本發(fā)明屬于
技術領域：
，具體涉及一種用于電子設備上的保護膜的制備方法。
背景技術：
：隨著現代科技的發(fā)展，越來越多的智能電子產品走進人們的生活，成為人們生活中必不可少的一部分。例如智能手機、平板電腦、智能手表等，這些智能電子產品的顯示屏外均覆蓋有保護層?，F有的保護層在使用過程中常常會產生劃痕，影響屏幕的顯示效果。同時，現有的保護層厚度較厚，使得只能電子產品無法達到薄、輕的要求，影響其使用感。目前隨著觸摸屏的廣泛應用，在含有觸摸屏的電子產品來說，屏幕整體成本很高，比如：觸屏手機，觸摸屏成本占整個手機成本的40％，無論是生產廠家還是使用者，對電子屏幕的保護也越來越重視。對于生產廠家來說，要求屏幕保護膜能防塵、易揭掉、不留殘膠，這能大大提高生產效率和降低觸屏的損傷率；對使用者來說，一般的保護膜膠是丙烯酸酯類膠，對屏幕起到一定的保護作用，但是當丙烯酸酯類膠保護膜壽命到期時，更換很麻煩，因為丙烯酸酯類保護膜是直接和觸摸屏粘接在一起的，要將殘膠完全清除掉，就會對屏幕造成很大的損傷，大大縮短了手機的使用壽命。而普通的硅橡膠透明度只有81％左右，不適合做屏幕保護膜膠，市場上的高透明硅膠和pet基材和耐雙85性能無法達到要求，也不適合做屏幕保護膜膠。綜上所述，因此需要一種更好的保護膜來改善現有技術的不足，從而推動電子行業(yè)的發(fā)展。技術實現要素：本發(fā)明的目的是提供一種用于電子設備上的保護膜的制備方法，本發(fā)明制備的保護膜不脫膠、不粘玻璃，和pet基材粘接性達到內聚破壞的效果，透明度高，整個制作流程簡單，生產效率高。本發(fā)明提供了如下的技術方案：一種用于電子設備上的保護膜的制備方法，包括以下制備步驟：a、將乙烯基硅油和甲基乙烯基生膠充分混合進行混煉，混煉溫度為360-450℃，混煉40-50min后冷卻至常溫，得到基膠；b、將鎂鋁尖晶石和添加劑充分混合并研磨至過300-400目篩子，加入到有機溶劑中攪拌均勻后，再加入粘結劑，高速攪拌1-2h，攪拌速度為1200-1400r/min，得到混合物一；c、將基膠加入到混合物一中，再加入增粘劑、交聯(lián)劑和抑制劑混合均勻，在80-100℃下烘干，得到毛坯料；d、將毛坯料壓制成型，再進行脫脂和預燒結后，再燒結、切割成型即可。優(yōu)選的，所述保護膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油32-39份、甲基乙烯基生膠45-56份、鎂鋁尖晶石24-29份、添加劑12-15份、有機溶劑18-22份、粘結劑13-17份、增粘劑18-20份、交聯(lián)劑21-24份和抑制劑13-17份。優(yōu)選的，所述步驟b的添加劑包括氧化鑭、氧化釔、氧化釷、氧化鎘、氧化鉿、氟化鋰、氧化鋯和氧化镥中的任一種或多種的混合。優(yōu)選的，所述步驟b的有機溶劑為甲苯、無水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷中的任一種或多種的混合。優(yōu)選的，所述步驟b的粘結劑為石蠟和硬脂酸的混合，石蠟和硬脂酸的質量比為11:3。優(yōu)選的，所述步驟c的增粘劑為氰基丙稀酸酯、飽和聚酯多元醇和鈦酸丁酯中的任一種或多種的混合。優(yōu)選的，所述步驟d的壓制成型是將毛坯料在3000-4000n/cm2的壓力下保壓15-25min。優(yōu)選的，所述步驟d的預燒結是將壓制成型后的毛坯料在300-400℃下保溫2-3h進行脫脂，后升溫至800-1000℃并保溫2-4h。優(yōu)選的，所述步驟d的燒結是將預燒結后的毛坯料在溫度為1300-1450℃的氧化性氣氛下燒制3-4h。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明制備的保護膜具有較高的光透過率，并且在苛刻的使用條件下不會產生劃痕，同等防護要求下可減少60％以上的厚度，有效的減輕重量，在同樣厚度的情況下，可提高防護能力。