專利名稱：電阻材料、電阻元件、電阻器及電阻器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用作所謂的芯片(chip)電阻器的電阻材料、電阻元件、使用該電阻材料的電阻器及其電阻器的制造方法。本發(fā)明特別適合用于電流檢測電路中使用的電流檢測用電阻器。
背景技術(shù)：
在各種電子機器的電路和電源電路中目前正使用電流檢測用的電阻器。像這樣的電流檢測用的電阻器所要求的特性為電阻值低，而且TCR(Temperature Coefficient of Resistance電阻值溫度系數(shù))低。
為了實現(xiàn)這樣的特性，特開平10-144501號公報公開了下列技術(shù)。即，現(xiàn)有的芯片電阻器是這樣構(gòu)成的在圖5所示的絕緣基板100的單側(cè)面上印刷形成由銅(Cu)/鎳(Ni)合金成分制得的電阻材料，形成電阻元件103，在該電阻元件103上以面接觸的方式形成上面電極102。接著，經(jīng)過電阻元件103和上面電極102的燒結(jié)步驟，形成保護(hù)電阻元件103的保護(hù)膜層104、端面電極105、鍍鎳的膜106、鍍焊(錫)的膜107的結(jié)構(gòu)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，在電阻元件103和上面電極102的結(jié)合界面上不會夾入雜質(zhì)，發(fā)揮了銅/鎳合金材料特性的低電阻，實現(xiàn)了低TCR。
對于通過絲網(wǎng)印刷等的厚膜印刷法印刷以銅/鎳作主要成分的電阻元件、特別是制成糊狀的電阻材料形成電阻元件的電阻器，如果使用銅作電極的話，伴隨熱電動勢的影響會有產(chǎn)生電流檢測有誤差的問題的情況。另外，銅/鎳相對于的銅的熱電動勢為46μV/K。
本發(fā)明的主要課題是創(chuàng)造出代替銅/鎳的電阻材料。而且，本發(fā)明提供一種電阻元件、使用該電阻材料的電阻器及該電阻器的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的電阻材料含有含銅、錳和鋁的金屬粉末，玻璃粉末和/或銅氧化物粉末以及媒介物。上述金屬粉末優(yōu)選包括80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁。
而且，相對于100重量份的上述金屬粉末，優(yōu)選添加最多為10重量份的上述玻璃粉末和/或銅氧化物粉末，和10～15重量份的上述媒介物。
制備上述金屬粉末時，其中含有的銅、錳和鋁的混合形態(tài)有以下幾種。即，第1種形態(tài)為混合銅粉末、錳粉末、鋁粉末的混合物。第2種形態(tài)為混合銅/錳合金的粉末和鋁粉末的混合物。第3種形態(tài)為混合銅/鋁合金的粉末和錳粉末的混合物。第4種形態(tài)為混合錳/鋁合金的粉末和銅粉末的混合物。第5種形態(tài)為由銅/錳/鋁合金的粉末制得的。
本發(fā)明的電阻元件含有銅、錳和鋁。該電阻元件優(yōu)選包括80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁。
而且，本發(fā)明的電阻器為具有絕緣體、在該絕緣體上形成的含有銅、錳和鋁的電阻元件和連接到該電阻元件上的一對電極的電阻器。
在上述電阻元件中所含的導(dǎo)電成分的特征為銅為80～85重量％、錳為8～16重量％和鋁為2～7重量％。而且，其特征為上述電阻器的上述電極使用銅。
上述電阻器的電阻溫度系數(shù)的特征為在±100×10-6/K以內(nèi)。而且，該電阻器的特征為上述電阻元件的熱電動勢在±5μV/K以內(nèi)。
本發(fā)明的電阻器的制造方法包括在絕緣基體上印刷含銅、錳和鋁的電阻材料的步驟和在氮氣氛圍氣中燒結(jié)該電阻材料，形成電阻元件的步驟。而且，該電阻器的制造方法包括在上述絕緣基體上印刷以銅作主要成分的導(dǎo)電材料的步驟和在氮氣氛圍氣中燒結(jié)該導(dǎo)電材料，形成電極的步驟。
