一種用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于放置多晶硅料的放置筒，包括筒體和密封蓋，所述筒體具有多個孔洞，所述筒體的左端或右端具有開口，所述開口與所述密封蓋連接。除此之外，本發(fā)明還公開了一種多晶硅料清洗裝置，包括如上述所述的用于放置多晶硅料的放置筒和放置有清洗酸液的密封浸泡池，所述多晶硅料清洗筒橫向放置在所述密封浸泡池內(nèi)。所述用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置，通過將多晶硅料放置在筒體內(nèi)，在進行硅料清洗時，只要將筒體放置在浸泡池內(nèi)，即可完成對硅料的清洗，完成清洗后，將筒體從浸泡池中取出后，浸泡池中的酸液還可以繼續(xù)使用，使得清洗池中的酸液能夠被重復利用，減少了酸液的使用量和后續(xù)酸液處理的費用，降低了成本。
【專利說明】
一種用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及多晶硅鑄錠領域，特別是涉及一種用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置。
【背景技術】
[0002]多晶鑄錠技術的競爭，其實際上就是硅片質(zhì)量和生產(chǎn)成本的競爭。而硅料純度直接決定了硅片的質(zhì)量，因此，在硅料清洗過程中如何使硅料清洗效果最佳同時降低清洗成本的硅料清洗方法則顯得尤為重要。
[0003]目前，需要浸泡除雜的硅料在浸泡過程只是使用酸液浸泡一定的時間，而該過程中未對硅料進行攪拌，或者攪拌幅度較小，由于部分硅料較小，硅料和硅料之間接觸比較緊密，且清洗量大，酸液未能和硅料充分接觸，進而導致硅料浸泡效果不佳，進而影響多晶鑄錠質(zhì)量。而一次使用后的酸洗被當做廢液排出，增加了酸液的使用量和清洗成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置，提高酸液的利用效率，減輕清洗壓力和搬運壓力。。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種用于放置多晶硅料的放置筒，包括筒體和密封蓋，所述筒體具有多個孔洞，所述筒體的左端或右端具有開口，所述開口與所述密封蓋連接。
[0006]其中，所述筒體通過連接桿與所述密封蓋連接。
[0007]其中，還包括底部設置于所述筒體上的旋轉軸。
[0008]其中，所述旋轉軸設置于所述筒體的兩端或中央。
[0009]其中，還包括與所述旋轉軸的頂端連接的電機。
[0010]其中，所述筒體的縱截面為圓形。
[0011 ]其中，多個所述孔洞在所述清洗筒體上周向分布。
[0012]其中，所述筒體的兩端的直徑大于中央的直徑。
[0013]除此之外，本發(fā)明實施例還提供了一種多晶硅料清洗裝置，，包括如上述所述的用于放置多晶硅料的放置筒和放置有清洗酸液的密封浸泡池，所述多晶硅料清洗筒橫向放置在所述密封浸泡池內(nèi)。
[0014]本發(fā)明實施例所提供的用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置，與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點:
[0015]本發(fā)明實施例所提供的用于放置多晶硅料的放置筒，包括筒體和密封蓋，所述筒體具有多個孔洞，所述筒體的左端或右端具有開口，所述開口與所述密封蓋連接。
[0016]除此之外，本發(fā)明實施例公開的多晶硅料清洗裝置，包括如上述所述的用于放置多晶硅料的放置筒和放置有清洗酸液的密封浸泡池，所述多晶硅料清洗筒橫向放置在所述密封浸泡池內(nèi)。
[0017]所述用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置，通過將多晶硅料放置在筒體內(nèi)，在進行硅料清洗時，只要將筒體放置在浸泡池內(nèi)，即可完成對硅料的清洗，完成清洗后，將筒體從浸泡池中取出后，浸泡池中的酸液還可以繼續(xù)使用，使得清洗池中的酸液能夠被重復利用，減少了酸液的使用量和后續(xù)酸液處理的費用，降低了成本。同時，在多晶硅料的清洗和搬運過程中，只需要將多晶硅料放置在筒體內(nèi)即可，減輕了工作人員的清洗和搬運壓力，使工作人員不易受到酸液揮發(fā)出的酸性氣體的侵害，提高了工作安全性，提高了工作效率。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本發(fā)明實施例所提供的用于放置多晶硅料的放置筒的一種實施方式的縱截面示意圖。
【具體實施方式】
[0020]正如【背景技術】部分所述，現(xiàn)有技術目前的硅料浸泡酸洗過程的主要缺點:
