專利名稱：：環(huán)狀烯烴系樹脂組合物及由該樹脂組合物得到的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及適宜作為介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板的材料，特別是高頻電路用基板的材料的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物及由該樹脂組合物得到的基板。技術(shù)背景近年來，在信息、通信設(shè)備領(lǐng)域，傳輸信息的高容量化、高速度處理所需的高頻率化正在發(fā)展。迄今超過GHz這樣的高頻信號一直被用在限于雷達(dá)、衛(wèi)星通信等用途，但最近已應(yīng)用到便攜式電話、無線LAN等極其常見的物品。另外，隨著計算機和通信設(shè)備的高速化、高功能化，用于這些設(shè)備間的信息傳輸?shù)男盘栆苍陲@著高頻率化。以往主要使用環(huán)氧樹脂、酚樹脂作為印刷配線基板用材料。但是，由于在高頻區(qū)域的介電特性差、傳輸損失大等原因，這些樹脂不能用于高頻電路。另外，陶瓷、氧化鋁等無機類基板材料一般里說電介質(zhì)損耗角正切低，但從處理性、取得性、成本等角度考慮，正在被有機系材料替代。鑒于這樣的現(xiàn)狀，強烈期望開發(fā)可在GHz領(lǐng)域使用的電學(xué)特性(高頻傳輸特性、低介電特性)優(yōu)異的基板材料，從而聚苯醚樹脂、二馬來酰亞胺三嗪樹脂等便得以開發(fā)和實用化(參照非專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)1)。但是，信號的高頻率化已經(jīng)超過幾GHz而發(fā)展到幾十GHz,達(dá)到了這些新材料不能對應(yīng)的地步。另一方面，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴在介電常數(shù)、電介質(zhì)損耗角正切等介電特性方面非常優(yōu)異，但是由于單獨使用時耐熱性較差，不能耐受焊接作業(yè)等施加超過20(TC的溫度的電路制造工藝。為了對其進行改善，開發(fā)出了通過共聚環(huán)狀烯烴，在保持優(yōu)異的介電特性的同時提高了耐熱性的材料(參照專利文獻(xiàn)2)。但是，由于最近焊料的無鉛化所帶來的焊接溫度的升高等，開始期望能對應(yīng)于260。C以上溫度的耐熱性。作為這樣的基板材料使用了耐熱性優(yōu)異、對焊料的無鉛化帶來的焊接溫度也具有耐受性的聚酰亞胺樹脂。但是，聚酰亞胺樹脂的吸水率比較高，有時會由于焊料回流等加熱，根據(jù)包含在基板中的水分壓力而導(dǎo)致發(fā)生層間剝離或微小裂紋。因此，期望具有可對應(yīng)于260。C以上溫度的耐熱性以及低吸水性。另夕卜，對于與金屬的粘接性差的氟系材料和烯烴系材料來說，一般是增大金屬表面的粗糙度，通過錨定效應(yīng)(咬入)來保持粘接性。但是，高頻電流時由于具有僅流過金屬導(dǎo)體的表皮部分的表皮效果這樣的性質(zhì)，表面粗糙度大會成為阻抗增大而導(dǎo)致信號傳播變差的原因。隨著信號的高頻率化，由于金屬導(dǎo)體也使用表面平滑的材料，因此這些材料即使具有高的介電特性，也不能用作高頻材料。作為改良粘接性的方法，公開了使用對增強纖維浸透由不飽和羧酸或其衍生物進行過接支改性的聚4-曱基-l-戊烯所構(gòu)成的樹脂的增強塑料層的方法(參照專利文獻(xiàn)3)。但是，在該技術(shù)中，與導(dǎo)體接觸的樹脂層表面為熔點235。C左右的聚4-曱基-l-戊烯，因此不具有可以對應(yīng)于利用無鉛焊料的焊接的耐熱性。鑒于這樣的情況，期待著開發(fā)適宜作為介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板的材料，特別是高頻電路用基板的材料的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物以及使用該組合物而形成的基板。非專利文獻(xiàn)l:高周波用高分子材料、株式會社V—工厶、乂一、1999年發(fā)行專利文獻(xiàn)1:日本特開昭50-1322099號公報專利文獻(xiàn)2:日本特開昭62-29191號7>才艮專利文獻(xiàn)3:日本特開平1-81390號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是要解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，其目的是提供可適宜用作介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板的材料的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物以及由該樹脂組合物得到的基板。特別是提供可適宜用作對應(yīng)于高頻信號的傳輸?shù)母哳l電路用基板的材料的新的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物以及由該樹脂組合物得到的基板。本發(fā)明提供下述[1][10]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物、下述[11][12]所述的基板。[1]一種環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的595重量份(A)玻璃化溫度為60200。C的環(huán)狀烯烴系聚合物及5~95重量份(B)聚合選自由烯烴系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成的玻璃化溫度為O'C以下的軟質(zhì)共聚物，含有0.015重量份(D)自由基引發(fā)劑及05重量份(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。[2]—種環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的35~85重量份(A)玻璃化溫度為6020(TC的環(huán)狀烯烴系聚合物、1060重量份(B)聚合選自由烯烴系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成的玻璃化溫度為O"C以下的軟質(zhì)共聚物及5~55重量份(C)改性聚烯烴，含有0.01-5重量份(D)自由基引發(fā)劑及05重量份(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。[3]上述[l]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，(D)自由基引發(fā)劑為有機過氧化物。[4]上述[1]或[2]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為具有由下述通式(1)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)的環(huán)狀烯烴系聚合物，所述通式(1)為(化學(xué)式1)式中，x、y表示共聚比，為滿足0/100〇y/x^95/5的實數(shù)，x、y是摩爾n表示取代基Q的取代數(shù)，為0^n^2的整數(shù)；R1為選自由碳原子數(shù)2~20的烴基構(gòu)成的組中的2+n價的基團，多個存在的W可以相同也可以不同；R2為氫原子或者選自由碳和氬形成的碳原子數(shù)1~10的烴基構(gòu)成的組中的基準(zhǔn);l價基團，多個存在的112可以相同也可以不同；R3為選自由碳原子數(shù)2~10的烴基構(gòu)成的組中的4價基團，多個存在的R3可以4目同也可以不同；Q由COORA表示，W為氫原子或者選自由碳和氬形成的碳原子數(shù)110的烴基構(gòu)成的組中的11介基團，多個存在的Q可以相同也可以不同。[5]上述[1]或[2]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物或其加氬物。[6]上述[l]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，對上述(A)和(B)成分反應(yīng)上述(D)和(E)成分而得到。[7]上述[2]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為具有由下述通式(2)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)的環(huán)狀烯烴系聚合物，所述通式(2)為(化學(xué)式2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>式中，Ri為選自由碳原子數(shù)220的烴基構(gòu)成的組中的2+n價的基團，多個存在的W可以相同也可以不同；W為氫或者選自由碳原子數(shù)1~5的烴基構(gòu)成的組中的1價基團，多個存在的112可以相同也可以不同；x、y表示共聚比，為滿足<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>的實數(shù)，x、y是摩爾基準(zhǔn)。[8]上述[2]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為乙烯和四環(huán)[4.4.0.12'5.17'1()]-3-十二碳烯的共聚物。[9]上述[2]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，對上述(A)、(B)和(C)成分反應(yīng)上述(D)和(E)成分而得到。[10]上述[2]所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于上述(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的合計量100重量份，還含有0~600重量份(F)無機填料。[11]一種基板，通過成形上述[1卜[10]中任意一項所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物而得到。[12]—種高頻電路用基板，具有上述[ll]所述的基板。根據(jù)本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，可以提供介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板。該基板在高頻區(qū)域的介電特性特別優(yōu)異，可以適宜用作高頻電路用基板。具體實施方式通過第1實施方式、第2實施方式說明本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物。[第1實施方式]第1實施方式涉及的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的5~95重量份(A)玻璃化溫度為60~200°C的環(huán)狀烯烴系聚合物及5~95重量份(B)聚合選自由烯烴系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成的玻璃化溫度為O'C以下的軟質(zhì)共聚物，含有0.01-5重量份(D)自由基引發(fā)劑及05重量份(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。根據(jù)這樣的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，可以提供介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板。該基板在高頻區(qū)域的介電特性特別優(yōu)異，可以適宜用作高頻電路用基板。這樣，本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物可以適宜地用于基板形成用途。以下針對各成分進行說明?！?A)環(huán)狀烯烴系聚合物〉環(huán)狀烯烴系聚合物(A)只要具有后述的玻璃化溫度就沒有特別限制，具體地可以^使用具有由下述通式(1)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)的環(huán)狀烯烴系聚合物，所述通式(1)為(化學(xué)式3)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>式中，x、y表示共聚比，為滿足0/100^y/x^95/5的實數(shù)，x、y是摩爾基準(zhǔn)；n表示取代基Q的取代數(shù)，為0^n^2的整數(shù)；R1為選自由碳原子數(shù)220的烴基構(gòu)成的組中的2+n價的基團，多個存在的W可以相同也可以不同；112為氫原子或者選自由碳和氫形成的碳原子數(shù)1~10的烴基構(gòu)成的組中的1^階基團，多個存在的112可以相同也可以不同；R3為選自由碳原子數(shù)210的烴基構(gòu)成的組中的4價基團，多個存在的R3可以相同也可以不同；Q由COOW表示，W為氬原子或者選自由碳和氫形成的碳原子數(shù)1~10的烴基構(gòu)成的組中的l價基團，多個存在的Q可以相同也可以不同。