本發(fā)明涉及平板玻璃浮法生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子顯示用浮法平板玻璃粘錫在線去除方法。

背景技術(shù)：

在浮法平板玻璃工藝中，主要工序?yàn)樵吓浔?、熔窯熔化、錫槽成型、退火窯退火、冷端切裁等，熔窯與錫槽之間用流液道聯(lián)接，錫槽與退火窯之間用過渡輥臺(tái)聯(lián)接，錫槽是成型設(shè)備，用于盛裝熔化的錫液，熔化的玻璃液進(jìn)入錫槽，成型的平板玻璃出口錫槽，成型原理是將玻璃液漂浮在錫液上攤平而形成平板玻璃。

由于錫液易氧化，因此須向錫槽內(nèi)注入氮?dú)馀c氫氣混合的保護(hù)氣體，使錫槽內(nèi)始終保持正壓，保護(hù)氣體從錫槽頂蓋注入，從錫槽進(jìn)出口吹出及縫隙滲出。

在實(shí)際使用中，總是會(huì)有少量氧氣反向滲入錫槽內(nèi)，使錫液氧化，在錫槽內(nèi)產(chǎn)生多種化學(xué)反應(yīng)。在高溫及貧氧環(huán)境下，錫液易氧化生成氧化亞錫（sno）氣體，飄向末端的低溫區(qū)后，在溫度降至870℃以下后，氧化亞錫氣體會(huì)變成含錫化合物的固體粉末；在高溫及富氧環(huán)境下，錫液易氧化生成氧化錫（sno2）固體粉末；氧化亞錫及氧化錫還可被還原成細(xì)小錫滴；這些含錫物脫落到平板玻璃帶上，就會(huì)造成平板玻璃帶上表面污染。

隨著電子顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使用浮法工藝制造電子顯示用平板玻璃已成為趨勢(shì)。但是，用浮法工藝制造出的平板玻璃，與錫液接觸的下表面會(huì)微量殘留粘錫，用作電子產(chǎn)品時(shí)會(huì)影響玻璃電學(xué)性能，因而有必要去除殘留粘錫。

高頻感應(yīng)加熱器通過電磁感應(yīng)原理，利用電磁渦流對(duì)金屬及非金屬進(jìn)行急速、非接觸加熱，尤其適用于物體表面加熱。對(duì)非金屬物體加熱，電磁工作頻率240mhz及以上，能使其內(nèi)部分子原子每秒振動(dòng)、磨擦上億次之多的微波加熱。對(duì)金屬物體加熱，電磁工作頻率為幾千赫茲（khz）至幾百千赫茲以上，常用作金屬構(gòu)件加熱及貴金屬冶煉。例如，使用微波爐，使用兩只同樣瓷杯，一只空著，一只裝水，同時(shí)加熱1分鐘后，空杯不熱，裝水杯及水均熱，那是因?yàn)槲⒉纱┩复杀訜崴?，而水又加熱瓷杯。從中可知，使用特定電磁頻率，可快速加熱特定物質(zhì)，而不加熱或慢加熱其它物質(zhì)。

經(jīng)廣泛檢索現(xiàn)階段尚未發(fā)現(xiàn)一種較為理想的去除平板玻璃上殘留粘錫的方法，由于高頻感應(yīng)加熱器的特有性質(zhì)，本申請(qǐng)人設(shè)計(jì)了一種去除平板玻璃殘留粘錫的方法以供使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)階段在浮法玻璃工藝中存在的殘留粘錫，影響后續(xù)產(chǎn)品電學(xué)性能的缺點(diǎn)，而提出的一種電子顯示用浮法平板玻璃粘錫在線去除方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種電子顯示用浮法平板玻璃粘錫在線去除方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟一、在錫槽成型工序后設(shè)置高頻感應(yīng)加熱器；

步驟二、調(diào)整高頻感應(yīng)加熱器的頻率，使之特定對(duì)金屬錫加熱；

步驟三、將金屬錫被氧化成氧化亞錫氣體或氧化錫固體；

步驟四、把氧化亞錫氣體或氧化錫固體吹離平板玻璃。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以有以下進(jìn)一步的技術(shù)方案：

所述高頻感應(yīng)加熱器設(shè)置在平板玻璃帶下方或上方，且高頻感應(yīng)加熱器設(shè)置在剪裁工序之前。

在富氧狀態(tài)下：

a、所述高頻感應(yīng)加熱器與平板玻璃帶之間設(shè)有氧化氣體通路，氧化氣體為空氣或氧氣；

b、調(diào)整高頻感應(yīng)加熱器功率，急速加熱粘錫至氧化溫度以上，使金屬錫氧化生成氧化錫固體粉末；

c、通氣把氧化錫固體粉末吹離平板玻璃；

d、在線固定保持高頻感應(yīng)加熱器的電磁工作頻率和功率。

在貧氧狀態(tài)下：

a、在平板玻璃帶上方和下方，設(shè)置盒形的密封罩，將氧化區(qū)域密封，所述高頻感應(yīng)加熱器設(shè)置在密封罩內(nèi)，在密封罩與平板玻璃帶之間留有縫隙；

