專利名稱：：預(yù)涂敷用密封樹脂組合物、使用了它的半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物、使用了它的預(yù)涂敷密封部件以及半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：近年來，半導(dǎo)體封裝的輕薄短小化的技術(shù)革新非常顯著，提倡有各種各樣的封裝結(jié)構(gòu)，并實現(xiàn)了產(chǎn)品化。相比于以往的引線框接合，通過焊錫這樣的突起電極來接合到電路基板(母插件)的區(qū)域安裝方式尤其重要。其中，在半導(dǎo)體芯片的電路面上直接具有突起電極的倒裝片是能夠?qū)⒎庋b最小化的方法之一。當(dāng)為焊錫電極的情況下，倒裝片的安裝是在為了除去焊錫電極表面的氧化膜而用助熔劑進(jìn)行處理后，用回流等方法進(jìn)行接合。因此，存在著在焊錫電極、電路基板等周圍殘留有助熔劑而變成雜質(zhì)的問題，所以在進(jìn)行用以除去助熔劑的洗滌后進(jìn)行密封。其理由是，由于用突起電極直接接合電路基板(母插件)，所以若進(jìn)行如溫度周期試驗?zāi)菢拥目煽啃栽囼?，則由于芯片和電路基板的線膨脹系數(shù)之差引起電極接合部的電缺陷。上述封裝密封是在芯片的一邊或者多個面上涂布密封樹脂，并利用毛細(xì)管現(xiàn)象使樹脂流入電路板和芯片之間的間隙。但是，由于該方法需要進(jìn)行助熔劑處理、洗滌，所以工序變長，且必須要嚴(yán)格對待洗漆廢液的處理問題等環(huán)境管理。尤其是，由于用毛細(xì)管現(xiàn)象進(jìn)行密封，所以密封時間變長，生產(chǎn)率上存在問題。于是，想到了在電路基板上直接涂布樹脂，從其上搭載具有焊錫電極的芯片，同時進(jìn)行焊錫接合和樹脂密封的方法(請參考美國專利5128746號公報)。該種方法的特征在于，為了將焊錫接合到電路基板上，在由熱固性樹脂、固化劑組成的樹脂組合物中添加具有助熔劑作用的成分。進(jìn)一步，近年來，開始研究在用芯片載體搬送的半導(dǎo)體芯片上，預(yù)先涂布底部填充材料(Underfill)，使之B-階段化，由此來減去安裝時的底部填充材料涂布工序、或者向用戶供應(yīng)己涂布有底部填充材料的半導(dǎo)體芯片等用于產(chǎn)生附加價值的預(yù)涂敷型非流動底部填充材料。在上述預(yù)涂敷密封方法中，作為熱固性樹脂，一直以來單獨使用在常溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂(請參考美國專利5128746號公報、特開2003-212964號公報)。另外，在上述預(yù)涂敷密封方法中，當(dāng)在半導(dǎo)體芯片涂布底部填充材料時，通過在底部填充材料中添加溶劑而作成清漆來進(jìn)行涂布、并使之干燥，但此時，以往一直使用采用了單一溶劑的清漆，該清漆是對固態(tài)環(huán)氧樹脂具有良溶劑性、且對具有助熔劑作用的固化劑則具有不良溶劑性的溶劑(請參考特開2003-212964號公報)。但是，上述文獻(xiàn)記載的以往技術(shù)在以下幾點上具有改善的余地。第一，在單獨使用固態(tài)環(huán)氧樹脂的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中，當(dāng)在電路基板臨時搭載半導(dǎo)體芯片時，容易引發(fā)空氣阱等的空氣巻入問題，容易按照該空氣阱的原樣成為封裝內(nèi)的空隙，所以具有作為封裝的可靠性降低的問題。于是，若作為環(huán)氧樹脂使用室溫下為液狀的樹脂，則雖然熔融粘度降低了，但B-階段化后產(chǎn)生粘著，成為切割工序中操作性降低的原因。第二，固態(tài)環(huán)氧樹脂多數(shù)為結(jié)晶性高的樹脂，若將使用了它的密封樹脂組合物涂布于晶片，并進(jìn)行B-階段化，則具有變脆的傾向，通過切割使晶片單片化時，容易產(chǎn)生因刀片引起的該B-階段化了的密封樹脂組合物缺口等，容易受損傷的問題。第三，上述被單片化的半導(dǎo)體元件在下一個步驟中與基板加熱壓接，但是在到該工序前的期間處理半導(dǎo)體元件時，也容易產(chǎn)生由于上述B-階段化了的密封樹脂組合物變脆而引起損傷的問題。第四，當(dāng)采用對于固態(tài)環(huán)氧樹脂為良溶劑性、且對于具有助熔劑作用的固化劑為溶劑性不良溶劑性的溶劑時，通常這樣的溶劑的沸點高，當(dāng)在半導(dǎo)體芯片涂布底部填充材料時，需要某種程度的用于適當(dāng)除去該溶劑所必要的干燥溫度、干燥時間。因此，具有干燥溶劑的同時進(jìn)行若干的環(huán)氧樹脂和固化劑反應(yīng)的問題。另外，當(dāng)環(huán)氧樹脂和固化劑進(jìn)行反應(yīng)時，具有對其后的助熔劑活性的體現(xiàn)、或者對與半導(dǎo)體芯片接合時的樹脂的再熔融性產(chǎn)生影響、或者引起B(yǎng)-階段化后的適用期降低的問題。第五，為了溶劑去除或者干燥，需要某種程度充分的時間，所以具有B-階段工序的操作時間變長的問題。因此，希望提供至少能夠部分解決上述
背景技術(shù)：