附圖的簡單說明

圖1為表示本發(fā)明的一個實施方式的電阻材料制造步驟的流程圖。
圖2為表示本發(fā)明實施方式的優(yōu)選組成范圍的示意圖。
圖3為表示一個實施方式的芯片電阻器的截面結(jié)構(gòu)的圖。
圖4為表示芯片電阻器制造步驟的流程圖。
圖5為表示現(xiàn)有的芯片電阻器的截面結(jié)構(gòu)的圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖和表說明本發(fā)明的實施方式。
圖1為關(guān)于本實施方式之一的電阻材料的制備步驟。圖1的步驟S1為混合制備電阻材料主要成分金屬粉末的步驟。這里首先稱取85重量％的銅(Cu)、9.5重量％的錳(Mn)、5.5重量％的鋁(A1)的各粉末，將其混合，制備金屬粉末。各粉末的平均粒徑使用銅粉末為1.1μm，錳粉末為10μm，鋁粉末為10μm。另外，各粉末的粒徑作為要在絲網(wǎng)印刷法中可以使用的范圍內(nèi)，優(yōu)選粒徑為0.1μm～20μm的范圍。
步驟S2為在步驟S1中得到的金屬粉末中添加玻璃粉末和銅氧化物粉末的步驟。相對于100重量份的上述金屬粉末的總量而言，分別添加5重量份的玻璃粉末，5重量份的銅氧化物粉末。玻璃粉末使用硼硅酸鋅玻璃。而且，銅氧化物粉末使用氧化亞銅(Cu2O)。
添加玻璃粉末的目的在于物理密合后述的鋁基板和電阻元件。相對于100重量份的上述金屬粉末，添加玻璃粉末的比例最多不超過10重量份是優(yōu)選的。這是為了使電阻材料的電阻率變大。
另外，上述玻璃粉末從操作性考慮使用軟化點為500～1000℃的粉末，優(yōu)選使用具有耐酸性、耐水性的材料。適當(dāng)?shù)牟ＡХ勰榕鸸杷嵯挡ＡВ唧w可以是硼硅酸鋇系玻璃、硼硅酸鈣系玻璃、硼硅酸鋇鈣系玻璃、硼硅酸鋅系玻璃、硼酸鋅系玻璃等。而且，玻璃粉末的粒徑優(yōu)選能在絲網(wǎng)印刷中使用的0.1μm～20μm的范圍內(nèi)的粉末。在本實施例中，使用平均粒徑2μm的粉末。
添加銅氧化物粉末的目的在于將后述的氧化鋁基板和電阻元件化學(xué)密合。加入銅氧化物粉末的比例為相對于100重量份的上述金屬粉末優(yōu)選最多不超過10重量份。超過10重量份的話，電阻元件變得呈多孔狀，有損于電阻元件的平滑性。
作為銅氧化物粉末，能使用CuO(氧化銅)和Cu2O(氧化亞銅)中的任何一種。而且，銅氧化物粉末的粒徑優(yōu)選為可以在絲網(wǎng)印刷中使用的0.1μm～20μm范圍內(nèi)。在本實施例中，使用平均粒徑為2μm的銅氧化物。
另外，為了將氧化鋁基板和電阻元件密合起來，優(yōu)選在電阻材料中添加玻璃粉末和銅氧化物粉末的至少任何一種。而且，玻璃粉末和銅氧化物兩者都添加的情況下，相對于100重量份的上述金屬粉末，優(yōu)選玻璃粉末和銅氧化物粉末的添加量合計為10重量份。這時，考慮到對制成的電阻器特性的影響，優(yōu)選以相同比例添加玻璃粉末和銅氧化物粉末兩者。
步驟S3為添加媒介物的步驟。相對于總量為100重量份的上述金屬粉末、玻璃粉末和銅氧化物粉末組成的混合粉末，添加12重量份的媒介物。作為媒介物使用含有2.5重量％的乙基纖維素的Texanol溶液。
媒介物是為了將上述金屬粉末弄成易于印刷到絕緣基板上的糊狀形態(tài)來添加的。媒介物的添加量相對于100重量份由上述金屬材料、玻璃粉末和/或銅氧化物粉末組成的粉末，優(yōu)選添加10～15重量份。這是在使用絲網(wǎng)印刷法將電阻材料印刷到氧化鋁基板上的情況下，可以將印刷形狀的精度保持在高精度、且控制適當(dāng)?shù)恼扯鹊牧俊?br> 媒介物由樹脂和溶劑構(gòu)成，樹脂可以單獨或組合使用纖維素系樹脂、丙烯酸系樹脂、醇酸系樹脂(ァルキッド系樹脂)等。具體能列舉有例如乙基纖維素、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等。
