4的分?jǐn)唷?/p>

接著，以下說(shuō)明所述分?jǐn)喾椒ǖ牡?～第3變化例。

參照?qǐng)D7(A)，第1變化例是關(guān)于以參考線AL與溝槽線TL的交叉作為裂縫線CL(圖6(B))開(kāi)始形成的契機(jī)不夠充分的情況的。參照?qǐng)D7(B)，通過(guò)對(duì)玻璃基板4施加產(chǎn)生彎曲力矩等的外力，沿著參考線AL分離玻璃基板4。借此開(kāi)始形成裂縫線CL。

另外，在圖7(A)中，參考線AL形成在玻璃基板4的上表面SF1上，但用以分離玻璃基板4的參考線AL也可形成在玻璃基板4的下表面SF2上。在該情況下，參考線AL與溝槽線TL是在俯視布局上，在位置N2互相交叉，但互相不直接接觸。

此外，在第1變化例中，通過(guò)分離玻璃基板4而釋放溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變，借此開(kāi)始形成裂縫線CL。因此，參考線AL本身也可為通過(guò)對(duì)溝槽線TL施加應(yīng)力而形成的裂縫線CL。

參照?qǐng)D8，在第2變化例中，在步驟S20(圖4)，在玻璃基板4的上表面SF1將刀尖51按壓在位置N3。在步驟S30(圖4)，在形成溝槽線TL時(shí)，在本變化例中，使刀尖51從位置N3向位置N2變位，進(jìn)而從位置N2向位置N1變位。即，參照?qǐng)D5，使刀尖51從邊ED2朝向邊ED1的方向、即朝向方向DB變位。方向DB對(duì)應(yīng)于與將從刀尖51延伸的軸AX投影在上表面SF1上的方向相反的方向。在該情況下，通過(guò)刀柄52在上表面SF1上推進(jìn)刀尖51。

參照?qǐng)D9，在第3變化例中，在步驟S30(圖4)，在形成溝槽線TL時(shí)，與玻璃基板4的上表面SF1的位置N1相比，在位置N2以更大的力按壓刀尖51。具體來(lái)說(shuō)，將位置N4作為位置N1及N2之間的位置，且在溝槽線TL形成到達(dá)位置N4的時(shí)點(diǎn)，提高刀尖51的載荷。換一種說(shuō)法，與位置N1相比，在溝槽線TL的終端部即位置N4及N3之間提高溝槽線TL的載荷。借此，能夠減輕終端部以外的載荷，且更容易引起裂縫線CL從位置N2起形成。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠從溝槽線TL更確實(shí)地形成裂縫線CL。

此外，在后述的與實(shí)施方式3不同的本實(shí)施方式中，在形成溝槽線TL的時(shí)點(diǎn)(圖6(A))尚未形成參考線AL。因此，能夠不受來(lái)自參考線AL的影響，更穩(wěn)定地維持無(wú)裂縫狀態(tài)。另外，在無(wú)裂縫狀態(tài)的穩(wěn)定性不成問(wèn)題的情況下，可代替未形成參考線AL(圖6(A))的狀態(tài)，而在形成有參考線AL的圖7(A)的狀態(tài)設(shè)置層疊材11。

(實(shí)施方式3)

以下使用圖10～圖12來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式的脆性基板的分?jǐn)喾椒ā?/p>

參照?qǐng)D10，在本實(shí)施方式中，在形成溝槽線TL之前形成參考線AL。參考線AL的形成方法本身與圖6(B)(實(shí)施方式2)相同。

參照?qǐng)D11，接著在步驟S20(圖4)，將刀尖51按壓在上表面SF1，接著，在步驟S30(圖4)，形成溝槽線TL。溝槽線TL的形成方法本身與圖6(A)(實(shí)施方式2)相同。參考線AL及溝槽線TL是在位置N2互相交叉。接著，與實(shí)施方式2相同，進(jìn)行步驟S40(圖4)。

參照?qǐng)D12，接著，作為步驟S40(圖4)與實(shí)施方式2相同地設(shè)置層疊材11。接著，通過(guò)對(duì)玻璃基板4施加產(chǎn)生彎曲力矩等的外力的一般斷裂工序，沿著參考線AL分離玻璃基板4。借此，作為步驟S50(圖5)，開(kāi)始形成與實(shí)施方式1相同的裂縫線CL(圖中，參照虛線箭頭)。另外，在圖10中，參考線AL形成在玻璃基板4的上表面SF1上，但用以分離玻璃基板4的參考線AL也可形成在玻璃基板4的下表面SF2上。在該情況下，在俯視布局上，參考線AL及溝槽線TL在位置N2互相交叉，但互相不直接接觸。

另外，關(guān)于所述以外的構(gòu)成，與所述實(shí)施方式2的構(gòu)成大致相同。

參照?qǐng)D13(A)，在第1變化例中，參考線AL形成在玻璃基板4的下表面SF2上。接著，與圖8(實(shí)施方式2)相同，從位置N3向位置N1進(jìn)行溝槽線TL的形成。參照?qǐng)D13(B)，設(shè)置層疊材11后，通過(guò)對(duì)玻璃基板4施加產(chǎn)生彎曲力矩等的外力，而沿著參考線AL分離玻璃基板4。借此，開(kāi)始裂縫線CL的形成(圖中，參照虛線箭頭)。

