本實用新型涉及一種夾持件，尤其涉及一種使用在多晶硅還原爐上的硅芯夾持件。

背景技術(shù)：

多晶硅還原爐需要利用夾持結(jié)構(gòu)夾持硅芯固定在還原爐內(nèi)，目前用的夾持結(jié)構(gòu)包括位于底部的卡座、放置在卡座上的卡瓣以及套在卡瓣上的卡套。卡瓣抱夾硅芯，卡套套設(shè)在卡座和卡瓣外部，保持三者的相互固定，以此將硅芯穩(wěn)定夾持，在還原爐內(nèi)發(fā)生還原反應(yīng)時，硅芯可以生長為大硅棒。

但是，這種夾持結(jié)構(gòu)元件較多，制造和安裝較為復(fù)雜，而且多個元件的累積誤差，也影響使用的便利性以及夾持的穩(wěn)定性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種制造和使用更為方便多晶硅還原爐的硅芯夾持件。

一種多晶硅還原爐的硅芯夾持件，包括用于安裝電極的電極安裝部和位于電極安裝部上、與電極安裝部一體成型的硅芯安裝部，該硅芯安裝部上開設(shè)有固定硅芯的硅芯孔。

本實用新型的多晶硅還原爐的硅芯夾持件的電極安裝部和硅芯固定部一體成型，加工制造很方便，而且結(jié)構(gòu)強度更好。

附圖說明

圖1為本實用新型多晶硅還原爐的硅芯夾持件實施方式一的安裝圖。

圖2為圖1所示的多晶硅還原爐的硅芯夾持件的截面圖和俯視圖。

圖3為本實用新型多晶硅還原爐的硅芯夾持件實施方式二的截面圖和俯視圖。

圖4為本實用新型多晶硅還原爐的硅芯夾持件實施方式三的截面圖和俯視圖。

圖5為本實用新型多晶硅還原爐的硅芯夾持件實施方式四的截面圖和俯視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合圖示對本實用新型的多晶硅還原爐的硅芯夾持件進行詳細說明。

圖1為本實用新型的多晶硅還原爐的硅芯夾持件實施方式一的安裝圖，本實用新型的多晶硅還原爐的硅芯夾持件20安裝在還原爐電極10上，還原爐電極10安裝在還原爐底盤12上。

請同時參見圖2，本實用新型的多晶硅還原爐的硅芯夾持件20包括電極安裝部201和位于電極安裝部201上的硅芯固定部203。電極安裝部201和硅芯固定部203一體成型，都是石墨材料制造，加工制造很方便。

電極安裝部201用于安裝電極10，電極安裝部201中間開設(shè)有形狀呈喇叭口狀的電極槽2011。電極槽2011與電極10形狀適配，用于容納電極10。

硅芯固定部203成圓柱狀，中間開設(shè)有容納硅芯的硅芯孔2031。本實施方式中硅芯孔2031為階梯孔。硅芯底端也被加工成與硅芯孔2013相應(yīng)的形狀，使用時，硅芯插入到硅芯孔2031內(nèi)即可安裝固定，操作方便。當(dāng)然，硅芯孔2031的孔徑和深度，可以根據(jù)硅芯的尺寸變化，以穩(wěn)定固定為宜。

請參見圖3，本實用新型實施方式二的多晶硅還原爐的硅芯夾持件30與實施方式一類似，不同在于，硅芯孔3031為錐形孔，沿著靠近電極安裝部301的方向上直徑逐漸減小。這種硅芯孔3031的形狀，可以方便硅芯的安裝，即使硅芯孔3031和硅芯有一定的加工誤差，也可以穩(wěn)定安裝。

請參見圖4，本實用新型實施方式三的多晶硅還原爐的硅芯夾持件40與實施方式一類似，其不同在于，硅芯孔4031的橫截面形狀為三角形，本實施方式中，為等邊三角形。這種硅芯孔4031的形狀，可以防止硅芯安裝在其中的時候的轉(zhuǎn)動，更為穩(wěn)定。

請參見圖5，本實用新型實施方式四的多晶硅還原爐的硅芯夾持件50與實施方式一類似，其不同在于，硅芯孔5031的截面形狀為正方形。除了能夠防止硅芯在硅芯孔5031內(nèi)轉(zhuǎn)動外，正方形的形狀加工方便，硅芯孔5031和對應(yīng)的硅芯形狀加工成型更為容易。

上述多晶硅還原爐的硅芯夾持件在使用中，需要將硅芯底端加工成與硅芯孔適配的形狀。即，當(dāng)硅芯孔為三角形的時候，硅芯底端也加工成形狀相適應(yīng)的三角形，使得硅芯底端可以穩(wěn)定插入設(shè)置在其中，以此類推。

本實用新型的多晶硅還原爐的硅芯夾持件的電極安裝部和硅芯固定部一體成型，加工制造很方便，而且結(jié)構(gòu)強度更好。并在硅芯固定部上設(shè)計硅芯孔固定硅芯，達到夾持固定的效果，結(jié)構(gòu)簡化，加工制造更為方便。特別地，硅芯孔可以設(shè)計為圓形、三角形、正方形、錐形等，可以進一步增強固定效果，或者使加工制造使用更為方便。

綜上所述，以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本實用新型的范圍。即凡是依本實用新型權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。