中存在的問題的解決方法。所述解決方法就是提供空氣巻入少或完全不產(chǎn)生空氣巻入的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。另外，所述解決方法優(yōu)選提供操作性或可靠性優(yōu)良的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。進(jìn)一步，所述解決方法優(yōu)選提供不論在哪個工序均難以受損傷的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。另外，所述解決方法優(yōu)選提供液狀密封樹脂組合物，該液狀密封樹脂組合物能夠提高在半導(dǎo)體芯片上涂布底部填充材料并使之干燥時的溶劑去除效率，能夠縮短干燥工序時間，且能夠?qū)崿F(xiàn)因加熱時間縮短引起的長時間存儲期或者助熔劑特性的維持。進(jìn)一步，上述解決方法進(jìn)一步提供使用了上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物制造的預(yù)涂敷用密封部件以及半導(dǎo)體器件及其制造方法。圖1是B-階段化后的剖面的SEM照片。圖2是B-階段化后，進(jìn)一步使之固化后的SEM照片。其中，附圖標(biāo)記說明如下1.凸塊2.預(yù)涂敷用密封樹脂組合物3.半導(dǎo)體芯片具體實施例方式在本發(fā)明提供一種組合物，尤其提供一種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，所述組合物含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有助熔劑活性的固化劑，并B-階段化后的粘性值為Ogf/5mmO以上、5gf/5mmO以下，且在130。C下的熔融粘度為0.01Pa's以上、l.OPa's以下。通過控制B-階段化后的粘性值，能夠提高單片化了的半導(dǎo)體元件的處理操作性。進(jìn)一步，通過控制在13(TC下的熔融粘度，而能夠促進(jìn)在向電路基板臨時搭載上述被單片化的半導(dǎo)體元件時因空氣阱的減少而帶來的封裝內(nèi)空隙的減少，且能夠促進(jìn)因倒角成形性的提高而引起的操作性的提高等。由此，能夠得到在臨時搭載半導(dǎo)體芯片時空氣巻入少、操作性和可靠性優(yōu)良的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。在上述中，作為其中的一種實施方式，預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的固化后的Tg為80。C以上、15(TC以下。另外，在另一實施方式中，進(jìn)一步含有溶劑類(c)，該溶劑類(c)含有對于上述環(huán)氧樹脂(a)為良溶劑性、且對于上述固化劑(b)為不良溶劑性的第一溶劑，并且優(yōu)選該溶劑類(c)相對于上述環(huán)氧樹脂(a)以1070重量％的量配合，作為第一溶劑，例如可以舉出醚醋酸酯型溶劑。若使用這樣的溶劑類(c)，則在適當(dāng)溶解環(huán)氧樹脂(a)的同時，具有助熔劑活性的固化劑(b)能夠按照其本身的固態(tài)形式分散到樹脂組合物中，所以在將密封樹脂組合物涂布于半導(dǎo)體芯片而進(jìn)行B-階段化之際，能夠控制固化反應(yīng)，即使在接合半導(dǎo)體芯片和基板之際，加熱時樹脂組合物熔融，由此熔融性穩(wěn)定，能夠體現(xiàn)適當(dāng)?shù)闹蹌┗钚浴＿M(jìn)一步，作為溶劑，上述溶劑類(c)即可以僅含有上述第一溶劑，也可以進(jìn)一步含有比上述第一溶劑沸點低的第二溶劑。通過混合使用兩溶劑，可以提高溶劑的揮發(fā)性，可以在環(huán)氧樹脂和具有助熔劑活性的固化劑不會過剩反應(yīng)的溫度下使溶劑揮發(fā)，在加熱壓接時能夠減少空隙。另外，通過提高溶劑干燥時的溶劑除去效率，能夠縮短干燥工序時間。此時，若第一溶劑和第二溶劑的沸點差例如為2(TC以上時，則尤其能夠提高溶劑揮發(fā)性，所以優(yōu)選。另外，第二溶劑也可以是對于上述環(huán)氧樹脂為良溶劑性、且對于上述固化劑為不良溶劑性的溶劑，例如可以是醚醋酸酯型溶劑。進(jìn)一步，在又一實施方式中，上述環(huán)氧樹脂(a)含有在一分子中至少具有兩個環(huán)氧基的縮環(huán)式芳香族化合物，該縮環(huán)式芳香族化合物的分子量優(yōu)選為1000以下，例如為萘化合物。在其他實施方式中，上述環(huán)氧樹脂含有在一分子中至少具有兩個環(huán)氧基的聯(lián)苯化合物，該聯(lián)苯化合物的分子量優(yōu)選為1000以下。另外，在另一實施方式中，上述環(huán)氧樹脂(a)含有在25。C下為液狀且一分子中含有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂和在25'C下為固態(tài)且一分子中含有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。由此，通過使用在25。C下為液狀的環(huán)氧樹脂，能夠提高B-階段化時的撓性，且在將該密封樹脂組合物涂布到晶片并進(jìn)行B-階段化時，也能夠得到難以發(fā)生樹脂剝離等損傷的效果。在此，相對于上述液狀環(huán)氧樹脂和上述固態(tài)環(huán)氧樹脂總重量，上述固態(tài)環(huán)氧樹脂的比例優(yōu)選為0.50.95。進(jìn)一步，在另一實施方式中，優(yōu)選為0.60.95。