參照?qǐng)D14，在第2變化例中，在步驟S30(圖4)，在形成溝槽線TL時(shí)，與玻璃基板4的上表面SF1的位置N1相比，在位置N2以更大的力按壓刀尖51。具體來(lái)說(shuō)，將位置N4作為位置N1及N2間的位置，在溝槽線TL形成到達(dá)位置N4的時(shí)點(diǎn)，提高刀尖51的載荷。換一種說(shuō)法，與位置N1相比，在溝槽線TL的終端部即位置N4及N3之間提高溝槽線TL的載荷。借此，能夠減輕終端部以外的載荷，且更容易引起裂縫線CL從位置N2起形成。

(實(shí)施方式4)

參照?qǐng)D15(A)，在本實(shí)施方式的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄖ?，在步驟S30(圖4)，形成從位置N1經(jīng)由位置N2到達(dá)邊ED2的溝槽線TL。

參照?qǐng)D15(B)，接著，與實(shí)施方式2相同，作為步驟S40(圖4)設(shè)置層疊材11。接著，在位置N2與邊ED2之間，施加釋放溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變的應(yīng)力。借此，引起沿著溝槽線TL的裂縫線的形成(圖4：步驟S50)。

作為應(yīng)力的施加，具體來(lái)說(shuō)，在上表面SF1上在位置N2與邊ED2之間(圖中，虛線及邊ED2之間的區(qū)域)，使按壓的刀尖51滑動(dòng)。該滑動(dòng)進(jìn)行至到達(dá)邊ED2為止。刀尖51優(yōu)選為以交叉在最初形成的溝槽線TL的軌道的方式滑動(dòng)，更優(yōu)選的是以與最初形成的溝槽線TL的軌道重疊的方式滑動(dòng)。該再次滑動(dòng)的長(zhǎng)度例如為0.5mm左右。此外，該再次滑動(dòng)是可在形成多條溝槽線TL(圖15(A))后對(duì)各個(gè)溝槽線TL進(jìn)行，或者，也可對(duì)每條溝槽線TL依序進(jìn)行1條溝槽線TL的形成及再次滑動(dòng)的工序。

作為變化例，為了在位置N2與邊ED2之間施加應(yīng)力，可代替所述刀尖51的再次滑動(dòng)，而在上表面SF1上的位置N2與邊ED2之間照射激光。通過(guò)因此產(chǎn)生的熱應(yīng)力，也能夠釋放溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變，借此引起裂縫線的形成開(kāi)始。

另外，關(guān)于所述以外的構(gòu)成，與所述實(shí)施方式2的構(gòu)成大致相同。

(實(shí)施方式5)

參照?qǐng)D16(A)，在本實(shí)施方式的脆性基板的分?jǐn)喾椒ㄖ?，在步驟S30(圖4)，通過(guò)使刀尖51從位置N1向位置N2、接著進(jìn)一步向位置N3變位，形成與上表面SF1的邊緣隔開(kāi)的溝槽線TL。溝槽線TL的形成方法本身與圖6(A)(實(shí)施方式2)大致相同。

參照?qǐng)D16(B)，與實(shí)施方式2相同，作為步驟S40(圖4)設(shè)置層疊材11。接著，進(jìn)行與圖15(B)(實(shí)施方式4或其變化例)相同的應(yīng)力施加。借此引起沿著溝槽線TL的裂縫線形成(圖4：步驟S50)。

參照?qǐng)D17，作為圖16(A)工序的變化例，在溝槽線TL的形成中，也可使刀尖51從位置N3向位置N2、接著從位置N2向位置N1變位。

另外，關(guān)于所述以外的構(gòu)成是與所述實(shí)施方式2的構(gòu)成大致相同。

(實(shí)施方式6)

參照?qǐng)D18(A)及(B)，在所述各實(shí)施方式中，可代替刀尖51(圖5(A)及(B))，而使用刀尖51v。刀尖51v具有包含頂點(diǎn)與圓錐面SC的圓錐形狀。刀尖51v的突起部PPv是以頂點(diǎn)構(gòu)成。刀尖的側(cè)部PSv是沿著從頂點(diǎn)延伸至圓錐面SC上的虛擬線(圖18(B)的虛線)構(gòu)成。借此，側(cè)部PSv具有線狀延伸的凸形狀。

在所述各實(shí)施方式中，玻璃基板的邊緣的第1及第2邊為長(zhǎng)方形的短邊，但第1及第2邊也可為長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊。此外，邊緣的形狀并非限定于長(zhǎng)方形，例如也可為正方形。此外，第1及第2邊并非限定于直線狀，也可為曲線狀。此外，在所述各實(shí)施方式中，玻璃基板的面為平坦面，但玻璃基板的面也可彎曲。

雖然使用玻璃基板作為特別適合所述的分?jǐn)喾椒ǖ拇嘈曰?，但脆性基板并非限定于玻璃基板。脆性基板除玻璃以外，也可由例如陶瓷、硅、化合物半?dǎo)體、藍(lán)寶石、或石英制作。

本發(fā)明能夠在其發(fā)明范圍內(nèi)，自由地組合各實(shí)施方式，或適當(dāng)變化、省略各實(shí)施方式。

[符號(hào)說(shuō)明]

4 玻璃基板(脆性基板)

11 層疊材(構(gòu)件)

50 切割器具

51、51v 刀尖

52 刀柄

AL 參考線

CL 裂縫線

ED1 邊(第1邊)

ED2 邊(第2邊)

N1 位置(第1位置)

N2 位置(第2位置)

SF1 上表面(表面)

SF2 下表面

TL 溝槽線

PP、PPv 突起部

PS、PSv 側(cè)部