一種玻璃切割工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及切割技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種玻璃切割工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前普通的玻璃切割工藝操作過(guò)程中易造成玻璃裂縫，產(chǎn)生玻璃碎片，導(dǎo)致切割工藝故障，玻璃切片合格率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種切割中玻璃基片不易發(fā)生裂隙，提高玻璃切片合格率的玻璃切割工藝。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種玻璃基片切割工藝，所述玻璃基片切割工藝包括以下步驟:
a)貼膜處理
先使用貼膜機(jī)對(duì)玻璃基片的一面貼上保護(hù)膜，再使用壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜處理，使保護(hù)膜與玻璃基片貼附；
b)貼膜烘干處理
將貼好保護(hù)膜的玻璃基片放入烘干機(jī)里進(jìn)行烘干處理；
c)預(yù)切割處理
將所述玻璃基片貼膜面邊緣進(jìn)行預(yù)切割處理，沿預(yù)切割兩端形成起始豁口 ；
d)切割玻璃基片
沿起始豁口方向進(jìn)行橫向切割及縱向切割，并在切割的同時(shí)用冷水注沖洗，形成玻璃切片；
e)烘干處理
將切割好的玻璃切片送入烘干室，進(jìn)行烘干處理。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟b中的貼膜烘干溫度為100°C -200°C。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟c中起始豁口的長(zhǎng)度為0mm-3mm。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟c中起始豁口的深度為所述玻璃基片厚度的50%-95%。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟c中采用激光光束對(duì)所述玻璃基片預(yù)切割。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟c中采用刀輪對(duì)所述玻璃基片預(yù)切割。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟d中采用激光光束對(duì)所述玻璃基片切割。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟d中采用刀輪對(duì)所述玻璃基片切割。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟e中烘干室內(nèi)的溫度為60°C -300°C 本發(fā)明的玻璃基片切割工藝，切割中玻璃基片不易發(fā)生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明玻璃基片切割工藝的流程示意構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]如圖1所示，本發(fā)明的玻璃基片切割工藝，包括以下步驟:
步驟10:貼膜處理
先使用貼膜機(jī)對(duì)玻璃基片的一面貼上保護(hù)膜，再使用壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜處理，使保護(hù)膜與玻璃基片貼附；
步驟20:貼膜烘干處理
將貼好保護(hù)膜的玻璃基片放入烘干機(jī)里進(jìn)行烘干處理，貼膜烘干溫度為100C -200 0C ；
步驟30:預(yù)切割處理
將玻璃基片貼膜面邊緣進(jìn)行預(yù)切割處理，采用激光光束或刀輪對(duì)玻璃基片預(yù)切割沿預(yù)切割兩端形成起始豁口，起始豁口的長(zhǎng)度為0mm-3mm，起始豁口的深度為玻璃基片厚度的50%-95% ；
步驟40:切割玻璃基片
采用激光光束或刀輪對(duì)玻璃基片預(yù)切割沿起始豁口方向進(jìn)行橫向切割及縱向切割，并在切割的同時(shí)用冷水注沖洗，形成玻璃切片；
步驟50:烘干處理
將切割好的玻璃切片送入溫度在60°C _300°C的烘干室，進(jìn)行烘干處理。
[0016]本發(fā)明的玻璃基片切割工藝，切割中玻璃基片不易發(fā)生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。
[0017]實(shí)施例一
本實(shí)施例中貼膜烘干機(jī)的烘干溫度為150°C，預(yù)切割起始豁口長(zhǎng)度為1_，深度為玻璃基片厚度的90%，最后烘干室的溫度為100°C。
[0018]實(shí)施例二
本實(shí)施例中貼膜烘干機(jī)的烘干溫度為180°C，預(yù)切割起始豁口長(zhǎng)度為2_，深度為玻璃基片厚度的65%，最后烘干室的溫度為200°C。
[0019]以上實(shí)施例是參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過(guò)對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行各種形式上的修改或者變更，但不背離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述玻璃基片切割工藝包括以下步驟: a)貼膜處理 先使用貼膜機(jī)對(duì)玻璃基片的一面貼上保護(hù)膜，再使用壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜處理，使保護(hù)膜與玻璃基片貼附； b)貼膜烘干處理 將貼好保護(hù)膜的玻璃基片放入烘干機(jī)里進(jìn)行烘干處理； c)預(yù)切割處理 將所述玻璃基片貼膜面邊緣進(jìn)行預(yù)切割處理，沿預(yù)切割兩端形成起始豁口 ； d)切割玻璃基片 沿起始豁口方向進(jìn)行橫向切割及縱向切割，并在切割的同時(shí)用冷水注沖洗，形成玻璃切片； e)烘干處理 將切割好的玻璃切片送入烘干室，進(jìn)行烘干處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟b中的貼膜烘干溫度為 100°C -200°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中起始豁口的長(zhǎng)度為 0mm-3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中起始豁口的深度為所述玻璃基片厚度的50%-95%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中采用激光光束對(duì)所述玻璃基片預(yù)切割。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟c中采用刀輪對(duì)所述玻璃基片預(yù)切割。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟d中采用激光光束對(duì)所述玻璃基片切割。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟d中采用刀輪對(duì)所述玻璃基片切割。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基片切割工藝，其特征在于，所述步驟e中烘干室內(nèi)的溫度為 60°C -300°C。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種玻璃基片切割工藝，包括步驟：a)貼膜處理，b)貼膜烘干處理，c)預(yù)切割處理，d)切割玻璃基片，e)？烘干處理。本發(fā)明的玻璃基片切割工藝，切割中玻璃基片不易發(fā)生裂隙，很大程度上提高了玻璃切片合格率。
【IPC分類(lèi)】C03B33-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104556651
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410782026
【發(fā)明人】李本明
【申請(qǐng)人】青島無(wú)為保溫材料有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月18日