專利名稱：電磁波屏蔽墊片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于電子設備發(fā)生電磁波的屏蔽或防靜電對策等而設置在電子設備間隙等中使用的電磁波屏蔽用的墊片。
背景技術：
近年，家庭用、辦公用、產業(yè)用、醫(yī)療用等所有的領域在進行著電子設備的小型.攜帶化與高功能化。作為這些電子設備的問題點，可列舉因來自外部電磁波的侵入而錯誤工作等。為了防止這種電磁波干擾，需要用電磁波屏蔽墊片。這種電磁波屏蔽墊片，因為設置在電子設備的間隙，在壓縮的狀態(tài)下使用，因此除了導電性外，在機械特性上還需要柔軟性與壓縮復原性。
過去，眾所周知的作為電磁波屏蔽墊片是導電性橡膠中空擠出成型的片，或在柔軟性的某些泡沫體的外周被覆導電布。然而，導電性橡膠中空擠出成型的片，因為導電性橡膠的體積固有電阻率比較大，故存在高頻領域的導電性低、電磁波屏蔽性能低之類的缺點。因此，廣泛使用在泡沫體外周實施高導電性被覆的電磁波屏蔽墊片。作為構成這種電磁波屏蔽墊片用的泡沫體，從壓縮復原性好的觀點考慮，使用聚氨酯泡沫塑料。
此外，近年來，對作為電子設備零件的電磁波屏蔽墊片，強烈要求高阻燃性。
使用聚氨酯泡沫塑料的電磁波屏蔽墊片、本來就需要將易燃性的聚氨酯泡沫塑料進行阻燃化。作為將聚氨酯泡沫塑料進行阻燃化的方法，有在聚氨酯泡沫塑料中添加阻燃劑賦予阻燃性的方法，和在后處理中使聚氨酯泡沫塑料浸漬阻燃劑的方法。然而，要想采用前者的方法呈現高的阻燃性，必須增加阻燃劑的添加量，所以壓縮復原特性惡化。另外，后者的方法由于浸漬阻燃劑，故壓縮復原性也惡化。因此，電磁波屏蔽墊片要求高阻燃性，又可維持壓縮復原特性。
另外，作為阻燃劑，過去各種情況均采用特性極好的鹵系阻燃劑。然而，鹵系阻燃劑從二噁英為主的環(huán)境問題方面考慮在不斷限制使用，強烈期望不使用鹵系阻燃劑。
著眼于這種背景，作為鹵系阻燃劑的替代材料，提出了氫氧化鎂和氫氧化鋁等方案。然而，這些的阻燃劑，為了呈現足夠的阻燃性必須大量地進行配合，故使泡沫體的壓縮復原特性惡化。而且，這些的阻燃劑因比重也高，在制造聚氨酯泡沫塑料時，泡沫體因自重而產生塌陷等的問題，很難得到良好的泡沫體。
另外，作為鹵系阻燃劑的替代材料，提出了熱膨脹性石墨或三聚氰胺等方案。然而，為了提高阻燃性而大量配合熱膨脹性石墨時，制造聚氨酯泡沫塑料時的反應性惡化，很難穩(wěn)定地獲得泡沫，例如，產生泡沫體的外觀不好。這種情況通過調節(jié)催化劑或泡沫穩(wěn)定劑等的添加劑，雖然可解決泡沫體的外觀不好，但泡沫體的壓縮復原特性惡化，而且存在所得泡沫體與其外周所被覆導電布的粘附性惡化的問題。
另外，最近，電子設備用要求厚度為1～3mm左右壓縮復原性好的墊片。過去聚氨酯泡沫塑料為基材的墊片一般是10mm左右的厚度，1～3mm左右的薄墊片，從阻燃性和加工性的觀點考慮使用氯丁二烯泡沫體為基材的墊片。另外，即使是阻燃性相同，一般片材越薄阻燃性越低。而且，使用氯丁二烯的墊片除了大量含有鹵素問題外，還存在壓縮復原性極差的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供不使用鹵系阻燃劑、兼具高阻燃性和良好壓縮復原性的電磁波屏蔽墊片。