關(guān)于通式(1)中的各符號可以舉出如下所述的優(yōu)選條件，這些條件可根據(jù)需要組合使用。[1〗W為結(jié)構(gòu)中具有至少一處環(huán)結(jié)構(gòu)的基團。[2]R3，作為包含該R^的結(jié)構(gòu)單元的例示(n-0的情況)，為下述例示結(jié)構(gòu)(a)、(b)和(c):(化學(xué)式4)式中，R^為選自由碳原子數(shù)220的烴基構(gòu)成的組中的2+n價的基團。[3]n為0。[4]y/x分別以摩爾基準(zhǔn)計為滿足5/95^y/x^95/5、更優(yōu)選20/S0^y/x^65/35的實數(shù)。[5]R2為氫原子或-CH3，多個存在的R2可以相同也可以不同。[6]Q為-COOH或-COOCH3。作為環(huán)狀烯烴系聚合物(A)優(yōu)選包含由下述通式(2)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)，可根據(jù)需要組合如上所述的優(yōu)選條件使用。(化5)關(guān)于通式(2)中的各符號可以進一步舉出如下所述的最優(yōu)選條件，這些條件可根據(jù)需要組合使用。[1]W為由通式(3)表示的二價基團，進而優(yōu)選為上述通式(3)中p為1的二價基團，所述通式(3)為(化學(xué)式6)CHCH式中，p為02的整數(shù)。[2]R2為氫原子。其中，作為組合上述條件的方式優(yōu)選環(huán)狀烯烴系聚合物為通過乙烯和四環(huán)[4.4.0.12，5.17，1()]-3-十二碳烯(以下簡稱TD)的無規(guī)加成聚合得到的聚合物。環(huán)狀烯烴系聚合物(A)為環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物的情況，關(guān)于上述通式(1)中的各符號可舉出如下所述的優(yōu)選條件，這些條件可根據(jù)需要組合使用。[1]W為結(jié)構(gòu)中具有至少一處環(huán)結(jié)構(gòu)的基團。[2]113為，作為包含該Ri的結(jié)構(gòu)單元的例示(11=0的情況)，至少包含上述例示結(jié)構(gòu)(b)。[3]n為0。[4]y/x分別以摩爾基準(zhǔn)計為滿足0/100^y/x^80/20、更優(yōu)選0/100芻y/x芻50/50的實數(shù)。[5]1^為氫原子或-CH3,多個存在的RS可以相同也可以不同。[6]Q由(:00114表示，114為氫原子或者選自由碳和氬形成的碳原子數(shù)110的烴基構(gòu)成的組中的l價基團，多個存在的Q可以相同也可以不同。作為環(huán)狀烯烴系聚合物(A)的環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物優(yōu)選包括由下述通式(4)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)，根據(jù)需要可組合使用如上所述的優(yōu)選條件。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>這里，來自于重復(fù)x次的單體的結(jié)構(gòu)單元之間相互結(jié)合的情況，這些結(jié)構(gòu)單元之間通過雙鍵來結(jié)合。關(guān)于上述通式(4)中的各符號進一步可舉出如下所述的最優(yōu)選條件，這些條件可根據(jù)需要組合使用。[1]Ri基團為下述例示的任意一種。[2]W基團為氫原子。(<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>在上述例示中，帶有序號1或2的碳原子表示與通式(4)中的^f友原子結(jié)合的碳原子。并且，在這些例示結(jié)構(gòu)的一部分可以具有烷叉(alkylidene)。這種烷叉通常為碳原子數(shù)220的烷叉，作為該烷叉的具體例子可舉出乙叉(ethylidene)、丙叉(propylidene)和異丙叉(isopropylidene)。其中，作為組合這些條件的方式優(yōu)選環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物為通過三環(huán)[4.3.0.12，5]十-3,7-二烯(二環(huán)戊二烯DCPD)的開環(huán)聚合得到的聚合物。環(huán)狀烯烴系聚合物(A)為環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物的加氫物的情況，通過使上述開環(huán)聚合物的雙鍵的一部分或全部飽和，可以得到加氫物。在本發(fā)明中，環(huán)狀烯烴樹脂組合物通過作為環(huán)狀烯烴系聚合物(A)含有環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物或其加氫物，從而由環(huán)狀烯烴樹脂組合物得到的基板，與包含環(huán)狀烯烴的共聚物的情況相比韌性優(yōu)異。因此，可以用于印刷配線基板或封裝式基板，并且在柔性基板中也可以適宜地用作高頻電路用基板。(聚合類型)環(huán)狀烯烴系聚合物的聚合類型在本發(fā)明中沒有任何限制，可以適用無規(guī)共聚、嵌段共聚、交替共聚、開環(huán)聚合等公知的各種聚合類型。(可用作主鏈的一部分的其他結(jié)構(gòu))在不損害由本發(fā)明的樹脂組合物得到的基板的良好物性的范圍，本發(fā)明中使用的環(huán)狀烯烴系聚合物根據(jù)需要可以具有由其他的可共聚單體衍生的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元。其共聚比沒有限制，優(yōu)選為20摩爾％以下，更優(yōu)選為10摩爾％以下。如果為上述數(shù)值以下，可以不損害耐熱性，得到耐熱性優(yōu)異的基4反。另夕卜，共聚的種類沒有限制，但優(yōu)選為無規(guī)共聚物。(聚合物的分子量)環(huán)狀烯經(jīng)系聚合物的分子量沒有限制，使用特性粘度h]作為分子量的代替指標(biāo)的情況，在135。C的萘烷中測定的特性粘度[r)]為0.0310dl/g,更優(yōu)選為0.05~5dl/g，最優(yōu)選為0.10~2dl/g。特性粘度高于該范圍的情況，成形性變差；特性粘度低于該范圍的情況，成形物會變脆。也就是說，特性粘度處于上述范圍內(nèi)時，它們的平衡優(yōu)異。(玻璃化溫度)環(huán)狀烯烴系聚合物的玻璃化溫度可以采用60。C20(TC的范圍。尤其優(yōu)選100。C20(TC的范圍。玻璃化溫度在下限值以上時，可以提供即使在制品(基板)的使用環(huán)境為高溫的情況下可靠性也優(yōu)異的基板。玻璃化溫度為上限值以下時，熔融成形性優(yōu)異。也就是說，通過使用具有上述范圍的玻璃化溫度的環(huán)狀烯烴系聚合物，這些特性的平衡優(yōu)異。(環(huán)狀烯烴系聚合物(A)的制造方法)通過無規(guī)共聚物、開環(huán)聚合物、開環(huán)聚合物的加氫物的制造方法來說明環(huán)狀烯經(jīng)系聚合物(A)的制造方法。(無規(guī)共聚物的制造方法)環(huán)狀烯烴系聚合物為乙烯和環(huán)狀烯烴的無規(guī)共聚物的情況，可以使用乙烯和由后述的式[I]或[II]表示的環(huán)狀烯烴，通過日本特開平7-145213號公報中公開的制造方法來制造。其中，優(yōu)選在烴系溶劑中進行該共聚，使用由釩化合物和有機鋁化合物形成的可溶于該烴系溶劑的催化劑作為催化劑來制造乙烯和環(huán)狀烯烴的無規(guī)共聚物。另外，在該共聚反應(yīng)中也可以使用固體狀第4族茂金屬系催化劑。在此所謂固體狀第4族茂金屬系催化劑是指包含具有環(huán)戊二烯基骨架的配體的過渡金屬化合物、有機鋁氧化物和根據(jù)需要配合的有機鋁化合物的催化劑。在此4族的過渡金屬為鋯、鈦或鉿，這些過渡金屬具有至少包含一個環(huán)戊二烯基骨架的配體。在此，作為包含環(huán)戊二烯基骨架的配體的例子可舉出烷基取代或未取代的環(huán)戊二烯基或茚基、四氪茚基、芴基。這些基團也可以經(jīng)由烷撐(alkylene)等其他基團來結(jié)合。另外，包含環(huán)戊二烯基骨架的配體以外的配體為烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基等。進而，有機鋁氧化物和有機鋁化合物可以使用通常用于烯烴系樹脂的制造的化合物。關(guān)于這樣的固體狀第4族茂金屬系催化劑例如在日本特開昭61-221206號、特開昭64-106號和特開平2-173112號公報等中有記載。作為可以與環(huán)狀烯烴單體同時使用的其他單體可舉出例如l-丁烯、1-戊烯、l-己烯、l-辛烯、l-丁烯、2-戊烯、1，4-己二烯、環(huán)戊烯等。通過使用上述其他單體，可以調(diào)節(jié)環(huán)狀烯烴系聚合物的分子量和物性。以下針對由下述式[I]或[II]表示的環(huán)狀烯烴單體進行說明。(化學(xué)式9)上述式[I]中，n為0或l，m為0或正整數(shù)，q為0或l。這里，q為l的情況，Ra和Rb分別獨立地為下述的原子或烴基；q為0的情況，各結(jié)合臂結(jié)合而形成5元環(huán)。RiR"以及Ra和Rb分別獨立地為氫原子、囟原子或烴基。在此，卣原子為氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。作為烴基通?？煞謩e獨立地舉出碳原子數(shù)1~20的烷基、碳原子數(shù)3~15的環(huán)烷基、芳烴基。更具體而言，作為烷基可舉出曱基、乙基、丙基、異丙基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基和十八烷基；作為環(huán)烷基可舉出環(huán)己基;作為芳烴基可舉出苯基、萘基等。這些烴基也可以被卣原子取代。進而，在上述式[I]中，R"R"可以各自結(jié)合(彼此共用)而形成單環(huán)或多環(huán)，并且由此形成的單環(huán)或多環(huán)也可以具有雙4建。在此形成的單環(huán)或多環(huán)的具體例如下所示。(化學(xué)式<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>在上述例示中，帶有序號1或2的碳原子在式[I]中分別表示R15(R16)或R17(R18)結(jié)合的碳原子。并且，由R"和R"或者R"和R"形成烷叉也可。這種烷叉通常為碳原子數(shù)2~20的烷叉，作為這種烷叉的具體例可舉出乙叉、丙叉和異丙叉。上述式[II]中，p和q為0或正整數(shù)，m和n為0、1或2。另外，R11119分別獨立地為氫原子、卣原子、烴基或烷氧基。卣原子與上述式[I]中的卣原子意思相同。作為烴基可分別獨立地舉出碳原子數(shù)1~20的烷基、碳原子數(shù)120的囟代烷基、碳原子數(shù)3~15的環(huán)烷基或芳烴基。更具體而言，作為烷基可舉出曱基、乙基、丙基、異丙基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基和十八烷基；作為環(huán)烷基可舉出環(huán)己基；作為芳烴基可舉出芳基和芳烷基，具體地可舉出苯基、曱苯基、萘基、芐基和苯乙基等。作為烷氧基可舉出曱氧基、乙氧基和丙氧基等。這些烴基和烷氧基被氟原子、氯原子、溴原子或-典原子取代也可。在此，結(jié)合有W和R1Q的碳原子，與結(jié)合有R13的碳原子或結(jié)合有R11的碳原子，可以直接或經(jīng)由碳原子數(shù)13的烷撐(alkylene)來結(jié)合。即，上述二個碳原子經(jīng)由烷撐結(jié)合的情況，由119和R"表示的基團或者由R川和R"表示的基團彼此共用，形成曱撐(-CH2-)、乙撐(-CH2CH2-)或者丙撐(-CH2CH2CH2-)中的任意一種烷撐。進而，n=m=0時，R15和尺12或R15和R19可以互相結(jié)合而形成單環(huán)或多環(huán)的芳環(huán)。作為此時的單環(huán)或多環(huán)的芳環(huán)可舉出例如下述的n=m=0時R"和R^進一步形成芳環(huán)的基團。(化學(xué)式12)在此，q與式[II]中的q意思相同。下面更具體地例示如上所述的式[I]或[II]表示的環(huán)狀烯烴單體。作為一例可舉出由下述式表示的二環(huán)[2.2.1]-2-庚烯(別名降水片烯，式中數(shù)字l-7表示碳的位置序號)及對該化合物進行烴基取代的衍生物。(化學(xué)式13)作為該烴基可以例示例如5-曱基、5,6-二曱基、l-甲基、5-乙基、5-正丁基、5-異丁基、7-曱基、5-苯基、5-曱基-5-苯基、5-爺基、5-甲苯基、5-(乙苯基)、5-(異丙苯基)、5-(聯(lián)苯基)、5-(卩-萘基)、5-(cx-萘基)、5-(蒽基)、5，6隱二苯基等。進而，作為其他的衍生物可以例示環(huán)戊二烯-苊烯加成物、1,4-亞曱基-l,4,4a,9a-四氫芴、1,4-亞甲基-l，4,4a，5,10,10a-六氫蒽等二環(huán)[2,2.1]-2-庚烯衍生物等。