專利名稱：環(huán)硫化合物、含有環(huán)硫化合物的混合物、含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法、固化性組 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及環(huán)硫化合物、含有該環(huán)硫化合物的含有環(huán)硫化合物的混合物、含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法、固化性組合物和連接結(jié)構(gòu)體，所述環(huán)硫化合物可以在低溫下迅速固化，并且在用于連接對象部件的連接時，可以有效地將該連接對象部件連接，并且可以抑制連接后產(chǎn)生縫隙。
背景技術(shù)：
公知各向異性導(dǎo)電性糊、各向異性導(dǎo)電油墨、各向異性導(dǎo)電粘合劑、各向異性導(dǎo)電膜或各向異性導(dǎo)電片等各向異性導(dǎo)電材料。各向異性導(dǎo)電材料用于IC芯片和柔韌的印刷電路基板的連接，或IC芯片和具有 ITO電極的電路基板的連接等。例如，IC芯片電極與電路基板電極之間裝配各向異性導(dǎo)電材料以后，可以通過加熱和加壓將上述電極之間連接。作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一個例子，下述專利文獻(xiàn)1中公開了含有熱固性絕緣粘合劑、導(dǎo)電性粒子、咪唑類潛伏性固化劑和胺類潛伏性固化劑的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜。 專利文獻(xiàn)1中記載，即使各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜在較低溫度下固化，也具有優(yōu)異的連接信賴性。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開平9-115335號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題近年來，為了對電子部件的電極間進(jìn)行有效地連接，要求連接所需的加熱溫度低， 且加壓時間短。此外，由于電子部件在加熱時容易劣化，因此迫切要求加熱溫度低。專利文獻(xiàn)1中所述的各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜，使其開始固化所需的加熱溫度較低。 但是，所述各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜在低溫下不能充分進(jìn)行固化反應(yīng)。因此，使用各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜對電路基板和電子部件的電極之間進(jìn)行連接時，必須提高加熱溫度、或進(jìn)行長時間加熱。因此，有時不能有效地連接電極。進(jìn)一步地，近年來，形成于電路基板等上的電極趨于微細(xì)化。即，形成有電極的線路的寬方向尺寸(L)和未形成電極的間距的尺寸⑶的比值L/S變得更小。通過上述各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜，對上述形成有細(xì)微電極的電路基板進(jìn)行連接時，各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜的固化速度較慢，會在電極之間的間距處產(chǎn)生縫隙。本發(fā)明的目的在于提供環(huán)硫化合物、含有該環(huán)硫化合物的含有環(huán)硫化合物的混合物、含有該環(huán)硫化合物的混合物的制造方法、固化性組合物和連接結(jié)構(gòu)體，所述環(huán)硫化合物可以在低溫下迅速固化，并且在用于連接對象部件的連接時，可以有效地將該連接對象部
8件連接，并且可以抑制連接后產(chǎn)生縫隙。解決問題的方法按照本發(fā)明廣泛的方面，可以提供具有下式(1-1)、(2-1)或(3)所表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)硫化合物。[化學(xué)式1]
.式(1-1)上式(1-1)中，Rl和R2分別表示C1 5亞烷基，R3、R4、R5和R6這4個基團(tuán)中的2 4個基團(tuán)為氫，R3、R4、R5*R6中不為氫的基團(tuán)為下式(4)表示的基團(tuán),[化學(xué)式2]
Rc
\\ 'V
.式
R￡
Ri
上式(2-1)中，R51和R52分別表示C1^5亞烷基， R53、R54、R55、R56、R57和R58這6個基團(tuán)中的4 6個基團(tuán)為氫， R53、R54、R55、R56、R57和R58中不為氫的基團(tuán)為下式(5)表示的基團(tuán)( [化學(xué)式3] 上式(3)中，RlOl和R102分別表示C1^5亞烷基，
R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109 和 RllO 的 8 個基團(tuán)中的 6 8 個基團(tuán)
為氫，R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109 和 RllO 中不為氫的基團(tuán)為下式(6)表示的基團(tuán)。[化學(xué)式4]
