一種石墨組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及多晶硅技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于多晶硅還原爐的石墨組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，國際上生產(chǎn)多晶硅的工藝主要有:改良西門子法、硅烷法、硫化床法和薄膜法。其中，采用改良西門子工藝生產(chǎn)的多晶硅產(chǎn)能最大，約占全世界多晶硅總產(chǎn)能的80%，因而得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]改良西門子工藝具體為:將一定比例的三氯氫硅(SiHCl3)和氫氣(H2)通入到還原爐內(nèi)，以在硅芯上發(fā)生氣相沉積反應(yīng)，反應(yīng)溫度為1050°C?1100°C。在多晶硅生長之前，需將硅芯插在石墨組件上，以及將石墨組件套在銅電極上，并使硅芯按照一定的電極連接方式與銅電極進(jìn)行連接，然后，按照預(yù)設(shè)工藝程序進(jìn)行置換、擊穿、進(jìn)料，從而在還原爐內(nèi)發(fā)生氣相沉積反應(yīng)，反應(yīng)產(chǎn)生的晶粒沉積在硅芯上，經(jīng)過預(yù)設(shè)生長時(shí)間后形成多晶硅棒。
[0004]其中，石墨組件包括石墨卡瓣、石墨卡座和石墨卡帽，石墨卡瓣用于夾持硅芯。石墨卡帽套裝在石墨卡座的上部，且石墨卡座的上部設(shè)置有外螺紋，石墨卡帽的下部設(shè)置有內(nèi)螺紋，通過旋緊石墨卡帽和石墨卡座(即石墨卡座和石墨卡帽相配合)以夾持石墨卡瓣，進(jìn)而保證夾緊硅芯。
[0005]多晶娃棒出爐后，由于石墨卡瓣與娃棒的根部完全融合，導(dǎo)致石墨卡瓣無法回收，故石墨卡瓣屬于一次性消耗物資。在娃棒摘除后，可通過旋抒的方式將石墨卡帽與石墨卡座拆開以回收利用。但是，石墨卡帽和石墨卡座將石墨卡瓣夾持住后，石墨卡帽無法完全覆蓋石墨卡座上的所有外螺紋，導(dǎo)致石墨卡座上還剩余幾個(gè)螺紋裸露在外，因而在硅芯上沉積多晶硅的過程中，物料會(huì)從該裸露的螺紋處進(jìn)入石墨組件內(nèi)部，致使少量多晶硅沉積在石墨卡帽和石墨卡座的螺紋連接處。此時(shí)，直接通過旋擰的方式無法將石墨卡帽和石墨卡座分離，只能使用工具對(duì)二者的螺紋連接處進(jìn)行敲砸，使螺紋連接處的硅變得疏松，然后再通過旋抒的方式將石墨卡帽與石墨卡座拆開。但是，在敲砸石墨卡帽與石墨卡座的螺紋連接處的過程中，由于不同人存在用力大小問題，極易將二者的螺紋連接處砸壞，此時(shí)，即使能夠?qū)⑹迸c石墨卡座拆開，也會(huì)因?yàn)槎叩穆菁y連接處發(fā)生了損壞而無法回收利用，導(dǎo)致石墨組件的回收利用率較低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述缺陷，提供一種具有較高的回收利用率的石墨組件。
[0007]解決本實(shí)用新型技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0008]本實(shí)用新型提供一種石墨組件，包括石墨卡帽和石墨卡座，所述石墨卡帽套裝在所述石墨卡座的上部，其中，所述石墨組件還包括中空的石墨螺環(huán)，所述石墨螺環(huán)和所述石墨卡帽從下至上依次套裝在所述石墨卡座的上部，所述石墨卡帽和所述石墨螺環(huán)分別與所述石墨卡座可拆卸地連接，且所述石墨螺環(huán)的頂端與所述石墨卡帽的底端之間無縫隙。
[0009]可選地，所述石墨卡帽的下部設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述石墨螺環(huán)也設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述石墨卡座的上部設(shè)置有外螺紋，且所述石墨卡帽的內(nèi)螺紋和所述石墨螺環(huán)的內(nèi)螺紋分別與所述石墨卡座的外螺紋相配合。
[0010]可選地，所述石墨卡帽的內(nèi)螺紋的長度大于所述石墨卡座的外螺紋的長度。
