專利名稱：樹脂組合物和使用該組合物的預浸漬體和層壓材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合用于在其上要形成電路的印刷線路板材料的樹脂組合物，還涉及使用該樹脂組合物的預浸漬體(prepreg)和層壓材料。
背景技術(shù)：
印刷線路板(printed wiring board)廣泛地用于電子設(shè)備、通訊裝置和個人電腦，而且在印刷線路板中正日益采用高密度布線和高集成度。根據(jù)上述情況，需要具有優(yōu)異性能例如耐熱性、低吸水性、吸濕后耐熱性以及絕緣可靠性的覆金屬箔層壓材料(metal-foil-cladlaminate)作為印刷線路板中使用的覆金屬箔層壓材料。傳統(tǒng)上廣泛使用FR-4型層壓材料，其中用雙氰胺固化環(huán)氧樹脂，作為印刷線路板用的層壓材料。然而，在高耐熱性要求方面，該方法具有局限性。作為用于印刷線路板的具有優(yōu)異耐熱性的樹脂，氰酸酯樹脂是已知的。氰酸酯樹脂已知是具有優(yōu)異的高耐熱性和介電特性的熱固性樹脂。同時含有馬來酰亞胺化合物的其樹脂組合物技術(shù)(例如，參看JP-B-54-30440)被稱作“BT樹脂”。基于上述技術(shù)，近年來，含有BT樹脂的樹脂組合物廣泛用在半導體塑料封裝所用的高功能印刷線路板材料中。使用雙酚A型氰酸酯樹脂的該樹脂組合物具有優(yōu)異的機械性能，例如電特性、高耐熱性和彈性模量，耐化學性和粘合性。然而，其吸水系數(shù)很高，并且在彈性模量之類的機械性能上還需要進一步改進。
然而，在惡劣條件下，這些樹脂組合物在低吸水性或某些情況下在吸濕后耐熱性方面不足。為了進一步改進其性能，已經(jīng)研究了其它結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂。
作為具有其它結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂，在許多地方發(fā)現(xiàn)了酚線型酚醛型(phenol novolak type)氰酸酯樹脂(例如，參看JP-A-11-124433)。然而，酚線型酚醛型氰酸酯樹脂在一般固化條件下容易固化不足，所得固化產(chǎn)品具有大吸水系數(shù)和吸濕后耐熱性降低的問題。作為改進酚線型酚醛型氰酸酯樹脂的方法，公開了其與雙酚A型氰酸酯樹脂的預聚物(例如，參看JP-A-2000-191776)。盡管上述預聚物在固化性方面有所改進，但其性能上的改進仍然不足。此外，用于印刷線路板的樹脂組合物通常需要具有耐火性，因此通常還同時使用含溴的阻燃劑(例如，參看JP-A-11-021452)。然而，由于近來對環(huán)境問題關(guān)注程度的提高，需要不使用鹵化合物的樹脂組合物。因此，熱切需要一種具有優(yōu)異的低吸水性和吸濕后耐熱性的無鹵阻燃的氰酸酯樹脂組合物。
發(fā)明概述本發(fā)明的一個目的是提供用于印刷線路板材料的氰酸酯樹脂組合物，該組合物具有改進的吸水系數(shù)、吸濕后耐熱性和絕緣可靠性。
本發(fā)明的另一目的是提供一種用于印刷線路板材料的無鹵阻燃的氰酸酯樹脂組合物，該組合物具有改進的固化性、吸水系數(shù)、吸濕后耐熱性和絕緣可靠性。
本發(fā)明的又一目的是提供一種含有氰酸酯樹脂和馬來酰亞胺化合物的熱固性樹脂組合物，該組合物在吸水性和彈性模量之類的機械性能方面具有更加優(yōu)異的性能。
本發(fā)明的再一目的是提供一種預浸漬體和層壓材料，它們各自使用任何一種上述樹脂組合物。
酚線型酚醛型氰酸酯樹脂具有較小的氰酸酯基當量，而且由于它們的剛性骨架結(jié)構(gòu)，在固化時極有可能殘留許多未反應的氰酸酯基團。因此，酚線型酚醛型氰酸酯樹脂與金屬箔的粘合性、吸水系數(shù)或吸濕后耐熱性之類的性能不足。本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在具有特定結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂中加入環(huán)氧樹脂可以產(chǎn)生下述樹脂組合物——由于上述添加降低了基于氰酸酯樹脂分子結(jié)構(gòu)的反應抑制因素，其固化性得到改進，由于樹脂骨架的剛性結(jié)構(gòu)而保持了耐熱性，并且還具有優(yōu)異的吸水性和吸濕后耐熱性?；谏鲜霭l(fā)現(xiàn)，本發(fā)明人完成了本發(fā)明。
此外，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在具有特定結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂中加入無鹵環(huán)氧樹脂和無機填料，可以產(chǎn)生下述無鹵阻燃的樹脂組合物——由于上述添加降低了基于氰酸酯樹脂分子結(jié)構(gòu)的反應抑制因素，其固化性得到改進，由于樹脂骨架的剛性結(jié)構(gòu)而保持了耐熱性，并且還具有優(yōu)異的吸水性和吸濕后耐熱性?；谏鲜霭l(fā)現(xiàn)，本發(fā)明人完成了本發(fā)明。
此外，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，與具有特定結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂結(jié)合使用馬來酰亞胺化合物可以產(chǎn)生具有優(yōu)異吸水系數(shù)和彈性模量的樹脂組合物?；谏鲜霭l(fā)現(xiàn)，本發(fā)明人完成了本發(fā)明。
也就是說，本發(fā)明1提供了一種含有式(1)所示的氰酸酯樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)作為基本成分的樹脂組合物 其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，前提是氰酸酯樹脂(A)可以是n值互不相同的式(1)的化合物的混合物。
本發(fā)明2提供了一種含有式(1)所示的氰酸酯樹脂(A)、無鹵環(huán)氧樹脂(B’)和無機填料(C)作為基本成分的樹脂組合物 其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，前提是氰酸酯樹脂(A)可以是n值互不相同的式(1)的化合物的混合物。