本發(fā)明的另一目的在于提供即使是1～3mm左右薄型，阻燃性、加工性、壓縮復原性也良好的電磁波屏蔽墊片。
本發(fā)明的電磁波屏蔽墊片，是在聚氨酯泡沫塑料外周被覆導電布的電磁波屏蔽墊片，前述聚氨酯泡沫塑料，其特征在于相對于多元醇與異氰酸酯反應制得的基礎樹脂100重量份，含有膨脹性石墨10～35重量份、三聚氰胺15～45重量份，在260℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的0.4倍以上，在300℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的1.4倍以上。
本發(fā)明的電磁波屏蔽墊片，其聚氨酯泡沫塑料的基礎聚合物是由多元醇與異氰酸酯化合物合成的聚合物，所用的多元醇是由聚環(huán)氧丙烷與聚環(huán)氧乙烯鏈增長的聚醚型多元醇，或優(yōu)選含有氨基塑料類阻燃聚合物接枝多元醇。
本發(fā)明的電磁波屏蔽墊片，在聚氨酯泡沫塑料與導電布之間也可以設阻燃性膠粘片。
發(fā)明的最佳實施方案以下，更詳細地說明本發(fā)明。
本發(fā)明的電磁波屏蔽墊片，具有在聚氨酯泡沫塑料外周被覆導電布的結構。構成本發(fā)明電磁波屏蔽墊片的聚氨酯泡沫塑料，其基礎聚合物由多元醇與異氰酸酯化合物合成，作為其他的成分含有催化劑、發(fā)泡劑、阻燃劑，作為阻燃劑可以用三聚氰胺與膨脹性石墨。
以下，對本發(fā)明用的各種成分進行說明。
本發(fā)明用的聚氨酯泡沫塑料，其基礎聚合物由多元醇與異氰酸酯化合物合成。
作為本發(fā)明用的多元醇如果是通常軟質聚氨酯泡沫塑料使用的多元醇，就沒有特殊限制。例如，甘油基的聚氧丙烯三元醇、用環(huán)氧乙烷封端的聚氧丙烯多元醇、聚氧丙烯/氧乙烯多元醇、聚合物多元醇、PHD多元醇等的聚醚型多元醇，羧酸等的酸與二乙二醇等縮聚等制得的聚酯型多元醇等。
作為最優(yōu)選的多元醇，可列舉聚環(huán)氧丙烷與聚環(huán)氧乙烷鏈增長的分子量4000～10000的3官能聚醚型多元醇。用這樣的聚環(huán)氧丙烷與聚環(huán)氧乙烷鏈增長的聚醚型多元醇時，通過配合熱膨脹性石墨可穩(wěn)定地獲得壓縮復原特性好的泡沫體。
另外，作為最優(yōu)選的多元醇，也可列舉氨基塑料類阻燃聚合物接枝多元醇。作為氨基塑料類阻燃聚合物接枝多元醇的制造方法已知以下的方法。例如，在多元醇中使可形成氨基塑料類樹脂的物質通過縮合使微粒子析出的方法(特公昭57-14708號公報)，或者在多元醇以外的分散介質中，通過使可形成氨基塑料類樹脂的物質進行縮合使微粒子析出后，將分散介質轉換成多元醇的方法(特開平2-91116號公報)等。氨基塑料類樹脂粒子的粒徑優(yōu)選0.01～5μm的范圍、更優(yōu)選0.1～2μm的范圍。氨基塑料類樹脂粒子的粒徑超過5μm時，在作為分散介質的多元醇中容易沉降。氨基塑料類樹脂粒子優(yōu)選在靜置的狀態(tài)下至少1個月，更好2個月以上實際上不沉降的。分散有氨基塑料類樹脂粒子的多元醇，是白色或著色的半透明或不透明的粘性液體。含這種氨基塑料類樹脂粒子的微粒子分散多元醇，使聚氨酯泡沫塑料的阻燃性提高。含有主要使用脲化合物、三聚氰胺類化合物、鳥糞胺類化合物或胍類化合物的氨基塑料類樹脂分散體的微粒子分散多元醇，對提高聚氨酯泡沫塑料的阻燃性特別有效。