另外，溶劑可以單獨或組合使用萜烯系溶劑、酯醇系溶劑、芳香族烴系溶劑、酯系溶劑等。具體為萜品醇、二氫萜品醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、Texanol、二甲苯、異丙苯、甲苯、醋酸二乙二醇單甲醚、醋酸二乙二醇單丁醚等。
另外，也有在電阻材料中添加上述物質(zhì)以外的各種添加劑的情況。作為添加劑加入的物質(zhì)例如有防凝劑、消泡劑等。
由此將通過步驟S1～S3得到的材料用3根滾筒混煉，制作電阻材料。
接著，如下所述測定本實施方式一個例子的電阻材料的特性。首先，準(zhǔn)備含96重量％氧化鋁的氧化鋁基板。在該氧化鋁基板上絲網(wǎng)印刷銅作主要成分的導(dǎo)電材料，燒結(jié)，形成多個電極。由絲網(wǎng)印刷來印刷上述電阻材料來構(gòu)造該電極。接著，在氮氣(N2)氛圍氣中在900℃下燒結(jié)10分鐘，形成電阻元件。另外，為了排除在電極上使用的銅的TCR對電阻特性的影響，電阻元件的尺寸制成1×52mm。燒結(jié)后的電阻元件的膜厚為20.3μm。
對于像這樣得到的電阻元件，分別測定在25℃下加熱的狀態(tài)下和在125℃下加熱的狀態(tài)下的電阻值，計算出電阻率和TCR。其結(jié)果為例如電阻率1.49μΩm，TCR為80×10-6/K。另外，熱電動勢為1μV/K。
表1

表1表示使用各種金屬粉末的試樣No.1～14和比較例的特性。上述實施方式的一例相當(dāng)于試樣No.8。而且，在試樣No.1～14中，如下所述，也含有不在本發(fā)明范圍內(nèi)的例子。試樣No.1～14是使用表1所示的銅、錳和鋁混合比例的金屬粉末的例子。表1所示的比較例是使用40重量％的銅和60重量％的鎳組成的金屬粉末的例子。而且，表1中所示的各試樣的電阻元件是通過各電阻材料的燒結(jié)步驟使所含的金屬粉末合金化的電阻元件。
對于各試樣和比較例分別測定將上述各電阻元件加熱到25℃的狀態(tài)和加熱到125℃的狀態(tài)下的電阻值，計算出電阻率(μΩm)、TCR和熱電動勢(μV/K)。
表1的試樣No.1為用金屬粉末組成為銅/錳的電阻材料形成的電阻體。即使在這種組成下，熱電動勢為12μV/K，與上述銅/鎳構(gòu)成的電阻材料(比較例所示的)的熱電動勢46μV/K比較，可以小。但是因為其電阻率為2.03μΩm，較高，在實現(xiàn)低電阻值方面有問題。
試樣No.2比試樣No.1銅的比例多，電阻率變低，為0.63μΩm。但是TCR為260×10-6/K，比比較例高。這樣的由銅/錳制成的電阻元件，根據(jù)銅的含有量不同，電阻率或TCR中有一個好，但另一個變壞，因而難以控制其特性。因此，可以斷定試樣No.3～14中舉例示出的銅/錳/鋁制得的電阻元件是合適的。
關(guān)于銅/錳/鋁制得的各試樣進(jìn)一步說明其最合適的制備條件。首先，對電阻元件所期望的特性為熱電動勢越小越好，優(yōu)選為±5μV/K以內(nèi)，TCR為在±100×10-6/K以內(nèi)。這些作為對本發(fā)明選擇優(yōu)選例子的條件。
表示對表1中所示的各試樣進(jìn)行相關(guān)分析的結(jié)果。圖2為繪制了各試樣中銅、錳、鋁的混合比的組成圖。圖中圈(○)內(nèi)的數(shù)字分別對應(yīng)表1中所示的試樣No.1～14。而且，粗線表示的范圍內(nèi)的混合比為本發(fā)明優(yōu)選的范圍。
作為本發(fā)明優(yōu)選的試樣為試樣No.3、試樣No.6、試樣No.7、試樣No.8、試樣No.10、試樣No.11、試樣No.12及試樣No.13。
由上可知，本發(fā)明優(yōu)選的金屬粉末的構(gòu)成范圍為80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁。
