本發(fā)明涉及一種陶瓷型芯的制備方法，特別是涉及一種氧化鋁基陶瓷型芯的制備方法，應(yīng)用于熔模鑄造型芯技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
陶瓷型芯能夠形成空心鑄件的復(fù)雜內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，被作為熔模鑄造空心鑄件的轉(zhuǎn)接件而使用。特別是隨著航空渦輪發(fā)動機高溫合金空心葉片制造技術(shù)的發(fā)展，為了有效的提高葉片的氣冷效率，空心葉片的冷卻通道設(shè)計的極其復(fù)雜，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也比較細微，而制造此類空心葉片的關(guān)鍵是要制備出滿足其要求的陶瓷型芯。因此，新的陶瓷型芯材料和新的制備工藝的研發(fā)是迫在眉睫。
氧化鋁陶瓷型芯由于具有較好的冶金化學(xué)穩(wěn)定性、好的抗蠕變性和穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)，能夠用于內(nèi)腔復(fù)雜的定向柱晶和單晶空心葉片的制造，且能保證良好的尺寸精度和產(chǎn)品合格率，降低葉片的生產(chǎn)成本。高達2054℃熔點，使得氧化鋁陶瓷型芯能在1520℃～1875℃的溫度條件下使用，適合于澆注高級單晶和共晶葉片。由于氧化鋁陶瓷型芯燒結(jié)的困難性，常常需要加入少量礦化劑來形成液相降低其燒結(jié)溫度以促進燒結(jié)。這樣卻容易導(dǎo)致氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能下降，比如高溫強度和高溫撓度等，影響葉片的尺寸精度和合格率。為了解決這個問題，需要加入一些其它的增強相，以期增強氧化鋁陶瓷型芯在高溫條件下的使用性能。由于SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相來增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能成為可能。而通過直接在氧化鋁基體粉末中添加SiC粉末，SiC相在氧化鋁基體中的均勻分布很難保證，有可能會起到相反的作用，且這種工藝的制備成本比較高。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于克服已有技術(shù)存在的不足，提供一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，制備工藝簡單，可操作性強，生產(chǎn)周期短，成本低廉，所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率，滿足更高溫度條件下高溫合金空心葉片的制備。
為達到上述發(fā)明創(chuàng)造目的，本發(fā)明采用如下發(fā)明構(gòu)思：
硅樹脂是一種以-Si-O-Si-為主鏈和側(cè)鏈連接活性有機基團的聚合物。在外在條件下，其側(cè)鏈上的活性基團會發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成大的網(wǎng)狀高聚物，硅樹脂會發(fā)生固化。在惰性氣氛保護環(huán)境下，當裂解溫度達到800℃以上，硅樹脂會實現(xiàn)無機化，生成無定形態(tài)的SiOC相，當溫度超過1300℃，硅樹脂開始發(fā)生無定形相向晶體相的轉(zhuǎn)變，逐漸析出SiC相，隨著溫度的繼續(xù)升高，SiC相的結(jié)晶度更高。當硅樹脂與氧化鋁基體混合使用時，高溫裂解形成的細小SiC相就會均勻地彌散在氧化鋁基體中。另外，硅樹脂也具有較好的塑性，可以作為增塑劑，與氧化鋁粉末混合時，在一定的壓力下就可以成型氧化鋁陶瓷型芯。燒結(jié)后的SiC彌散增強的氧化鋁基陶瓷型芯具有較好的高溫性能，完全能夠滿足更高溫度下的澆注。這種制備工藝較為簡單，生產(chǎn)成本低，型芯性能好，有望在陶瓷型芯領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
本發(fā)明通過引入一種高分子物質(zhì)有機硅樹脂，通過在燒結(jié)過程中有機硅樹脂原位轉(zhuǎn)化生成彌散的細小SiC晶粒，來提高氧化鋁陶瓷型芯的高溫使用性能，利于更高溫度條件下空心葉片的制備。
根據(jù)上述發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：
一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為10～50μm的氧化鋁陶瓷粉末在不低于100℃下真空干燥至少24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為5～25wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為12～24h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；在制備粉末混合物時，相對于粉末混合物總質(zhì)量，優(yōu)選硅樹脂的添加量為10～15wt.％；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為10～50Mpa，并保壓1～5min；在采用干壓成型方法制備陶瓷型芯時，控制壓力優(yōu)選為15～30Mpa；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以不高于2℃/min的升溫速率加熱到不高于250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為2～6h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以不高于5℃/min的升溫速率加熱到600～800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為1～4h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以不高于5℃/min的升溫速率加熱到1200～1600℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為2～10h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。高溫燒結(jié)的溫度優(yōu)選為1500～1600℃。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下顯而易見的突出實質(zhì)性特點和顯著優(yōu)點：
1.本發(fā)明所使用的硅樹脂是一種先驅(qū)體，在燒結(jié)過程中，會逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，且具有較高的裂解產(chǎn)率，能彌散于氧化鋁基體相間，利用SiC相高溫條件下優(yōu)異的性能，可以起到增強氧化鋁基陶瓷型芯的高溫性能；
2.本發(fā)明利用硅樹脂轉(zhuǎn)化法制備氧化鋁基陶瓷型芯的方法，不僅適用于形狀復(fù)雜、薄壁、大型件等型芯，更適合用于生產(chǎn)需要更高澆注溫度的定向單晶葉片和共晶葉片用氧化鋁基型芯，而且本發(fā)明方法可以通過制備參數(shù)的調(diào)整來獲得具有更加優(yōu)異的高溫性能的氧化鋁基陶瓷型芯；
3.本發(fā)明所使用的硅樹脂為市場可得，價格便宜，生產(chǎn)工藝簡單，易于實現(xiàn)工業(yè)化。
具體實施方式
本發(fā)明的優(yōu)選實施例詳述如下：
實施例一：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為20μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為10wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為15Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1500℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。