另外，最好的是上述液狀環(huán)氧樹脂選自由雙酚A二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚F二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚S二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、鄰烯丙基雙酚A型二縮水甘油醚、3,3',5，5'-四甲基-4,4'-二羥基聯(lián)苯基二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、4，4'-二羥基聯(lián)苯基二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、1,6-二羥基聯(lián)苯基二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴代型甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚D二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、1,6-萘二醇的縮水甘油醚、氨基苯酚類的三縮水甘油醚、分子內(nèi)具有一個環(huán)氧基的單環(huán)氧化合物組成的群中，另外，上述固態(tài)環(huán)氧樹脂則選自由苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚萘酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘骨骼型環(huán)氧樹脂組成的群中。另外，在另一實施方式中，上述固化劑優(yōu)選為在一分子內(nèi)至少含有兩個酚性羥基和一個直接與芳香族結(jié)合的羧基的固化劑，相對于上述環(huán)氧樹脂，例如以1070重量％的量配合所述固化劑。在另一實施方式中，本發(fā)明所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物能夠進(jìn)一步含有液狀的低應(yīng)力劑以及/或者反應(yīng)性稀釋劑。如在后所述，這是因為，低應(yīng)力劑以及反應(yīng)性稀釋劑也有助于降低預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的熔融粘度。在本發(fā)明另一種實施方式中，提供一種預(yù)涂敷密封部件，所述預(yù)涂敷密封部件具有晶片和涂敷于該晶片的與基板的接合面上的密封樹脂組合物，其中，該密封樹脂組合物是上述本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。在此，優(yōu)選具有助熔劑活性的固化劑作為不溶成分分散在預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中，通過使用這種結(jié)構(gòu)的預(yù)涂敷密封部件，能夠得到在接合半導(dǎo)體芯片和基板時體現(xiàn)大部分固化劑活性的效果。在本發(fā)明的又一實施方式中，提供一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件由上述本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物密封而成。另外，在進(jìn)一步的實施方式中，提供一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件通過以下工序制造而得到，S卩，將上述本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于晶片上，對涂布于上述晶片后的上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物進(jìn)行B-階段化，切割上述晶片，使半導(dǎo)體元件單片化，將單片化了的半導(dǎo)體元件的涂布有上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的面和基板進(jìn)行加熱壓接。在本發(fā)明的另一種實施方式中，提供一種半導(dǎo)體器件的制造方法，該方法包括涂布工序，其是將上述本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于晶片上；B-階段化工序，其是對涂布在上述晶片后的上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物進(jìn)行B-階段化；單片化工序，其是切割上述晶片，使半導(dǎo)體元件單片化；加熱壓接工序，其是對單片化的半導(dǎo)體元件的涂布有上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的面和基板進(jìn)行加熱壓接。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，能夠理解按照本說明書的公開內(nèi)容還可以有其他的實施方式。例如，以下實施方式也包含在本說明書的公開范圍內(nèi)。-1)一種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，所述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、具有助熔劑活性的固化劑、第一溶劑以及第二溶劑，其中，上述第一溶劑對于上述環(huán)氧樹脂具有良溶劑性且對于上述固化劑則具有不良溶劑性，上述第二溶劑相比于上述第一溶劑沸點低。-2)—種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其含有在25。