權(quán)利要求
1. 一種環(huán)硫化合物，其具有下式(1-1)、式或式(3)表示的結(jié)構(gòu)， [化學(xué)式1]
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的環(huán)硫化合物，其具有下式⑴或⑵所表示的結(jié)構(gòu)， [化學(xué)式7]
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的環(huán)硫化合物，其中，上述式(1)或(2)所表示的結(jié)構(gòu)為下式 (IA)或(2A)所表示的結(jié)構(gòu)，[化學(xué)式11] S、
4. 一種含有環(huán)硫化合物的混合物，其含有權(quán)利要求1 3中任意一項所述的環(huán)硫化合物以及下式(11-1)、(12-1)或(1 所表示的環(huán)氧化合物， [化學(xué)式13]
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的含有環(huán)硫化合物的混合物，其中，上述環(huán)氧化合物為下式 (11)或(1 所表示的環(huán)氧化合物， [化學(xué)式19]
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的含有環(huán)硫化合物的混合物，其中，上述式(11)或(1 表示的結(jié)構(gòu)是下式(IlA)或(12A)表示的結(jié)構(gòu)， [化學(xué)式23]
7.權(quán)利要求4 6中任意一項所述的含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法，該方法包括，向含有硫氰酸鹽的第1溶液中，連續(xù)或間斷地添加上述式(11-1)、(12-1)或(1 所表示的環(huán)氧化合物或含有該環(huán)氧化合物的溶液，然后，連續(xù)或間斷地添加含有硫氰酸鹽的第2 溶液，由此，上述環(huán)氧化合物的一部分環(huán)氧基轉(zhuǎn)變?yōu)榄h(huán)硫基。
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的含有環(huán)硫化合物的混合物的制造方法，其中，使用上述式 (11)或(1 表示的環(huán)氧化合物或含有該環(huán)氧化合物的溶液作為上述環(huán)氧化合物或含有該環(huán)氧化合物的溶液。
9.一種固化性組合物，其含有固化劑和權(quán)利要求1 3中任意一項所述的環(huán)硫化合物。
10.一種固化性組合物，其含有固化劑和權(quán)利要求4 6中任意一項所述的含有環(huán)硫化合物的混合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10中所述的固化性組合物，其還含有光固化性化合物和光聚合引發(fā)劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求9 11中任意一項所述的固化性組合物，其還含有導(dǎo)電性粒子。
13.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具有第1連接對象部件、第2連接對象部件和連接上述第1連接對象部件和第2連接對象部件的連接部，其中，上述連接部由權(quán)利要求9 11中任意一項所述的固化性組合物形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13中所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，上述固化性組合物含有導(dǎo)電性粒子， 上述第1連接對象部件和第2連接對象部件通過上述導(dǎo)電性粒子進(jìn)行電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種環(huán)硫化合物，其可以在低溫下迅速固化，并且在用于連接對象部件的連接時，可以有效地將該連接對象部件連接，并且可以抑制連接后產(chǎn)生縫隙。本發(fā)明環(huán)硫化合物是具有下式(1-1)、(2-1)或(3)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)硫化合物。(1-1)、(2-1)或(3)中，R1和R2、R51和R52、以及R101和R102分別表示C1～5亞烷基。R3～R6這4個基團(tuán)中的2～4個基團(tuán)為氫原子，其他為含有環(huán)硫基的基團(tuán)。R53～R58這6個基團(tuán)中的4～6個基團(tuán)為氫原子，其他為含有環(huán)硫基的基團(tuán)。R103～R110的8個基團(tuán)中的6～8個基團(tuán)為氫原子，其他為含有環(huán)硫基的基團(tuán)?！?1-1)…式(2-1)…式(3)
文檔編號C07D331/02GK102164907SQ20098013760
公開日2011年8月24日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者久保田敬士 申請人:積水化學(xué)工業(yè)株式會社