及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及介電陶瓷材料，特別是涉及用于制造微波頻率使用的陶瓷基板、諧振 器與濾波器等微波元器件的介電陶瓷材料及其制備方法。
【背景技術】
[0002] 微波介電陶瓷是指應用于微波頻段(主要是UHF和SHF頻段)電路中作為介質(zhì)材料 并完成一種或多種功能的陶瓷，在現(xiàn)代通訊中被廣泛用作諧振器、濾波器、介質(zhì)基片和介質(zhì) 導波回路等元器件，是現(xiàn)代通信技術的關鍵基礎材料，已在便攜式移動電話、汽車電話、無 繩電話、電視衛(wèi)星接受器和軍事雷達等方面有著十分重要的應用，在現(xiàn)代通訊工具的小型 化、集成化過程中正發(fā)揮著越來越大的作用。
[0003] 應用于微波頻段的介電陶瓷，應滿足如下介電特性的要求：（1)系列化介電常數(shù) \以適應不同頻率及不同應用場合的要求；（2)高的品質(zhì)因數(shù)Q值或低的介電損耗tan δ 以降低噪音，一般要求Qf彡3000GHz; (3)諧振頻率的溫度系數(shù)盡可能小以保證器件 具有好的熱穩(wěn)定性，一般要求-10ppm/°C<τ，<+]_〇ppm/°c。國際上從20世紀30年 代末就有人嘗試將電介質(zhì)材料應用于微波技術，并制備出1102微波介質(zhì)濾波器，但其諧振 頻率溫度系數(shù)太大而無法實用化。上世紀70年代以來，開始了大規(guī)模的對介質(zhì)陶瓷材 料的開發(fā)工作，根據(jù)相對介電常數(shù)\的大小與使用頻段的不同，通常可將已被開發(fā)和正 在開發(fā)的微波介質(zhì)陶瓷分為4類。
[0004] (1)超低介電常數(shù)微波介電陶瓷，主要代表是Al203-Ti02、Y2BaCu05、MgAl204和 1%如04等，其ε#20,品質(zhì)因數(shù)QXf彡50000GHz，τ$ 10ppm/。C。主要用于微波基 板以及高端微波元器件。
[0005] (2 )低εr和高Q值的微波介電陶瓷，主要是Ba〇-Mg〇-Ta205，Ba0-Zn0-Ta205或 Ba0-Mg0_Nb205，Ba0-Zn0-Nb205系統(tǒng)或它們之間的復合系統(tǒng)MWDC材料。其ε^20-35, Q=(l~2)X104(在f彡10GHz下），τ產(chǎn)〇。主要應用于f彡8GHz的衛(wèi)星直播等微波 通信機中作為介質(zhì)諧振器件。
[0006] (3)中等ε，Q值的微波介電陶瓷，主要是以BaTi409、Ba2Ti902。和（Zr、Sn)Ti04 等為基的MWDC材料，其εr= 35~45,Q= (6 ~9)X10 3 (在f=3 ~一4GHz下)，τ5 ppm/°C。主要用于4~8GHz頻率范圍內(nèi)的微波軍用雷達及通信系統(tǒng)中作為介質(zhì)諧振器 件。
[0007] (4)高eJjQ值較低的微波介電陶瓷，主要用于0.8~4GHz頻率范圍內(nèi)民用移 動通訊系統(tǒng)，這也是微波介電陶瓷研究的重點。80年代以來，Kolar、Kato等人相繼發(fā)現(xiàn)并 研究了類鈣鈦礦鎢青銅型BaO-Ln203-Ti02系列（Ln=La、Sm、Nd或Pr等，簡稱BLT系）、 復合1丐欽礦結構CaO-Li20 -Ln203-Ti02系列、鉛基系列材料、CaixLn2x/3Ti03系等尚εj^微 波介電陶瓷，其中BLT體系的BaO-Nd203-Ti02材料介電常數(shù)達到90,鉛基系列（Pb，Ca) Zr03介電常數(shù)達到105。
[0008] 以上這些材料體系的燒結溫度一般高于1300°C，不能直接與Ag和Cu等低 恪點金屬共燒形成多層陶瓷電容器。近年來，隨著低溫共燒陶瓷技術（LowTemperature Co-firedCeramics,LTCC)的發(fā)展和微波多層器件發(fā)展的要求，國內(nèi)外的研究人員對一 些低燒體系材料進行了廣泛的探索和研究，主要是采用微晶玻璃或玻璃-陶瓷復合材料體 系，因低熔點玻璃相具有相對較高的介質(zhì)損耗，玻璃相的存在大大提高了材料的介質(zhì)損耗。 因此研制無玻璃相的低燒微波介質(zhì)陶瓷材料是當前研究的重點。