此外，還可舉出三環(huán)[4.3.0.12'5]-3-癸烯、2-曱基三環(huán)[4.3.0.12,5]-3-癸烯、5-曱基三環(huán)[4.3.0.12'5]-3-癸烯等三環(huán)[4.3.0.12'5]-3-癸烯衍生物，三環(huán)[4.3.0.1"]十-3,7-二烯，三環(huán)[4.4.0.12'5]-3-十一碳烯、10-甲基三環(huán)[4.4.0.12'5]-3-十一碳烯等三環(huán)[4.4.0.12'5]-3-十一碳烯衍生物，由下述式表示的四環(huán)[4.4.0.12'5.17'1()]-3-十二碳烯(也筒稱為四環(huán)十二碳烯，式中數(shù)字112表示碳的位置序號)及對其進行烴基取代的衍生物。(化學(xué)式14)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>作為該烴基可以例示例如8-甲基、8-乙基、8-丙基、8-丁基、8-異丁基、8-己基、8-環(huán)己基、8-硬脂基、5,10-二甲基、2，10-二甲基、8，9-二曱基、8-乙基-9-甲基、11，12-二曱基、2,7，9-三曱基、2，7-二曱基-9-乙基、9-異丁基-2,7-二曱基、9,11，12-三甲基、9-乙基-ll，12-二曱基、9-異丁基-ll,12-二甲基、5，8，9,10-四曱基、8-乙叉、8-乙叉-9-曱基、8-乙叉-9-乙基、8-乙叉-9-異丙基、8-乙叉-9-丁基、8-正丙叉、8-正丙叉-9-甲基、8-正丙叉-9-乙基、8-正丙叉-9-異丙基、8-正丙叉-9-丁基、8-異丙叉、8-異丙叉-9-甲基、8-異丙叉-9-乙基、8-異丙叉-9-異丙基、8-異丙叉-9-丁基、8-氯、8-溴、8-氟、8,9-二氯、8-苯基、8-曱基-8-苯基、8-爺基、8-甲苯基、8-(乙苯基)、8-(異丙苯基)、8,9-二苯基、8-(聯(lián)苯基)、8-(卩-萘基)、8-(a-萘基)、8-(蒽基)、5，6-二苯基等。進而，作為其他衍生物可舉出苊烯和環(huán)戊二烯的加成物等。另外，可舉出五環(huán)[6.5丄13'6.02'7.09'13]-4-十五碳烯及其衍生物，五環(huán)[7.4.0.12，5.19'12.08'13]-3-十五碳烯及其衍生物，五環(huán)[6.5丄13'6.0".09，13]-4，10-十五碳二烯等五環(huán)十五碳二烯化合物，五環(huán)[8.4,0.12'5.19'12.08，13]-3-十六碳烯及其衍生物，五環(huán)[6.6丄13，6.02'7.09'14]-4-十六碳烯及其衍生物，六環(huán)[6.6丄13，6.110，13.02'7.09'"]_4_十七碳烯及其衍生物，七環(huán)[8.7.0.l2'9.1".lW7.03'8,0l2'，5一二十碳烯及其衍生物，七環(huán)[8.8.0.1".l".l"，'s.0".0""]-5-二十一碳烯及其衍生物，八環(huán)[8.8.0.12，9.14，7.111，18.113，16.03，8.012，17]-5-二十二碳烯及其衍生物，九環(huán)[10.9丄14，7.113'2().115'18.02，().03'8.012'21.014'19]-5-二十五碳烯及其衍生物，九環(huán)[10.10丄lS's.l"".l"".0"V0".(^^0"'加]-6-二十六碳烯及其衍生物等。上面例示了由通式[i]或[n]表示的環(huán)狀烯烴單體的具體例，作為這些化合物的更具體的結(jié)構(gòu)例可舉出日本特開平7-145213號原始說明書的-段中所示的環(huán)狀烯烴單體的結(jié)構(gòu)例。本發(fā)明中使用的環(huán)狀烯烴系樹脂可以含有2種以上由上述環(huán)狀烯烴單體導(dǎo)入的單元。如上所述的由通式[i]或[n]表示的環(huán)狀烯烴單體可以通過使環(huán)戊二烯和具有對應(yīng)結(jié)構(gòu)的烯烴類進行狄爾斯-阿德耳反應(yīng)來制造。并且，用于聚合的環(huán)狀烯烴單體的純度優(yōu)選越高越好。通常為99%以上，優(yōu)選為99.6%以上，更優(yōu)選為99.9%以上。(開環(huán)聚合物的制造方法)環(huán)狀烯烴系聚合物為開環(huán)聚合物的情況，例如可以在開環(huán)聚合催化劑的存作為由式[1]表示的環(huán)狀烯烴單體優(yōu)選使用三環(huán)[4.3.0.12'5]十-3,7-二烯。作為可與環(huán)狀烯烴單體同時使用的其他單體可舉出例如l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、l-辛烯、l-丁烯、2-戊烯、1,4-己二烯、環(huán)戊烯等。通過使用上述其他單體，可以調(diào)節(jié)環(huán)狀烯爛系聚合物的分子量和物性。作為開環(huán)聚合催化劑可以使用包含選自釕、銠、4巴、鋨、銦或鉑等中的金屬的囟化物、硝酸鹽或乙?；衔镆约斑€原劑的催化劑，或者包含選自鈦、鈀、鋯或鉬等中的金屬的卣化物或乙?；衔镆约坝袡C鋁化合物的催化劑。在本發(fā)明中，開環(huán)聚合物即使不使用溶劑也可以制造，但通常優(yōu)選在惰性有機溶劑中制造。作為有機溶劑的具體例可舉出苯、甲苯、二曱苯等芳烴，正戊烷、己烷、庚烷等脂肪烴，環(huán)己烷等脂環(huán)烴，二氯甲烷、二氯乙烷、二氯乙烯、四氯乙烷、氯苯、二氯苯、三氯苯等卣代烴等。(開環(huán)聚合物的加氬物)在制造開環(huán)聚合物的加氫物時，可以通過常用方法對上述的開環(huán)聚合物的碳-碳間的雙4建的至少一部分加氫來進行。加氫處理開環(huán)聚合物的方法沒有特別限制，可以在有機溶劑中在加氫催化劑的存在下加氫處理開環(huán)聚合物來進行。加氫反應(yīng)可以根據(jù)常規(guī)方法在加氬催化劑的存在下使溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物與氬接觸來進行。作為加氫催化劑可以使用均一體系催化劑和不均一體系催化劑。不均一體系催化劑通過進行高溫高壓而變成高活性，可以在短時間進行加氫，進而除去變得容易等，生產(chǎn)效率優(yōu)異。作為不均一體系催化劑可舉出例如在載體上負(fù)載選自由鎳、釕、錸、鉬、鈀和銠構(gòu)成的組中的金屬而形成的催化劑。載體沒有特別限制，可以使用以往用于加氳催化劑金屬的負(fù)載的氧化鋁、硅藻土等吸附劑。4臬的負(fù)載量為2080重量％,優(yōu)選為3060重量％。鈀、鉑的負(fù)載量為0.1~10重量％,優(yōu)選為27重量％。形狀為粉末、固體等，并沒有特別限制，可以根據(jù)使用的裝置等而使用。在本發(fā)明中氫化反應(yīng)可以使用任意的反應(yīng)容器，從連續(xù)運轉(zhuǎn)性方面來說優(yōu)選使用固定床式反應(yīng)器。作為固定床式反應(yīng)器可舉出(a)填充塔或塔板塔式反應(yīng)器、(b)固定催化劑反應(yīng)器和(c)金屬網(wǎng)或薄層催化劑反應(yīng)器等。對于填充塔或塔板塔式反應(yīng)器(a),在填充了催化劑粒子的塔中，使溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物與氫氣進行十字流接觸、對流接觸或并流接觸。固定催化劑反應(yīng)器(b)可分為等溫層式、隔熱層式、多段隔熱層式、自熱交換式、外部熱交換式等，本發(fā)明的氫化反應(yīng)可以使用任意一種。作為固定催化劑反應(yīng)器(b)代表例，可舉出如J.H.Gray和GE.Handwerk，《PetroleumRefining:TechnologyandEconomics))(1975)p74中所記載的反應(yīng)器，即，在底部填充陶資球，在其上面的反應(yīng)器中心部填充催化劑粒子，從反應(yīng)器的頂端供給溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物和氣體的混合物，從反應(yīng)器的下端排出反應(yīng)生成物這樣構(gòu)成的反應(yīng)器。金屬網(wǎng)或薄層催化劑反應(yīng)器(c)為安裝幾片幾十片的金屬網(wǎng)作為催化劑或者安裝形成薄層的粒狀催化劑的反應(yīng)器。根據(jù)溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物的流動方式可分為徑向流動式和平4亍流動式，可以是任意方式。在本發(fā)明的加氫方法中，使溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物通過固定床時優(yōu)選使該樹脂組合物以膜狀流過催化劑粒子表面。溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物和氳氣的流動方向可以是并流，也可以是對流，在容易改變操作條件的方面優(yōu)選并流方式。在本發(fā)明的加氫方法中，使用的反應(yīng)器采用安裝有填充了氫化催化劑的固定層的反應(yīng)器。該反應(yīng)器如下構(gòu)成向該反應(yīng)器內(nèi)填充溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物，在對該樹脂組合物浸漬催化劑填充固定層的狀態(tài)下吹入氳氣。通常反應(yīng)以間歇式進行。代表性反應(yīng)器的例子為如JournalofChemicalEngineeringofJapan,27巻，3號(1994)p310中所記載的反應(yīng)器，即，在裝配于旋轉(zhuǎn)軸的框架上，作為固定層安裝了填充有催化劑粒子的不銹鋼制圓筒狀網(wǎng)制筐，進一步具有攪拌機的反應(yīng)器。在該反應(yīng)器內(nèi)填充溶液狀態(tài)的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物，在催化劑填充富浸漬于該樹脂組合物的狀態(tài)下，使催化劑填充筐在旋轉(zhuǎn)軸的周圍旋轉(zhuǎn)，并且一邊攪拌該樹脂組合物，一邊向反應(yīng)器下部壓入氫氣。另外，作為其他例子也可以使用作為固定層在雙重圓筒狀網(wǎng)制筐的雙重圓筒內(nèi)與反應(yīng)器內(nèi)壁空出若干間隙而配置填充有催化劑的籠，并且在雙重圓筒的中心的旋轉(zhuǎn)軸上安裝了攪拌翼的反應(yīng)器。在本發(fā)明的加氫方法中，用于加氫方法的含有開環(huán)聚合物的樹脂組合物為，開環(huán)聚合物等溶解于有機溶劑中的溶液。該樹脂組合物在溶液狀態(tài)下被供給反應(yīng)器，開環(huán)聚合物等被加氬處理。包含開環(huán)聚合物的樹脂組合物，作為制造開環(huán)聚合物后的反應(yīng)溶液而得到，不需要特別添加有機溶劑，但也可以添加以下的有機溶劑。作為這樣的有機溶劑只要是對催化劑為惰性的溶劑就沒有特別限制，從生成的加氫物的溶解性優(yōu)異的角度考慮，通常使用烴系溶劑。作為烴系溶劑可舉出例如苯、甲苯等芳烴類，正戊烷、己烷等脂肪烴類，環(huán)己烷、曱基環(huán)己烷、萘烷、二環(huán)壬烷等脂環(huán)烴類等，其中優(yōu)選環(huán)狀的脂環(huán)烴類。這些有機溶劑可以分別單獨使用或者組合2種以上而使用。通常適宜為與聚合反應(yīng)溶劑相同。加氬反應(yīng)可以按照常規(guī)方法進行，根據(jù)加氫催化劑的種類、反應(yīng)溫度，加氫率會有發(fā)生變化，芳環(huán)的殘存率也會發(fā)生變化，使用上述的加氫催化劑的情況，為了使芳環(huán)的不飽和鍵殘存某程度以上，可以進行降低反應(yīng)溫度、或者降低氫壓、或者縮短反應(yīng)時間等控制。對開環(huán)聚合物加氫時的操作溫度為0150°C。優(yōu)選為60~130°C,更優(yōu)選為80-120°C。另外，壓力為l~50kg/cm2，優(yōu)選為l~30kg/cm2，更優(yōu)選為l~20kg/cm2。反應(yīng)時間雖然與所使用的加氫催化劑也有關(guān)，但一般為1小時以下，優(yōu)選為30分鐘以下。加氫反應(yīng)中的LHSV通常為1~10，優(yōu)選為35。在此所謂LHSV是指滯留時間的倒數(shù)，可以用在烴系溶劑中聚合環(huán)狀烯烴單體而得到的含有未反應(yīng)環(huán)狀烯烴系單體的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物(A)的進料流量除以催化劑填充體積來計算出。從固定床反應(yīng)器排出的含有加氫過的開環(huán)聚合物的樹脂組合物被導(dǎo)入閃蒸分離器這樣的分離器中，分離該樹脂組合物和未反應(yīng)氫。分離出的氫可以循環(huán)于氫化反應(yīng)器中。'〈(B)軟質(zhì)共聚物〉用于本發(fā)明中的軟質(zhì)共聚物(B)通過聚合選自由烯烴系聚合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成。這些烯烴系聚合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物分別包括多種化合物。也就是說，軟質(zhì)共聚物(B)通過聚合選自由多種烯經(jīng)系化合物、多種二烯化合物和多種芳香族乙烯基類化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而得到。該軟質(zhì)共聚物(B)的玻璃化溫度為0。C以下。通過使用含有這種軟質(zhì)共聚物(B)的樹脂組合物，可以制造耐熱性優(yōu)異的基板。