本發(fā)明公開一種陶瓷薄片的制作方法，屬于陶瓷零件制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，厚度位于0.2mm到1mm之間的陶瓷薄片需求量大，不同性能的陶瓷薄片應(yīng)用日益廣泛，而且使用的條件也越來越苛刻，特別是對陶瓷薄片的機械強度要求提高。
在已有技術(shù)中，常見的陶瓷薄片的制作，常用的是“流延成型法”，也有用“絲網(wǎng)印刷成型法”。
陶瓷成型是陶瓷件制備工藝中重要環(huán)節(jié)，成型的陶瓷坯料內(nèi)部均勻度和致密度是直接關(guān)聯(lián)最終燒結(jié)后陶瓷件的質(zhì)量。由于成型過程所造成的缺陷往往是陶瓷產(chǎn)品的主要危險缺陷，控制和消除這些缺陷產(chǎn)生客觀要求，促使陶瓷成型工藝不斷深入研究和創(chuàng)新。一般來說，“流延成型法”和“絲網(wǎng)印刷成型法”是使用漿料來加工制成陶瓷坯料。例如所述的流延成型法生產(chǎn)陶瓷薄片簡單工藝過程為，將調(diào)制好的陶瓷漿料從流延機漿料槽處流到基帶上，通過基帶與刮刀相對運動，使?jié){料鋪展，形成胚膜，坯膜隨基帶進入烘干室，使?jié){料中溶劑蒸發(fā)，有機粘結(jié)劑和陶瓷顆粒共同形成坯片，干燥的坯片按所需形狀沖孔，切割后，經(jīng)燒結(jié)最終制成陶瓷薄片產(chǎn)品。所以流延成型法制作陶瓷薄片是在無壓力狀態(tài)下加工而成型的，其內(nèi)部密度均勻性只能說比較好,但達不到行業(yè)中好的標準。最終制作成的陶瓷薄片的強度也不高，其強度通常在30mpa到50mpa間?；诖耍暾埲苏J為為了進一步增強陶瓷薄片的強度，現(xiàn)有的陶瓷薄片的制作方法還有待改進，本案由此產(chǎn)生。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種斷裂強度高的陶瓷薄片的制作方法。
為達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：
一種陶瓷薄片的制作方法，包括以下步驟：先以陶瓷混料為原料，并采用注射成型工序制得陶瓷薄片坯料，接著陶瓷薄片坯料依次經(jīng)過排臘工序、燒結(jié)工序，最后制成陶瓷薄片。
本發(fā)明中，因為注射成型是使用陶瓷混料（屬于黏塑性料）來加工成型坯料，所制成的陶瓷坯料內(nèi)部材質(zhì)均勻性好，在經(jīng)過排臘、燒結(jié)后，成品密度大，斷裂強度高。一般來說，陶瓷生產(chǎn)行業(yè)中認為，“注射成型”的陶瓷產(chǎn)品強度，比用無壓力成型的陶瓷產(chǎn)品，其斷裂強度可提升20%以上。
作為上述方案的進一步設(shè)置，所述注射成型工序采用注塑機進行，包括將陶瓷混料在高溫高壓的狀態(tài)下，注射進入模具型腔中，生成陶瓷薄片坯料，其中的高溫為180℃±30℃，高壓為70mpa±25mpa。
所述排臘工序采用熱風排臘，熱風溫度從常溫逐漸升到500℃±100℃，升溫曲線0.5℃/分±0.1℃/分。
所述燒結(jié)工序的溫度從常溫逐漸升到1400℃±100℃，升溫曲線0.8℃/分±0.1℃/分。
所述陶瓷薄片坯料可以是圓形的，長方形的或其他幾何形狀。
所述陶瓷薄片坯料的厚度方向尺寸可以是等厚度的，或者是不等厚度的。
通過本發(fā)明所制得的陶瓷薄片，內(nèi)部材質(zhì)均勻性好且密度大、斷裂強度高。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
附圖說明
圖1為本發(fā)明中注射成型工序的工作狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明一種陶瓷薄片的制作方法，包括以下步驟：先以陶瓷混料為原料，并采用注射成型工序制得陶瓷薄片坯料，接著陶瓷薄片坯料依次經(jīng)過排臘工序、燒結(jié)工序，最后制成陶瓷薄片。
本實施例中，注射成型工序采用注塑機進行，包括將陶瓷混料在高溫高壓的狀態(tài)下，注射進入模具型腔中，生成陶瓷薄片坯料，其中的高溫為180℃±30℃，高壓為70mpa±25mpa。
結(jié)合圖1所示，注射成型工序的具體過程如下：
在料斗1中加入陶瓷混料，經(jīng)螺桿2擠壓產(chǎn)生壓力，同時電熱絲3加熱提升溫度，處于高溫高壓狀態(tài)下的陶瓷混料在料咀6處噴入模具型腔7中成型為坯料。動力系統(tǒng)4帶動螺桿2旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)生壓力，油缸5推動料咀6與模具型腔7緊密結(jié)合，以便陶瓷混料經(jīng)料咀6噴入模具型腔7中，這樣，陶瓷混料在高溫高壓下進入模具，生成的坯料內(nèi)部材質(zhì)均勻，結(jié)構(gòu)致密，能最終提高陶瓷坯料的質(zhì)量。
本實施例中，排臘工序采用熱風排臘，熱風溫度從常溫逐漸升到500℃±100℃，保溫1-2小時后，逐步降溫。其中，升溫曲線為0.5℃/分±0.1℃/分。
本實施例中，燒結(jié)工序的溫度從常溫逐漸升到1400℃±100℃，保溫1-2小時后，逐步降溫。其中，升溫曲線為0.8℃/分±0.1℃/分。
本實施例中，陶瓷薄片坯料可以是圓形的，長方形的或其他幾何形狀。
本實施例中，陶瓷薄片坯料的厚度方向尺寸可以是等厚度的，或者是不等厚度的。
陶瓷混料可以在市場上購買到。也可根據(jù)具體產(chǎn)品需求，自行配制。
本實施例中，陶瓷混料配方如下（質(zhì)量百分比）：
氧化鋯：80%±3%，氧化釔：3%±1%，氧化鋁1%±0.5%，聚乙烯5%±1%，乙烯一醋酸乙烯共聚物3%±0.5%，石臘7%±1.5%，鄰苯二甲酸二辛酯2%±0.5%。
以上實例僅作為本發(fā)明的進一步說明，本發(fā)明的技術(shù)方案在權(quán)利要求中已有描述，在不改變本發(fā)明基本工藝原理的前提下，所作出的變更和改進，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。