本發(fā)明涉及氮化鋁陶瓷技術領域，尤其涉及一種納米氧化鋯-納米銅增韌的大功率LED散熱氮化鋁陶瓷基板。
背景技術：
大功率LED芯片產生的熱量不能及時有效的散失，將嚴重影響LED的發(fā)射光譜、發(fā)光強度、封裝材料性能、芯片的壽命等，因此，大功率LED的散熱問題一直是固態(tài)照明行業(yè)的一大技術瓶頸，在傳統(tǒng)封裝工藝生產的LED中，基板散熱因其直接有效的散熱優(yōu)勢成為國內外重點研究的對象。目前研究應用較多的為鋁基散熱基板，然而，隨著LED散熱需求的提升，鋁基板的缺陷也逐步表現(xiàn)出來，其內部的絕緣層導致整體散熱性差，容易結溫，從而降低燈具的使用壽命。相比于鋁基板散熱套件，陶瓷散熱基板具有高絕緣性、高熱輻射、高導熱、電磁兼容性好等優(yōu)點成為備受矚目的一種替代材料，其中氮化鋁陶瓷是綜合性能較為理想的封裝材料，然而，在實際應用中氮化鋁陶瓷存在燒結溫度高，導熱性能較差等缺陷，制約著產品的推廣應用。
《Y2O3和納米AlN協(xié)同作用對氮化鋁陶瓷燒結性能及熱傳導的影響》一文介紹了以Y2O3作為燒結助劑與納米氮化鋁協(xié)同作用在低燒結溫度下制成了較高導熱系數(shù)的氮化鋁陶瓷，這種方法雖然一定程度的提高了氮化鋁陶瓷的致密度，但是其導熱系數(shù)仍有待提高，且納米粉體的添加量必須受到嚴格的控制，需要在較高的燒結溫度下才能改善氮化鋁陶瓷的性能。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種納米氧化鋯-納米銅增韌的大功率LED散熱氮化鋁陶瓷基板。
本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的：
一種納米氧化鋯-納米銅增韌的大功率LED散熱氮化鋁陶瓷基板，該陶瓷基板由以下重量份的原料制成：氮化鋁30-40、納米氧化鋯4-5、納米銅0.4-0.5、納米氮化鋁10-12、氧化釔2-4、聚乙烯醇1-2、離子液體10-15、異丙醇鋁0.1-0.2、正硅酸乙酯0.4-0.5、去離子水20-25，適量的稀硝酸溶液。
所述的氮化鋁的氧含量為0.5-1.5wt.%，D50粒徑為0.5-2μm。
所述的氧化釔純度大于99.99%，D50粒徑為0.1-0.5μm。
所述的離子液體為水溶性離子液體。
所述的一種納米氧化鋯-納米銅增韌的大功率LED散熱氮化鋁陶瓷基板的制備方法分為以下幾個步驟：
（1）先將異丙醇鋁與8-10重量份的去離子水混合，置于90℃水浴條件下，磁力攪拌混合，待混合液的pH值不再變化為止，隨后加入稀硝酸溶液，調節(jié)體系pH值為4.0-5.0，隨后水浴升溫至100℃，繼續(xù)回流1-1.5h得到穩(wěn)定的鋁溶膠備用。
（2）將正硅酸乙酯與余量的去離子水混合，在50-60℃的水浴中超聲反應20-30min，隨后滴加稀硝酸溶液，調節(jié)溶液pH值為4.0-5.0，反應40-50min后得硅溶膠備用。
（3）將步驟（1）制備的鋁溶膠加熱至80-85℃，緩慢加入步驟（2）制備的硅溶膠，邊加邊攪拌，隨后再加入聚乙烯醇，繼續(xù)攪拌混合40-50min后備用。
（4）將納米氮化鋁、納米氧化鋯、納米銅與離子液體混合球磨20-30min，隨后將其與氮化鋁、氧化釔混合，繼續(xù)球磨分散3-5h，最后再將其與步驟（3）制得的物料混合，再次球磨分散10-15h，球磨結束后所得漿料真空脫泡，控制粘度為5000-8000mPa.s，所得漿料進行流延處理，控制厚度，得到胚體。
（5）將制得的胚體在承燒板上以1-2℃/min的升溫速率升溫至400-450℃，保溫排膠4-5h，隨后在1650-1750℃條件下真空保溫燒結4-6h，出料后即得。
本發(fā)明優(yōu)點在于，使用離子液體和去離子水混合作為溶劑介質，取代了傳統(tǒng)的流延成型工藝中的有毒有機溶劑，提高了各原料的分散性和結合性，并以鋁硅溶膠-聚乙烯醇作為粘接劑，這種粘接劑不僅粘接效果良好，且其中的有效成分能降低燒結氛的氧含量，從而提高陶瓷體的晶格純凈度，獲得良好的導熱性能，加入的納米氧化鋯、納米銅各原料協(xié)同作用，有效的提高了復合陶瓷的韌性，最終制備的復合氮化鋁陶瓷基板具有良好的塑性和韌性，抗裂能力更強，其致密導熱，更利于大功率LED的散熱，從而延長燈具使用壽命。
具體實施方式
一種納米氧化鋯納米銅增韌的大功率LED散熱氮化鋁陶瓷基板，該陶瓷基板由以下重量份的原料制成：氮化鋁30、納米氧化鋯4、納米銅0.4、納米氮化鋁10、氧化釔2、聚乙烯醇1、離子液體10、異丙醇鋁0.1、正硅酸乙酯0.4、去離子水20，適量的稀硝酸溶液。
其中氮化鋁的氧含量為0.5wt.%，D50粒徑為0.5μm。
其中氧化釔純度大于99.99%，D50粒徑為0.1μm。
其中離子液體為水溶性離子液體。
該實施例陶瓷基板由以下幾個步驟制備得到：
（1）先將異丙醇鋁與8重量份的去離子水混合，置于90℃水浴條件下，磁力攪拌混合，待混合液的pH值不再變化為止，隨后加入稀硝酸溶液，調節(jié)體系pH值為4.0，隨后水浴升溫至100℃，繼續(xù)回流1h得到穩(wěn)定的鋁溶膠備用。
（2）將正硅酸乙酯與余量的去離子水混合，在50℃的水浴中超聲反應20min，隨后滴加稀硝酸溶液，調節(jié)溶液pH值為4.0，反應40min后得硅溶膠備用。
（3）將步驟（1）制備的鋁溶膠加熱至80℃，緩慢加入步驟（2）制備的硅溶膠，邊加邊攪拌，隨后再加入聚乙烯醇，繼續(xù)攪拌混合40min后備用。
（4）將納米氮化鋁、納米氧化鋯、納米銅與離子液體混合球磨20min，隨后將其與氮化鋁、氧化釔混合，繼續(xù)球磨分散3h，最后再將其與步驟（3）制得的物料混合，再次球磨分散10h，球磨結束后所得漿料真空脫泡，控制粘度為6500Pa.s，所得漿料進行流延處理，得到厚度為0.55mm的胚體。
（5）將制得的胚體在承燒板上以1℃/min的升溫速率升溫至400℃，保溫排膠4h，隨后在1720℃條件下真空保溫燒結4h，出料后即得。
該陶瓷基板根據(jù)相應標準測試得到的各項性能指標如下：
密度：3.16g.cm-3；導熱率：188.2W/(mk)；表面粗糙度Rmax≤0.2μm；抗彎強度：406.8MPa；斷裂韌性：2.85±0.05MPa.m1/2。