[0021]硅料浸泡過程中，一般不會對硅料進行攪拌，這樣就導致了在浸泡過程中酸液濃度不均，由于不進行攪拌，硅料在浸泡槽內(nèi)不會翻騰，硅料之間相互擠壓，部分接觸緊密的硅料就不能被充分浸泡，雜質(zhì)不能被充分去除，清洗效果不佳；
[0022]部分公司在清洗過程中會對浸泡硅料進行簡單的人工手動攪拌，這樣揮發(fā)出的酸霧和攪拌過程中濺出的酸液會侵害操作人員，造成人員傷害，而且攪拌效果不佳；
[0023]酸液單次使用后會作為廢液被排放，大大增加了酸液的使用量，造成極大浪費，并且提高了后續(xù)酸液處理的費用，增加了公司的生產(chǎn)成本。
[0024]基于此，本發(fā)明實施例提供了一種用于放置多晶硅料的放置筒，包括筒體和密封蓋，所述筒體具有多個孔洞，所述筒體的左端或右端具有開口，所述開口與所述密封蓋連接。
[0025]除此之外，本發(fā)明實施例還提供了一種多晶硅料清洗裝置，包括如上述所述的用于放置多晶硅料的放置筒和放置有清洗酸液的密封浸泡池，所述多晶硅料清洗筒橫向放置在所述密封浸泡池內(nèi)。
[0026]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置，通過將多晶硅料放置在筒體內(nèi)，在進行硅料清洗時，只要將筒體放置在浸泡池內(nèi)，即可完成對硅料的清洗，完成清洗后，將筒體從浸泡池中取出后，浸泡池中的酸液還可以繼續(xù)使用，使得清洗池中的酸液能夠被重復利用，減少了酸液的使用量和后續(xù)酸液處理的費用，降低了成本。同時，在多晶硅料的清洗和搬運過程中，只需要將多晶硅料放置在筒體內(nèi)即可，減輕了工作人員的清洗和搬運壓力，使工作人員不易受到酸液揮發(fā)出的酸性氣體的侵害，提高了工作安全性，提高了工作效率。
[0027]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0028]在以下描述中闡述了具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。
[0029]請參考圖1，圖1為本發(fā)明實施例所提供的用于放置多晶硅料的放置筒的一種實施方式的縱截面示意圖。
[0030]在一種具體方式中，所述用于放置多晶硅料的放置筒，包括筒體10和密封蓋20，所述筒體10具有多個孔洞，所述筒體10的左端或右端具有開口，所述開口與所述密封蓋20連接。
[0031]所述用于放置多晶硅料的放置筒，通過將多晶硅料放置在筒體10內(nèi)，在進行硅料清洗時，只要將筒體10放置在浸泡池內(nèi)，即可完成對硅料的清洗，完成清洗后，將筒體10從浸泡池中取出后，浸泡池中的酸液還可以繼續(xù)使用，使得清洗池中的酸液能夠被重復利用，減少了酸液的使用量和后續(xù)酸液處理的費用，降低了成本。同時，在多晶硅料的清洗和搬運過程中，只需要將多晶硅料放置在筒體10內(nèi)即可，減輕了工作人員的清洗和搬運壓力，使工作人員不易受到酸液揮發(fā)出的酸性氣體的侵害，提高了工作安全性，提高了工作效率。
[0032]需要說明的是，本發(fā)明對筒體10上的孔洞的尺寸不做具體限定，可以根據(jù)不同的硅料的尺寸設計不同的孔洞的大小，當然筒體10上的最大的空洞要小于最小的硅料，這樣才不至于將娃料漏出。
[0033]此外，還可以在最初設計時將筒體10上的空洞設計的較大一些，在進行較小尺寸的硅料清洗和搬運時，設計一層可以卷曲的板包裹在所述筒體10上，卷曲板上的空洞覆蓋筒體10的孔洞，卷曲板上的空洞小于需要搬運或清洗的硅料的尺寸，這樣設計只需要設計一個筒體10，多個卷曲板，即可完成對多個不同尺寸的硅料的搬運和清洗。
[0034]密封蓋20的作用是在將硅料放置進行筒體10后，防止硅料從筒體10中漏出，密封蓋20可以是內(nèi)嵌入筒體10的端口，使用螺栓連接，也可以是采用法蘭連接，或者是所述筒體10通過連接桿30與所述密封蓋20連接。
[0035]為加快清洗速度，現(xiàn)有技術中會對硅料進行攪拌，但是在本發(fā)明實施例中由于硅料是內(nèi)置于筒體10內(nèi)的，直接攪拌非常不方便，而攪拌的原理是只要酸液和硅料發(fā)生相對運動即可，類似于洗衣機的工作原理，洗衣機內(nèi)的水與衣料發(fā)生相對運動，實現(xiàn)水流對衣物的沖刷?；诖?，所述用于放置多晶硅料的放置筒還包括底部設置于所述筒體10上的旋轉軸。
[0036]需要說明的是，所述旋轉軸可以是帶動筒體10的其所在的平面內(nèi)進行水平轉動，可以進行滾動，兩種方式都可以使酸液與硅料發(fā)生相對運動，達到攪拌的效果，但是很明顯，在滾動的過程中，硅料會發(fā)生發(fā)幅度的翻滾，攪拌的效果更好。
[0037]在本發(fā)明中筒體10的轉動可以是進行造整個圓周的轉動或滾動，即始終是一個方向轉動或滾動，即始終是順時針或逆時針，也可以是在一定的小范圍內(nèi)來回進行滾動或轉動，前者的運動范圍較大，需要的酸液浸泡池的體積較大，后者的運動范圍較小，而且由于來回周期性的滾動或者轉動，置于筒體10內(nèi)的硅料容易發(fā)生大幅度的翻滾，清洗效果更好
