本發(fā)明涉及藍(lán)寶石蓋板加工
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種增強(qiáng)藍(lán)寶石手機(jī)蓋板強(qiáng)度的方法。
背景技術(shù)：
：藍(lán)寶石材料手機(jī)觸摸屏面板近年在手機(jī)行業(yè)已普及使用，藍(lán)寶石材質(zhì)其高硬度：莫氏硬度達(dá)到9，僅次于鉆石?？祵幉Ａе挥?-7之間，普通玻璃5-6之間，生活中常見塵埃顆粒硬度很多超過7，所以藍(lán)寶石很難被劃傷，從而保證拍照質(zhì)量。而玻璃很容易劃傷，這一點非常重要，因此藍(lán)寶石被廣泛應(yīng)用在顯示面板和攝像頭鏡片。手機(jī)觸摸屏面板對強(qiáng)度要求較高，目前面板主要取晶體的a面作為工作面，藍(lán)寶石a面的抗彎理論強(qiáng)度約為1500mpa，但藍(lán)寶石是晶體材料，不同晶向有不同的物理和化學(xué)性能，藍(lán)寶石在制程切割加工時所產(chǎn)生的崩邊、砂口及表面和邊緣損傷應(yīng)力層等影響，在傳統(tǒng)的藍(lán)寶石加工工藝加工出的a面藍(lán)寶石手機(jī)蓋板抗彎強(qiáng)度一般都很差，行業(yè)內(nèi)普通在400mpa左右，藍(lán)寶石長晶和切割加工過程中所產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力，即使經(jīng)過拋光工藝和常規(guī)退火方法也無法消除材料內(nèi)部應(yīng)力，致使藍(lán)寶石片材的強(qiáng)度離散度大，四點彎曲強(qiáng)度、耐沖擊強(qiáng)度穩(wěn)定性差，也是藍(lán)寶石材料加工工藝一直未突破的工藝難點。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)得到藍(lán)寶石手機(jī)蓋板彎曲強(qiáng)度差的問題，提供一種增強(qiáng)藍(lán)寶石手機(jī)蓋板強(qiáng)度的方法。一種增強(qiáng)藍(lán)寶石手機(jī)蓋板強(qiáng)度的方法，包括如下步驟：1）制取藍(lán)寶石手機(jī)蓋板，通過cnc切割加工成型和研磨工序得0.5-0.9毫米的蓋板；2）將蓋板的邊位及全身位進(jìn)行全光邊加工處理，使用超聲波清洗蓋板表面的灰塵和雜質(zhì)；3）清潔后的蓋板進(jìn)行一次退火處理，將蓋板水平放入退火爐中，退火爐內(nèi)勻速升溫至1500-1600℃之間，繼而恒溫保持11-15小時，退火爐內(nèi)勻速降溫至500℃以下打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)勻速降溫至200℃以下打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)勻速降溫至100℃以下；4）對蓋板進(jìn)行循環(huán)退火處理，關(guān)閉退火爐內(nèi)門和外門，進(jìn)行勻速升溫至1500-1600℃之間，繼而恒溫保持11-15小時，退火爐內(nèi)勻速降溫至500℃以下打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)勻速降溫至200℃以下打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)勻速降溫至100℃以下取出蓋板；5）對退火后的蓋板依次進(jìn)行超聲波清洗、精磨和表面拋光處理。在其中一個實施例中，所述步驟2）和步驟3）中勻速升溫的速度為2.1-3.5℃/分鐘。在其中一個實施例中，所述步驟2）和步驟3）中勻速降溫的速度不大于2℃/分鐘。使用上述技術(shù)方案在對藍(lán)寶石手機(jī)蓋板處理時，勻速升溫能夠防止熱沖擊帶來的溫度梯度而使產(chǎn)品引入新的應(yīng)力使影響產(chǎn)品的強(qiáng)度，在恒溫過程中，能夠愈合產(chǎn)品在加工過程中產(chǎn)生的損傷，由于藍(lán)寶石材料在接近熔點的溫度下，材料內(nèi)部分子運動加劇，受到損傷的地方的隱形裂紋由于鍵合作用，微裂紋得到愈合，充分恢復(fù)藍(lán)寶石原有的特性，然后在勻速降溫的過程中也能夠防止熱沖擊使產(chǎn)品引入新的應(yīng)力。