本發(fā)明3提供了一種含有馬來酰亞胺化合物(E)和式(1)所示的氰酸酯樹脂(A)作為基本成分的樹脂組合物 其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，
前提是氰酸酯樹脂(A)可以是n值互不相同的式(1)的化合物的混合物。
本發(fā)明進一步提供了一種含有本發(fā)明1、本發(fā)明2或本發(fā)明3的樹脂組合物和基底材料(D)的預浸漬體，和通過固化上述預浸漬體獲得的層壓材料或覆金屬箔層壓材料。
發(fā)明效果本發(fā)明1的樹脂組合物具有良好的固化性，通過固化由該樹脂組合物獲得的預浸漬體而得的層壓材料或覆金屬箔層壓材料具有優(yōu)異的耐熱性、吸水系數(shù)、吸濕后耐熱性和絕緣可靠性，因此其適合于準備用作高密度印刷線路板的印刷線路板材料。因此，其工業(yè)效用非常高。此外，本發(fā)明2的樹脂組合物除了本發(fā)明1的樹脂組合物的效果外，還具有下述特征——即不使用含溴阻燃劑即可具有高阻燃性。
本發(fā)明3的樹脂組合物具有良好的固化性和優(yōu)異的耐熱性、吸水性和彈性模量，因此其克服了傳統(tǒng)氰酸酯樹脂-馬來酰亞胺化合物樹脂組合物的弱點。因此，其工業(yè)效用非常高。
發(fā)明詳述對本發(fā)明中使用的氰酸酯樹脂(A)沒有特別的限制，只要其是每分子含有至少兩個氰酸酯基團并且如式(1)所示的氰酸酯樹脂或其預聚物。氰酸酯樹脂(A)可以單獨使用，也可以根據(jù)需要將至少兩種氰酸酯樹脂(A)混合使用。通過氰酸與由諸如α-萘酚或β-萘酚之類的萘酚和諸如對二甲苯二醇、α，α’-二甲氧基-對二甲苯或1，4-二(2-羥基-2-丙基)苯之類的縮合劑的反應獲得的萘酚芳烷基樹脂的縮聚反應獲得式(1)的氰酸酯樹脂(A)。也就是說，對氰酸酯樹脂(A)的制造方法沒有特別的限制，而且其可以選自稱作氰酸酯合成法的制造方法。具體而言，例如，如下獲得氰酸酯樹脂(A)在存在堿性化合物的條件下，使式(2)所示的萘酚芳烷基樹脂與鹵化氰在惰性有機溶劑中反應，
其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，前提是萘酚芳烷基樹脂可以是n值互不相同的式(2)的化合物的混合物。
此外，氰酸酯樹脂(A)也可以通過以下方法合成在含水的溶液中形成相同的萘酚芳烷基樹脂與堿性化合物的鹽，然后使該鹽與鹵化氰在兩相界面反應中反應。氰酸酯樹脂(A)優(yōu)選為α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂，其中R是氫原子?？梢愿鶕?jù)需要結(jié)合使用多種氰酸酯樹脂(A)。
對本發(fā)明1和本發(fā)明2中氰酸酯樹脂(A)的量沒有特別的限制。當氰酸酯樹脂(A)的量太小時，所得層壓材料的耐熱性會降低。當其太大時，溶劑溶解度或固化性降低。因此，氰酸酯樹脂(A)的量優(yōu)選占氰酸酯樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)總量的10至90重量％，特別優(yōu)選30至70重量％。
對本發(fā)明3中氰酸酯樹脂(A)的量沒有特別的限制。當其太小時，所得層壓材料的吸濕性能降低。當其太大時，耐熱性降低。因此，氰酸酯樹脂(A)的量優(yōu)選占氰酸酯樹脂(A)和馬來酰亞胺化合物(E)總量的25至95重量％，特別優(yōu)選30至90重量％。
對本發(fā)明1中使用的環(huán)氧樹脂(B)沒有特別的限制，只要其是每分子含有至少兩個環(huán)氧基團的化合物。其例子包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂(novolac線型酚醛)、甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A線型酚醛型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四官能酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、多元醇型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、通過丁二烯之類的雙鍵環(huán)氧化獲得的化合物，和通過含羥基的硅樹脂與表氯醇的反應獲得的化合物。環(huán)氧樹脂(B)的優(yōu)選例子包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A線型酚醛型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂和萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂(B)可以根據(jù)需要單獨或結(jié)合使用。對環(huán)氧樹脂(B)的量沒有特別的限制。其優(yōu)選占氰酸酯樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)總量的10至90重量％，特別優(yōu)選30至70重量％。
對本發(fā)明2中使用的無鹵環(huán)氧樹脂(B’)沒有特別限制，只要其是每分子含有至少兩個環(huán)氧基團的無鹵化合物。無鹵環(huán)氧樹脂(B’)的例子包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A線型酚醛型環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四官能酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、多元醇型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、通過丁二烯之類的雙鍵環(huán)氧化獲得的化合物，和通過含羥基的硅樹脂與表氯醇的反應獲得的化合物。其優(yōu)選例子包括酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂和含磷環(huán)氧樹脂。這些無鹵環(huán)氧樹脂(B’)可以根據(jù)需要單獨或結(jié)合使用。對無鹵環(huán)氧樹脂(B’)的量沒有特別的限制。其優(yōu)選占氰酸酯樹脂(A)和無鹵環(huán)氧樹脂(B’)總量的10至90重量％，特別優(yōu)選30至70重量％。