這里，說明一下金屬粉末的制作方式。第1種方式為如上述的混合銅粉末、錳粉末和鋁粉末的各自獨立的粉末，制作金屬粉末的方法。第2種方式為混合銅/錳合金的粉末和鋁粉末，制作金屬粉末的方法。第3種方式為混合銅/鋁合金的粉末和錳粉末，制作金屬粉末的方法。第4種方式為混合錳/鋁合金的粉末和銅粉末，制作金屬粉末的方法。而且，第5種方式為使用銅/錳/鋁合金的粉末的方法。
使用第1～第5種方式的任何一種，金屬粉末組成只要滿足包含80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁，都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。另外，使用預(yù)合金化的粉末，可以抑制電阻元件特性的不均衡。從該觀點出發(fā)，第5種方式是最優(yōu)選的，接著優(yōu)選第2～4的方式。另外，本發(fā)明的實施的方式例子中，為了便于制作試樣，用第1種形態(tài)來制作各試樣。
圖3表示使用本發(fā)明電阻材料的芯片電阻器的一個例子的截面結(jié)構(gòu)。在圖3中，基板1為電絕緣性的陶瓷基板。關(guān)于這種基板1所使用的材料能使用例如氧化鋁系基板、鎂橄欖石系基板、莫來石系基板、氮化鋁系基板、玻璃陶瓷系基板等。
在基板1上形成電阻元件2。電阻元件2為由絲網(wǎng)印刷法涂布本發(fā)明的電阻材料后，燒結(jié)獲得的電阻元件。在該電阻元件2的兩端形成和電阻元件2電接觸的上部電極4a、4b。
在基板1的里面端部上形成下部電極5a、5b。電阻元件2用預(yù)玻璃(pre glass)7覆蓋。預(yù)玻璃7再由保護(hù)膜3覆蓋。而且，在基板1的兩端部側(cè)面形成用于上部電極4a、4b和下部電極5a、5b電連接的端部電極6a、6b。
形成外部電極8a以覆蓋上部電極4a的露出部分、下部電極5a和端部電極6a。同樣的，同樣，形成外部電極8b以覆蓋上部電極4b的露出部分、下部電極5b和端部電極6b。這些外部電極8a、8b通過電鍍形成。
圖4是表示關(guān)于本發(fā)明的芯片電阻器的制造方法的一個例子的流程圖。圖4的步驟S11為準(zhǔn)備在制成品中構(gòu)成基板1的氧化鋁基板。作為氧化鋁基板使用含氧化鋁96重量％的基板。氧化鋁基板可以使用通過一次制造多個制成品這樣的大尺寸基板，在后續(xù)的步驟分割成片狀單體。
步驟S12為在氧化鋁基板里面形成下部電極5a、5b。下部電極5a、5b的形成方法為首先通過絲網(wǎng)印刷法以規(guī)定的圖案印刷銅作主要成分的導(dǎo)電材料。接著在氮氣(N2)氛圍氣中在900～1000℃下經(jīng)過10分鐘的燒結(jié)步驟來形成。
步驟S13為在氧化鋁基板上面形成上部電極4a、4b。上部電極4a、4b的形成為首先由絲網(wǎng)印刷法以規(guī)定圖案印刷以銅作主要成分的導(dǎo)電材料，接著在氮氣(N2)氛圍氣中在900～1000℃下經(jīng)過10分鐘的燒結(jié)步驟來形成。需說明的是，上部電極4a、4b和下部電極5a、5b的燒結(jié)也可以同時進(jìn)行。
作為在電極中使用的導(dǎo)電材料可以考慮銀(Ag)或銅。使用銀作電極材料的情況下，根據(jù)使用芯片電阻器的條件會有產(chǎn)生電子遷移、電流檢測等性能的障礙等擔(dān)心。本實施方式為了回避這樣的問題，作為上部電極4a、4b和下部電極5a、5b使用銅作主要成分的導(dǎo)電材料。而且，本實施方式中為了防止銅的氧化，上部電極4a、4b和下部電極5a、5b的燒結(jié)在惰性氣體氮氣(N2)氛圍氣中進(jìn)行。
步驟S14為形成電阻元件2。首先通過絲網(wǎng)印刷法以規(guī)定的圖案印刷本發(fā)明的電阻材料，以使上部電極4a和上部電極4b連接起來。接著，通過在氮氣(N2)氛圍氣中900～1000℃下燒結(jié)10分鐘形成電阻元件2。在氮氣(N2)氛圍氣中燒結(jié)是為了防止電阻材料的氧化。