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[0038]一般所述旋轉軸設置于所述筒體10的兩端或中央，在對筒體10進行水平轉動時，轉動軸設置在筒體10的任意位置均可，轉動軸設置在筒體10的兩端時，轉動的范圍較大，在轉動角速度不變時，硅料與酸液的相對速度較大，清洗效果較好，將轉動軸設置在筒體10的中央時，容易保持平衡，容易實現(xiàn)較高的轉動角速度，筒體10的運動范圍小。
[0039]而如果要實現(xiàn)筒體10的滾動，一般還是將轉動軸設置在筒體10的兩端。
[0040]由于對筒體10實現(xiàn)轉動一般為人工帶動或者機械帶動，人工帶動成本高，效率低，一般為機械帶動，使用電極帶動，即所述用于放置多晶硅料的放置筒還包括與所述旋轉軸的頂端連接的電機。
[0041]本發(fā)明對電極及其功率不做具體限定。
[0042]為減少或避免筒體10的轉動或者滾動對酸液浸泡池的損傷，所述筒體10的縱截面為圓形。
[0043]為使得筒體10內(nèi)的酸液始終能夠與浸泡池中的酸液交流，多個所述孔洞在所述清洗筒體10上周向分布。
[0044]需要說明的是，本發(fā)明對筒體10上的空洞的數(shù)量以及具體的排布方式不做具體限定。
[0045]為使得筒體10在轉動或滾動中，孔洞不與浸泡池接觸，保持空洞兩側的酸液的流動，所述筒體10的兩端的直徑大于中央的直徑。
[0046]除此之外，本發(fā)明實施例還提供了一種多晶硅料清洗裝置，包括如上述所述的用于放置多晶硅料的放置筒和放置有清洗酸液的密封浸泡池，所述多晶硅料清洗筒橫向放置在所述密封浸泡池內(nèi)。
[0047]由于多晶硅料清洗裝置具有上述的用于放置多晶硅料的放置筒，具有相同的效果，本發(fā)明在此不做贅述。
[0048]綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置，通過將多晶硅料放置在筒體內(nèi)，在進行硅料清洗時，只要將筒體放置在浸泡池內(nèi)，即可完成對硅料的清洗，完成清洗后，將筒體從浸泡池中取出后，浸泡池中的酸液還可以繼續(xù)使用，使得清洗池中的酸液能夠被重復利用，減少了酸液的使用量和后續(xù)酸液處理的費用，降低了成本。同時，在多晶硅料的清洗和搬運過程中，只需要將多晶硅料放置在筒體內(nèi)即可，減輕了工作人員的清洗和搬運壓力，使工作人員不易受到酸液揮發(fā)出的酸性氣體的侵害，提高了工作安全性，提高了工作效率。
[0049]以上對本發(fā)明所提供的用于放置多晶硅料的放置筒和多晶硅料清洗裝置進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權利要求的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，包括筒體和密封蓋，所述筒體具有多個孔洞，所述筒體的左端或右端具有開口，所述開口與所述密封蓋連接。2.如權利要求1所述的用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，所述筒體通過連接桿與所述密封蓋連接。3.如權利要求2所述的用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，還包括底部設置于所述筒體上的旋轉軸。4.如權利要求3所述的用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，所述旋轉軸設置于所述筒體的兩端或中央。5.如權利要求4所述的用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，還包括與所述旋轉軸的頂端連接的電機。6.如權利要求5所述的用于放置多晶硅料的放置筒置，其特征在于，所述筒體的縱截面為圓形。7.如權利要求6所述的用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，多個所述孔洞在所述清洗筒體上周向分布。8.如權利要求7所述的用于放置多晶硅料的放置筒，其特征在于，所述筒體的兩端的直徑大于中央的直徑。9.一種多晶硅料清洗裝置，其特征在于，包括如權利要求1-8任意一項所述的用于放置多晶硅料的放置筒和放置有清洗酸液的密封浸泡池，所述多晶硅料清洗筒橫向放置在所述密封浸泡池內(nèi)。
【文檔編號】C30B29/06GK106012006SQ201610553198
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月14日
【發(fā)明人】汪沛淵, 陳偉, 李林東, 歐子楊, 肖貴云, 陳志軍, 金浩
【申請人】晶科能源有限公司, 浙江晶科能源有限公司