可以根據(jù)需要與本發(fā)明的樹脂組合物一起使用固化促進劑，以控制固化速度。對固化促進劑沒有特別的限制，只要其選自常用作氰酸酯樹脂(A)、環(huán)氧樹脂(B)或無鹵環(huán)氧樹脂(B’)的固化促進劑的固化促進劑。其具體例子包括銅、鋅、鈷、鎳之類的金屬的有機鹽、咪唑及其衍生物、和叔胺。
可以與本發(fā)明的樹脂組合物結(jié)合使用無機填料(C)。使用無機填料(C)作為本發(fā)明2的基本成分。對無機填料(C)沒有特別的限制，只要其選自常用的無機填料。其具體例子包括二氧化硅，例如天然二氧化硅、熔凝硅石、無定形二氧化硅和空心二氧化硅；金屬水合物，例如氫氧化鋁、熱處理過的氫氧化鋁(通過熱處理氫氧化鋁并減少部分結(jié)晶水獲得的)、勃姆石和氫氧化鎂；鉬化合物，例如氧化鉬和鉬酸鋅；硼酸鋅；錫酸鋅；氧化鋁；粘土；高嶺土；滑石；煅燒粘土；煅燒高嶺土；煅燒滑石；云母；短玻璃纖維(E玻璃或D玻璃之類玻璃的細粉)和空心玻璃。無機填料(C)的平均粒徑為0.1至10微米，優(yōu)選0.2至5微米?？梢愿鶕?jù)需要結(jié)合使用具有不同顆粒大小分布或不同平均粒徑的無機填料。對無機填料(C)的量沒有特別的限制。每100重量份氰酸酯樹脂(A)與環(huán)氧樹脂(B)或無鹵環(huán)氧樹脂(B’)的總量對應的無機填料(C)的量優(yōu)選為10至300重量份，特別優(yōu)選為30至200重量份。
可以與本發(fā)明中使用的無機填料(C)結(jié)合使用硅烷偶聯(lián)劑或濕潤和分散劑。對硅烷偶聯(lián)劑沒有特別的限制，只要其選自無機物表面處理常用的硅烷偶聯(lián)劑。其具體例子包括氨基硅烷偶聯(lián)劑，例如γ-氨丙基三乙氧基硅烷和N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷；環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑，例如γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷；乙烯基硅烷偶聯(lián)劑，例如γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；陽離子型硅烷偶聯(lián)劑，例如N-β-(N-乙烯基芐基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽；和苯基硅烷偶聯(lián)劑。這些硅烷偶聯(lián)劑可以根據(jù)需要單獨或結(jié)合使用。對濕潤和分散劑沒有特別的限制，只要其選自用于涂料的分散穩(wěn)定劑。其例子包括基于含酸基的共聚物濕潤和分散劑，例如Big Chemie Japan供應的Disperbyk-110、111、996和W903。
可以與本發(fā)明的樹脂組合物結(jié)合使用馬來酰亞胺化合物(E)。對馬來酰亞胺化合物沒有特別的限制，只要其是每分子含有至少一個馬來酰亞胺基團，優(yōu)選至少兩個馬來酰亞胺基團的化合物。在本發(fā)明3中，本質(zhì)上要求加入馬來酰亞胺化合物(E)。其具體例子包括二(4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷、2，2-二{4-(4-馬來酰亞氨基苯氧基)-苯基}丙烷、二(3，5-二甲基-4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷、二(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷、二(3，5-二乙基-4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來酰亞胺、這些馬來酰亞胺化合物的預聚物和馬來酰亞胺化合物與胺化合物的預聚物。馬來酰亞胺化合物可以根據(jù)需要單獨或結(jié)合使用。馬來酰亞胺化合物更優(yōu)選為二(4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷、2，2-二{4-(4-馬來酰亞氨基苯氧基)-苯基}丙烷或二(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷。
可以與本發(fā)明的樹脂組合物結(jié)合使用式(1)的氰酸酯樹脂(A)以外的氰酸酯樹脂，只要不損害樹脂組合物的固有性質(zhì)。式(1)的氰酸酯樹脂(A)以外的氰酸酯樹脂可以選自已知的氰酸酯樹脂。其例子包括雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂、雙酚P型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、酚線型酚醛型氰酸酯樹脂、甲酚線型酚醛型氰酸酯樹脂、二環(huán)戊二烯線型酚醛型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚型氰酸酯樹脂、和它們的預聚物。這些式(1)的氰酸酯樹脂(A)以外的氰酸酯樹脂可以根據(jù)需要單獨或結(jié)合使用。
可以與本發(fā)明的樹脂組合物結(jié)合使用各種高聚物，例如不同的熱固性樹脂、熱塑性樹脂及其低聚物和高彈體、不同的阻燃化合物或添加劑，只要不損害樹脂組合物的固有性質(zhì)。對它們沒有特別的限制，只要它們選自常用的類型。阻燃化合物的例子包括磷化合物例如磷酸酯或磷酸三聚氰胺、含氮化合物例如三聚氰胺或苯胍胺、含噁嗪環(huán)的化合物、和硅氧烷化合物。添加劑的例子包括紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合抑制劑、熒光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增稠劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、均化劑(aleveling agent)、增亮劑和聚合抑制劑。它們可以根據(jù)需要結(jié)合使用。
可以根據(jù)需要與本發(fā)明的樹脂組合物一起使用有機溶劑。對有機溶劑沒有特別的限制，只要其可以適宜地溶解氰酸酯樹脂(A)與環(huán)氧樹脂(B)或無鹵環(huán)氧樹脂(B’)或馬來酰亞胺化合物(E)的混合物。其具體例子包括酮類例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮和環(huán)己酮；芳烴例如苯、甲苯和二甲苯；和酰胺例如二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺。