C下為液狀且一份子中含有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、在25'C下為固態(tài)且一分子中含有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、以及具有助熔劑活性的固化劑。-3)—種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，所述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、具有助熔劑活性的固化劑、以及溶劑類，且進(jìn)一步任意地含有液狀低應(yīng)力劑以及/或者反應(yīng)性稀釋劑，其中，調(diào)節(jié)上述環(huán)氧樹脂、上述固化劑、上述溶劑類、上述低應(yīng)力劑、上述反應(yīng)性稀釋劑中的一種或者多種混合量以及/或者種類，以使B-階段化后的粘性值成為0g仍mmO以上、5gf/5mmO)以下，且使130。C下的熔融粘度成為0.01Pa"以上、l.OPa，s以下。預(yù)涂敷用密封樹脂組合物在本發(fā)明中，"預(yù)涂敷用密封樹脂組合物"是用于以下用途的樹脂組合物。即，將預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于在電路面上形成有焊錫突起電極的半導(dǎo)體晶片上，使之干燥的同時，在該時進(jìn)行某種程度的B-階段化。通過切割使該半導(dǎo)體晶片單片化，從而得到半導(dǎo)體芯片。將該半導(dǎo)體芯片和電路基板對位，通過加熱進(jìn)行臨時搭載，然后，進(jìn)行過熱安裝。通常，本發(fā)明預(yù)涂敷用密封樹脂組合物是含有環(huán)氧樹脂、具有助熔劑活性的固化劑，以及任意的溶劑類、固化促進(jìn)劑、無機(jī)填料、低應(yīng)力劑、反應(yīng)性稀釋劑以及其他添加成分而成。以下說明各成分。環(huán)氧樹脂(成分(a))本發(fā)明所使用的環(huán)氧樹脂，只要是該領(lǐng)域中能夠使用的環(huán)氧樹脂都可以使用，但是，優(yōu)選使用一分子中具有兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。作為這些環(huán)氧樹脂的具體例子，可以舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚萘酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘骨骼型環(huán)氧樹脂等常溫下為液狀的環(huán)氧樹脂；雙酚A二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚F二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚S二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、鄰烯丙基雙酚A型二縮水甘油醚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羥基聯(lián)苯基二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、4,4'-二羥基聯(lián)苯基二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、1,6-二羥基聯(lián)苯基二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴代型甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚D二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、1,6-萘二醇的縮水甘油醚、氨基苯酚類的三縮水甘油醚等常溫下為液狀的環(huán)氧樹脂。這些可以單獨使用，也可以多種組合使用。另外，為了得到可靠性優(yōu)良的密封樹脂組合物，優(yōu)選環(huán)氧樹脂的Na+、Cl—等的離子性雜質(zhì)盡量少的樹脂。作為本發(fā)明所使用的環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用一分子中至少具有兩個環(huán)氧基的縮環(huán)式芳香族化合物或者聯(lián)苯化合物。若使用縮環(huán)式芳香族化合物或者聯(lián)苯化合物的環(huán)氧樹脂，可以提高密封樹脂組合物的固化物的Tg，能夠得到耐熱性優(yōu)良的固化物。另外，上述縮環(huán)式芳香族化合物或者聯(lián)苯化合物的分子量優(yōu)選為1000以下，進(jìn)一步優(yōu)選為500以下。通過將分子量控制在上限值以下，能夠維持適當(dāng)?shù)偷?3(TC下的熔融粘度，并具有在臨時搭載涂布了預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的半導(dǎo)體芯片和電路基板時，能夠抑制空隙巻入等的優(yōu)點。通過使用如上所述的環(huán)氧樹脂，能夠得到B-階段化后的粘性值為Ogf/5mmO以上、5gf/5mmO以下，且130。C下的熔融粘度為0.01Pa's以上、l.OPa，s以下的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。另夕卜，所得到的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的固化后的Tg為8(TC以上，優(yōu)選為11(TC以上、15(TC以下。