本發(fā)明涉及一種用于沿劃分線截斷脆性材料基板的截斷裝置。本發(fā)明尤其涉及如下所述截斷裝置，該截斷裝置適用于將像液晶顯示面板這樣貼合有兩片玻璃基板而成的貼合基板沿著形成于每個基板的表里兩面上的劃分線來截斷。

背景技術(shù)：

在制造液晶顯示面板時，將兩片大面積玻璃基板，也就是將形成有用于驅(qū)動液晶的薄膜晶體管tft(thinfilmtransistor)等電子元件的玻璃基板與形成有對電極的玻璃基板貼合，從而形成大尺寸的貼合基板。進而，經(jīng)過劃分工序以及斷開工序使該大尺寸的貼合基板截斷為一個一個的單位顯示面板，由此切出成為產(chǎn)品的單位基板(參照專利文獻1、專利文獻2)。

圖9表示在后述專利文獻等中公開的貼合基板的截斷方法。

首先，如圖9中的(a)所示，一邊沿預(yù)定劃分線使切割輪(也稱為劃線輪)k與貼合基板m的上側(cè)的第一基板1的表面壓接，一邊使其相對移動，由此形成第一劃分線s1。接著，如圖9中的(b)所示，使貼合基板m表里反轉(zhuǎn)，從上方推壓斷開棒20使基板m向下方撓曲，由此使劃分線s1的龜裂沿厚度方向滲透，并沿劃分線s1斷開第一基板1。接下來，如圖9中的(c)所示，通過切割輪k在貼合基板m的第二基板2的表面加工第二劃分線s2。然后，如圖9中的(d)所示，通過再次使貼合基板m反轉(zhuǎn)并推壓斷開棒20，由此沿第二劃分線s2斷開第二基板2。

另外，作為另一截斷方法，存在如圖10所示的方法。即，如圖10中的(a)所示，通過一邊從貼合基板m的上下兩面壓接切割輪k、k，一邊使其相對移動，從而在第一基板1和第二基板2的表面同時加工第一劃分線s1和第二劃分線s2。接著，如圖10中的(b)所示，通過將斷開棒20從上方推壓至貼合基板m使基板m向下方撓曲，由此使下側(cè)的第二基板2的劃分線s2的龜裂沿厚度方向滲透并沿劃分線s2斷開第二基板2。接下來，如圖10中的(c)所示，使貼合基板m表里反轉(zhuǎn)，從上方推壓斷開棒20使基板m撓曲，由此沿第一劃分線s1斷開第一基板1。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開2002-103295號公報

專利文獻2：日本專利公開2006-137641號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

(一)要解決的技術(shù)問題

在上述現(xiàn)有的貼合基板的截斷方法中，在任意情況下都需要在通過斷開棒等將一個基板斷開后使基板反轉(zhuǎn)來斷開相反側(cè)的基板的工序，即需要使貼合基板表里反轉(zhuǎn)的操作。

然而，這種基板的反轉(zhuǎn)操作需要用于使基板反轉(zhuǎn)的機構(gòu)，從而使裝置大型化的同時裝置成本也會增高。而且，由于反轉(zhuǎn)操作耗費時間，并且在反轉(zhuǎn)操作中有造成基板損傷的風(fēng)險，因此還存在使生產(chǎn)率降低的問題。

因此，本發(fā)明鑒于上述技術(shù)問題，其目的在于，提供一種在截斷貼合基板時，不使基板表里反轉(zhuǎn)就能夠沿劃分線將第一基板及第二基板一舉且切實地截斷的截斷裝置。

(二)技術(shù)方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明中采用如下技術(shù)手段。即本發(fā)明的截斷裝置是沿形成于表面的劃分線將基板截斷的截斷裝置，其結(jié)構(gòu)為具備沖擊部件，該沖擊部件在將所述劃分線作為邊界的所述基板的一個區(qū)域設(shè)為第一區(qū)域并將另一個區(qū)域設(shè)為第二區(qū)域時，在通過第一支承部件支承所述第一區(qū)域并使所述第二區(qū)域從所述第一支承部件伸出的狀態(tài)下，從上方對所述第二區(qū)域進行碰撞，從而沿所述劃分線將所述第二區(qū)域從所述第一區(qū)域斷開。