另外，作為多元醇也可以將聚環(huán)氧丙烷與聚環(huán)氧乙烷鏈增長的聚醚型多元醇與氨基塑料類阻燃聚合物接枝多元醇并用。尤其是通過使兩者的重量比為3∶7～7∶3，可制得壓縮復原性良好、即使薄，阻燃性也高、柔軟性高、薄薄切出時的加工性也好的泡沫體。
作為本發(fā)明用的異氰酸酯化合物，可列舉甲苯二異氰酸酯、二苯基二異氰酸酯、聚亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯，多亞甲基多苯基異氰酸酯、萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、甲亞苯基二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯等。另外，也可以使用沒有芳香族的多異氰酸酯化合物。另外，作為異氰酸酯化合的改性物，也可以使用三羥甲基丙烷等的多元醇等改性的預聚物型改性物、二聚改性物、三聚改性物、脲改性物、碳化二亞胺改性物等。這些的有機異氰酸酯化合物也可以2種以上并用。
從獲得具有良好壓縮復原性的泡沫體的觀點考慮，優(yōu)選甲苯二異氰酸酯，但甲苯二異氰酸酯在常溫下的蒸汽壓高，有害性高。因此，配合熱膨脹性石墨的泡沫體，從獲得良好的壓縮復原性，同時降低制造泡沫體時的有害性考慮，作為異氰酸酯化合物，最優(yōu)選多元性改性多亞苯基多亞甲基多異氰酸酯。
本發(fā)明中，作為催化劑可以用叔胺類催化劑與有機金屬化合物類催化劑，通常這些催化劑一起使用。
作為叔胺類催化劑，可列舉三亞乙基二胺，N-乙基嗎啉、N，N-二甲基氨基乙基嗎啉、三乙胺、二(2-二甲基氨基乙基)醚等。優(yōu)選的叔胺類催化劑是三亞乙基二胺。叔胺類催化劑的使用量適當地通過熱膨脹性石墨的添加量進行調節(jié)。
作為有機金屬化合物類催化劑，可列舉辛酸錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫醇二丁基錫、二馬來酸二丁基錫、硫代羧酸二辛基錫等。最優(yōu)選的有機金屬化合物類催化劑是辛酸錫。有機金屬化合物類催化劑的配合量也適當地通過熱膨脹性石墨的添加量進行調節(jié)。
一般，越增加熱膨脹性石墨的配含量越需增加催化劑的配含量。催化劑的配含量因熱膨脹性石墨的酸性度，和在多元醇中混合熱膨脹性石墨時對體系酸性化的影響程度而不同，故適當地選擇。
作為本發(fā)明用的發(fā)泡劑，可列舉水或氟隆。但，氟隆從破壞臭氧層的觀點考慮，因使用受到限制故優(yōu)選使用水。再者，作為發(fā)泡劑也可以并用熱分解產生氣體的碳酸氫鈉、碳酸銨等。發(fā)泡劑的使用量按照所期望泡沫體的密度進行調整。
水與異氰酸酯化合物反應生成聚脲同時產生二氧化碳氣，該二氧化碳成為氣泡成長。該反應由于放熱量大，故水的添加量受到限制。另外，使用配合熱膨脹性石墨的聚氨酯泡沫塑料為了獲得壓縮復原性好的墊片，也必須適當地調節(jié)水的添加量。水的添加量相對于多元醇100重量分，優(yōu)選為0.5～4重量份。低于0.5重量份時發(fā)泡量少，不能獲得柔軟性好的泡沫體。起過4重量份時，降低所得泡沫體的韌性、而且反應放熱顯著，增加制造時的危險性。