本發(fā)明中優(yōu)選使用的基底材料(D)可以選自己知的用于各種印刷線路板材料的基底材料。其例子包括無機纖維例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃和石英，和有機纖維例如聚酰亞胺、聚酰胺和聚酯?；撞牧?D)可以根據(jù)所需用途或性能適當?shù)剡M行選擇。這些基底材料(D)可以單獨或結(jié)合使用?；撞牧?D)的形式通常是紡織物、無紡布、粗紗、短切原絲氈和面氈。對基底材料(D)的厚度沒有特別的限制。通常，其約為0.01至0.3毫米。此外，考慮到吸濕后耐熱性，優(yōu)選使用用硅烷偶聯(lián)劑或類似物表面處理過的基底材料和物理開孔處理的(physically-opening-treated)紡織物。此外，還可以使用聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯或類似物的有機膜作為基底材料(D)。對膜的厚度沒有特別的限制，其優(yōu)選為大約0.002至0.05毫米。通過等離子處理或類似方法表面處理過的有機膜更為優(yōu)選。
對制造本發(fā)明的預浸漬體的方法沒有特別的限制，只要其是通過將樹脂組合物與基底材料(D)結(jié)合來制造預浸漬體的方法，其中所述樹脂組合物含有氰酸酯樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)作為基本成分或含有氰酸酯樹脂(A)、無鹵環(huán)氧樹脂(B’)和無機填料(C)作為基本成分。例如，其通常是這樣一種方法——其中，使上述樹脂組合物浸入或涂敷到基底材料(D)中，然后例如通過在干燥器中以100至200℃加熱1至60分鐘來使浸入或涂敷的樹脂組合物半固化，由此制造預浸漬體。預浸漬體中樹脂組合物的樹脂和無機填料的總量優(yōu)選為基底材料(D)的20至95重量％。
通過使用上述預浸漬體進行層壓模塑來獲得本發(fā)明的層壓材料。具體而言，根據(jù)以下方式制備本發(fā)明的層壓材料將一片上述預浸漬體放置或?qū)善蚨嗥A浸漬體堆疊，根據(jù)需要在預浸漬體或堆疊預浸漬體的一個表面或兩個表面上放上銅箔或鋁箔之類的金屬箔，并層壓模塑所得組件。對所用金屬箔沒有特別的限制，只要其選自用于印刷線路板材料的金屬箔。至于模塑條件，可以使用印刷線路板用的層壓材料和多層板的通用技術(shù)。例如，通常使用多壓板壓機、多壓板真空壓機、連續(xù)模塑、壓熱器模塑機或類似設(shè)備，溫度通常為100至300℃，壓力通常為2至100kgf/cm2，且加熱時間通常為0.05至5小時。此外，還可以通過將本發(fā)明的預浸漬體與單獨制備的內(nèi)層線路板合并并層壓模塑所得組件來制造多層板。
對本發(fā)明3中馬來酰亞胺化合物(E)的量沒有特別的限制。當其太小時，所得固化產(chǎn)品的耐熱性降低。當其太大時，吸濕性能降低。因此，馬來酰亞胺化合物(E)的量優(yōu)選占氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)總量的5至75重量％，特別優(yōu)選10至70重量％。
本發(fā)明3中所用的馬來酰亞胺化合物(E)與本發(fā)明1和本發(fā)明2中已經(jīng)解釋過的馬來酰亞胺化合物(E)相同。對本發(fā)明3中所用的馬來酰亞胺化合物(E)沒有特別的限制，只要其是每分子含有至少一個馬來酰亞胺基團，優(yōu)選至少兩個馬來酰亞胺基團的化合物。
在本發(fā)明3中，對制備含氰酸酯樹脂(A)和馬來酰亞胺化合物(E)的樹脂組合物的方法沒有特別的限制。例如，可以將氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)簡單地熔融共混，或者可以在氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)溶于有機溶劑例如甲基乙基酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲苯或二甲苯后，將氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)混合。此外，可以在氰酸酯樹脂(A)和馬來酰亞胺化合物(E)之一或兩者都轉(zhuǎn)化成低聚物后，將氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)混合。此外，可以將氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)混合，然后將它們轉(zhuǎn)化成低聚物。
可以與本發(fā)明3的樹脂組合物結(jié)合使用環(huán)氧樹脂。所用環(huán)氧樹脂選自已知環(huán)氧樹脂。對環(huán)氧樹脂沒有特別的限制，只要其是每分子含有至少兩個環(huán)氧基團的化合物。其例子包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A線型酚醛型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四官能酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、多元醇型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、通過丁二烯之類的雙鍵環(huán)氧化獲得的化合物，和通過含羥基的硅樹脂與表氯醇的反應獲得的化合物。這些環(huán)氧樹脂可以根據(jù)需要單獨或結(jié)合使用。
本發(fā)明3的樹脂組合物在加熱下進行自固化，同時可以加入已知的固化促進劑以促進固化。這種化合物的例子包括有機過氧化物，例如過氧化苯甲酰、過氧化月桂酰、過氧化乙酰、過氧化對氯苯甲酰和二叔丁基-二-過鄰苯二甲酸酯(-perphthalate)；偶氮化合物，例如偶氮二腈；咪唑，例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-芐基-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-甲基咪唑和1-胍氨基乙基-2-甲基咪唑、這些咪唑的羧酸加合物，以及這些咪唑的羧酸酐加合物；叔胺，例如N，N-二甲基芐胺、N，N-二甲基苯胺、N，N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺基乙醇、三-正丁胺、吡啶、喹啉、N-甲基嗎啉、三乙醇胺、三亞乙基二胺、四甲基丁二胺和N-甲基哌啶；酚類，例如苯酚、二甲苯酚、甲酚、間苯二酚和兒茶酚；有機金屬鹽，例如環(huán)烷酸鉛、硬脂酸鉛、環(huán)烷酸鋅、辛酸鋅、油酸錫、馬來酸二丁基錫、環(huán)烷酸錳、環(huán)烷酸鈷和乙酰丙酮鐵；通過將這些有機金屬中的任一種溶于含羥基的化合物例如酚或雙酚獲得的材料；無機金屬鹽，例如氯化錫、氯化鋅和氯化鋁；和有機錫化合物，例如氧化二辛基錫、其它烷基錫和氧化烷基錫。這些固化促進劑可以以常用量加入。例如，固化促進劑的量占樹脂組合物的10重量％或更低，通常大約0.01至2重量％。