作為軟質(zhì)共聚物(B)可以優(yōu)選使用選自由下述的聚合物(i)、(ii)、(iii)和(iv)構(gòu)成的組中的至少l種以上的軟質(zhì)共聚物。(i)由乙烯、其他的a-烯烴和下述通式(III)所表示的環(huán)狀烯烴形成，并且玻璃化溫度(Tg)為0。C以下的環(huán)狀烯烴系無規(guī)共聚物。(ii)由至少2種a-烯烴形成，并且玻璃化溫度(Tg)為0。C以下的非晶態(tài)或低結(jié)晶度的a-烯烴系聚合物。(iii)由至少2種a-烯烴和至少1種非共軛二烯形成，并且玻璃化溫度(Tg)為0。C以下的a-烯烴.二烯系共聚物。(iv)具有0。C以下的玻璃化溫度(Tg)的芳香族乙烯基系烴共軛二烯無規(guī)或嵌段共聚物、或者其氫化物。(化學(xué)式15)式中，RLR"為氫原子、烴基或卣原子，可以各自相同，也可以不同。119和111()或者RU和1112可以一體化而形成2價的烴基，119或R"和RU或R12可以互相形成環(huán)。n為0或正整數(shù)，115118多次被重復(fù)的情況，其可以各自相同，也可以不同。((i)環(huán)狀烯烴系無規(guī)共聚物)作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)環(huán)狀烯烴系無規(guī)共聚物(以下也簡稱為"(i)共聚物")為包含來自乙烯、其他的a-烯烴和上述環(huán)狀烯烴的結(jié)構(gòu)單元的共聚物。在本發(fā)明中，除了這些單體以外，在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)根據(jù)需要可以使用其他的可共聚的不飽和單體。作為其他的a-烯烴可以例示例如丙烯、1_丁烯、4-曱基-l-戊烯、l-己烯、l-辛烯、l-癸烯、l-十二碳烯、l-十四碳烯、l-十六碳烯、l-十八碳烯、1-二十碳烯等碳原子數(shù)3~20的a-烯烴等。來自于這些的結(jié)構(gòu)單元可以在作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)共聚物中包含1種或2種以上。在(i)環(huán)狀烯烴系無規(guī)共聚物中，適宜的是來自乙烯的結(jié)構(gòu)單元(al)為40-98摩爾°/。、優(yōu)選為50~90摩爾％的范圍，來自其他的a-烯烴的結(jié)構(gòu)單元(bl)為2~50摩爾％、優(yōu)選為5~40摩爾％的范圍，來自環(huán)狀烯烴的結(jié)構(gòu)單元(cl)為220摩爾％、優(yōu)選為2~15摩爾％的范圍。來自乙烯的結(jié)構(gòu)單元(al)、來自其他的a-烯烴的結(jié)構(gòu)單元(bl)和來自環(huán)狀烯烴成分的結(jié)構(gòu)單元(cl)無規(guī)地排列，形成實質(zhì)上為線性的環(huán)狀烯烴系無規(guī)共聚物。通過共聚物完全溶解于135。C的萘烷中可以確認(rèn)，作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)共聚物實質(zhì)上為線性，不具有凝膠狀交聯(lián)結(jié)構(gòu)。作為(i)共聚物可以使用玻璃化溫度(Tg)為0。C以下、優(yōu)選-10。C以下、更優(yōu)選-20。C以下的范圍的共聚物。另外，作為(i)共聚物優(yōu)選使用在135'C的萘烷中測定的特性粘度[T!]為0.0110dl/g、優(yōu)選為0.087dl/g范圍的共聚物。作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)共聚物可以僅使用具有上述范圍的物性的共聚物，但如果整體的物性值包含在上述范圍內(nèi)，也可以含有一部分具有上述范圍以外物性的共聚物。這里，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物和作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)共聚物可以根據(jù)本申i青人在日本特開昭60-168708號7>4艮、特開昭61-120816號^>才艮、特開昭61-115912號公報、特開昭61-115916號公報、特開昭61-271308號公報、特開昭61-272216號公才艮、特開昭62-252406號公報、特開昭62-252407號公報等中提出的方法，選擇適宜條件來制造。((ii)非晶態(tài)或低結(jié)晶度的a-烯烴系聚合物)作為(B)軟質(zhì)共聚物的上述(ii)非晶態(tài)或低晶性的a-烯烴系聚合物(以下也簡稱為"(ii)聚合物")為由至少2種a-烯烴形成的玻璃化溫度(Tg)為(TC以下、優(yōu)選-IO'C以下、更優(yōu)選-20。C以下范圍的非晶態(tài)或低結(jié)晶度的a-烯烴系聚合物。具體地可使用(a2)乙烯.a-烯烴共聚物、(b2)丙烯.a-烯烴共聚物等。作為構(gòu)成(a2)乙烯.a-烯烴共聚物的a-烯烴通?？梢岳咎荚訑?shù)320的a-烯烴，例如丙烯、l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、4-曱基-l-戊烯、l-辛烯、l曙癸烯或它們的混合物等。其中特別優(yōu)選碳原子數(shù)310的a-烯烴。另外，作為構(gòu)成(b2)丙烯'a-烯烴共聚物的a-烯烴通常可以例示碳原子數(shù)420的a-烯烴，例如l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、4-曱基-l-戊烯、l-辛烯、1-癸烯或它們的混合物等。其中特別優(yōu)選碳原子數(shù)410的a-烯烴。在上述的(a2)乙烯'a-烯烴共聚物中，乙烯和a-烯烴的摩爾比(乙烯/a-烯烴)根據(jù)a-烯烴的種類也會不同，一般地優(yōu)選為30/7095/5。在上述的(b2)丙烯a-烯烴共聚物中，丙烯和a-烯烴的摩爾比(丙烯/a-烯烴)根據(jù)a-烯烴的種類也會不同，一般地優(yōu)選為30/70-95/5。((iii)a-烯烴.二烯系共聚物)作為(B)軟質(zhì)共聚物的上述(iii)a-烯烴.二烯系共聚物(以下也簡稱為"(iii)共聚物")為由至少2種a-烯烴和至少1種非共軛二烯形成的玻璃化24溫度(Tg)為0。C以下、優(yōu)選-l(TC以下、更優(yōu)選-20。C以下范圍的共聚物。具體地可使用(a3)乙烯.a-烯烴.二烯共聚物橡膠、(b3)丙烯a-烯烴.二烯共聚物橡膠等。作為構(gòu)成(a3)乙烯.a-烯烴二烯共聚物橡膠的a-烯烴通?？梢岳咎荚訑?shù)320的a-烯烴，例如丙烯、l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、4-甲基-l-戊烯、1一辛烯、1-癸烯或它們的混合物等。其中特別優(yōu)選碳原子數(shù)310的a-烯烴。作為構(gòu)成(b3)丙烯a-烯烴二烯共聚物橡膠的a-烯烴通常可以例示碳原子數(shù)420的a-烯烴，例如l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、4-曱基-l-戊烯、1-辛烯、1-癸烯或它們的混合物等。其中特別優(yōu)選碳原子數(shù)410的a-烯烴。另外，作為在形成(a3)乙烯.a-烯烴.二烯共聚物橡膠和(b3)丙烯a-烯烴.二烯共聚物橡膠時使用的二烯化合物可以例示1,4-己二烯、1，6-辛二烯、2-甲基-l,5-己二烯、6-曱基-l,5-庚二烯、7-曱基-l,6-辛二烯這樣的鏈狀非共軛二烯，環(huán)己二烯、二環(huán)戊二烯，曱基四氫茚、5-乙烯基降水片烯、5-乙叉-2-降水片烯、5-曱撐-2-降冰片烯、5-異丙叉-2-降冰片烯、6-氯曱基-5-異丙烯基-2-降水片烯這樣的環(huán)狀非共軛二烯，2,3-二異丙叉-5-降冰片烯，2-乙叉-3-異丙叉-5-降水片烯，2-丙烯基-2,2-降冰片二烯等。在上述的(a3)乙烯.a-烯烴.二烯共聚物橡膠中，乙烯和a-烯烴的摩爾比(乙烯/a-烯烴)根據(jù)a-烯烴的種類也會不同，一般地優(yōu)選30/70-95/5。并且，在該共聚物橡膠(a3)中來自二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的含量理想的是1~20摩爾％，優(yōu)選為215摩爾％。在上述的(b3)丙烯.a-烯烴.二烯共聚物橡膠中，丙烯和a-烯烴的摩爾比(丙烯/a-烯烴)根據(jù)a-烯烴的種類也會不同，一般地優(yōu)選為30/70-95/5。并且，在該共聚物橡膠(b3)中來自二烯化合物的結(jié)構(gòu)單元的含量理想的是1~20摩爾％,優(yōu)選為2~15摩爾％。((iv)芳香族乙烯基系烴共軛二烯無規(guī)或嵌段共聚物或其氫化物)作為(B)軟質(zhì)共聚物的上述(iv)芳香族乙烯基系烴.共軛二烯無規(guī)或嵌段共聚物或其氫化物(以下也簡稱為"(iv)共聚物或其氫化物")，玻璃化溫度(Tg)為0。C以下、優(yōu)選-l(TC以下、更優(yōu)選-20。C以下范圍。具體地可使用(a4)苯乙烯.丁二烯嵌段共聚物橡膠、(b4)苯乙烯.丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物橡膠、(c4)苯乙烯.異戊二烯嵌段共聚物橡月交、(d4)苯乙烯異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物橡膠、(e4)加氫苯乙烯.丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物橡膠、(f4)加氫苯乙烯.異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物橡膠、(g4)苯乙烯.丁二烯無規(guī)共聚物橡膠等。在這些共聚物橡膠中，芳香族乙烯基系烴化合物和共軛二烯化合物的摩爾比(芳香族乙烯基系烴/共軛二烯)一般地優(yōu)選為10/9070/30。(e4)加氫苯乙烯.丁二烯'苯乙烯嵌段共聚物橡膠為將上述的苯乙烯.丁二烯'苯乙烯嵌段共聚物橡膠(b4)中殘存的雙鍵的一部分或全部氳化后的共聚物橡膠。(f4)加氫苯乙烯.異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物橡膠為將上述的苯乙烯異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物橡膠(d4)中殘存的雙鍵的一部分或全部氫化后的共聚物橡膠。上述的作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)~(iv)聚合物優(yōu)選使用在135。C的萘烷中測定的特性粘度[n]為0.01~10dl/g、優(yōu)選為0.087dl/g的范圍，并且通過X射線衍射法測定的結(jié)晶度為0~10%、優(yōu)選為07%、特別優(yōu)選為0~5°/。范圍的聚合物。上述的作為(B)軟質(zhì)共聚物的(i)~(iv)聚合物可以單獨使用1種或組合2種以上使用。另外，軟質(zhì)共聚物(B)可以容易地從市場獲得，可以適宜地使用例如商品名夕77—、三井EPT(三井化學(xué)林式會社制)、商品名力一卑/V(三菱化學(xué)抹式會社制)、商品名工夕irky(住友化學(xué)林式會社制)、商品名工y^—^(DowChemical公司制)、商品名JSR(JSR林式會社制)等?！?D)自由基引發(fā)劑〉作為(D)自由基引發(fā)劑在本實施方式中優(yōu)選使用有機過氧化物。作為有機過氧化物可舉出曱乙酮過氧化物、環(huán)己酮過氧化物等酮過氧化物類；1,1-二(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、2，2-二(叔丁基過氧化)辛烷等過氧化縮酮類；叔丁基過氧化氫、枯烯過氧化氬、2,5-二曱基己烷-2,5-二羥基過氧化物、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化氫等過氧化氬類；二叔丁基過氧化物、2，5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧化)己烷、2，5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧化)己炔-3等二烷基過氧化物類；月桂酰過氧化物、苯曱酰過氧化物等二酰基過氧化物類；叔丁基過氧化醋酸酯、叔丁基過氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯曱?；^氧化)己烷等過氧化酯類等。本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物包含上述的(A)環(huán)狀烯烴系聚合物、(B)軟質(zhì)共聚物和(D)自由基引發(fā)劑。具體而言，由對包含(A)成分和(B)成分的組合物配合(D)成分進行反應(yīng)后的反應(yīng)生成物構(gòu)成。優(yōu)選進一步含有后述的(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。也就是說，對于本發(fā)明，由與上述(A)、(B)和(D)成分一起并用(E)成分的反應(yīng)生成物構(gòu)成的情況，會形成耐熱性更優(yōu)異的交聯(lián)過的樹脂組合物，適用于高頻電路用基板。