技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種抗還原巨介電常數(shù)多層陶瓷電容器介質(zhì)材料，以BaTiO3粉體為基料，在此基礎(chǔ)上，外加質(zhì)量百分比為0.3～1.3％的Na0.5Bi0.5TiO3及0.6～3.5％的Nb2O5；所述的Na0.5Bi0.5TiO3，是將Na2CO3、Bi2O3和TiO2按摩爾量比為1:1:4合成。造粒后壓制成生型，于氫氣百分比為0％～5％的氮氫混合還原氣氛中1290℃～1315℃燒結(jié)而成。本發(fā)明在還原氣氛下燒結(jié)，可阻止鈦酸鋇半導(dǎo)化進程加劇，顯著提升了介電常數(shù)，具有寬的工作溫區(qū)和較低的介電損耗。在?55℃～150℃溫區(qū)內(nèi)，電容量變化率在±15％以內(nèi)，室溫介電常數(shù)達13700，介電損耗低至0.06，電阻率大于1010Ω·cm。

技術(shù)研發(fā)人員：李玲霞;蔡朝陽;張寧;李江騰;王瑞杰
受保護的技術(shù)使用者：天津大學(xué)
文檔號碼：201710206567
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.06.27