本發(fā)明中，作為阻燃劑使用三聚氰胺與熱膨脹性石墨。
作為阻燃劑的三聚氰胺一般用平均粒徑10～50μm左右的粉末狀物。也可以使用具有化學方法或物理方法制得的數μm左右小粒徑的三聚氰胺粉末，這種微粒子狀三聚氰安雖然分散穩(wěn)定性良好，但配合量多時在成本方面不利。
三聚氰胺的添加量相對于多元醇與異氰酸酯化合物反應制得的基礎樹脂100重量份，優(yōu)選為15～45重量份。低于15重量份時，不能賦予泡沫體足夠的阻燃性。超過45重量份時，反應前的混合液粘度太高作業(yè)性顯著變差，同時對所得泡沫體的機械特性帶來不良影響。
作為阻燃劑的熱膨脹性石墨具有黑色的鱗片狀結構，加熱時構成石墨的六員環(huán)聚合體層的間隔變大，其本身進行膨脹。而且，六員環(huán)聚合體層的層間吸收高溫熔融的樹脂，由于防止泡沫體燃燒蔓延和熔融物的滴落，所以可提高泡沫體的阻燃性。本發(fā)明用的熱膨脹性石墨，優(yōu)選是即使是180℃這種較低溫度下表觀體積也膨脹到2倍以上的石墨。配合曝露于180℃時表觀體積不膨脹到2倍以上的熱膨脹性石墨的聚氨酯泡沫塑料不能得到足夠的阻燃性。再者，曝露于180℃時表觀體積不膨脹到2倍以上的熱膨脹性石墨的配合量多時，雖然可獲得某種程度的阻燃性，但此時聚氨酯泡沫塑料的反應障礙增大，往往不能獲得外觀良好的泡沫體，即使是外觀良好的泡沫體，也不能得到充分的壓縮復原特性，而且與導電布的粘附性也變差。
熱膨脹性石墨的添加量，相對于多元醇與異氰酸酯化合物反應制得的基礎樹脂100重量份優(yōu)選為10～35重量份。低于10重量份時，不能防止燃燒時熔融樹脂的滴落，對泡沫體不能賦予足夠的阻燃性。超過35重量份時，制造聚氨酯泡沫體時的反應性顯著變差，不能獲得氣泡均勻的泡沫體，同時固化時間慢、固化不完全，不能獲得壓縮復原特性好的泡沫體。再者，通過增加催化劑的量、使用效力強的催化劑、使用穩(wěn)定泡沫力強的泡沫穩(wěn)定劑，增加泡沫穩(wěn)定劑的量等，促進制造聚氨酯泡沫塑料時的反應性與發(fā)泡性，這樣即使大量地配合熱膨脹性石墨時，也可獲得氣泡均勻且外觀較好的泡沫體。然而，這樣制得的泡沫體氣泡小，壓縮復原性惡化，或者壓縮復原性好但氣泡大，很難兼具氣泡的致密化和壓縮復原性。因此，熱膨脹性石墨的配合量優(yōu)選為35重量份以下。
熱膨脹性石墨的粒度沒特別限定，但優(yōu)選30～100目。比30目細時，熱膨脹性小，對泡沫體賦予阻燃性的效果降低。比100目粗時，在聚氨酯泡沫塑料組成物中容易沉降，分散性變差。
本發(fā)明在不損害目的的范圍內，除了三聚氰胺與熱膨脹性石墨以外，也可以用三聚氰胺衍生物、磷系阻燃劑等其他的阻燃劑。
作為磷系阻燃劑可以使用分子內有1個以上反應性官能基的縮合磷酸酯基本反應型磷系阻燃劑。反應型磷系阻燃劑通過相對于多元醇與異氰酸酯反應制得的基礎樹脂100重量份為1～15重量份，即使是墊片的厚度薄時，不僅具有足夠的阻燃性而且也不喪失壓縮復原性。作為反應型磷系阻燃劑具體地可以使用官能基是羥基的エクソリツトOP(クラリァント日本公司制商品)。這種情況尤其是在多元醇為聚酯型的聚氨酯泡沫塑料中發(fā)揮高的阻燃效果。