〈(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物〉作為(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物(以下也簡稱為"(E)多官能化合物")可舉出例如二乙烯基苯、丙烯酸乙烯酯、甲基丙烯酸乙烯酯、三芳基異氰尿酸酯、二芳基酞酸酯、二曱基丙烯酸亞乙酯、三羥曱基丙烷三曱基丙烯酸酯等?！雌渌煞帧翟诒緦嵤┓绞街?，環(huán)狀烯烴系樹脂組合物中，除了上述的(A)、(B)、(D)和(E)成分以外，根據(jù)需要還可以配合以下成分。具體地可舉出耐熱穩(wěn)定劑、耐候穩(wěn)定劑、抗靜電劑、增滑劑、防結(jié)塊劑、防霧劑、潤滑劑、染料、顏料、天然油、合成油、蠟、有機或無機填充劑等。其配合比例為適宜量。作為任意成分配合的穩(wěn)定劑具體地可以例示例如四[亞曱基-3(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]曱烷、(3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸烷基酯、2，2，-草酰胺二[乙基-3(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等酚類抗氧化劑；硬脂酸鋅、硬脂酸釣、12-羥基硬脂酸鈣等脂肪酸金屬鹽；甘油單硬脂酸酯、甘油單月桂酸酯、甘油二硬脂酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯等多元醇脂肪酸酯等。這些穩(wěn)定劑可以單獨配合，也可以組合配合?？梢岳纠缢腫亞曱基-3(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]曱烷和硬脂酸鋅及甘油單硬脂酸酯的組合等。作為有機或無機填充劑可以例示硅石、硅藻土、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、浮石粉、浮石球、氫氧化鋁、氫氧化鎂、堿性碳酸鎂、白云石、硫酸4丐、鈦酸鉀、硫酸鋇、亞碌u酸4丐、滑石、粘土、云母、石棉、玻璃纖維、玻璃薄片、玻璃珠、硅酸鉤、蒙脫石、膨潤土、石墨、鋁粉、硫化鉬、硼纖維、碳化硅纖維、聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、聚酯纖維、聚酰胺纖維等?！喘h(huán)狀烯烴系樹脂組合物〉本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物如上所述由(A)、(B)和(D)成分，或者(A)、(B)、(D)和(E)成分的反應(yīng)生成物構(gòu)成。得到反應(yīng)生成物用的各原料比例采用的是相對于(A)成分5~95重量份，(B)成分為595重量份的比例(合計100重量份)。理想的是采用如下比例優(yōu)選相對于1090重量份(A)成分為10~卯重量份(B)成分的比例(合計100重量份)，更優(yōu)選相對于20-80重量份(A)成分為2080重量份(B)成分的比例(合計100重量份)，特別優(yōu)選相對于3070重量份(A)成分為3070重量份(B)成分的比例(合計IOO重量份)。另外，相對(A)和(B)成分的合計100重量份，(D)成分為0.01-5重量份，優(yōu)選為0.053重量份的范圍。進而，并用(E)成分的情況，相對(A)和(B)成分的合計100重量份，(E)成分為0~5重量份，優(yōu)選0.01~3重量份的比例。通過使用在上述范圍內(nèi)含有各成分的環(huán)狀烯烴樹脂組合物，可以得到剛性、低吸水性、硬度等優(yōu)異，并且耐熱性優(yōu)異的基板。該基板由于介電特性優(yōu)異，可以適宜地用作高頻電路用基板。本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物可以通過以上述比例、在(D)成分分解的溫度下使(A)成分、(B)成分和(D)成分反應(yīng)，或者以上述比例、在(D)成分分解的溫度下使(A)成分、(B)成分、(D)成分和(E)成分反應(yīng)來制造。反應(yīng)時可以同時混合各原料來進行反應(yīng)，但優(yōu)選混合(A)成分和(B)成分后，混合(D)成分或者(D)成分和(E)成分進行反應(yīng)的方法。此時其他的添加劑等可以與(A)、(B)成分同時混合，也可以與(D)成分或者(D)成分和(E)成分同時混合。另外，(D)、(E)成分優(yōu)選在與(A)、(B)成分充分混合的狀態(tài)下進行反應(yīng)o混合(A)成分和(B)成分時，可以采用如下方法分別制造(A)成分和(B)成分，用擠出機等混合(A)成分和(B)成分的方法；將(A)成分和(B)成分充分溶解到適當(dāng)ii^劑中而進行的溶液混合法，該溶劑例如為庚烷、己烷、癸烷、環(huán)己烷這樣的飽和烴，甲苯、苯、二曱苯這樣的芳烴等；還有用其他容器混合在各聚合容器中分別合成(A)成分和(B)成分而得到的聚合物的方法等。向由此得到的(A)成分和(B)成分的混合物中接著直接加入(D)成分或者(D)和(E)成分進行混合，在(D)成分分解的溫度下進行反應(yīng)。通過在作為(D)自由基引發(fā)劑的有機過氧化物分解的溫度進行反應(yīng)，可以調(diào)制耐熱性和成形性優(yōu)異的交聯(lián)過的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物。反應(yīng)可以在原料的混合物熔融的狀態(tài)下進行，或者也可以在原料的混合物溶解于溶劑中的溶液狀態(tài)下進行。在熔融狀態(tài)下進行反應(yīng)的情況，使用研磨輥、班伯里混煉機、擠出機、捏合機、連續(xù)混合機等混煉裝置，熔融混煉原料的混合物并進行反應(yīng)。反應(yīng)可以在作為(D)自由基引發(fā)劑的有機過氧化物的l分鐘半衰期溫度以上，即半衰期為1分鐘的溫度以上，通常150~300°C、優(yōu)選170~240°C，進行通常10秒~30分鐘、優(yōu)選3分鐘10分鐘。作為在溶液狀態(tài)下進行反應(yīng)時使用的溶劑可以使用與上述溶劑混合法中使用的溶劑相同的溶劑。反應(yīng)可以在作為(D)自由基引發(fā)劑的有機過氧化物的l分鐘半衰期溫度以上，通常在50300。C,進行通常10秒2小時?？梢酝茢嘣谏鲜龇磻?yīng)中，作為(D)自由基引發(fā)劑的有機過氧化物被分解而引起自由基反應(yīng)，(A)成分和(B)成分部分地交聯(lián)，結(jié)果得到了耐熱性優(yōu)異的反應(yīng)生成物。并且，作為自由基聚合性化合物的(E)成分存在的情況，容易進一步交聯(lián)，可以得到強度也優(yōu)異的反應(yīng)生成物。由此得到的反應(yīng)生成物可以直接或者通過蒸餾等方法除去溶劑后就獲得交聯(lián)過的耐熱性環(huán)狀烯烴系樹脂組合物?！椿濉低ㄟ^將本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物成形為片或膜，可以用作印刷配線基板或封裝基板。由本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物得到的基板由于介電常數(shù)和電介質(zhì)損耗角正切優(yōu)異，即使在印刷配線基板中也可以適宜地用作高頻電路用基板。將樹脂組合物成形為片或膜的方法可以適用注射成形、擠出成形、壓制成形、鑄塑成形等各種公知的方法。另外，使用本發(fā)明的樹脂組合物形成本發(fā)明的高頻電路用基板的方法沒有特別限制。例如可以由樹脂組合物形成片，或者在樹脂組合物片的中心粘貼玻璃布等基材而得到。根據(jù)需要也可以將這些片和芯材等與金屬箔層疊多層而形成層疊板。并且，也可以按照常規(guī)方法與其他^^知的芯材、膜、預(yù)浸料、金屬箔等共同一體層疊而得到。更具體地，例如使用一張或多張該樹脂組合物片，進一步形成重疊了電解銅箔等金屬箔的結(jié)構(gòu)，以成形壓力l~15MPa/cm2加熱壓縮一定時間，從而可以制造與金屬箔的粘接性優(yōu)異，并且耐熱性、介電特性優(yōu)異的高頻電路用層疊板。該加熱壓縮的溫度與金屬箔和片的組合等有關(guān)，由于可以利用片的熱熔粘性，所以層疊壓接溫度優(yōu)選為片的玻璃化溫度以上、13030(TC的范圍。由于壓接是為了接合片之間、片和金屬箔等以及調(diào)節(jié)層疊板的厚度而進行，所以壓縮條件可以根據(jù)需要進行選擇。作為導(dǎo)體金屬可以使用銅、鋁、鎳、金、銀、不銹鋼等金屬。作為導(dǎo)體層的形成方法，除了熱熔粘該金屬類的方法以外，還可以由使用粘接劑粘貼的方法或者用濺射、蒸鍍、電鍍等方法層疊而形成的方法來制作。在形成本發(fā)明的高頻電路用層疊板時，作為可用于粘接樹脂組合物層和導(dǎo)體層的粘接劑，可以使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等公知的耐熱性粘接劑，為了不對絕緣層的介電特性帶來影響，本發(fā)明的樹脂組合物的層厚/粘接劑的層厚之比優(yōu)選為2以上，更優(yōu)選為3以上。電路的形成可以利用各種公知的平版印刷法例如蝕刻法等進行。作為層疊板的樣式可以是單面板、雙面板中的任意一種，層疊數(shù)沒有限制，但優(yōu)選層疊2層~30層左右。[第2實施方式]第2實施方式涉及的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的35~85重量份(A)環(huán)狀烯烴系聚合物、1060重量份(B)軟質(zhì)共聚物及5~55重量份(C)改性聚烯烴，含有0.01-5重量份(D)自由基引發(fā)劑及05重量份(E)多官能化合物。根據(jù)這種環(huán)狀烯烴系樹脂組合物可以提供介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板。該基板在高頻區(qū)域的介電特性特別優(yōu)異，可以適宜地用作高頻電路用基板。這樣，本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物可以適宜地用于基板形成用途。進而，本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物由于含有改性聚烯烴(c),由該組合物得到的基板與金屬箔等導(dǎo)電性材料的粘接性優(yōu)異。另一方面，通過用馬來酸酐等改性處理環(huán)狀烯烴系聚合物也可以改善與銅箔等導(dǎo)電性材料的粘接性。但是，為了得到規(guī)定的粘接強度需要增大改性量。由包含這種改性過的環(huán)狀烯烴系聚合物的樹脂組合物成形膜等時，存在膜發(fā)生變黃或耐熱性降低等問題。與此相反，像本實施方式的環(huán)狀烯經(jīng)系樹脂組合物，只要是包含環(huán)狀烯烴系聚合物和改性聚烯烴的樹脂組合物，成形該樹脂組合物得到的膜就不會發(fā)生變黃，并且耐熱性也優(yōu)異。進而，也可以改善與導(dǎo)電性材料的粘接性。以下針對在本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物中使用的各成分進行說明。這里，環(huán)狀烯烴系聚合物(A)、軟質(zhì)共聚物(B)、多官能化合物(E)可以使用與第1實施方式同樣的化合物。以下針對改性聚烯烴(C)、自由基引發(fā)劑(D)等進行說明?！?C)改性聚烯烴〉作為改性聚烯烴(C)只要是具有極性基團的聚烯烴，就可以不受限制地使用。本發(fā)明中使用的聚烯烴包括通過高壓法或低壓法中的任意一種對1種或l種以上的單烯烴進行聚合而獲得的結(jié)晶態(tài)或非晶態(tài)的高分子量固體生成物。這種樹脂可以在市場上買到。作為上述聚烯烴的適當(dāng)?shù)脑舷N具體地可舉出乙烯、丙烯、l-丁烯、1-戊烯、l-己烯、2-甲基-l-丙烯、3-曱基-l-戊烯、4-曱基-l-戊烯、5-曱基-l-己烯、1_辛烯、l-癸烯及混合2種以上的這些烯烴的混合烯經(jīng)。聚合方式可以是無規(guī)型和嵌段型，只要是能得到樹脂狀物質(zhì)則可以采用任意的聚合方式。作為本發(fā)明的改性聚烯烴也可以使用極性單體和烯烴的嵌段共聚物、對聚烯烴接支共聚極性單體的接支改性聚合物，特別適宜使用接支改性聚合物。用于接支改性聚合物的原料聚烯烴可以使用上述任意的聚烯烴，特別適宜使用乙烯系聚合物。作為用作接支改性乙烯系聚合物的原料的乙烯系聚合物優(yōu)選乙烯'a-烯烴共聚物。用作接支改性乙烯系聚合物的原料的乙烯.a-烯烴共聚物優(yōu)選乙烯和碳原子數(shù)3~10的a-烯烴的共聚物。作為該碳原子數(shù)3~10的a-烯烴具體地可舉出丙烯、l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、3-曱基-l-丁烯、3-曱基-l-戊烯、3-乙基-l-戊烯、4-甲基-l-戊烯、4-曱基-l-己烯、4，4-二曱基-1-戊烯、4-乙基-l-己烯、l-辛烯、3-乙基-l-己烯、l-辛烯、l-癸烯等。這些可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。其中特別優(yōu)選丙烯、l-丁烯、l-己烯、1-辛烯中的至少一種以上。乙烯系共聚物中的各結(jié)構(gòu)單元的含量，由乙烯衍生出的結(jié)構(gòu)單元的含量通常為75~95摩爾％，優(yōu)選為80~95摩爾％;由選自碳原子數(shù)3~10的a-烯烴中的至少一種化合物衍生出的結(jié)構(gòu)單元的含量通常為5~25摩爾％,優(yōu)選為5~20摩爾％。