(三)有益效果

在本發(fā)明的截斷裝置中，使沖擊部件與應(yīng)截斷的基板的表面碰撞從而在基板上產(chǎn)生剪斷力，因此能夠沿劃分線切實地截斷單板脆性材料基板、貼合基板。尤其是在應(yīng)截斷的基板是由第一基板和第二基板構(gòu)成的貼合基板的情況下，通過使沖擊部件下降一次就能夠沿劃分線將第一基板和第二基板一舉截斷。由此，省略在斷開一個基板的劃分線后使基板反轉(zhuǎn)再斷開另一個基板的劃分線這樣的基板表里反轉(zhuǎn)操作，實現(xiàn)截斷作業(yè)的高效化和裝置的緊湊化，同時也能夠消除反轉(zhuǎn)操作中造成基板損傷的風(fēng)險。

在上述發(fā)明中，利用所述沖擊部件所進行的碰撞可以通過該沖擊部件的自由落下來進行。由此，不需要復(fù)雜的機構(gòu)而通過沖擊部件的自重就能夠容易地獲得截斷貼合基板所需要的剪斷力。

另外，在上述發(fā)明中，可以構(gòu)成為具備按壓部件，在利用所述沖擊部件進行碰撞時，該按壓部件從上方按壓所述第一區(qū)域來阻止該第一區(qū)域翹起。由此，在利用沖擊部件進行碰撞時，能夠阻止第一區(qū)域部分翹起來高精度地進行截斷。

附圖說明

圖1為示意性地表示本發(fā)明的截斷裝置的側(cè)視圖。

圖2為表示圖1的截斷裝置的主要部件的立體圖。

圖3為表示由圖1的截斷裝置所進行的截斷工序的第一階段的說明圖。

圖4為表示由圖1的截斷裝置所進行的截斷工序的第二階段的說明圖。

圖5為表示由圖1的截斷裝置所進行的截斷工序的第三階段的說明圖。

圖6為表示由圖1的截斷裝置所進行的截斷工序的第四階段的說明圖。

圖7為表示成為截斷對象的貼合基板的一例的俯視圖和剖視圖。

圖8為表示截斷后的條狀基板及單位基板的俯視圖。

圖9為表示現(xiàn)有的貼合基板的截斷方法一例的說明圖。

圖10為表示現(xiàn)有的貼合基板的截斷方法的另一例的說明圖。

附圖標(biāo)記說明

a—截斷裝置，m—貼合基板，s1—第一劃分線，s2—第二劃分線，1—第一基板，2—第二基板，4—停止器，5—第一支承部件，6—第二支承部件，8—沖擊部件，11—按壓部件。

具體實施方式

基于圖1～8來說明本發(fā)明的截斷裝置的實施例。圖7表示成為本發(fā)明的截斷裝置的截斷對象的貼合基板的一例，其中(a)為俯視圖，(b)為剖視圖。貼合基板m由上側(cè)的第一基板1與下側(cè)的第二基板2貼合構(gòu)成。第一基板1的表面和第二基板2的表面上，在俯視觀察下的相同位置分別沿x-y方向形成有第一劃分線s1和第二劃分線s2。將通過這些劃分線s1、s2而形成為多個單位基板m1的區(qū)域劃分為格子狀。

本發(fā)明的截斷裝置a具備沿上下相對性移動的第一支承部件5及第二支承部件6。在本實施例中，第一支承部件5及第二支承部件6由帶式輸送機構(gòu)成，第一支承部件5為上游側(cè)，第二支承部件6為下游側(cè)，從上游側(cè)的第一支承部件5向下游側(cè)的第二支承部件6輸送應(yīng)截斷的貼合基板m。

第一支承部件5和第二支承部件6被配置于在水平狀態(tài)下彼此接近的位置，使得通過氣缸7等升降機構(gòu)可使第二支承部件6從該位置向下方移動。

第二支承部件6的上方，在靠近第一支承部件5的位置設(shè)置有沖擊部件8。沖擊部件8形成為沿傳送帶寬度方向形成較長，可以從利用索引帶9而吊起的位置沿導(dǎo)軌10通過自重垂直地自由落下。另外，在第一支承部件5的上方，在靠近第二支承部件6的位置設(shè)置有阻止截斷時的基板m翹起的按壓部件11。在該按壓部件11及沖擊部件8的下表面粘貼有用于防止在與基板m的表面接觸時造成損傷的聚氨酯等軟質(zhì)片材11a、8a。