b、在密封罩內(nèi)通入正壓保護(hù)氣體；

c、調(diào)整高頻感應(yīng)加熱器功率，快速加熱殘留粘錫至氧化溫度以上，使金屬錫氧化生成氧化亞錫氣體；

d、通氣把氧化亞錫氣體吹出，溫度會(huì)降至870℃以下，使氧化亞錫氣體變成固體粉末而落下；

e、在線固定保持高頻感應(yīng)加熱器的電磁工作頻率和功率。

所述密封罩上連接管道，在管道內(nèi)通入所述正壓保護(hù)氣體，在管道上連接進(jìn)氣閥，在密封罩上連接反滲閥。

所述密封罩、進(jìn)氣閥、管道和反滲閥均為非金屬材料。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：本方法在錫槽成型工序和切裁工序之間設(shè)置高頻感應(yīng)加熱器，通過調(diào)整電磁工作頻率，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬錫加熱而不對(duì)非金屬玻璃加熱，氧化粘錫；在貧氧狀態(tài)下，使用高頻感應(yīng)加熱器，急速加熱粘錫至氧化溫度以上，使粘錫氧化生成氧化亞錫氣體；在富氧狀態(tài)下，使用高頻感應(yīng)加熱器，急速加熱粘錫至氧化溫度以上，使粘錫氧化生成氧化錫固體粉末，使金屬錫脫離平板玻璃帶上下表面。在除錫過程中，能夠有效防止玻璃表面被擦傷。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例詳細(xì)說明，此處所描述僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例一、本發(fā)明提供的一種電子顯示用浮法平板玻璃粘錫在線去除方法，

為去除浮法平板玻璃帶下表面的殘留粘錫及上表面的污染粘錫，在平板玻璃帶移出錫槽后、在移至切裁前，在移動(dòng)的平板玻璃帶下方或上方，設(shè)置高頻感應(yīng)加熱器，調(diào)整電磁工作頻率，使之對(duì)特定物質(zhì)金屬錫加熱效果為最好，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬錫加熱而不對(duì)非金屬玻璃加熱，在富氧狀態(tài)下，使用高頻感應(yīng)加熱器，急速加熱粘錫至氧化溫度以上，使粘錫氧化生成氧化錫固體粉末，使之脫離平板玻璃帶下表面。

具體采用以下步驟：

步驟一、在錫槽成型工序后設(shè)置高頻感應(yīng)加熱器，高頻感應(yīng)加熱器與平板玻璃帶之間設(shè)有間隙，間隙不僅提高了加熱效果，而且有效防止玻璃擦傷；

步驟二、高頻感應(yīng)加熱器與平板玻璃帶之間設(shè)有氧化氣體通路，氧化氣體為空氣或氧氣，使得平板玻璃處于富氧狀態(tài)下；

步驟三、調(diào)整高頻感應(yīng)加熱器功率，急速加熱粘錫至氧化溫度以上，使金屬錫氧化生成氧化錫固體粉末；

步驟四、通氣把氧化錫固體粉末吹離平板玻璃；

步驟五、在線固定保持高頻感應(yīng)加熱器的電磁工作頻率和功率。

實(shí)施例二、在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，在貧氧狀態(tài)下，使用高頻感應(yīng)加熱器，急速加熱粘錫至氧化溫度以上，使粘錫氧化生成氧化亞錫氣體，使之脫離平板玻璃帶上下表面，在氧化亞錫氣體漂移出加熱區(qū)域后，溫度會(huì)降至870℃以下，變成固體粉末而落下，從而去除平板玻璃帶上下表面的粘錫。為減少對(duì)玻璃的熱影響，高頻感應(yīng)加熱器的功率及電磁工作頻率都應(yīng)可調(diào)。

為營(yíng)造貧氧環(huán)境，設(shè)置密封罩，將氧化區(qū)域密封，在密封罩上設(shè)有管道，在管道內(nèi)通入正壓保護(hù)氣體，在密封罩與平板玻璃帶之間留有縫隙，供進(jìn)入的保護(hù)氣體及氧化亞錫氣體溢出。在管道上連接進(jìn)氣閥，在密封罩上連接反滲閥，所述密封罩、進(jìn)氣閥、管道和反滲閥均為非金屬材料。

反滲閥可滿足對(duì)少量氧氣的需求，開啟后，在保護(hù)氣體流出密封罩的同時(shí)，氧氣會(huì)反向滲入密封罩內(nèi)，開啟不同大小，用于調(diào)節(jié)密封罩內(nèi)氧氣用量，使粘錫氧化生成氧化亞錫氣體，而不生成氧化錫固體。

具體步驟如下：

a、在平板玻璃帶上方和下方，設(shè)置盒形的密封罩，將氧化區(qū)域密封，所述高頻感應(yīng)加熱器設(shè)置在密封罩內(nèi)，在密封罩與平板玻璃帶之間留有縫隙，；

b、在密封罩內(nèi)通入正壓保護(hù)氣體；

c、調(diào)整高頻感應(yīng)加熱器功率，快速加熱殘留粘錫至氧化溫度以上，使金屬錫氧化生成氧化亞錫氣體；

d、通氣把氧化亞錫氣體吹出，溫度會(huì)降至870℃以下，使氧化亞錫氣體變成固體粉末而落下；

e、在線固定保持高頻感應(yīng)加熱器的電磁工作頻率和功率。