本發(fā)明中，在聚氨酯泡沫塑料中除上述成分外，也可按照需要添加交聯劑、泡沫穩(wěn)定劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、填充劑等公知的添加劑或助劑。
本發(fā)明中聚氨酯泡沫塑料的平均氣泡徑優(yōu)選是2mm以下。平均氣泡徑超過2mm時，墊片的壓縮復原性變得不均勻而且與導電布的粘附性變差。
本發(fā)明中，聚氨酯泡沫塑料必須滿足在260℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的0.4倍以上，在300℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的1.4倍以上的這種條件。不滿足這些條件時，不能防止燃燒時熔融樹脂的滴落，對泡沫體不能賦予足夠的阻燃性。
本發(fā)明用的聚氨酯泡沫塑料由于不含鹵系阻燃劑，所以日本電線工業(yè)標準JCS第397號的5中規(guī)定的氯化氫氣體發(fā)生量是2mg/g以下。
本發(fā)明的電磁波屏蔽墊片采用在含有上述成分的阻燃性聚氨酯泡沫塑料的外周，例如通過膠粘劑層被覆導電布的方法制得。作為導電布，從壓縮復原性與經濟性的觀點考慮，優(yōu)選在有機纖維布上實施電鍍金屬。本發(fā)明最優(yōu)選使用在聚酯等的有機纖維布上鍍銅，再在其上面鍍鎳或鍍銀的導電布。其理由是若最外表面不是鍍鎳或鍍銀時，加熱加濕耐久性不充分、墊片的導電性耐久性降低的緣故。這估計是本發(fā)明中在聚氨酯泡沫塑料中配合熱膨脹性石墨的緣故。
本發(fā)明，可在聚氨酯泡沫塑料與導電布之間設阻燃性粘貼片。
這樣制得的電磁波屏蔽墊片具有高的阻燃性和壓縮復原性，本發(fā)明的電磁波屏蔽墊片，優(yōu)選JIS K6400規(guī)定50％壓縮時的壓縮殘留變形是25％以下。壓縮變形大時，對壓縮狀態(tài)下的長期使用可靠性降低。
以下，通過實施例更詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受此限定，實施例與比較例中，所用的原料詳細情況如下。
多元醇1聚醚型多元醇、官能基數3、平均分子量6800(旭電化工業(yè)制)多元醇2聚醚型多元醇、官能基數3、平均分子量4800(旭電化工業(yè)制)多元醇3聚醚型多元醇、官能基數3、平均分子量3000(旭電化工業(yè)制)多元醇4氨基塑料類阻燃聚合物接枝多元醇M-950(旭硝子制)、三聚氰胺分散多元醇異氰酸酯1多元醇改性多亞苯基多亞甲基多異氰酸酯(日本聚氨酯公司制)異氰酸酯2甲苯二異氰酸酯(2，4-甲亞苯基二異氰酸酯2.6-甲亞苯基二異氰酸酯＝80∶20)(日本聚氨酯公司制)異氰酸酯3ポリメリツクMDI(日本聚氨酯公司制)胺類催化劑1DBCO33LV(三共エァプロダクッ制)胺類催化劑2DABCO8154(三共エァプロダクツ制)胺類催化劑3NC-2M(三共エァプロダクツ制)有機金屬催化劑1スタノクト(吉富精細化學品公司制)交聯劑1二乙醇胺泡沫穩(wěn)定劑1有機硅類表面活性劑L-5309(日本尤尼卡公司制)泡沫穩(wěn)定劑2有機硅類表面活性劑SZ-4442(日本尤尼卡公司制)
