本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體材料制備,具體涉及一種多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的裝置和方法。
背景技術(shù):
1、氧化鎵(ga2o3)是一種優(yōu)異的超寬禁帶半導(dǎo)體材料,禁帶寬度為4.2-5.3ev(不同晶體結(jié)構(gòu)各向異性的表現(xiàn)),最穩(wěn)定相為單斜晶系β-ga2o3結(jié)構(gòu)。相比于其他主流半導(dǎo)體材料,β-ga2o3(以下簡(jiǎn)稱為ga2o3)具有獨(dú)特的物理性質(zhì)。除了具有優(yōu)異的化學(xué)和熱穩(wěn)定性之外,還具有很高的紫外可見光透過率,同時(shí)該材料很容易獲得優(yōu)良的n型導(dǎo)電性,可以同時(shí)滿足透明導(dǎo)電電極所需的良好的電導(dǎo)率和高光學(xué)透過率的要求。另外,由于該材料的帶隙較大,因此具有較大的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,比常見的寬禁帶半導(dǎo)體sic和gan高出1倍以上。除了具有耐高壓特性之外,ga2o3的導(dǎo)通電阻理論值很低,使得ga2o3基單極器件在相同電壓下的導(dǎo)通損耗會(huì)比sic和gan器件低一個(gè)數(shù)量級(jí)以上,進(jìn)而能顯著提高mosfet等器件的工作效率。上述的優(yōu)點(diǎn)使得ga2o3基器件在高壓電子器件領(lǐng)域具有廣闊的研究和開發(fā)前景。
2、導(dǎo)模法目前是氧化鎵晶體生長(zhǎng)的主流商業(yè)技術(shù),但鑒于該技術(shù)路線存在投入大、成本高、出片率低等不足,業(yè)界已開始探索新的技術(shù)路徑。近年來,下降法在生長(zhǎng)氧化鎵晶體方面逐漸嶄露頭角,它在降低成本、提高出片率方面展現(xiàn)出巨大的潛力。不過傳統(tǒng)的下降法是通過坩堝位置的下降來實(shí)現(xiàn)晶體生長(zhǎng)的,由于向下移動(dòng)的速度不變,隨著晶體的不斷生長(zhǎng),向下的導(dǎo)熱性會(huì)變差,導(dǎo)致長(zhǎng)晶溫度梯度產(chǎn)生變化,對(duì)晶體質(zhì)量產(chǎn)生影響。另外,傳統(tǒng)下降法需要設(shè)備在最高溫度下(1805℃以上)保持幾十甚至上百個(gè)小時(shí),這對(duì)高溫加熱元件是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。
3、氧氣氛下的高溫加熱元件一般由硅鉬材料制成,硅鉬棒電熱元件是一種以二硅化鉬為基礎(chǔ)制成的耐高溫、抗氧化的電阻加熱元件,它可以在1750℃溫度下長(zhǎng)時(shí)間使用,自身溫度一旦超過1800℃,壽命就會(huì)顯著下降。而熔化氧化鎵材料爐膛溫度需要超過1805℃,此時(shí)加熱元件自身溫度需要1810℃甚至更高(與爐膛大小和加熱元件的數(shù)量有關(guān))。因此,開發(fā)新的工藝路徑,在保證晶體質(zhì)量的前提下,盡可能地延長(zhǎng)晶體爐加熱元件的使用壽命,已經(jīng)成為下降法今后主要的研究方向。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了解決本領(lǐng)域存在的上述不足,本申請(qǐng)旨在提供一種多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的裝置和方法。通過精準(zhǔn)控制生長(zhǎng)條件,實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶體生長(zhǎng)過程的精細(xì)化管理。
2、根據(jù)本申請(qǐng)的一方面,提供一種多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的裝置,包括:
3、坩堝;
4、溫控結(jié)構(gòu),包括置于坩堝四周的加熱元件和多組隔熱擋板,隔熱擋板位于加熱元件下方,每組隔熱擋板之間具有間距;
5、升降結(jié)構(gòu),包括用于支撐坩堝的坩堝底托和連接于坩堝底托使坩堝上下移動(dòng)的升降裝置;以及
6、氣氛控制結(jié)構(gòu),通過升降裝置與隔熱擋板之間的間隙控制爐內(nèi)氣氛。
7、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,該裝置還包括爐罩,罩于坩堝、溫控結(jié)構(gòu)以及升降結(jié)構(gòu)的外部;
8、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,爐罩內(nèi)部設(shè)有隔熱材料;
9、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,隔熱材料為輕質(zhì)氧化鋯耐熱材料。
10、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,隔熱擋板材料為氧化鋁空心球材料。
11、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,坩堝底部設(shè)有籽晶槽,頂部具有坩堝蓋。
12、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,坩堝蓋的材料為氧化鋁纖維;