用于接支改性的乙烯a-烯烴共聚物優(yōu)選具有下述的物性。即(i)密度為855~910kg/m3,優(yōu)選為857~890kg/m3，(ii)在190°C、2.16kg載荷下的熔體流動指數(shù)(MFR)為0.1100g/10分鐘，優(yōu)選為0.120g/10分鐘的范圍，(iii)通過GPC法評價的分子量分布的指數(shù)(Mw/Mn)為1.5~3.5，優(yōu)選為1.5~3.0，更優(yōu)選為1.82.5的范圍，(iv)由"C-NMR光譜和下述式求出的B值為0.9~1.5,優(yōu)選為1.0-1.2;B值-[POE]/(2'[PE][PO])(式中，[PE]為共聚物中由乙烯衍生出的結(jié)構(gòu)單元所占的摩爾分率，[PO]為共聚物中由a-烯烴衍生出的結(jié)構(gòu)單元所占的摩爾分率，[POE]為共聚物中乙烯a-烯烴鏈數(shù)相對于全部二單元組(dyad)鏈的比例。)除此以外，用作接支改性乙烯系聚合物的原料的乙烯.a-烯烴共聚物可以適宜地采用具有與用作(A)成分的乙烯a-烯烴共聚物中記載的共聚物相同特征的共聚物，但共聚物的共聚單體種類、密度、分子量等可以與(A)成分相同，也可以不同。本發(fā)明涉及的接支改性乙烯系聚合物通過用具有至少一種極性基團的乙烯基化合物接支改性上述乙烯系共聚物獲得。作為具有極性基團的乙烯基化合物可舉出具有酸酐、酯、醇、環(huán)氧物、醚等含氧基團作為極性基團的乙烯基化合物，具有異氰酸酯、酰胺等含氮基團作為極性基團的乙烯基化合物，具有乙烯基硅烷等含硅基團作為極性基團的乙烯基化合物等。其中優(yōu)選具有含氧基團的乙烯基化合物，優(yōu)選不飽和環(huán)氧單體、不飽和羧酸及其衍生物等。作為不飽和環(huán)氧單體可舉出不飽和縮水甘油醚、不飽和縮水甘油酯(例如甲基丙烯酸縮水甘油酯)等。作為不飽和羧酸的例子可舉出丙烯酸、馬來酸、富馬酸、四氫酞酸、衣康酸、檸康酸、巴豆酸、異巴豆酸和納迪克酸TM(內(nèi)向型順式-二環(huán)[2,2，l]庚-5-烯-2，3-二羧酸)等。另夕卜，作為不飽和羧酸的衍生物可舉出例如上述不飽和羧酸的酰卣化物化合物、酰胺化合物、酰亞胺化合物、酸酐和酯化合物等。具體地可舉出馬來酰氯、馬來酰亞胺、馬來酸酐、檸康酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸二曱酯、馬來酸縮水甘油酯等。其中優(yōu)選為不飽和二羧酸或其酸酐，特別優(yōu)選為馬來酸、納迪克酸TM或它們的酸酐。這里，接支到上述未改性乙烯系共聚物上的不飽和羧酸或其衍生物的接支位置沒有特別限制，不飽和羧酸或其衍生物可以結(jié)合于構(gòu)成該接支改性乙烯系聚合物的乙烯系聚合物的任意碳原子上。如上所述的接支改性乙烯系聚合物可以使用以往公知的各種方法例如下面的方法進行調(diào)制。(1)用擠出機等熔融上述未改性乙烯系聚合物，再添加不飽和羧酸等進行接支共聚的方法。(2)將上述未改性乙烯系聚合物溶解于溶劑中，再添加不飽和羧酸等進行接支共聚的方法。為了有效地使上述不飽和羧酸等接支單體進行接支共聚，上述方法均優(yōu)選在自由基引發(fā)劑的存在下進行接支反應(yīng)。作為上述自由基引發(fā)劑可以使用有機過氧化物、偶氮化合物等。作為這樣的自由基引發(fā)劑具體地可舉出苯曱酰過氧化物、二氯苯曱酰過氧化物、二枯基過氧化物等有機過氧化物，偶氮二異丁腈、二曱基偶氮二異丁酸酯等偶氮化合物等。其中優(yōu)選使用二枯基過氧化物、二叔丁基過氧化物、2,5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧化)己炔-3、2,5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧化)己烷、1,4-二(叔丁基過氧化異丙基)苯等二烷基過氧化物。這些自由基引發(fā)劑相對于100重量份未改性乙烯系聚合物通常以0.001-1重量份、優(yōu)選0.003~0.5重量份、更優(yōu)選0.05-0.3重量份的量使用。上述的使用自由基引發(fā)劑進行的接支反應(yīng)或不使用自由基引發(fā)劑進行的接支反應(yīng)的反應(yīng)溫度通常被設(shè)定在60350。C，優(yōu)選為150300。C范圍。改性聚烯烴(C)可以容易地從市場獲得，可以適宜使用例如商品名7K^一(三井化學(xué)林式會社制)、商品名乇x,、7夕(三菱化學(xué)林式會社制)、商品名7K亍，夕7(日本聚乙烯抹式會社制)、商品名Bynel(杜邦公司制)、商品名Plexar(Equistar公司制)、商品名Orevac(Arkema公司制)、商品名工一少y夕7(三洋化成工業(yè)林式會社制)等?！醋杂苫l(fā)劑(D)〉(D)自由基引發(fā)劑可以使用與上述(C)改性聚烯烴制造時記載的自由基引發(fā)劑相同的引發(fā)劑。本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物包含上述的(A)環(huán)狀烯烴系聚合物、(B)軟質(zhì)共聚物、(C)改性聚烯烴和(D)自由基引發(fā)劑。具體而言，包括并用(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的反應(yīng)生成物。并且，本發(fā)明優(yōu)選含有上述的(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。也就是說，本發(fā)明中，當(dāng)含有與上述(A)、(B)、(C)和(D)成分一起并用(E)成分的反應(yīng)生成物的情況，會成為耐熱性更優(yōu)異的交聯(lián)過的樹脂組合物，適用于高頻電路用基板?！?F)無機填料〉本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物根據(jù)需要可以含有(F)無機填料。作為(F)無機填料可以使用硅石、硅藻土、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、浮石粉、浮石球、氫氧化鋁、氫氧化鎂、堿性碳酸鎂、白云石、硫酸鈣、鈦酸鉀、硫酸鋇、亞硫酸鈣、滑石、粘土、云母、石棉、玻璃纖維、玻璃薄片、玻璃珠、硅酸4丐、蒙脫石、膨潤土、石墨、鋁粉、硫化鉬、硼纖維、碳化硅纖維、碳纖維等。無機填料的平均粒徑優(yōu)選0.011000微米，更優(yōu)選為0.05~500微米，進一步優(yōu)選為0.1-100微米。無機填料如果在上述范圍內(nèi)，則混合性良好，可以充分得到作為本發(fā)明的效果之一的耐熱性，因此是優(yōu)選的。作為無機填料的形狀可以使用球狀填料和破碎狀、薄片狀、棒狀、板狀、鱗片狀等非球狀填料中的任意一種，但從對樹脂的填充性方面來說優(yōu)選球狀。〈其他成分>在本實施方式中，在環(huán)狀烯烴系樹脂組合物中，除了上述的(A)、(B)、(C)和(D)成分、或者(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分、或者(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)成分以外，可以根據(jù)需要配合以下成分。具體地可舉出耐熱穩(wěn)定劑、耐候穩(wěn)定劑、抗靜電劑、增滑劑、防結(jié)塊劑、防霧劑、潤滑劑、染料、顏料、天然油、合成油、蠟、有機或無機填充劑等。其配合比例為適宜量。作為任意成分配合的穩(wěn)定劑具體地可以例示例如四[亞曱基-3(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、(3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸烷基酯、2,2，-草酰胺二[乙基-3(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等酚類抗氧化劑；硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、12-羥基硬脂酸鈣等脂肪酸金屬鹽；甘油單硬脂酸酯、甘油單月桂酸酯、甘油二硬脂酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季戊四醇三硬脂酸酯等多元醇脂肪酸酯等。這些穩(wěn)定劑可以單獨配合，也可以組合配合。可以例示例如四[亞曱基-3(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]曱烷和硬脂酸鋅及甘油單硬脂酸酯的組合等?！喘h(huán)狀烯烴系樹脂組合物〉本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物如上所述由(A)、(B)、(C)和(D)成分，或者(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的反應(yīng)生成物構(gòu)成。得到反應(yīng)生成物用的各原料比例采用(A)成分35~85重量^f分、(B)成分1060重量份、(C)成分5~55重量份的比例((A)(B)(C)合計100重量份)。理想的是釆用如下比例優(yōu)選(A)成分4080重量^f分、(B)成分1050重量份、(C)成分10-50重量份的比例((A)(B)(C)合計100重量份)；特別優(yōu)選(A)成分4080重量份、(B)成分10-30重量份、(C)成分10~30重量份的比例((A)(B)(C)合計IOO重量份)。另外，相對于(A)、(B)和(C)成分的合計100重量份，(D)成分為0.015重量份，優(yōu)選為0.05~3重量份的范圍。進而，并用(E)成分的情況，相對于(A)、(B)和(C)成分的合計100重量份，(E)成分為0~5重量份，優(yōu)選0.013重量份的比例。通過使用在上述范圍內(nèi)含有各原料的比例的環(huán)狀烯烴樹脂組合物，可以得到剛性、低吸水性、硬度等優(yōu)異，并且耐熱性、與導(dǎo)電性材料的粘接性優(yōu)異的基板。由于介電特性優(yōu)異，該基板可以適宜地用于高頻電i各用基板。由本發(fā)明的交聯(lián)過的耐熱性環(huán)狀烯烴系樹脂組合物形成的高頻電路用基板中，除了(A)、(B)、(C)和(D)成分，或者(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的反應(yīng)生成物以外，根據(jù)需要含有(F)無機填料。含有(F)無機填料的情況，相對于(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的合計量100重量份，含有0-600重量份的量，優(yōu)選為50~500重量份，更優(yōu)選為100-400重量份。本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物可以通過以上述比例、在(D)成分分解的溫度下使(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分反應(yīng)，或者以上述比例、在(D)成分分解的溫度下使(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分反應(yīng)，或者以上述比例、在(D)成分分解的溫度下使(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分和(F)成分反應(yīng)來制造。反應(yīng)時可以同時混合各原料來反應(yīng)，但優(yōu)選混合(A)成分、(B)成分和(C)成分后，混合(D)成分或者(D)成分和(E)成分進行反應(yīng)的方法。此時其他的添加劑等可以與(A)成分、(B)成分、(C)成分同時混合，也可以與(D)成分或者(D)成分和(E)成分同時混合。另外，(D)、(E)成分，在混合于(A)、(B)、(C)成分時，優(yōu)選在(D)、(E)成分也被充分混合的狀態(tài)下進行反應(yīng)?；旌?A)成分、(B)成分和(C)成分時，可以采用如下方法分別制造(A)成分、(B)成分和(C)成分，用擠出機等混合(A)成分、(B)成分和(C)成分的方法；將(A)成分、(B)成分和(C)成分充分溶解到適當(dāng)溶劑中而進行的溶液混合法，該溶劑例如為庚烷、己烷、癸烷、環(huán)己烷這樣的飽和烴，曱苯、苯、二曱苯這樣的芳烴等；還有用其他容器混合在各聚合容器中分別合成(A)成分、(B)成分和(C)成分而得到的聚合物的方法等。向由此得到的(A)成分、(B)成分和(C)成分的混合物中接著直接加入(D)成分或者(D)和(E)成分進行混合，在(D)成分分解的溫度下進行反應(yīng)。通過在(D)自由基引發(fā)劑分解的溫度進行反應(yīng)，可以調(diào)制耐熱性和成形性優(yōu)異的交聯(lián)過的耐熱性環(huán)狀烯烴系樹脂組合物。反應(yīng)可以在原料的混合物熔融的狀態(tài)下進行，或者也可以在將原料的混合物溶解于溶劑中的溶液狀態(tài)下進行。在熔融狀態(tài)下進行反應(yīng)的情況，使用研磨輥、班伯里混煉才幾、擠出機、捏合機、連續(xù)混合機等混煉裝置，熔融混煉原料的混合物來進行反應(yīng)。反應(yīng)可以在(D)自由基引發(fā)劑的1分鐘半衰期溫度以上，通常150300。C、優(yōu)選170~240°C，進行通常10秒~30分鐘、優(yōu)選3分鐘10分鐘。