具體實施方式下面結(jié)合實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。一種增強(qiáng)藍(lán)寶石手機(jī)蓋板強(qiáng)度的方法，包括如下步驟：1）制取藍(lán)寶石手機(jī)蓋板，通過cnc切割加工成型和研磨工序得0.5-0.9毫米的蓋板；2）將蓋板的邊位及全身位進(jìn)行全光邊加工處理，使用超聲波清洗蓋板表面的灰塵和雜質(zhì)；3）清潔后的蓋板進(jìn)行一次退火處理，將蓋板水平放入退火爐中，退火爐內(nèi)勻速升溫至1500-1600℃之間，繼而恒溫保持11-15小時，退火爐內(nèi)勻速降溫至500℃以下打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)勻速降溫至200℃以下打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)勻速降溫至100℃以下；4）對蓋板進(jìn)行循環(huán)退火處理，關(guān)閉退火爐內(nèi)門和外門，進(jìn)行勻速升溫至1500-1600℃之間，繼而恒溫保持11-15小時，退火爐內(nèi)勻速降溫至500℃以下打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)勻速降溫至200℃以下打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)勻速降溫至100℃以下取出蓋板；5）對退火后的蓋板依次進(jìn)行超聲波清洗、精磨和表面拋光處理。有效的控制溫度的升降速率，降低材料在升降溫時動態(tài)溫度梯度。使材料內(nèi)部的溫差通過熱量傳導(dǎo)可趨于零。當(dāng)材料受到急冷和急熱時熱量傳導(dǎo)時間不夠及時，會對材料造成溫度梯度，材料內(nèi)部會產(chǎn)生熱應(yīng)力降低材料強(qiáng)度。通過兩次循環(huán)退火，確保單片溫度梯度接近于零。在產(chǎn)品處理過程中，進(jìn)入退火爐之前進(jìn)行打磨等工序能夠保證產(chǎn)品的表面質(zhì)量，隨之在第一次退火結(jié)束后不需要取出產(chǎn)品，能夠避免產(chǎn)品在取出過程中受損和污染并且能夠省去人工和時間，然后直接在退火爐中進(jìn)行二次退火，能夠提高退火效率，節(jié)省退火時間，兩次退火結(jié)束后對產(chǎn)品進(jìn)行清洗、精磨和表面拋光處理，此時不會損傷產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在其中一個實施例中，所述步驟2）和步驟3）中勻速升溫的速度為2.1-3.5℃/分鐘。控制勻速升溫的目的是為了避免熱沖擊帶來的溫度梯度而使產(chǎn)品引入新的應(yīng)力。在其中一個實施例中，所述步驟2）和步驟3）中勻速降溫的速度不大于2℃/分鐘?？刂苿蛩俳禍乇苊猱a(chǎn)品引入新的應(yīng)力而影響內(nèi)部的彎曲強(qiáng)度。實施例11）制取藍(lán)寶石手機(jī)蓋板，通過cnc切割加工成型和研磨工序得0.5毫米的蓋板；2）將蓋板的邊位及全身位進(jìn)行全光邊加工處理，使用超聲波清洗蓋板表面的灰塵和雜質(zhì)；3）清潔后的蓋板進(jìn)行一次退火處理，將蓋板水平放入退火爐中，退火爐內(nèi)以2.1℃/分鐘的速度勻速升溫至1510℃，繼而恒溫保持11小時，退火爐內(nèi)以1.2℃/分鐘的速度勻速降溫至350℃打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)以1.2℃/分鐘的速度勻速降溫至130℃打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)以1.2℃/分鐘的速度勻速降溫至60℃；4）對蓋板進(jìn)行循環(huán)退火處理，關(guān)閉退火爐內(nèi)門和外門，以2.1℃/分鐘的速度進(jìn)行勻速升溫至1510℃，繼而恒溫保持11小時，退火爐內(nèi)以1.2℃/分鐘的速度勻速降溫至350℃打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)以1.2℃/分鐘的速度勻速降溫至130℃打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)以1.2℃/分鐘的速度勻速降溫至60℃取出蓋板；5）對退火后的蓋板依次進(jìn)行超聲波清洗、精磨和表面拋光處理。