還設(shè)置有限制沖擊部件8的落下行程的停止器4。該停止器4被配置在夾持第二支承部件6的左右兩側(cè)部分，固定于截斷裝置a的框架(未圖示)。另外，抵接至停止器4的抵接片8b形成為與沖擊部件8相連。該停止器4的作用在于，在后述的截斷工序中，防止沖擊部件8與通過沖擊部件8而斷開并落下至第二支承部件6上的基板m1、m2接觸。

接著，對截斷裝置a的動作進行說明。

將在之前進行的劃分工序中預(yù)先加工好第一、第二劃分線s1、s2的貼合基板m以使任意一條劃分線例如x方向上的劃分線沿著傳送帶寬度方向的方式載置于第一支承件5，并向下游側(cè)的第二支承部件6輸送(參照圖1～3)。并且，如圖4所示，在最開始的劃分線s1、s2移動至稍稍遠(yuǎn)離第一支承部件5的位置時，停止輸送貼合基板m。此時，將貼合基板m的劃分線s1、s2作為邊界，將由第一支承部件5所支承的區(qū)域稱為第一區(qū)域，將由第二支承部件6所支承的區(qū)域稱為第二區(qū)域。

接著，如圖5、圖6所示，使按壓部件11下降并與貼合基板m的第一區(qū)域的表面輕微接觸。在該狀態(tài)下，若使沖擊部件8從上方的待機位置自由落下，則通過由自由落下的碰撞所產(chǎn)生的剪斷力，貼合基板m的上下劃分線s1、s2被同時斷開，第二區(qū)域與第一區(qū)域分離，從而形成圖8中的(a)所示的條狀基板m1。此時，由于貼合基板m的第一區(qū)域被按壓部件11按壓，因此能夠防止截斷時的第一區(qū)域部分翹起。

這樣，依次沿x方向的劃分線將貼合基板m截斷為條狀基板m1后，將該條狀基板m1以其y方向的劃分線沿著傳送帶寬度方向的方式載置于第一支承部件5，與上述同樣地，通過沖擊部件8沿劃分線將條狀基板m1依次截斷，從而將圖8中的(b)所示的單位基板m2斷開。

根據(jù)成為截斷對象的貼合基板m的材料、厚度，將截斷時的第二支承部件6的下降行程l1、沖擊部件8的自重以及落下行程l2設(shè)定為優(yōu)選值。例如，在貼合基板m的第一基板1及第二基板2是厚度為0.2～0.4mm的玻璃板的情況下，可以將第二支承部件6的下降行程l1設(shè)為4～10mm，并將沖擊部件8的下降行程l2設(shè)為3～9mm。另外，優(yōu)選將在沖擊部件8落下至最下端時與第二支承部件6上的第二區(qū)域的間隔l3設(shè)為1～5mm。

這樣，由于通過使沖擊部件8自由落下而發(fā)生碰撞，并利用由此產(chǎn)生的剪斷力來截斷貼合基板m，因此，能夠省略在將一個基板的劃分線斷開后使基板反轉(zhuǎn)來斷開另一個基板的劃分線這樣復(fù)雜的基板反轉(zhuǎn)操作，從而通過使沖擊部件落下一次就能夠沿劃分線s1、s2將第一基板1和第二基板2一舉截斷。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)截斷作業(yè)的高效化和裝置的緊湊化，并消除反轉(zhuǎn)操作中造成基板損傷的風(fēng)險。

另外，通過沖擊部件8而斷開并形成為條狀基板m1、單位基板m2的第二區(qū)域，在向第二支承部件6上落下后通過第二支承部件6依次輸送至下游側(cè)，由此能夠在流水作業(yè)中連續(xù)進行貼合基板m的截斷工序。

本發(fā)明中，在上述實施例中，通過由自重所引起的自由落下使沖擊部件8對貼合基板m碰撞，由此產(chǎn)生對基板m的剪斷力，但是只要能夠產(chǎn)生與此同等的剪斷力，例如也可以利用沖壓機這樣的機械性的裝置來使沖擊部件8下降。

以上對本發(fā)明的代表性的實施例進行了說明，但本發(fā)明并不一定特定于上述實施方式。例如，在上述實施例中，以將第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板為截斷對象進行了說明，但當(dāng)然也可以適用于單板脆性材料基板的截斷。

工業(yè)實用性

本發(fā)明的截斷裝置能夠用于沿劃分線來截斷大尺寸的脆性材料基板從而切出單位基板的情況。