本發(fā)明3的樹脂組合物可以進一步含有各種高聚物，例如不同的熱固性樹脂、熱塑性樹脂及其低聚物和高彈體、不同的阻燃化合物或添加劑，只要不損害樹脂組合物的固有性質(zhì)。對它們沒有特別的限制，只要它們選自常用的類型。其例子包括磷化合物例如磷酸酯或磷酸三聚氰胺；含氮化合物例如三聚氰胺或苯胍胺；含噁嗪環(huán)的化合物；硅氧烷化合物；聚酰亞胺；聚乙烯醇縮醛；苯氧基樹脂；丙烯酸樹脂；含羥基或羧基的丙烯酸樹脂；醇酸樹脂；熱塑性聚氨酯樹脂；高彈體例如聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、聚氯丁烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚異戊二烯、丁基橡膠、氟橡膠和天然橡膠；乙烯基化合物聚合物例如苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯酸橡膠、它們的芯-殼橡膠、環(huán)氧化丁二烯、馬來酸丁二烯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯-丙烯共聚物、聚-4-甲基戊烯-1、聚氯乙烯、聚偏1，1-二氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲苯基乙烯、聚乙烯基酚、AS樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、聚-4-氟乙烯、氟乙烯-丙烯共聚物、4-氟乙烯-6-氟乙烯共聚物和1，1-二氟乙烯；熱塑性樹脂例如聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚亞苯基醚、聚砜、聚酯、聚醚砜、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酯酰亞胺和聚亞苯基亞硫酸鹽(polyphenylenesulfite)、和它們的低分子聚合物；聚(甲基)丙烯酸酯例如(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯和二(甲基)丙烯酰氧基-雙酚；聚烯丙基化合物及其預聚物例如苯乙烯、乙烯基吡咯烷酮、鄰苯二甲酸二丙烯酰酯、二乙烯基苯、二烯丙基苯、二烯丙醚雙酚和三烯基異氰脲酸酯；二聚環(huán)戊二烯及其預聚物；酚樹脂；含可聚合雙鍵的單體及其預聚物例如不飽和聚酯；和可固化單體或預聚物例如聚異氰酸酯。添加劑的例子包括紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合抑制劑、熒光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增稠劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、均化劑、增亮劑和聚合抑制劑。它們可以根據(jù)需要結(jié)合使用。
在本發(fā)明3的樹脂組合物中可以使用無機或有機纖維補強材料。無機或有機纖維補強材料的例子包括無機纖維，例如以E、NE、D、S和T玻璃為代表的玻璃纖維、石英玻璃纖維、碳纖維、氧化鋁纖維、碳化硅纖維、石棉、褐塊石棉、礦渣棉和石膏須晶(plaster whisker)、無機纖維的紡織物或無紡布、或它們的混合物；有機纖維，例如全芳基聚酰胺纖維、聚酰亞胺纖維、液晶聚酯、聚酯纖維、氟纖維、聚苯并噁唑纖維、棉、亞麻和半碳纖維、有機纖維的紡織物或無紡布、或它們的混合物；混紡織物，例如玻璃纖維與全芳基聚酰胺纖維、玻璃纖維與碳纖維、玻璃纖維與聚酰胺纖維、玻璃纖維與液晶芳族聚酯；無機紙，例如玻璃紙、云母紙和氧化鋁紙；牛皮紙、棉紙、紙-玻璃混合紙，等等，以及適當?shù)赜缮鲜霾牧现兄辽賰煞N構(gòu)成的混合纖維補強材料。優(yōu)選對這些補強材料進行已知的表面處理以提高其與樹脂的粘合性。此外，可以使用聚酰亞胺膜、全芳基聚酰胺膜、聚苯并噁唑膜或液晶聚酯膜作為薄材料。
可以與本發(fā)明3的樹脂組合物結(jié)合使用無機填料。對無機填料沒有特別的限制，只要其選自常用的無機填料。其具體例子包括二氧化硅，例如天然二氧化硅、熔凝硅石、無定形二氧化硅和空心二氧化硅；金屬水合物，例如氫氧化鋁、熱處理過的氫氧化鋁(通過熱處理氫氧化鋁并減少部分結(jié)晶水獲得的)、勃姆石和氫氧化鎂；鉬化合物，例如氧化鉬和鉬酸鋅；硼酸鋅；錫酸鋅；氧化鋁；粘土；高嶺土；滑石；煅燒粘土；煅燒高嶺土；煅燒滑石；云母；短玻璃纖維(E玻璃或D玻璃之類玻璃的細粉)和空心玻璃。
本發(fā)明3的樹脂組合物的固化條件根據(jù)樹脂組合物的構(gòu)成比、是否存在固化促進劑等因素的不同而不同。對于膠凝作用或預先固化，可以通過選擇固化促進劑來使用100℃或更低的溫度。為了完成固化，將本發(fā)明3的樹脂組合物在通常100℃至300℃的溫度下加熱預定時間，以獲得固化產(chǎn)品。在這種情況下，對壓力水平?jīng)]有特別的限制，不過通常優(yōu)選施加壓力。通常，壓力在0.01至50MPa，優(yōu)選0.5至15MPa的范圍內(nèi)選擇。本發(fā)明3的樹脂組合物由于其優(yōu)異的物理性能和可加工性能，可用于多種用途。例如，其適合用作印刷線路板材料，例如預浸漬體或覆銅層壓材料，還適合用作結(jié)構(gòu)材料和鑄模樹脂。
下面將參照合成例、實施例和對比例詳細解釋本發(fā)明。