作為在溶液狀態(tài)下進行反應(yīng)時使用的溶劑可以使用與上述溶劑混合法中使用的溶劑相同的溶劑。反應(yīng)可以在(D)自由基引發(fā)劑的l分鐘半衰期溫度以上，通常50300°C,進行通常10秒2小時?？梢酝茢嘣谏鲜龇磻?yīng)中(D)自由基引發(fā)劑發(fā)生分解而引起自由基反應(yīng)，(A)成分和(B)成分部分地交聯(lián)，結(jié)果得到了耐熱性優(yōu)異的反應(yīng)生成物。并且，作為自由基聚合性化合物的(E)成分存在的情況，容易進一步交聯(lián)，可以得到強度也優(yōu)異的反應(yīng)生成物。由此得到的反應(yīng)生成物直接或者通過蒸餾等方法除去溶劑后，就獲得交聯(lián)過的耐熱性環(huán)狀烯烴系樹脂組合物?！椿?gt;通過將本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物成形為片或膜，可以用作印刷配線基板或封裝基板。由本實施方式的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物得到的基板由于介電常數(shù)和電介質(zhì)損耗角正切優(yōu)異，即使在印刷配線基板中也可以適宜地用作高頻電路用基板。將樹脂組合物成形為片或膜的方法可以適用注射成形、擠出成形、壓制成形、鑄塑成形等各種公知的方法。另外，使用本發(fā)明的樹脂組合物形成本發(fā)明的高頻電路用基板的方法沒有特別限制。例如可以由樹脂組合物形成片，或者在樹脂組合物片的中心粘貼玻璃布等基材而得到。根據(jù)需要也可以將這些片和芯材等與金屬箔層疊多層而形成層疊板。并且，也可以按照常規(guī)方法與其他公知的芯材、膜、預(yù)浸料、金屬箔等一起層疊成一體而得到。更具體地，例如使用一張或多張該樹脂組合物的片，進一步形成重疊了電解銅箔等金屬箔的結(jié)構(gòu)，以成形壓力l~15MPa/cm2加熱壓縮一定時間，從而可以制造出與金屬箔的粘接性優(yōu)異，并且耐熱性、介電特性優(yōu)異的高頻電路用層疊板。該加熱壓縮的溫度雖然與金屬箔和片的組合等也有關(guān)，但由于可以利用片的熱熔粘性，層疊壓接溫度優(yōu)選為片的玻璃化溫度以上、13030(TC的范圍。由于壓接是為了接合片之間、片和金屬箔等以及調(diào)節(jié)層疊板的厚度而進行，壓縮條件可以根據(jù)需要進行選擇。作為導(dǎo)體金屬可以使用銅、鋁、鎳、金、銀、不銹鋼等金屬。作為導(dǎo)體層的形成方法，除了熱熔粘該金屬類的方法以外，還可以由使用粘接劑粘貼的方法或者用濺射、蒸鍍、電鍍等方法層積而形成的方法來制作。在形成本發(fā)明的高頻電路用層疊板時可用于粘接樹脂組合物層和導(dǎo)體層的粘接劑可以使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等公知的耐熱性粘接劑，為了不對絕緣層的介電特性帶來影響，本發(fā)明的樹脂組合物的層厚/粘接劑的層厚之比優(yōu)選為2以上，更優(yōu)選為3以上。形成電路可以利用各種公知的平版印刷法例如蝕刻法等進行。作為層疊板的樣式可以是單面板、雙面板中的任意一種，層疊數(shù)沒有限制，但優(yōu)選層疊2層30層左右。[實施例]以下使用實施例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例的任何限制。在本發(fā)明中，各物性用以下的方法測定。〈實施例A>(介電常數(shù)和電介質(zhì)損耗角正切)通過空洞共振器法在25。C測定12GHz下的介電常凄t(s)和電介質(zhì)損耗角正切(tanS)。作為介電特性，如果是s為2.5以下，tanS為0.001以下，xtanS為1.53E-03以下，則判斷為實用上沒有問題。(吸水率)根據(jù)JISK7209的方法，使用40mmx20mmx厚度2mm的試驗片，浸漬在23。C的蒸餾水中48小時。通過測定浸漬前后的試驗片的重量變化，計算出吸水率。吸水率如果不足0.1%,則判斷為實用上沒有問題。(回流耐熱性)根據(jù)JISC6481的方法，在10mmx30mmx厚度lmm的試驗片的表面和背面上通過壓制成形粘貼銅箔，制作存在一部分銅箔除去面(試驗片的側(cè)面)的貼銅層疊板試驗片，將其在105。C進行前處理75分鐘，然后在沸騰水中浸漬1小時調(diào)濕。使用紅外線和熱風(fēng)并用型回流焊接裝置(日本ANTOM工業(yè)抹式會社制SOLSYS-2001R)，以升溫60秒—175。C保持90秒—升溫50秒—260。C保持30秒—冷卻的溫度分布圖進行回流工藝，評價試驗片外觀形狀有無變化。評價基準(zhǔn)針對試驗片的變形、試驗片的樹脂成分流動程度如下所述。變形用肉眼觀察，等級4以上時判斷為實用上沒有問題?；鶞?zhǔn)等級5:完全沒有變形。等級4:變形微小。等級3:發(fā)生變形。等級2:發(fā)生變形，稍微看到斑點模樣的表面凹凸。銅箔也稍微有些剝離。等級l:變形顯著，可看到大的表面凹凸。銅箔也發(fā)生剝離。樹脂流動用肉眼判斷樹脂成分從銅箔除去面(試驗片的側(cè)面)的流出程度。等級4以上時判斷為實用上沒有問題。基準(zhǔn)等級5:樹脂完全沒有流出。等級4:樹脂稍微有點流出。等級3:樹脂流出。等級2:樹脂從銅箔除去面(試驗片的側(cè)面)流出，部分發(fā)泡膨脹。等級l:樹脂從銅箔除去面(試驗片的側(cè)面)流出，部分發(fā)泡膨脹，銅箔也發(fā)生剝離。(拉伸伸長率)根據(jù)ASTMD638以試驗速度50mm/分鐘測定拉伸伸長率。[實施例a-l]混合玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260°C、2.16kg)的(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物(共聚比(摩爾基準(zhǔn))乙烯/四環(huán)十二碳烯=60/40)50重量。/。以及MFR為0.4g/10分鐘(230°C、2.16kg)、乙烯含量80摩爾％、密度867kg/m3的(B)乙烯.丙烯共聚物50重量％,然后使用雙螺桿擠出機(池貝鐵工抹式會社制PCM-45)，以料筒溫度250。C、擠壓模溫度250。C、螺桿轉(zhuǎn)數(shù)100rpm進行熔融混合，利用造粒機進行造粒。相對于得到的顆粒((A)+(B))IOO重量份添加O.I重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂抹式會社制)、0.1重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，充分混合。使用上述的雙螺桿擠出機，以料筒溫度250。C、擠壓模溫度250。C、螺桿轉(zhuǎn)數(shù)80rpm熔融反應(yīng)該混合物。最終用造粒機進行造粒。使用得到的顆粒，通過壓制成形制作厚度lmm的片用于介電特性和回流耐熱性評價，通過注射成形制作厚度2mm的片用于吸水率評價。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、拉伸伸長率。其結(jié)果示于表l中。[實施例a-2]使用70重量％上述(A)乙烯四環(huán)十二碳烯共聚物和30重量％上述(B)乙烯.丙烯共聚物，進而相對于100重量份(A)+(B)使用0.2重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂抹式會社制)、0.2重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，除此以外，與實施例a-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性。其結(jié)果示于表l中。[實施例a-3]使用玻璃化溫度H5。C、MFR為22g/10分鐘(260°C、2.16kg)的(A)乙烯.四環(huán)十二-灰烯共聚物(共聚比(摩爾基準(zhǔn))乙烯/四環(huán)十二碳烯=70/30)50重量。/。以及MFR為0.5g/10分鐘(190°C、2.16kg)、密度885kg/m3的(B)乙烯.丁烯共聚物50重量％，除此以外，與實施例a-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、拉伸伸長率。其結(jié)果示于表l中。[實施例a-4]1020R(日本ZEON抹式會社制))50重量°/。，除此以外，與實施例a-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、拉伸伸長率。其結(jié)果示于表l中。[比較例a-l]作為共聚物成分僅使用玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260°C、2.16kg)的上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物100重量°/。，不使用(B)、(D)和(E)，除此以外，與實施例a-l同樣地進行成形。使用得到的片評1^介介電特性、吸水率、回流耐熱性。其結(jié)果示于表l中。[比較例a-2]作為共聚物成分僅使用玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260°C、2.16kg)的上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物100重量％,不使用(B)，除此以外，與實施例a-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性。其結(jié)果示于表l中。(表l)表1<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>可以確認(rèn)實施例a-la-4的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物的介電特性、吸水率、回流耐熱性均優(yōu)異。另一方面，比較例a-la-2由于沒有使用軟質(zhì)聚合物，與實施例a-la-4相比可以確認(rèn)存在回流耐熱性較差的傾向。使用由實施例a-l得到的顆粒，用50mm①的單螺桿擠出機裝備的T型模具成形機以料筒溫度和金屬模具溫度260。C制作寬度600mm、厚度40微米的樹脂膜。接著，以最外層為樹脂膜的方式交替層疊該樹脂膜和E玻璃布而得到層疊體。在該層疊體中，使用2張E玻璃布的情況，使用厚度90微米的E玻璃布。配置在中心的由樹脂膜構(gòu)成的層通過重疊4張厚度40微米的樹脂膜形成，其他由樹脂構(gòu)成的層通過重疊8張厚度40微米的樹脂膜形成。另外，使用8張E玻璃布的情況，使用厚度60微米的E玻璃布。由樹脂膜構(gòu)成的層通過重疊10張厚度40微米的樹脂膜形成。接著，在上述得到的層疊體的最外層(樹脂膜層)的兩側(cè)重疊作為金屬箔的厚度100.微米的銅箔，使得粗糙面為樹脂膜層。然后，重疊作為脫模膜的聚酰亞胺制膜后，夾在2張不銹鋼制金屬板之間，使用小型試驗壓力機(抹式會社東洋精機制)以溫度300。C、壓力3MPa熱壓12分鐘。由此，得到厚度約0.8mm的兩面貼銅的層疊板。隨后，使用從得到的兩面貼銅層疊板切出的試驗片，根據(jù)JISC6481在溫度260。C進行焊接耐熱性的試驗。其結(jié)果，兩面貼銅層疊板沒有變形，焊接耐熱性良好?！磳嵤├鼴〉在實施例B中，通過與實施例A同樣的方法測定"介電常數(shù)和電介質(zhì)損耗角正切"、"吸水率"、"回流耐熱性"、"拉伸伸長率"。進而，在實施例B中通過以下方法測定"粘接性"。(粘接性)根據(jù)JISC6481的方法，在25mmx75mmx厚度lmm的試驗片的表面和背面上通過壓制成形粘貼銅箔，制作存在一部分銅箔除去面(試驗片的側(cè)面)的貼銅層疊板試驗片，使用該試驗片評價銅箔的剝離強度。銅箔的剝離強度如果為0.8kN/m以上，則判斷為實用上沒有問題。[實施例b-l]混合玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260°C、2.16kg)的(A)乙烯四環(huán)十二碳烯共聚物(共聚比(摩爾基準(zhǔn))乙烯/四環(huán)十二碳烯=60/40)50重量％,MFR為0.4g/10分鐘(230。C、2.16kg)、乙烯含量80摩爾％、密度867kg/m3的(B)乙烯.丙烯共聚物25重量％以及MFR為2.6g/10分鐘(溫度190°C、載荷2.16kg)、密度880kg/m3的(C)改性聚烯烴(馬來酸酐改性乙烯丙烯共聚物)25重量％，然后使用雙螺桿擠出機(池貝鐵工林式會社制PCM-45),以料筒溫度250。C、擠壓模溫度250。C、螺桿轉(zhuǎn)數(shù)100rpm進行熔融混合，利用造粒機進行造粒。相對于得到的顆粒((A)+(B)+(C))100重量份添加0.1重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂抹式會社制)、O.l重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，充分混合。使用上述的雙螺桿擠出機，以料筒溫度250。C、擠壓模溫度250。C、螺桿轉(zhuǎn)數(shù)80rpm熔融反應(yīng)該混合物。最終用造粒機進行造粒。使用得到的顆粒，通過壓制成形制作厚度lmm的片用于介電特性、回流耐熱性和銅箔剝離強度評價，通過注射成形制作厚度2mm的片用于吸水率評價。