[0011]可選地，所述石墨螺環(huán)的內(nèi)螺紋的長度小于所述石墨卡帽的內(nèi)螺紋的長度，以及小于所述石墨卡座的外螺紋的長度。
[0012]可選地，石墨螺環(huán)的內(nèi)螺紋的長度為6?12mm。
[0013]可選地，所述石墨卡帽的頂部設(shè)置有開口。
[0014]可選地，所述石墨組件還包括用于夾持硅芯的石墨卡瓣，所述石墨卡瓣為圓錐形部件，其較大的端部設(shè)置于所述石墨卡座的頂部，其較小的端部從所述石墨卡帽的頂部開口伸出。
[0015]可選地，所述石墨卡座的頂部設(shè)置有圓柱形凹槽，所述圓柱形凹槽的底部設(shè)置有通孔，且所述圓柱形凹槽與所述通孔同軸設(shè)置。
[0016]可選地，所述石墨卡座的底部設(shè)置有頂端小底端大的圓臺(tái)形凹槽，且所述圓柱形凹槽、所述通孔和所述圓臺(tái)形凹槽同軸設(shè)置。
[0017]有益效果:
[0018]本實(shí)用新型所述石墨組件對(duì)現(xiàn)有的石墨組件進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)，從如何提高石墨組件的多次回收利用率的方面考慮，新增了石墨螺環(huán)。在硅芯上沉積多晶硅的過程中，由于石墨螺環(huán)的阻擋作用，多晶硅幾乎不會(huì)沉積在石墨卡帽和石墨卡座的螺紋連接處，因此在硅棒摘除后，可通過旋擰的方式輕松地將石墨卡帽與石墨卡座拆開以回收利用，相比于現(xiàn)有技術(shù)極大地提高了石墨卡帽和石墨卡座的回收利用率，相應(yīng)的降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的石墨卡帽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的石墨卡座的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的石墨螺環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0022]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的石墨組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中:10 —石墨卡帽；11 一內(nèi)螺紋；20 —石墨卡座；21 —外螺紋；30 —石墨螺環(huán)；31 一內(nèi)螺紋；40 —石墨卡辦。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0025]應(yīng)當(dāng)理解的是，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，術(shù)語“上”是指圖1至圖4中所指向的“上”方，術(shù)語“下”是指圖1至圖4中所指向的“下”方。
[0026]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于多晶硅還原爐的石墨組件，如圖1-4所示，所述石墨組件包括石墨卡帽10、石墨卡座20、石墨螺環(huán)30和石墨卡瓣40，所述石墨卡瓣40用于夾持硅芯(圖中未示出)。
[0027]其中，石墨螺環(huán)30采用中空結(jié)構(gòu)，石墨卡帽10采用帽狀結(jié)構(gòu)(也可稱為倒置的筒形結(jié)構(gòu))，石墨螺環(huán)30和石墨卡帽10從下至上依次套裝在石墨卡座20的上部，即先將石墨螺環(huán)30套裝在石墨卡座20的上部，再將石墨卡帽10套裝在石墨卡座20的上部，石墨卡帽10和石墨螺環(huán)30分別與石墨卡座20可拆卸地連接，且石墨螺環(huán)30的頂端與石墨卡帽20的底端之間無縫隙。
[0028]本實(shí)用新型對(duì)于石墨卡帽10和石墨螺環(huán)30分別與石墨卡座20的可拆卸連接方式不做限定，例如可通過卡扣連接方式、螺紋連接方式等。
[0029]本實(shí)施例中，石墨卡帽10的下部設(shè)置有內(nèi)螺紋，石墨螺環(huán)30也設(shè)置有