芳族酰胺化合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有如下通式（I）的芳族酰胺化合物：其中，X1及X2獨立地為C(O)HN或NHC(O)；G1、G2及G3獨立地為氫、C(O)HN-苯基或NHC(O)-苯基，其中G1、G2及G3中的至少一個為C(O)HN-苯基或NHC(O)-苯基；Q1、Q2及Q3獨立地為氫、C(O)HN-苯基或NHC(O)-苯基，其中Q1、Q2及Q3中至少一個為C(O)HN-苯基或NHC(O)-苯基；R5為鹵素、鹵代烷基、烷基、烯基、芳基、雜芳基、環(huán)烷基或雜環(huán)基；及m為0-4。
【專利說明】芳族酰胺化合物
[0001]發(fā)明背景
[0002]高性能聚合物諸如熱致液晶聚合物(“LCP”)通常用于形成模制部件(例如電連接器)。這類聚合物的一個好處在于其可展示相對高的“流動”，這是指當在剪切下加熱時，聚合物以快速率均一地填充復(fù)雜部件而無過量溢出或其他有害處理問題的能力。除了能夠適應(yīng)復(fù)雜部件幾何形狀，高聚合物流量還可提高模制部件的最終性能。最明顯地，由良好流動性聚合物制造的部件一般展示因更低的模制內(nèi)應(yīng)力帶來的改進的尺寸穩(wěn)定性，這使得該組件對下游熱處理來說更可修改，所述下游熱處理可受到來自較差模制材料中發(fā)生的翹曲及其他聚合物應(yīng)力松弛不利地影響。盡管其相對高的流量能力，許多高性能聚合物仍缺乏滿足復(fù)雜部件設(shè)計的提高的模制要求而不顯著損失其最終產(chǎn)品性能所需要的。就此而言，持續(xù)需要一種除其他可能的用途之外，還可與高性能聚合物組合使用的新型化合物。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，公開一種具有如下通式(I)的芳族酰胺化合物:
[0004]
【權(quán)利要求】
1.一種具有以下通式(I)的芳族酰胺化合物:
2.權(quán)利要求1的化合物，其中m為O。
3.權(quán)利要求2的化合物，其中該化合物具有以下通式(II):
4.權(quán)利要求3的化合物，其中G3及Q3為氫。
5.權(quán)利要求4的化合物，其中G1及Q1為氫且G2及Q2選自C(O) NH-苯基或NHC (O)-苯基。
6.權(quán)利要求4的化合物，其中G2及Q2為氫且G1及Q1選自C(O) NH-苯基或NHC (O)-苯基。
7.權(quán)利要求1的化合物，其中該化合物是由通式(III)所提供的化合物:
8.權(quán)利要求7的化合物，其中Y3、G3及Q3為氫。
9.權(quán)利要求8的化合物，其中YpG1及Q1為氫且Y2、G2及Q2選自C(O)NH-苯基或NHC(O)-苯基。
10.權(quán)利要求8的化合物，其中\(zhòng)、G2及Q2為氫且YpG1及Q1選自C(O)NH-苯基或NHC(O)-苯基。
11.權(quán)利要求1的化合物，其中該化合物選自由下列化合物及其組合組成的組:
12.權(quán)利要求1的化合物，其中該化合物為NI，Ν3-雙(4-苯甲酰氨基苯基)苯-1，3-二甲酰胺或NI，Ν3-雙(3-苯甲酰氨基苯基)苯-1，3- 二甲酰胺。
13.權(quán)利要求1的化合物，其中該化合物為Ν1，Ν3，Ν5-三(4-苯甲酰氨基苯基)苯-1，3，5-三甲酰胺。
14.一種聚合物組合物，其包括權(quán)利要求1的化合物及聚合物。
15.權(quán)利要求14的聚合物組合物，其中該聚合物為熱致液晶聚合物。
16.權(quán)利要求15的聚合物組合物，其中該聚合物為完全芳族液晶聚合物。
17.一種形成芳族酰胺化合物的方法，該方法包括: 使芳族酰氯與經(jīng)胺取代的苯基反應(yīng)以形成氨基苯基酰胺前體；及之后，使該前體與芳族二酰氯、芳族三酰氯或其組合反應(yīng)以形成具有如下通式(I)的化合物:
18.權(quán)利要求17的方法，其中該芳族酰氯為苯甲酰氯。
19.權(quán)利要求17的方法，其中該經(jīng)胺取代的苯基為1，3-苯二胺或1，4-苯二胺。
20.權(quán)利要求17的方法，其中該前體為經(jīng)氨基苯基取代的苯甲酰胺。
21.權(quán)利要求17的方法，其中使該前體與間苯二甲酰氯反應(yīng)。
22.權(quán)利要求17的方法，其中使該前體與均苯三甲酰氯反應(yīng)。
【文檔編號】C07C233/80GK103764623SQ201280042144
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月29日
【發(fā)明者】K·P·納伊爾, S·D·格雷 申請人:提克納有限責任公司