發(fā)泡劑1蒸餾水熱膨脹性石墨180LTE-UN(住金化工制)熱膨脹性石墨250LTE-U(住金化工制)熱膨脹性石墨380LTE-110N(住金化工制)熱膨脹性石墨48099M(住金化工制)熱膨脹性礦物1化學處理過的蛭石、ゥァ一ミカル加2號(巖尾制)熱膨脹性礦物2蛭石原石、南非產2號三聚氰胺三聚氰胺粉末(日產化學制)氫氧化鋁B103(日本輕金屬制)磷系阻燃劑1縮合磷酸酯基本反應型阻燃劑OP550(クラリァント日本公司制)導電片1聚酯纖維布上鍍銅與鍍鎳，再粘材料。
導電片2聚酯纖維布上鍍銅。
(1)熱膨脹性石墨的熱膨脹性評價(表觀體積的變化)在將底部封成平狀的內徑32mm的銅管底部加入熱膨脹性石墨成平狀使高度為5mm，在設定的溫度下進行加熱。加熱溫度為150℃、180℃、260℃，各加熱時間為20分鐘。通過加熱后的體積用加熱前的體積除，求出表觀體積的變化。評價標準是加熱后的表觀體積為加熱前的2倍以上的情況為○、低于2倍的情況為×。將這些的結果示于表1。
表1

(2)原料液的流動性在多元醇中添加阻燃劑、發(fā)泡劑、催化劑、泡沫穩(wěn)定性，觀察所得多元醇系混合物的流動性。用在環(huán)境氣氛溫度15～20℃采用試制用雙液混合機是否穩(wěn)定地輸送多元醇系混合物進行判斷。輸送量不穩(wěn)定、或輸送量極度減少的原料液評為×。穩(wěn)定輸送的原料液評為○。
(3)泡沫體的260℃熱膨脹倍率從所得聚氨酯泡沫塑料上切出2cm×2cm×2cm的試料、在260℃的恒溫槽內將該試料加熱10分鐘。用加熱前的體積去除加熱后的體積作為熱膨脹倍率。
(4)泡沫體的300℃熱膨脹倍率從所得聚氨酯泡沫塑料上切出2cm×2cm×2cm的試料，在300℃的恒溫槽內將該試料加熱10分鐘。用加熱前的體積去除加熱后的體積作為熱膨脹倍率。
(5)泡沫體的氣泡均勻性觀察泡沫體的截面判斷氣泡的均勻性。將產生大的空隙、或氣泡顯著不均勻的情況評為×。把氣泡均勻的情況評為○。
(6)泡沫體的氣泡徑觀察泡沫體的截面，把基本上沒有氣泡徑2mm以上氣泡的情況評為○、氣泡徑2mm以上氣泡多的情況評為×。
(7)與導電布的粘附性對熱片反復進行10次的50％壓縮，由側面的導電布是否浮動剝離進行判斷。導電布基本上不剝離的情況為○，導電布剝離的情況為×。
(8)墊片的燃燒試驗采用VL94的94V-0、V-1、V-2材料分類的垂直燃燒試驗方法進行評價。將相當于V-0的情況評為○，其他評為×。
(8-2)墊片的燃燒試驗1mmt由所得的泡沫體制作厚1mm的墊片，用VL94的94V-0、V-1、V-2材料分類的垂直燃燒試驗方法進行評價。將相當于V-0的情況評為○，其他評為×。
(9)墊片的壓縮殘留變形按JIS K6401規(guī)定的壓縮永久變形進行評價。壓縮為50％。壓縮殘留變形低于20％為○、大于此為×。
(9-2)墊片的壓縮殘留變形1mmt由所得泡沫體制作厚度1mm的墊片，按JIS K6401規(guī)定的壓縮永久變形進行評價。壓縮為50％，壓縮殘留變形低于10％為○、大于此為△。
(10)墊片的導電性耐久性在2枚金屬片間夾有墊片的狀態(tài)下對墊片施加40％壓縮，在該狀態(tài)下65℃保持1000小時后，測定金屬片間的電阻。電阻每單位接觸面積低于20Ω的為○，20Ω以上的為×。