實施例21）制取藍(lán)寶石手機(jī)蓋板，通過cnc切割加工成型和研磨工序得0.7毫米的蓋板；2）將蓋板的邊位及全身位進(jìn)行全光邊加工處理，使用超聲波清洗蓋板表面的灰塵和雜質(zhì)；3）清潔后的蓋板進(jìn)行一次退火處理，將蓋板水平放入退火爐中，退火爐內(nèi)以2.8℃/分鐘的速度勻速升溫至1550℃，繼而恒溫保持13小時，退火爐內(nèi)以1.5℃/分鐘的速度勻速降溫至400℃打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)以1.5℃/分鐘的速度勻速降溫至160℃打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)以1.5℃/分鐘的速度勻速降溫至70℃；4）對蓋板進(jìn)行循環(huán)退火處理，關(guān)閉退火爐內(nèi)門和外門，以2.8℃/分鐘的速度進(jìn)行勻速升溫至1550℃，繼而恒溫保持13小時，退火爐內(nèi)以1.5℃/分鐘的速度勻速降溫至400℃打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)以1.5℃/分鐘的速度勻速降溫至160℃打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)以1.5℃/分鐘的速度勻速降溫至70℃取出蓋板；5）對退火后的蓋板依次進(jìn)行超聲波清洗、精磨和表面拋光處理。實施例31）制取藍(lán)寶石手機(jī)蓋板，通過cnc切割加工成型和研磨工序得0.9毫米的蓋板；2）將蓋板的邊位及全身位進(jìn)行全光邊加工處理，使用超聲波清洗蓋板表面的灰塵和雜質(zhì)；3）清潔后的蓋板進(jìn)行一次退火處理，將蓋板水平放入退火爐中，退火爐內(nèi)以3.3℃/分鐘的速度勻速升溫至1590℃，繼而恒溫保持15小時，退火爐內(nèi)以1.8℃/分鐘的速度勻速降溫至450℃打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)以1.8℃/分鐘的速度勻速降溫至190℃打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)以1.8℃/分鐘的速度勻速降溫至80℃；4）對蓋板進(jìn)行循環(huán)退火處理，關(guān)閉退火爐內(nèi)門和外門，以3.3℃/分鐘的速度進(jìn)行勻速升溫至1590℃，繼而恒溫保持15小時，退火爐內(nèi)以1.8℃/分鐘的速度勻速降溫至450℃打開退火爐外門降溫，退火爐內(nèi)以1.8℃/分鐘的速度勻速降溫至190℃打開爐內(nèi)門降溫，直至退火爐內(nèi)以1.8℃/分鐘的速度勻速降溫至80℃取出蓋板；5）對退火后的蓋板依次進(jìn)行超聲波清洗、精磨和表面拋光處理。實施例4使用傳統(tǒng)常規(guī)退火工藝制得藍(lán)寶石手機(jī)蓋板作為參照組，和實施例1-3的藍(lán)寶石手機(jī)蓋板在治具測試設(shè)定距離為上26毫米、下52毫米的條件下分別測試四點彎曲強(qiáng)度，結(jié)果如下表所示：檢測項目參照組實施例1實施例2實施例3四點彎曲mpa845155315821614從測試結(jié)果可知，使用本技術(shù)方案的兩次退火方案得到的產(chǎn)品的強(qiáng)度顯著高于傳統(tǒng)常規(guī)退火工藝制得的產(chǎn)品強(qiáng)度。以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例，但本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征并不限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾均涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12