本發(fā)明制備的保護膜具有均勻、致密的晶體結構，從而保證屏幕保護膜具有有機的光學性能和機械性能。本發(fā)明中的添加劑可提高屏幕保護層的機械性能和可加工性能，有機溶劑和粘結劑組成了有機載體，有利于減少屏幕保護層缺陷和提高其機械性能，使得本發(fā)明所提供的鎂鋁尖晶石復合材料具有較強的加工優(yōu)勢。本發(fā)明添加的有機溶劑可以將鎂鋁尖晶石和其它材料材料充分混合在一起，保證組織成分的均勻性，并且不會影響制備的保護膜的晶體結構。具體實施方式實施例1一種用于電子設備上的保護膜的制備方法，包括以下制備步驟：a、將乙烯基硅油和甲基乙烯基生膠充分混合進行混煉，混煉溫度為450℃，混煉50min后冷卻至常溫，得到基膠；b、將鎂鋁尖晶石和添加劑充分混合并研磨至過300目篩子，加入到有機溶劑中攪拌均勻后，再加入粘結劑，高速攪拌2h，攪拌速度為1200r/min，得到混合物一；c、將基膠加入到混合物一中，再加入增粘劑、交聯(lián)劑和抑制劑混合均勻，在100℃下烘干，得到毛坯料；d、將毛坯料壓制成型，再進行脫脂和預燒結后，再燒結、切割成型即可。保護膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油39份、甲基乙烯基生膠56份、鎂鋁尖晶石29份、添加劑15份、有機溶劑18份、粘結劑17份、增粘劑20份、交聯(lián)劑24份和抑制劑17份。步驟b的添加劑包括氧化鑭、氧化釔、氧化釷、氧化鎘、氧化鉿、氟化鋰、氧化鋯和氧化镥的混合。步驟b的有機溶劑為甲苯、無水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷的混合。步驟b的粘結劑為石蠟和硬脂酸的混合，石蠟和硬脂酸的質量比為11:3。步驟c的增粘劑為氰基丙稀酸酯、飽和聚酯多元醇和鈦酸丁酯的混合。步驟d的壓制成型是將毛坯料在3000n/cm2的壓力下保壓25min。步驟d的預燒結是將壓制成型后的毛坯料在400℃下保溫2-3h進行脫脂，后升溫至800℃并保溫4h。步驟d的燒結是將預燒結后的毛坯料在溫度為1450℃的氧化性氣氛下燒制4h。實施例2一種用于電子設備上的保護膜的制備方法，包括以下制備步驟：a、將乙烯基硅油和甲基乙烯基生膠充分混合進行混煉，混煉溫度為450℃，混煉40-50min后冷卻至常溫，得到基膠；b、將鎂鋁尖晶石和添加劑充分混合并研磨至過300目篩子，加入到有機溶劑中攪拌均勻后，再加入粘結劑，高速攪拌1h，攪拌速度為1200r/min，得到混合物一；c、將基膠加入到混合物一中，再加入增粘劑、交聯(lián)劑和抑制劑混合均勻，在100℃下烘干，得到毛坯料；d、將毛坯料壓制成型，再進行脫脂和預燒結后，再燒結、切割成型即可。保護膜包括以下重量份的原料：乙烯基硅油32份、甲基乙烯基生膠45份、鎂鋁尖晶石24份、添加劑12份、有機溶劑18份、粘結劑13份、增粘劑18份、交聯(lián)劑21份和抑制劑13份。步驟b的添加劑包括氧化鑭、氧化釔、氧化釷、氧化鎘、氧化鉿、氟化鋰、氧化鋯和氧化镥的混合。步驟b的有機溶劑為甲苯、無水乙醇、丙酮、二甲苯、石油醚和正己烷的混合。步驟b的粘結劑為石蠟和硬脂酸的混合，石蠟和硬脂酸的質量比為11:3。步驟c的增粘劑為氰基丙稀酸酯、飽和聚酯多元醇和鈦酸丁酯的混合。步驟d的壓制成型是將毛坯料在4000n/cm2的壓力下保壓25min。步驟d的預燒結是將壓制成型后的毛坯料在300℃下保溫3h進行脫脂，后升溫至1000℃并保溫2h。步驟d的燒結是將預燒結后的毛坯料在溫度為1450℃的氧化性氣氛下燒制4h。檢測實施例1和實施例2制備的材料，得到如下表的數據：表一：項目實施例1實施例2硬度（邵氏）2227與pet粘接內聚破壞內聚破壞旋轉粘度mpas.s12.3萬15.4萬透光率98%97%以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。當前第1頁12