實施例(合成例1)α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的合成 n＝1至5的混合物將0.47摩爾(以O(shè)H基團計算而得)上式(3)所示的α-萘酚芳烷基樹脂(SN475L，OH基團當量216g/eq.，由Nippon Steel Chemical Co.，Ltd.提供)溶于500毫升氯仿，加入0.7摩爾三乙胺并與所得溶液混合。在-10℃下用1.5小時向混合物中逐滴添加0.93摩爾氯化氰的300克氯仿溶液。將所得混合物攪拌30分鐘。然后，逐滴添加0.1摩爾三乙胺與30克氯仿的混合溶液，并將所得混合物攪拌30分鐘以完成反應。過濾分離生成的三乙胺鹽酸鹽。將由此獲得的濾液用500毫升0.1N鹽酸洗滌，然后用500毫升水重復洗滌4次。用硫酸鈉干燥后，在75℃進行蒸發(fā)并在90℃減壓脫氣，獲得式(4)所示的棕色固體α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。在紅外吸收光譜上大約2264cm-1附近確認氰酸酯基團的吸收。
n＝1至5的混合物實施例1將70重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂和30重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(Epikote 1001，由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.提供)溶于甲基乙基酮，并將0.04重量份辛酸鋅與所得溶液混合以獲得清漆。將該清漆用甲基乙基酮溶劑稀釋，使稀釋后的清漆浸入厚度為0.1毫米的E玻璃布中，并將浸入的清漆在160℃下加熱干燥4分鐘，以獲得樹脂含量為41重量％的預浸漬體。將四個所述預浸漬體堆疊并在堆疊預浸漬體的上表面和下表面上放置18微米厚的電解銅箔，上表面上一張銅箔，下表面上一張銅箔，并將所得組件在30kgf/cm2的壓力和220℃的溫度下壓制120分鐘，獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表1顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
實施例2將30重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂、45重量份溴化酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂(BREN-S，由Nippon Kayaku Co.，Ltd提供)和25重量份甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂(ESCN-220F，由Sumitomo Chemical Co.Ltd.提供)溶于甲基乙基酮，并將0.04重量份辛酸鋅與所得溶液混合以獲得清漆。然后，除使用上述清漆外，按照與實施例1相同的方法獲得樹脂含量為43重量％的預浸漬體。按照與實施例1相同的方法進行隨后的程序，獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表1顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
實施例3將50重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂、50重量份聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂(NC-3000H，由Nippon Kayaku Co.，Ltd提供)溶于甲基乙基酮，并將0.04重量份辛酸鋅與所得溶液混合以獲得清漆。然后，除使用上述清漆外，按照與實施例1相同的方法獲得樹脂含量為41重量％的預浸漬體。按照與實施例1相同的方法進行隨后的程序，獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表1顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
對比例1除了用70重量份2，2-二(4-氰氧基苯基)丙烷預聚物(BT2070，Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供)代替實施例1中使用的70重量份α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂外，按照與實施例1相同的方法獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表1顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
對比例2除了用70重量份酚線型酚醛型氰酸酯樹脂(Primaset PT-30，由LONZA提供)代替實施例1中使用的70重量份α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂外，按照與實施例1相同的方法獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表3顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
表1

(測量方法)1)銅箔剝離強度按照JIS C6481測量。
2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度按照JIS C6481通過DMA法測量。
3)吸濕后的耐熱性通過蝕刻去除50毫米×50毫米樣品上的全部銅箔，而不是去除樣品半個表面上的銅箔。用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型，由Hirayama Manufacturing Corporation提供)在121℃和2個大氣壓下將樣品處理3小時，然后將樣品在260℃的焊料中浸30秒，然后目測檢查外觀變化。(膨脹數(shù)/受試樣品數(shù))。
4)吸水系數(shù)按照JIS C6481用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型，由Hirayama Manufacturing Corporation提供)在121℃和2個大氣壓下將樣品處理3小時，然后測量其吸水系數(shù)。
5)絕緣電阻按照JIS C6481用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型，由Hirayama Manufacturing Corporation提供)在121℃和2個大氣壓下將樣品處理預定時間，然后測量其絕緣電阻。