而且，在電阻材料中所含的銅、錳和鋁經(jīng)燒結(jié)步驟而合金化。
在燒結(jié)后的電阻元件2中所含的主要導(dǎo)電成分為80～85重量％的銅、8～16重量％的錳、2～7重量％的鋁。因為在本發(fā)明的電阻材料中添加了銅氧化物，所以能獲得基板1和電阻元件2之間的良好粘接。通過玻璃粉末，無機粘著劑膜，即電阻元件2獲得強度。而且，媒介物通過有機粘著劑，即通過含有樹脂，能賦予印刷圖案形狀的高精度化。
步驟S15為形成覆蓋電阻元件2的預(yù)玻璃7。預(yù)玻璃7通過由絲網(wǎng)印刷法印刷硼硅酸鋅系玻璃糊以覆蓋電阻層2，在氮氣(N2)氛圍氣中600～700℃下燒結(jié)10分鐘形成。另外，除了硼硅酸鋅系玻璃以外，能使用硼硅酸鋇系玻璃、硼硅酸鈣系玻璃、硼硅酸鋇鈣系玻璃、硼酸鋅系玻璃等。
步驟S16為進(jìn)行電阻值的調(diào)整(修剪)。該電阻值的調(diào)整通過從預(yù)玻璃7上對電阻元件2照射激光束，在電阻元件2上引入裂縫來進(jìn)行。
步驟S17為由絲網(wǎng)印刷法印刷環(huán)氧系樹脂，使之覆蓋預(yù)玻璃7的表面和上部電極4a、4b的一部分，將其硬化，形成作為絕緣膜的保護(hù)膜3。然后，根據(jù)需要在保護(hù)膜3上表示必要的型號或電阻值等。這使用著色的環(huán)氧樹脂等。
步驟S18為分割氧化鋁基板(A斷開)。該步驟為將氧化鋁基板分割成窄條狀。通過該A斷開，能露出上部電極4a和下部電極5a、上部電極4b和下部電極5b夾著的氧化鋁基板的端面。
步驟S19為在分割成窄條狀的氧化鋁基板的端面上由濺射法形成NiCr合金膜，形成分別連接上部電極4a和下部電極5a、上部電極4b和下部電極5b的端部電極6a、6b。另外，濺射的材料也可以使用NiCrCu、CuTi、Ni、Ag、Au等。另外，端部電極6a、6b的形成也可以使用淀積法、浸漬法、涂布等方法。
步驟S20為將分割成窄條狀的氧化鋁基板分割成單片(芯片)(B斷開)。本例中芯片的大小為3.2mm×1.6mm。
接著，步驟S21中，在上部電極4a、4b中，在沒有用保護(hù)膜3覆蓋的露出部分和下部電極5a、5b、端部電極6a、6b上形成外部電極8a、8b。通過依次實施電解鍍鎳、電解鍍銅、電解鍍鎳、電解鍍錫，外部電極8a、8b形成鎳-銅-鎳-錫的層狀結(jié)構(gòu)。
如上述制造的芯片尺寸為3.2mm×1.6mm的電阻器，其基板厚470μm，上面電極厚20μm，下面電極厚20μm，電阻層厚30～40μm，預(yù)涂覆玻璃厚10μm，保護(hù)膜厚30μm，端部電極厚0.05μm，外部電極厚度依次為Ni膜厚3～7μm，Cu膜厚20～30μm，Ni膜厚3～12μm，Sn膜厚3～12μm。
使用本發(fā)明的電阻材料的情況下，電阻材料的燒結(jié)和其后的燒結(jié)步驟優(yōu)選在中性氛圍氣或惰性氛圍氣(例如氮氣(N2)氛圍氣)中進(jìn)行。通過以上的步驟，能制造低電阻值、低TCR、熱電動勢也低的電阻材料、電阻元件和電阻器。
如上所述，若使用本發(fā)明的電阻材料，相比使用由銅/鎳制得的電阻材料制作的電阻元件，能得到更低的電阻率，電阻元件的TCR也低(±100×10-6/K以內(nèi))，且熱電動勢也非常低的電阻元件。
另外，通過使用本發(fā)明的電阻材料，能制造實現(xiàn)了50mΩ～100mΩ低電阻值、低電阻率、低TCR和熱電動勢低的高精度芯片電阻器。該芯片電阻器最適合用于電源電路或發(fā)動機電路的電流檢測電阻器等。
權(quán)利要求