本實施例將氧化鋁陶瓷粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，配置成所需的原料，使用干壓成型方法壓制出型芯樣品，接著將獲得的型芯樣品在真空燒結(jié)爐中于惰性氣氛保護下燒結(jié)，獲得彌散的SiC相增強的氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能。本實施例所提供的制備工藝簡單，可操作性強，生產(chǎn)周期短，成本低廉，所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率。適合也應(yīng)用于陶瓷復(fù)合材料制備、高分子材料和熔模鑄造領(lǐng)域，特別適合應(yīng)用于高溫合金技術(shù)領(lǐng)域用新型陶瓷型芯的制備方面。
實施例二：
本實施例與實施例一基本相同，特別之處在于：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為20μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為15wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為15Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1500℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。
本實施例將氧化鋁陶瓷粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，配置成所需的原料，使用干壓成型方法壓制出型芯樣品，接著將獲得的型芯樣品在真空燒結(jié)爐中于惰性氣氛保護下燒結(jié)，獲得彌散的SiC相增強的氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能。本實施例所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率。
實施例三：
本實施例與前述實施例基本相同，特別之處在于：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為20μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為15wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為30Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1500℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能。
實施例四：
本實施例與前述實施例基本相同，特別之處在于：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為20μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為15wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為30Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1600℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能。本實施例所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率。
實施例五：
本實施例與前述實施例基本相同，特別之處在于：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為10μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為5wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為15Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1500℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能。本實施例所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率。
實施例六：
本實施例與前述實施例基本相同，特別之處在于：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為50μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為25wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為10Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1500℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能。本實施例所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率。
實施例七：
本實施例與前述實施例基本相同，特別之處在于：
在本實施例中，一種原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法，包括如下步驟：
(1)將平均粒徑為50μm的氧化鋁陶瓷粉末在100℃下真空干燥24h，去除水分，接著將氧化鋁粉末與固態(tài)硅樹脂粉末進行球磨混合，制成粉末混合物，相對于粉末混合物總質(zhì)量，硅樹脂的添加量為10wt.％，對粉末混合物進行球磨混合，球磨介質(zhì)為二氧化鋯球，球料比為2:1，球磨混合時間為20h，當球磨混合完成后，將獲得的粉末過篩即得到所需的原料；
(2)采用干壓成型方法制備陶瓷型芯，將在所述步驟(1)中獲得的原料裝入不銹鋼模具中，在機械壓機上獲得所需的陶瓷型芯素坯，控制壓力為50Mpa，并保壓3min；
(3)將在所述步驟(2)中獲得的陶瓷型芯素坯放置到真空燒結(jié)爐中燒結(jié)，采用惰性氣氛保護進行燒結(jié)，采用的燒結(jié)工藝機制為：
首先以2℃/min的升溫速率加熱到250℃，進行硅樹脂的高溫固化，保溫時間為4h，完成低溫預(yù)燒結(jié)；接著以5℃/min的升溫速率加熱到800℃，進行硅樹脂的裂解，保溫時間為2h，完成中溫燒結(jié)；繼續(xù)以5℃/min的升溫速率加熱到1200℃進行高溫燒結(jié)處理，保溫時間為4h，在高溫燒結(jié)階段使硅樹脂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿〉腟iC相，之后進行隨爐冷卻，從而獲得氧化鋁基陶瓷型芯。本實施例采用SiC具有高的熔點、高的硬度、較好的化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率，使用彌散的SiC相顯著增強氧化鋁陶瓷型芯的高溫性能，即使在1200℃相對前述實施例更低的最終燒結(jié)溫度，也能得到高溫強度和高溫撓度合格的氧化鋁基陶瓷型芯產(chǎn)品。本實施例所制備的氧化鋁基陶瓷型芯具有優(yōu)異的高溫性能，能夠適用于更高溫度條件下的高溫合金空心葉片的制備，且能保證葉片的尺寸精度和合格率。
上面對本發(fā)明實施例進行了說明，但本發(fā)明不限于上述實施例，還可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明創(chuàng)造的目的做出多種變化，凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案的精神實質(zhì)和原理下做的改變、修飾、替代、組合或簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，只要符合本發(fā)明的發(fā)明目的，只要不背離本發(fā)明原位生成SiC增強氧化鋁基陶瓷型芯的方法的技術(shù)原理和發(fā)明構(gòu)思，都屬于本發(fā)明的保護范圍。