實施例4將70重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂、30重量份酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂(EPICLON N-770，由Dainippon Ink AndChemicals，Incorporated提供)、1重量份硅烷偶聯(lián)劑(硅烷A187，NihonYunika提供)和1重量份濕潤和分散劑(BYK-W903，由Big ChemieJapan提供)溶解并混合在甲基乙基酮中，并將100重量份氫氧化鋁(CL-303，由Sumitomo Chemical Co.Ltd.提供)和0.04重量份辛酸鋅與所得溶液進一步混合，以獲得清漆。將該清漆用甲基乙基酮溶劑稀釋，使稀釋后的清漆浸入厚度為0.1毫米的E玻璃布中，并將浸入的清漆在160℃下加熱干燥4分鐘，以獲得樹脂含量為48重量％的預浸漬體。將四個所述預浸漬體堆疊并在堆疊預浸漬體的上表面和下表面上放置18微米厚的電解銅箔，上表面上一張銅箔，下表面上一張銅箔，并將所得組件在30kgf/cm2的壓力和220℃的溫度下壓制120分鐘，獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表2顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
實施例5將50重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂、50重量份雙酚芳烷基型環(huán)氧樹脂(NC-3000-H，由Nippon Kayaku Co.，Ltd提供)、1重量份硅烷偶聯(lián)劑(硅烷A187)和1重量份濕潤和分散劑(BYK-W903)溶解并混合在甲基乙基酮中。將30重量份熱處理過的氫氧化鋁(BS40，勃姆石轉(zhuǎn)化率40％，由Kawai Lime Industry Co.Ltd.提供)、20重量份勃姆石(BS100，由Kawai Lime Industry Co.Ltd.提供)、3重量份涂有鉬酸鋅的滑石(Kemgard 911C，鉬酸鋅載體10重量％，由Sherwin Williams提供)和0.01重量份辛酸鋅與所得溶液進一步混合，以獲得清漆。將該清漆用甲基乙基酮溶劑稀釋，使稀釋后的清漆浸入厚度為0.1毫米的E玻璃布中，并將浸入的清漆在160℃下加熱干燥3分鐘，以獲得樹脂含量為47重量％的預浸漬體。按照與實施例4相同的方法進行隨后的程序，以獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。
表2顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
實施例6將40重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂、50重量份含磷的環(huán)氧樹脂(FX-305，由Tohto Kasei Co.，Ltd.提供)、10重量份酚芳烷基型環(huán)氧樹脂(E-XLC-LL，由Mitsui Chemicals，Inc.提供)和1重量份硅烷偶聯(lián)劑(硅烷A187)溶解并混合在甲基乙基酮中。將50重量份煅燒滑石(BST-200L，由NIPPON TALC CO.，LTD.提供)和0.04重量份辛酸鋅與所得溶液進一步混合，以獲得清漆。將該清漆用甲基乙基酮溶劑稀釋，使稀釋后的清漆浸入厚度為0.1毫米的E玻璃布中，并將浸入的清漆在160℃下加熱干燥3分鐘，以獲得樹脂含量為47重量％的預浸漬體。按照與實施例4相同的方法進行隨后的程序，以獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表2顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
實施例7將50重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂、50重量份聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂(NC-3000-H)、1重量份硅烷偶聯(lián)劑(硅烷A187)溶解并混合在甲基乙基酮中。將150重量份球形合成二氧化硅(SC-2050，由ADMATECHS Co.，LTD提供)和0.04重量份辛酸鋅與所得溶液進一步混合，以獲得清漆。將該清漆用甲基乙基酮溶劑稀釋，使稀釋后的清漆浸入厚度為0.1毫米的E玻璃布中，并將浸入的清漆在160℃下加熱干燥5分鐘，以獲得樹脂含量為47重量％的預浸漬體。按照與實施例4相同的方法進行隨后的程序，以獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表2顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
對比例3除了用50重量份2，2-二(4-氰氧基苯基)丙烷預聚物(BT2070，Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.提供)代替實施例5中使用的50重量份α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂外，按照與實施例5相同的方法獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表2顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
對比例4除了用50重量份酚線型酚醛型氰酸酯樹脂(Primaset PT-30，由LONZA提供)代替實施例5中使用的50重量份α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂外，按照與實施例5相同的方法獲得厚度為0.4毫米的覆銅層壓材料。表2顯示了由此制得的覆銅層壓材料的物理性能的測量結(jié)果。
表2

(測量方法)1)銅箔剝離強度按照JIS C6481測量(單位kgf/cm)。
2)絕緣電阻按照JIS C6481用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型，由Hirayama Manufacturing Corporation提供)在121℃和2個大氣壓下將樣品處理500小時，然后測量其絕緣電阻。