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性、拉伸伸長率。其結(jié)果示于表2中。[實施例b-2]使用上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物70重量％,MFR為0.5g/10分鐘(溫度190。C、載荷2.16kg)、密度885kg/m3、乙烯含量90摩爾％的(B)乙烯.丁烯共聚物15重量。/。以及MFR為3.0g/10分鐘、密度893kg/m3的(C)改性聚烯烴(馬來酸酐改性乙烯.丁烯共聚物)15重量％，進而相對于100重量份(A)+(B)+(C)使用0.1重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂^f朱式會社制)、0.1重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，除此以外，與實施例b-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性。其結(jié)果示于表2中。[實施例b-3]使用上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物50重量％、上述(B)乙烯丙烯共聚物25重量°/。以及與實施例b-l同樣的(C)改性聚烯爛25重量％,進而相對于100重量f分(A)+(B)+(C)使用0.1重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂抹式會社制)、0.1重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，與實施例b-l同樣地進行造粒。進一步，相對于得到的顆粒100重量份4吏用400重量份(F)導(dǎo)電性無機填料，用Laboplastmill研磨裝置以溫度250。C、螺桿轉(zhuǎn)數(shù)50rpm進行熔融混煉，除此以外，與實施例b-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性。其結(jié)果示于表2中。[實施例b-4〗替代所述(A)乙烯'四環(huán)十二碳烯共聚物而使用玻璃化溫度105°C、MFR為20g/10分鐘(280°C、2.16kg)的(A)二環(huán)戊二烯的開環(huán)聚合物的加氫物(Zeonor1020R(日本ZEON抹式會社制))50重量％,除此以外，與實施例b-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性、拉伸伸長率。其結(jié)果示于表2中。[實施例b-5]使用玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260°C、2.16kg)的上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物50重量％以及上述(B)乙烯.丙烯共聚物50重量％,進而相對于100重量份((A)+(B))使用0.1重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂抹式會社制)、0.1重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，不使用(C)改性聚烯烴，除此以外，與實施例b-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性。其結(jié)果示于表2中。[實施例b-6]使用玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260°C、2.16kg)的上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物80重量％以及上述(B)乙烯.丙烯共聚物20重量％，進而相對于100重量份((A)+(B))使用0.1重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂林式會社制)、0.05重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，不使用(C)改性聚烯烴，除此以外，與實施例b-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性。其結(jié)果示于表2中。[實施例b-7]使用玻璃化溫度145°C、MFR為7g/10分鐘(260。C、2.16kg)的上述(A)乙烯.四環(huán)十二碳烯共聚物40重量％以及上述(B)乙烯丙烯共聚物60重量％，進而相對于100重量份((A)+(B))使用0.1重量份作為(D)成分的有機過氧化物(Perhexine25B:日本油脂林式會社制)、0.1重量份作為(E)成分的二乙烯基苯，不使用(C)改性聚烯烴，除此以外，與實施例b-l同樣地進行成形。使用得到的片評價介電特性、吸水率、回流耐熱性、粘接性。其結(jié)果示于表2中。(表2)表2<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>實施例b-lb-7的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物被確認(rèn)介電特性、吸水率、回流耐熱性均優(yōu)異。進而，含有(C)改性聚烯烴的實施例b-lb-4的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物被確認(rèn)粘接性也優(yōu)異。在實施例b-5中，為了得到與實施例b-lb-4同等的粘接性，對乙烯四環(huán)十二碳烯共聚物(A)進行了馬來酸改性，結(jié)果由樹脂組合物得到的片變黃，進而耐熱性降低。另夕卜，使用由實施例b-l得到的顆粒與實施例A同樣地制作樹脂膜，由該樹脂膜和E玻璃布得到層疊體。使用從與實施例A同樣得到的兩面貼銅層疊板切出的試驗片，根據(jù)JISC6481在溫度260。C進行焊接耐熱性的試驗。其結(jié)果是，兩面貼銅層疊板沒有變形，焊接耐熱性良好。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性根據(jù)本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，可以提供介電特性、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板。該基板在高頻區(qū)域的介電特性特別優(yōu)異，可以用作適于高頻信號傳輸?shù)鹊母哳l電路用基板。權(quán)利要求1.一種環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的5～95重量份(A)玻璃化溫度為60～200℃的環(huán)狀烯烴系聚合物及5～95重量份(B)通過聚合選自由烯烴系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成且玻璃化溫度為0℃以下的軟質(zhì)共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引發(fā)劑及0～5重量份(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。2.—種環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的35~85重量份(A)玻璃化溫度為60200。C的環(huán)狀烯烴系聚合物、1060重量份(B)通過聚合選自由烯烴系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成且玻璃化溫度為0。C以下的軟質(zhì)共聚物及5~55重量份(C)改性聚烯烴，含有0.01-5重量份(D)自由基引發(fā)劑及05重量份(E)在分子內(nèi)具有2個以上的自由基聚合性官能團的多官能化合物。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，其中，(D)自由基引發(fā)劑為有機過氧化物。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，其中，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為具有由下述通式(1)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)的環(huán)狀烯烴系聚合物，式中，x、y表示共聚比，是滿足0/100^y/x^95/5的實數(shù)，x、y是摩爾基準(zhǔn)；n表示取代基Q的取代數(shù)，為0^n^2的整數(shù)；R1為選自由碳原子數(shù)2~20的烴基構(gòu)成的組中的2+n價的基團，多個存在的W可以相同也可以不同；,含有0.01-5重R"為氳原子或者選自由碳和氫形成的碳原子數(shù)110的烴基構(gòu)成的組中的l價基團，多個存在的f可以相同也可以不同；R3為選自由碳原子數(shù)2~10的烴基構(gòu)成的組中的4價基團，多個存在的R3可以相同也可以不同；Q由COOW表示，W為氫原子或者選自由碳和氫形成的碳原子數(shù)110的烴基構(gòu)成的組中的l價基團，多個存在的Q可以相同也可以不同。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，其中，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為環(huán)狀烯烴的開環(huán)聚合物或其加氬物。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，是對所述(A)和(B)成分反應(yīng)所述(D)和(E)成分而得到。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，其中，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為具有由下述通式(2)表示的一種或二種以上的結(jié)構(gòu)的環(huán)狀烯徑系聚合物，式中，Ri為選自由碳原子數(shù)220的烴基構(gòu)成的組中的2+n價的基團，多個存在的W可以相同也可以不同；f為氫或者選自由碳原子數(shù)1~5的烴基構(gòu)成的組中的1價基團，多個存在的112可以相同也可以不同；x、y表示共聚比，是滿足5/95當(dāng)y/x^95/5的實數(shù)，x、y是摩爾基準(zhǔn)。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，其中，(A)環(huán)狀烯烴系聚合物為乙烯和四環(huán)[4.4.0.12'5.17，1()]-3-十二碳烯的共聚物。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，是對所述(A)、(B)和(C)成分反應(yīng)所述(D)和(E)而得到。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，其中，相對于所述(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的合計量100重量份，還含有0600重量份(F)無機填料。11.一種基板，通過成形權(quán)利要求110中的任一項所述的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物而得到。12.—種高頻電路用基板，具有權(quán)利要求11所述的基板。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供可適宜用作低介電常數(shù)、低電介質(zhì)損耗角正切、低吸水性、耐熱性等優(yōu)異的基板的材料的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物以及由該樹脂組合物得到的基板。特別是，提供可適宜用作對應(yīng)于高頻信號傳輸?shù)母哳l電路用基板的材料的新的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物。本發(fā)明的環(huán)狀烯烴系樹脂組合物，相對于合計100重量份的5～95重量份(A)玻璃化溫度為60～200℃的環(huán)狀烯烴系聚合物及5～95重量份(B)聚合選自由烯烴系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烴化合物構(gòu)成的組中的至少2種以上的單體而形成的玻璃化溫度為0℃以下的軟質(zhì)共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引發(fā)劑及0～5重量份(E)在分子內(nèi)具有2個以上自由基聚合性官能團的多官能化合物。文檔編號C08L65/00GK101133118SQ20068000703公開日2008年2月27日申請日期2006年1月31日優(yōu)先權(quán)日2005年3月7日發(fā)明者后藤謙一,山岡宗康,廣瀨敏行,金子和義,長谷川在申請人:三井化學(xué)株式會社