1.一種電阻材料，其特征在于含有含銅、錳和鋁的金屬粉末，玻璃粉末和/或銅氧化物粉末以及媒介物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的電阻材料，其特征在于上述金屬粉末包括80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的電阻材料，其特征在于最多添加10重量份的上述玻璃粉末和/或銅氧化物粉末。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任何一項記載的電阻材料，其特征在于添加10～15重量份的上述媒介物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任何一項記載的電阻材料，其特征在于上述金屬粉末通過混合銅粉末、錳粉末、鋁粉末制得。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任何一項記載的電阻材料，其特征在于上述金屬粉末由銅/錳/鋁合金的粉末制得。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任何一項記載的電阻材料，其特征在于上述金屬粉末通過混合銅/錳合金的粉末和鋁粉末制得。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任何一項記載的電阻材料，其特征在于上述金屬粉末通過混合銅/鋁合金的粉末和錳粉末制得。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～4的任何一項記載的電阻材料，其特征在于上述金屬粉末通過混合錳/鋁合金的粉末和銅粉末制得。
10.一種電阻元件，其特征在于含有銅、錳和鋁。
11.根據(jù)權(quán)利要求10記載的電阻元件，其特征在于該電阻包括80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁。
12.一種電阻器，其特征在于其包括絕緣體、在上述絕緣體上形成的含銅、錳和鋁的電阻元件以及連接在上述電阻元件上的一對電極。
13.根據(jù)權(quán)利要求12記載的電阻器，其特征在于在上述電阻元件中所含的導(dǎo)電成分為80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13記載的電阻器，其特征在于在上述電極上使用銅。
15.根據(jù)權(quán)利要求12～14的任何一項記載的電阻器，其特征在于電阻溫度系數(shù)在±100×10-6/K以內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求12～14的任何一項記載的電阻器，其特征在于熱電動勢在±5μV/K以內(nèi)。
17.一種電阻器的制造方法，其特征在于其包括在絕緣基體上印刷含銅、錳和鋁的電阻材料的步驟，和在氮氣氛圍氣中燒結(jié)上述電阻材料，形成電阻元件的步驟。
18.根據(jù)權(quán)利要求17記載的電阻器的制造方法，其特征在于進(jìn)一步包括在上述絕緣基體上印刷銅做主要成分的導(dǎo)電材料的步驟，和在氮氣氛圍氣中燒結(jié)上述導(dǎo)電材料，形成電極的步驟。
全文摘要
提供一種含有含銅、錳和鋁的金屬粉末、玻璃粉末和/或銅氧化物粉末以及媒介物的電阻材料。金屬粉末通過混合80～85重量％的銅、8～16重量％的錳和2～7重量％的鋁制得，相對于該金屬混合粉末總體100重量份而言，最多添加10重量份的玻璃粉末和/或銅氧化物粉末，10～15重量份的媒介物。另外，在惰性氛圍氣中燒結(jié)所得到的電阻材料，制得作為目標(biāo)的低電阻值下、具有TCR低、熱電動勢也低的特性的電阻和電阻器。
文檔編號C08K3/08GK1726565SQ20038010631
公開日2006年1月25日 申請日期2003年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月16日
發(fā)明者守谷敏 申請人:興亞株式會社