本發(fā)明涉及晶體生長領(lǐng)域，尤其涉及一種晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著晶體生長技術(shù)的不斷發(fā)展，對晶體生長技術(shù)的可操作性需求不斷提高。目前晶體生長方法有很多，但都沒有完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生長，在生長過程中還需要工程師到現(xiàn)場對生長系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)控和操作。這種方式耗時(shí)耗力，尤其在多臺(tái)晶體生長設(shè)備同時(shí)運(yùn)行時(shí)，不利于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)。同時(shí)，由于需要到現(xiàn)場操作，而到現(xiàn)場需要時(shí)間且只能定期或者不定期前往，因此監(jiān)控和操作的及時(shí)性較差，可能會(huì)影響晶體生長質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本發(fā)明的目的是提供一種晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，本發(fā)明不用到現(xiàn)場即可監(jiān)控和控制晶體生長過程。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，其特征在于：包括晶體生長控制器和遠(yuǎn)程控制端，遠(yuǎn)程控制端通過通訊模塊與晶體生長控制器連接實(shí)現(xiàn)通訊功能；晶體生長控制器同時(shí)與晶體生長涉及到的加熱模塊、氣氛控制模塊、冷卻水控制模塊、PID控制模塊、稱重模塊、籽晶桿運(yùn)動(dòng)控制模塊和圖像傳輸模塊雙向連接。

加熱模塊，用于提供晶體生長系統(tǒng)所需加熱功率；氣氛控制模塊，用于提供晶體生長所需環(huán)境；冷卻水控制模塊，用于提供進(jìn)出線圈和爐膛需要溫度、壓力和流量的冷卻水；PID控制模塊，用于對晶體生長的比例單元、積分單元和微分單元參數(shù)的控制；稱重模塊，用于對晶體重量進(jìn)行測量；籽晶桿運(yùn)動(dòng)模塊，用于對籽晶桿進(jìn)行提拉和旋轉(zhuǎn)操作；圖像傳輸模塊，用于傳輸晶體生長過程中的圖像。

所述遠(yuǎn)程控制端為手機(jī)、ipad或電腦。

所述通訊模塊為以太網(wǎng)通訊模塊、電力線通訊模塊、GSM通訊模塊、GPRS通訊模塊、互聯(lián)網(wǎng)通訊模塊、wifi通訊模塊、藍(lán)牙通訊模塊、紅外通訊模塊或者射頻通訊模塊。

所述遠(yuǎn)程控制端通過通訊模塊同時(shí)連接多個(gè)晶體生長控制器。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明可以通過移動(dòng)終端（如手機(jī)）控制晶體生長控制器，對晶體生長系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行管理、協(xié)調(diào)和監(jiān)控，確保安全性和可靠性，既節(jié)省時(shí)間，大大降低了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，也能夠確保控制的及時(shí)性，操作人員可以隨時(shí)隨地進(jìn)行需要操作，也能夠隨時(shí)隨地監(jiān)控晶體生長情況。

附圖說明

圖1為晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的示意圖。

圖2為晶體生長控制器的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡明本發(fā)明。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，包括通過通訊模塊（優(yōu)選無線通訊方式）連接的晶體生長控制器和遠(yuǎn)程控制端，晶體生長控制器連接有加熱模塊，用于對晶體生長系統(tǒng)加熱功率的控制；氣氛控制模塊，用于晶體生長所需環(huán)境的氣壓控制；冷卻水控制模塊，用于對進(jìn)出線圈和爐膛的水溫、水壓和水流量控制；PID控制模塊，由于PID控制器由比例單元(P)、積分單元(I)和微分單元(D)組成，故PID控制模塊用于對晶體生長的P、I、D參數(shù)的控制；稱重模塊，用于對晶體生長過程中的重量進(jìn)行測量；籽晶桿運(yùn)動(dòng)控制模塊，用于對籽晶桿進(jìn)行提拉和旋轉(zhuǎn)速率控制；圖像傳輸模塊，用于傳輸晶體生長過程中的圖像。

所述遠(yuǎn)程控制端為手機(jī)、ipad或電腦。

所述通訊模塊為以太網(wǎng)通訊模塊、電力線通訊模塊、GSM通訊模塊、GPRS通訊模塊、互聯(lián)網(wǎng)通訊模塊、wifi通訊模塊、藍(lán)牙通訊模塊、紅外通訊模塊或者射頻通訊模塊。

本發(fā)明遠(yuǎn)程控制端通過通訊模塊同時(shí)連接多個(gè)晶體生長控制器，以實(shí)現(xiàn)對多個(gè)晶體生長系統(tǒng)的監(jiān)控和操作。

本晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的控制過程如下：

1、操作人員通過遠(yuǎn)程控制端向晶體生長控制器發(fā)送控制命令和反饋命令，晶體生長控制器通過通訊模塊接收控制命令和反饋命令；

2、晶體生長控制器根據(jù)接收的控制命令，控制加熱模塊、氣氛控制模塊、冷卻水控制模塊、PID控制模塊、稱重模塊、籽晶桿運(yùn)動(dòng)控制模塊、圖像傳輸模塊等模塊執(zhí)行相應(yīng)的操作命令；

3、晶體生長控制器根據(jù)接收到的反饋命令，晶體生長控制器反饋對應(yīng)的功率信息、爐內(nèi)氣壓信息、進(jìn)出口水溫、水壓、水流量信息、PID參數(shù)信息、晶體重量信息、籽晶桿提拉、旋轉(zhuǎn)速率信息和晶體生長過程中的圖像信息內(nèi)容，并通過通訊模塊將反饋信息發(fā)送到遠(yuǎn)程控制端；

4、遠(yuǎn)程控制端接收從通訊模塊發(fā)送來的反饋信息，顯示反饋信息，通過控制端可以遠(yuǎn)程對晶體生長系統(tǒng)進(jìn)行加熱功率控制、爐內(nèi)氣壓控制、進(jìn)出口水溫、水壓、水流量控制、PID參數(shù)控制、籽晶桿提拉、旋轉(zhuǎn)速率控制等操作，遠(yuǎn)程監(jiān)測加熱功率、爐內(nèi)氣壓、進(jìn)出口水溫、水壓、水流量、PID參數(shù)、晶體重量、籽晶桿提拉、旋轉(zhuǎn)速率和晶體生長過程中的圖像信息。

當(dāng)今通訊技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，給本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)提供了成熟的技術(shù)支撐。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)通過移動(dòng)終端控制晶體生長控制器，對晶體生長系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行管理、協(xié)調(diào)和監(jiān)控，確保安全性和可靠性。本發(fā)明晶體生長遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)方便、高效，工程師不需要到現(xiàn)場，通過遠(yuǎn)程控制端遠(yuǎn)程操作就可以控制晶體生長控制器和顯示晶體生長過程的詳細(xì)信息。

本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其他不同形式的變化和變動(dòng)。這里無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡是屬于本發(fā)明的技術(shù)方案所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之列。