(11)切斷加工性1mmt評價由所得泡沫體切成1mm厚薄片的容易程度。把尺寸穩(wěn)定性好可切削的評為○，尺寸穩(wěn)定性不好、難切薄片的評為△。
按表2表示的配合量(重量份)，在多元醇中添加催化劑、泡沫穩(wěn)定劑、交聯劑、發(fā)泡劑、三聚氰胺、熱膨脹性石墨，用攪拌機混合后，添加異氰酸酯化合物，迅速混合使之發(fā)泡制得阻燃性聚氨酯泡沫塑料。把所得阻燃性聚氨酯泡沫塑料的評價結果示于表2。還有，將得到的阻燃性聚氨酯泡沫塑料切出寬10mm長20cm，沿長的方向縱向被覆導電布，制成電磁波屏蔽墊片。把所得墊片的評價結果示于表2。
除了改變原料的種類或配合比以外，其他采用與實施例1相同的方法制造阻燃性聚氨酯泡沫塑料。把所得阻燃性聚氨酯泡沫塑料的評價結果示于表2～5。另外，用所得阻燃性聚氨酯泡沫塑料與實施例1同樣地制造電磁波屏蔽墊片。把所得電磁波屏蔽墊片的評價結果示于表2～6。
由表2～6可以看出，滿足本發(fā)明的阻燃性聚氨酯泡沫塑料及使用該泡沫塑料的電磁波屏蔽墊片顯示出良好的特性。
表2

表3

表4

表5

表6

產業(yè)上利用的可能性如以上詳述根據本發(fā)明可制得阻燃性高、壓縮復原特性好的聚氨酯泡沫塑料，通過在這種聚氨酯泡沫塑料的外周被覆導電布，可獲得阻燃性、壓縮復原性、及長期導電性好的電磁波屏蔽墊片。
權利要求
1.電磁波屏蔽墊片，是在聚氨酯泡沫塑料外周被覆導電布的電磁波屏蔽墊片，其特征在于前述聚氨酯泡沫塑料相對于多元醇與異氰酸酯反應制得的基礎樹脂100重量份，含有熱膨脹性石墨10～35重量份、三聚氰胺15～45重量份，在260℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的0.4倍以上，在300℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的1.4倍以上。
2.權利要求1所述的電磁波屏蔽墊片，其特征在于構成前述聚氨酯泡沫塑料的基礎聚合物的多元醇，是聚環(huán)氧丙烷與聚環(huán)氧乙烷鏈增長的聚醚型多元醇。
3.權利要求1所述的電磁波屏蔽墊片，其特征在于構成前述聚氨酯泡沫塑料的基礎聚合物的多元醇是氨基塑料類阻燃接枝多元醇。
4.權利要求1～3的任一項所述的電磁波屏蔽墊片，其特征在于在前述聚氨酯泡沫塑料與前述導電布之間設阻燃性膠粘片。
全文摘要
本發(fā)明是在聚氨酯泡沫塑料的外周被覆導電布的電磁波屏蔽墊片，聚氨酯泡沫塑料相對于多元醇與異氰酸酯反應制得的基礎樹脂100重量份，含有膨脹性石墨10～35重量份、三聚氰胺15～45重量份、在260℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的0.4倍以上，在300℃加熱10分鐘時的體積是加熱前體積的1.4倍以上。
文檔編號C08G18/48GK1518852SQ0280318
公開日2004年8月4日 申請日期2002年6月24日 優(yōu)先權日2002年6月24日
發(fā)明者廣石治郎, 羽角廣信, 中島康雄, 山本俊司, 中村壽嗣, 信, 司, 嗣, 雄 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社, 株式會社福摩化成