寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板的制作方法
【專利說明】 寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板
[0001]陶瓷布由陶瓷纖維織成，柔軟，彈性好，抗拉性好，不怕酸堿蟲蟻，壽命千年，但容易散離。
[0002]本技術(shù)提出的寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板，簡稱打不爛的陶瓷紙板，能解決上述問題。
[0003]寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板，其有益效果是，代替金屬板，擴(kuò)大陶瓷用途，降低成本。
[0004]寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板，其解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，由陶瓷布(1)，釉(2)組成；其工藝是，1、在陶瓷布涂上釉漿，令釉漿穿過陶瓷布孔，刮去多余釉漿，放入爐燒制，獲得陶瓷紙；2、在陶瓷布涂上釉漿，令釉漿穿過陶瓷布孔，刮去多余釉漿，按不同寬長厚度的要求，將多塊上釉陶瓷布叢疊成陶瓷布板，放入爐燒制，獲得陶瓷板；從而使寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板得以運(yùn)行。如圖1
[0005]現(xiàn)結(jié)合原理介紹打不爛的陶瓷紙板運(yùn)行:
[0006]陶瓷布薄至0.2毫米，由一到二層陶瓷布組成的陶瓷薄如紙，稱陶瓷紙；由3層以上陶瓷布組成的陶瓷增厚，稱陶瓷板。
[0007]用陶瓷泥，釉組成的上釉陶瓷稱陶瓷。釉漿涂在陶瓷上，經(jīng)燒制能緊貼在陶瓷上也稱陶瓷。
[0008]陶瓷布由陶瓷纖維織成，柔軟，彈性好，抗拉性好，但容易散離。
[0009]陶瓷布由陶瓷纖維織成，其本質(zhì)仍是陶瓷，所以，釉漿涂在陶瓷布上，經(jīng)燒制成釉也能緊貼在陶瓷布上。所以，由陶瓷布，釉組成陶瓷，如用陶瓷泥，釉組成的上釉陶瓷稱陶瓷同一樣，也稱陶瓷。
[0010]陶瓷布能長期在1000度工作。釉料在800-1000度燒制。所以，陶瓷紙板的陶瓷線未受破壞，仍然保持柔軟，彈性，抗拉的優(yōu)點。釉在陶瓷紙板只是作為貼結(jié)劑使用，釉層很薄而有彈性。當(dāng)陶瓷紙板受到?jīng)_擊時，沖擊力就從釉傳送到陶瓷線，被陶瓷線吸收，令陶瓷紙板保持完好無損。這種抗沖擊力性能，隨陶瓷板增厚而加強(qiáng)。
[0011]由于釉穿過陶瓷布孔，所以陶瓷紙的陶瓷線網(wǎng)絡(luò)和釉網(wǎng)絡(luò)互相交織緊貼，克服陶瓷布容易散離的缺點，并能克服陶瓷布的柔軟性，令陶瓷布變硬而抗彎曲，令釉瓷紙的抗彎曲及抗沖擊性能提高。
[0012]多塊上釉陶瓷布叢疊，就成為陶瓷板。由于釉穿過陶瓷布孔，所以陶瓷板的陶瓷線網(wǎng)絡(luò)和釉網(wǎng)絡(luò)互相交織緊貼，令陶瓷板的抗彎曲及抗沖擊性能進(jìn)一步大幅提高。
[0013]由上述可知，陶瓷紙板具有抗沖擊、抗拉、能鋸、能鉆、能釘而打不爛的優(yōu)越性能，改變陶瓷不能抗沖擊、不能鋸、不能鉆、不能釘?shù)膰?yán)重缺陷。上釉陶瓷布叢疊，就能令陶瓷紙板按設(shè)計要求增厚加長擴(kuò)寬。
[0014]以四層陶瓷布計算，每平方米陶瓷板約十元。
[0015]說明書【附圖說明】:
[0016]圖1寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板
[0017] 1陶瓷布，2釉。
【主權(quán)項】
1.寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板，其特征是，由陶瓷布，釉組成；其工藝是，在陶瓷布涂上釉漿，令釉漿穿過陶瓷布孔，刮去多余釉漿，放入爐燒制，獲得陶瓷紙；
2.在陶瓷布涂上釉漿，令釉漿穿過陶瓷布孔，刮去多余釉漿，按不同寬長厚度的要求，將多塊上釉陶瓷布叢疊成陶瓷布板，放入爐燒制，獲得陶瓷板；從而使寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板得以運(yùn)行。
【專利摘要】寬3米薄至0.5毫米代替金屬能鋸釘打不爛的陶瓷紙板，由陶瓷布，釉組成；工藝是，在陶瓷布涂上釉漿，令釉漿穿過陶瓷布孔，刮去多余釉漿，放入爐燒制獲得。陶瓷布由陶瓷纖維織成，其本質(zhì)仍是陶瓷，釉漿涂在陶瓷布上，經(jīng)燒制成釉緊貼在陶瓷布上，能稱陶瓷。陶瓷布長期工作在1000度。釉料在1000度內(nèi)燒制，陶瓷紙板的陶瓷線未受破壞，仍保持柔軟，彈性，抗拉的優(yōu)點。當(dāng)陶瓷紙板受到?jīng)_擊時，沖擊力就從釉傳送到陶瓷線，被陶瓷線吸收，令陶瓷紙板保持完好無損。陶瓷紙板這種抗沖擊、抗拉、能鋸、能鉆、能釘而打不爛的優(yōu)越性能，隨陶瓷板增厚而加強(qiáng)。以四層陶瓷布計算，每平方米陶瓷板約十元，價格比陶瓷低很多。用陶瓷薄板代替陶瓷片裝飾外墻，大幅降低成本。
【IPC分類】C04B35-622, C04B35-80, C04B41-86
【公開號】CN104557142
【申請?zhí)枴緾N201310547504
【發(fā)明人】廖樹漢
【申請人】廖樹漢
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月29日