專利名稱：印制電路板焊接托板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板焊接托板及其制備方法，該托板具有抗靜電功能的玻璃纖維增強(qiáng)酚醛塑料板材，屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在印制電路板進(jìn)行波峰焊接時(shí)，需要一種耐溫高達(dá)350℃、表面電阻在105～108歐姆的板材為其提供支撐?！端芰瞎I(yè)》(2001，第2期，98-99)介紹了在通用類塑料配方的基礎(chǔ)上，添加短切無堿玻璃纖維提高模塑料的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。中國(guó)專利CN1100113提供了一種酚醛環(huán)氧玻璃纖維增強(qiáng)玻璃鋼，其特點(diǎn)是選用剪斷玻璃纖維增強(qiáng)酚醛環(huán)氧樹脂，用于生產(chǎn)閥門等。采用短切玻璃纖維增強(qiáng)酚醛樹脂雖然具有價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，但是生產(chǎn)的板材的力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性等不能滿足印制電路板焊接托板的使用要求，板材的表面電阻達(dá)1014歐姆以上，屬于電絕緣體。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種印制電路板焊接托板及其制備方法，要求制得的印制電路板的波峰焊接溫度高達(dá)350℃、表面電阻在105～108歐姆的支撐板材。
本發(fā)明的目的由以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)，其中所述原料份數(shù)除特殊說明外，均為重量份數(shù)。
印制電路板焊接托板的配方組分為酚醛樹脂19～44.8份，碳黑0.2～1.0份，玻璃纖維55～80份。
印制電路板焊接托板的制備方法將硼改性酚醛樹脂19～50份溶解在酒精中，配成25～30wt％酚醛樹脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入導(dǎo)電碳黑0.2～1.0份，攪拌10～15分鐘，然后將該混合液浸漬或噴到玻璃纖維上，待充分吸收后，置于溫度70±5℃的烘箱內(nèi)干燥2～3小時(shí)，將干燥后的玻璃布、玻璃氈或玻璃長(zhǎng)纖維按壓制模具的尺寸裁成片材、并裝入模具內(nèi)，再將裝好片材的模具放在壓機(jī)上，在溫度180±5℃，壓力10～15MPa，壓制30～40分鐘，開模取出板材、修邊，獲得印制電路板焊接托板。
該托板的長(zhǎng)期工作溫度達(dá)260℃，短時(shí)工作溫度高達(dá)350℃，具有極高的力學(xué)機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性，抗靜電性能強(qiáng)，表面電阻為105～108歐姆，屬于半導(dǎo)體材料。適用于印制電路焊接托板的使用要求。
具體實(shí)施例方式
下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的進(jìn)行具體描述，有必要在此指出的是本實(shí)施例只用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說明，不能理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，該領(lǐng)域的技術(shù)熟練人員可以根據(jù)上述本發(fā)明的內(nèi)容對(duì)本發(fā)明作一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整。
實(shí)施例1將硼改性酚醛樹脂44.8kg溶解在酒精中，配成30wt％酚醛樹脂的酒精溶液，加入導(dǎo)電碳黑0.2kg到酚醛樹脂的酒精溶液中，攪拌10～15分鐘，然后將上述混合液浸漬或噴到55kg膨體玻璃布上，待充分吸收后，置于70±5℃的烘箱內(nèi)干燥2～3小時(shí)，將干燥后的玻璃布溫度按壓制模具的尺寸裁成片材，并裝入模具內(nèi)，再將裝好片材的模具放在壓機(jī)上，在溫度180±5℃，壓力10MPa，壓制40分鐘，開模取出板材、修邊，獲得印制電路板焊接托板，其板材的表面電阻為108歐姆，彎曲強(qiáng)度為260MPa，彎曲模量為9.6GPa，長(zhǎng)期使用溫度為260℃，短時(shí)工作溫度高達(dá)350℃。