3)吸水系數(shù)按照JIS C6481用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型)在121℃和2個大氣壓下將樣品處理5小時，然后測量其吸水系數(shù)。
4)吸濕后的耐熱性通過蝕刻去除50毫米×50毫米樣品上的全部銅箔，而不是去除樣品半個表面上的銅箔。用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型)在121℃和2個大氣壓下將樣品處理3小時，然后將樣品在260℃的焊料中浸30秒，然后目測檢查外觀變化。(膨脹數(shù)/受試樣品數(shù))。
5)阻燃性按照UL 94垂直試驗法測量。
實施例8將70重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂和30重量份二(4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷(BMI-H，由K I KASEI KK提供)在160℃熔融共混10分鐘。將熔融共混的混合物倒入鑄模中、在真空和165℃下消泡15分鐘，然后在180℃加熱固化4小時，在200℃加熱固化4小時，并在250℃加熱固化4小時，以獲得厚度為3毫米的固化產(chǎn)品和厚度為4毫米的固化產(chǎn)品。表3顯示了固化產(chǎn)品物理性能的測量結(jié)果。
實施例9將50重量份合成例1中獲得的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂和50重量份二(4-馬來酰亞氨基苯基)甲烷(BMI-H)在160℃熔融共混10分鐘。將熔融共混的混合物按照與實施例8相同的方法進行加工，以獲得固化產(chǎn)品。表3顯示了固化產(chǎn)品物理性能的測量結(jié)果。
對比例5除了用70重量份2，2-二(4-氰氧基苯基)丙烷(CX，Mitsubishi GasChemical Company，Inc.提供)代替實施例8中使用的70重量份α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂外，按照與實施例8相同的方法獲得固化產(chǎn)品。
表3顯示了固化產(chǎn)品物理性能的測量結(jié)果。
對比例6除了用50重量份2，2-二(4-氰氧基苯基)丙烷(CX)代替實施例9中使用的50重量份α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂外，按照與實施例8相同的方法獲得固化產(chǎn)品。表3顯示了固化產(chǎn)品物理性能的測量結(jié)果。
表3

*)固化產(chǎn)品在處理之前是透明的，但是固化產(chǎn)品在處理之后變混濁。
(測量方法)1)吸水系數(shù)和處理后外觀變化按照JIS C6481用加壓蒸煮器試驗機(PC-3型，由HirayamaManufacturing Corporation提供)在121℃和2個大氣壓下將尺寸為30毫米×30毫米×3毫米的樣品處理96小時。然后測量其吸水系數(shù)，并通過目測判斷吸水后樣品的外觀變化。
2)彎曲強度和彎曲彈性常數(shù)按照JIS-K6911在常溫下用自動繪圖儀(AG5000B，由SHIMADZUCORPORATION提供)測量尺寸為10毫米×60毫米×4毫米的樣品。
3)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度用TMA設(shè)備(TA Instrumen型號2940)在5克載荷下和10℃/分鐘的升溫速率下測量尺寸為5毫米×5毫米×3毫米的樣品。
權(quán)利要求
1.一種含有環(huán)氧樹脂(B)和式(1)所示的氰酸酯樹脂(A)作為基本成分的樹脂組合物 其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，前提是氰酸酯樹脂(A)可以是n值互不相同的式(1)的化合物的混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中環(huán)氧樹脂(B)是無鹵環(huán)氧樹脂(B’)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中氰酸酯樹脂(A)的量占氰酸酯樹脂(A)和環(huán)氧樹脂(B)總量的10至90重量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中該樹脂組合物進一步含有無機填料(C)。
5.預浸漬體，其含有根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物和基底材料(D)。
6.層壓材料，其通過層壓模塑至少一個根據(jù)權(quán)利要求5所述的預浸漬體而獲得。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層壓材料，其中該層壓材料是通過以下方式獲得的覆金屬箔層壓材料在含有至少一個預浸漬體的層壓材料的一個或兩個表面上放置金屬箔，然后層壓模塑金屬箔和層壓材料。
8.一種含有馬來酰亞胺化合物(E)和式(1)所示的氰酸酯樹脂(A)作為基本成分的樹脂組合物 其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，前提是氰酸酯樹脂(A)可以是n值互不相同的式(1)的化合物的混合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中氰酸酯樹脂(A)與馬來酰亞胺化合物(E)的重量比為(A)25至95(E)5至75。
10.通過固化根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物而獲得的固化產(chǎn)品。
全文摘要
一種含有環(huán)氧樹脂(B)和式(1)所示的氰酸酯樹脂(A)作為基本成分的樹脂組合物，其中R表示氫原子或甲基，且n是1至50的整數(shù)，前提是氰酸酯樹脂(A)可以是n值互不相同的式(1)的化合物的混合物，以及使用該樹脂組合物的預浸漬體和層壓材料。
文檔編號C08K3/00GK1803916SQ20061000119
公開日2006年7月19日 申請日期2006年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月13日
發(fā)明者十龜政伸, 福岡弘直, 菅野裕一, 片桐誠之, 大野大典, 上野雅義 申請人:三菱瓦斯化學株式會社