[0009] 在探索與開發(fā)新型可低燒微波介電陶瓷材料的過程中，固有燒結溫度低的Li基 化合物、Bi基化合物、鎢酸鹽體系化合物和碲酸鹽體系化合物等材料體系得到了廣泛關注 與研究，但是由于微波介電陶瓷的三個性能指標（\與9*€和τp之間是相互制約的關 系（見文獻：微波介質(zhì)陶瓷材料介電性能間的制約關系，朱建華，梁飛，汪小紅，呂文中，電 子元件與材料，2005年3月第3期)，滿足三個性能要求且可低溫燒結的單相微波介質(zhì)陶 瓷非常少，主要是它們的諧振頻率溫度系數(shù)通常過大或者品質(zhì)因數(shù)偏低而無法實際應用要 求。目前對微波介質(zhì)陶瓷的研究大部分是通過大量實驗而得出的經(jīng)驗總結，卻沒有完整的 理論來闡述微觀結構與介電性能的關系，因此，在理論上還無法從化合物的組成與結構上 預測其諧振頻率溫度系數(shù)和品質(zhì)因數(shù)等微波介電性能，這在很大程度上限制了低溫共燒技 術及微波多層器件的發(fā)展。探索與開發(fā)既能低溫燒結同時具有近零諧振頻率溫度系數(shù)（-10 ppm/°C彡+10ppm/°C)與較高品質(zhì)因數(shù)的微波介電陶瓷是本領域技術人員一直渴 望解決但始終難以獲得成功的難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的是提供一種具有良好的熱穩(wěn)定性與低損耗，同時可低溫燒結的超低 介電常數(shù)微波介電陶瓷材料及其制備方法。
[0011] 本發(fā)明的微波介電陶瓷材料的化學組成為BaLi2ZnGe05。
[0012] 本微波介電陶瓷材料的制備方法步驟為： (1)將純度為99. 9% (重量百分比）以上的BaC03、Li2C03、ZnO和Ge02的原始粉末按BaLi2ZnGe05的組成稱量配料。
[0013] (2)將步驟（1)原料濕式球磨混合12小時，球磨介質(zhì)為蒸餾水，烘干后在900°C大 氣氣氛中預燒6小時。
[0014] (3)在步驟（2)制得的粉末中添加粘結劑并造粒后，再壓制成型，最后在 950~1000°C大氣氣氛中燒結4小時；所述的粘結劑采用質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇溶液，聚 乙稀醇添加量占粉末總質(zhì)量的3%。
[0015] 本發(fā)明的優(yōu)點出&1^221^6〇 5陶瓷燒結溫度低，原料成本低；其品質(zhì)因數(shù)Qf值高達 97000-163000GHZ，介電常數(shù)達到17. 0~17. 6,其諧振頻率的溫度系數(shù)τ,小，溫度穩(wěn)定性 好；可廣泛用于各種基板、介質(zhì)諧振器和濾波器等微波器件的制造，可滿足低溫共燒技術及 微波多層器件的技術需要。
【具體實施方式】
[0016] 實施例： 表1示出了構成本發(fā)明的不同燒結溫度的3個具體實施例及其微波介電性能。其制備 方法如上所述，用圓柱介質(zhì)諧振器法進行微波介電性能的評價。
[0017] 本陶瓷可廣泛用于各種介質(zhì)基板、諧振器和濾波器等微波器件的制造，可滿足移 動通信和衛(wèi)星通信等系統(tǒng)的技術需要。
[0018] 表1:
【主權項】
1. 一種溫度穩(wěn)定型高品質(zhì)因數(shù)超低介電常數(shù)微波介電陶瓷，其特征在于所述微波介電 陶瓷的化學組成為：BaLi2ZnGe05; 所述微波介電陶瓷的制備方法具體步驟為： (1) 將純度為99. 9% (重量百分比）以上的BaC03、Li2C03、ZnO和Ge02的原始粉末按 BaLi2ZnGe05的組成稱量配料； (2) 將步驟（1)原料濕式球磨混合12小時，球磨介質(zhì)為蒸餾水，烘干后在900°C大氣氣 氛中預燒6小時； (3 )在步驟（2 )制得的粉末中添加粘結劑并造粒后，再壓制成型，最后在950~1000°C大 氣氣氛中燒結4小時；所述的粘結劑采用質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇添加量 占粉末總質(zhì)量的3%。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高品質(zhì)因數(shù)溫度穩(wěn)定型超低介電常數(shù)微波介電陶瓷BaLi2ZnGeO5及其制備方法。（1）將純度為99.9%（重量百分比）以上的BaCO3、Li2CO3、ZnO和GeO2的原始粉末按BaLi2ZnGeO5的組成稱量配料；（2）將步驟（1）原料濕式球磨混合12小時，球磨介質(zhì)為蒸餾水，烘干后在900℃大氣氣氛中預燒6小時；（3）在步驟（2）制得的粉末中添加粘結劑并造粒后，再壓制成型，最后在950~1000℃大氣氣氛中燒結4小時；所述的粘結劑采用質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇的添加量占粉末總質(zhì)量的3%。本發(fā)明制備的陶瓷在1000℃以下燒結良好，介電常數(shù)達到17.0～17.6，其品質(zhì)因數(shù)Qf值高達97000-163000GHz，諧振頻率溫度系數(shù)小，在工業(yè)上有著極大的應用價值。
【IPC分類】C04B35/622, C04B35/453
【公開號】CN105314975
【申請?zhí)枴緾N201510842392
【發(fā)明人】方亮, 程柳, 蘇和平
【申請人】桂林理工大學
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年11月29日