實(shí)施例2將硼改性酚醛樹脂21kg溶解在酒精中，配成25wt％酚醛樹脂的酒精溶液，加入導(dǎo)電碳黑1kg到酚醛樹脂的酒精溶液中，攪拌10～15分鐘，然后將上述混合液浸漬或噴到78kg玻璃氈上，待充分吸收后，置于70±5℃的烘箱內(nèi)干燥2～3小時(shí)，將干燥后的玻璃氈按壓制模具的尺寸裁成片材，并裝入模具內(nèi)，再將裝好片材的模具放在壓機(jī)上，在溫度180±5℃，壓力12MPa，壓制30分鐘，開模取出板材、修邊，獲得印制電路板焊接托板，其板材的表面電阻為105歐姆，彎曲強(qiáng)度為318MPa，彎曲模量為13GPa，長(zhǎng)期使用溫度為260℃，短時(shí)工作溫度高達(dá)350℃。
實(shí)施例3將硼改性酚醛樹脂34kg溶解在酒精中，配成28wt％酚醛樹脂的酒精溶液，加入導(dǎo)電碳黑1kg到酚醛樹脂的酒精溶液中，攪拌10～15分鐘，然后將上述混合液浸漬或噴到65kg的玻璃長(zhǎng)纖維上，待充分吸收后，置于70±5℃的烘箱內(nèi)干燥2～3小時(shí)，將干燥后的玻璃長(zhǎng)纖維按壓制模具的尺寸裁成片材，并裝入模具內(nèi)，再將裝好片材的模具放在壓機(jī)上，在溫度180±5℃，壓力15MPa，壓制35分鐘，開模取出板材、修邊，獲得印制電路板焊接托板，其板材的表面電阻為106歐姆，彎曲強(qiáng)度為240MPa，彎曲模量為8GPa，長(zhǎng)期使用溫度為260℃，短時(shí)工作溫度高達(dá)350℃。
本發(fā)明所用的硼改性酚醛樹脂為安徽蚌埠耐高溫樹脂廠生產(chǎn)，玻璃纖維布和玻璃氈為山東泰山玻璃纖維股份有限公司生產(chǎn)，導(dǎo)電碳黑為市售產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板焊接托板，其特征在于該托板的配方組分按重量計(jì)為硼改性酚醛樹脂 17～50份導(dǎo)電碳黑 0.2～1.0份玻璃纖維 55～80份其中玻璃纖維為膨體玻璃布或玻璃氈、玻璃長(zhǎng)纖維中的任一種，將上述配方組分，通過溶解、混合、浸漬、烘干、壓制成印制電路焊接托板，該托板的表面電阻為105～108歐姆，長(zhǎng)期使用溫度達(dá)260℃，短期使用溫度達(dá)350℃。
2.如權(quán)利要求1所述印制電路板焊接托板的制備方法，其特征在于將硼改性酚醛樹脂17～50重量份溶于酒精中，配成25～30wt％酚醛樹脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入導(dǎo)電碳黑0.2～1.0重量份，攪拌10～15分鐘，然后將上述混合溶液浸漬或噴到玻璃纖維上，待充分吸收后，置于溫度70±5℃的烘箱內(nèi)干燥2～3小時(shí)，按壓制模具尺寸裁成片材、并裝入模具內(nèi)，再將裝好片材的模具放在壓機(jī)上，在溫度180±5℃，壓力10～15MPa，壓制30～40分鐘，開模取出板材、修邊，獲得印制電路板焊接托板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印制電路板焊接托板及其制備方法，其特點(diǎn)是將硼改性酚醛樹脂17～50重量份溶于酒精中，配成25～30wt％酚醛樹脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入導(dǎo)電碳黑0.2～1.0重量份，攪拌10～15分鐘，然后將上述混合溶液浸漬或噴到55～80份玻璃纖維上，待充分吸收后，置于溫度70±5℃的烘箱內(nèi)干燥2～3小時(shí)，按壓制模具尺寸裁成片材，并裝入模具內(nèi)，再將裝好片材的模具放在壓機(jī)上，在溫度180±5℃，壓力10～15MPa，壓制30～40分鐘，開模取出板材、修邊，獲得印制電路板焊接托板。該板材具有強(qiáng)度高、耐熱性好、抗靜電性能強(qiáng)，表面電阻為10
文檔編號(hào)C08K7/14GK1760262SQ20051002155
公開日2006年4月19日 申請(qǐng)日期2005年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月29日
發(fā)明者王旭, 余洪桂, 張益淵, 方衛(wèi)福 申請(qǐng)人:浙江工業(yè)大學(xué), 仙居縣一遠(yuǎn)靜電科技有限公司