13、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,坩堝底托的材料為氧化鋁材料。
14、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,升降裝置的升降速度為0.1-100mm/h。
15、根據(jù)本申請(qǐng)的另一方面,還提供一種采用上述的裝置采用多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的方法,包括:
16、向坩堝中裝入籽晶及氧化鎵填料,啟動(dòng)升降裝置將坩堝移動(dòng)至加熱元件內(nèi),關(guān)閉升降裝置;
17、啟動(dòng)加熱元件升高爐內(nèi)溫度,使氧化鎵填料全部熔化;
18、啟動(dòng)升降裝置,使坩堝向下移動(dòng)并控制降溫速率,直至氧化鎵熔體全部結(jié)晶;
19、使結(jié)晶物冷卻、退火,得氧化鎵晶體。
20、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,啟動(dòng)所述升降裝置,使坩堝向下移動(dòng)并控制降溫速率,直至氧化鎵熔體全部結(jié)晶包括:
21、第一步:保持爐溫1800℃不變,控制坩堝以1-2mm/h的速度下降5-10mm,然后再以1-2℃/h的速率降溫5-10h;
22、第二步:保持第一步最后的爐溫不變,控制坩堝以2-5mm/h的速度下降5-10mm,再以2-10℃/h的速率降溫2-5h;
23、重復(fù)所述第二步,使所述坩堝下降距離大于30mm,爐溫低于1775℃,直至氧化鎵熔體全部結(jié)晶。
24、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,使結(jié)晶冷卻包括:以為30-60℃/h降溫至1200℃后隨爐冷卻。
25、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,在氧氣和氬氣的氣氛下生長(zhǎng)氧化鎵晶體;
26、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,氧氣和氬氣的分壓比為1:4;
27、根據(jù)本申請(qǐng)的一些實(shí)施例,退火為1200-1300℃處理2-3h。
28、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本申請(qǐng)至少包括如下有益效果:
29、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的裝置該裝置在坩堝及升降裝置兩側(cè)設(shè)有隔熱擋板,可精細(xì)控制晶體降溫。
30、利用本申請(qǐng)的裝置通過多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體,精準(zhǔn)控制生長(zhǎng)條件,實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶體生長(zhǎng)過程的精細(xì)化管理。通過多步調(diào)整位置參數(shù),采用溫降的方法使晶體在更加穩(wěn)定的環(huán)境下生長(zhǎng),可有效降低晶體內(nèi)部的缺陷密度,從而提高了晶體的純度和完整性。
31、本申請(qǐng)的多步法通過優(yōu)化生長(zhǎng)條件減少了設(shè)備在高溫下的運(yùn)行時(shí)長(zhǎng),加熱元件(發(fā)熱體)壽命增加,同時(shí)也減少了能源消耗。多步法還具備更強(qiáng)的適應(yīng)性,可以靈活地調(diào)整生長(zhǎng)參數(shù),從而生產(chǎn)出符合特定要求的氧化鎵晶體。
1.一種多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的裝置,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括爐罩,罩于所述坩堝、所述溫控結(jié)構(gòu)以及所述升降結(jié)構(gòu)的外部;
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述隔熱擋板材料為氧化鋁空心球材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述坩堝底部設(shè)有籽晶槽,頂部具有坩堝蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,所述坩堝蓋的材料為氧化鋁纖維;所述坩堝底托的材料為氧化鋁材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述升降裝置的升降速度為0.1-100mm/h。
7.一種采用權(quán)利要求1-6中任一所述的裝置采用多步法生長(zhǎng)氧化鎵晶體的方法,其特征在于,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,啟動(dòng)所述升降裝置,使所述坩堝向下移動(dòng)并控制降溫速率,直至氧化鎵熔體全部結(jié)晶包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述使結(jié)晶冷卻包括:以為30-60℃/h降溫至1200℃后隨爐冷卻。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任一所述的方法,其特征在于,在氧氣和氬氣的氣氛下生長(zhǎng)所述氧化鎵晶體;