通過控制在ll(TC以上，能夠提高加熱壓接后的耐溫度周期試驗性、耐回流性。另外，通過控制在15(TC以下，加熱壓接后的固化物不會過硬，能夠減少封裝的彎曲。以下例舉如上所述環(huán)氧樹脂的具體例子。作為一分子中至少具有兩個環(huán)氧基的縮環(huán)式芳香族化合物，可以舉出在萘環(huán)、蒽環(huán)、菲環(huán)等縮環(huán)式芳香族化合物上直接結(jié)合了多個環(huán)氧基的化合物。作為這種環(huán)氧樹脂的具體例子，可以舉出甲酚萘酚型環(huán)氧樹脂、苯酚萘酚型環(huán)氧樹脂、萘二醇的縮水甘油醚、萘酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、菲型環(huán)氧樹脂。作為一分子中至少具有兩個環(huán)氧基的聯(lián)苯化合物的具體例子，可以舉出雙酚二縮水甘油醚、3，3',5,5'-四甲基-4，4'-二羥基聯(lián)苯二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳垸基型環(huán)氧樹脂。上述樹脂中，優(yōu)選分子量為500以下的萘二醇的縮水甘油醚、萘酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、3，3',5，5'-四甲基-4,4'-二羥基聯(lián)苯二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂等。另外，作為在本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用在25。C下為液狀的環(huán)氧樹脂和在25下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的組合。此時，相對于常溫下為液狀的環(huán)氧樹脂和固態(tài)的環(huán)氧樹脂的總重量，常溫下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的添加量優(yōu)選為50重量。X至95重量％。若為50重量％以上，則在B-階段化時密封樹脂自身的薄膜化(無粘性化)變得容易，另外，若為95重量％以下，則結(jié)晶性降低，由此在切割時或者處理時，密封樹脂組合物難以產(chǎn)生裂紋或者缺口。作為25"C下為液狀的環(huán)氧樹脂的具體例子，可以舉出雙酚A二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚F二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、雙酚S二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、鄰烯丙基雙酚A型二縮水甘油醚、3,3',5，5'-四甲基-4,4'-二羥基聯(lián)苯二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、4,4'-二羥基聯(lián)苯二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、1,6-二羥基聯(lián)苯二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴代型甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚D二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、1,6-萘二醇的縮水甘油醚、氨基苯酚類的三縮水甘油醚、分子內(nèi)具有一個環(huán)氧基的單環(huán)氧化作為25'C下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂的具體例子，可以舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚萘酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、萘骨骼型環(huán)氧樹脂等。具有助熔劑活性的固化劑(成分(b))本發(fā)明所使用的"具有助熔劑活性的固化劑"，是顯示以下還原作用且具有與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物，即，所述還原作用是指將設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上的焊錫電極表面的氧化膜，還原成能夠與基板電連接的程度上的作用。通常可以例舉羧酸類、酸酐，但優(yōu)選在一分子中至少含有兩個酚性羥基和至少一個直接與芳香族結(jié)合的羧基的化合物。作為具體例子，可以舉出2,3-二羥基安息香酸、2,4-二羥基安息香酸、2,5-二羥基安息香酸(慣用名為龍膽酸)、2,6-二羥基安息香酸、3,4-二羥基安息香酸、沒食子酸、1,4-二羥基-2-萘甲酸、3，5-二羥基-2-萘甲酸、3,7-二羥基-2-萘甲酸、酚酞啉、雙酚酸等。由于這些化合物都容易吸濕，成為空隙的原因，所以最好在制造前先進(jìn)行干燥。相對于環(huán)氧樹脂，本發(fā)明所使用的具有助熔劑活性的固化劑的添加量優(yōu)選為1070重量％，更優(yōu)選為3060重量％。若具有助熔劑活性的固化劑的添加量為下限值以上，則可以充分確保助熔劑活性以及環(huán)氧樹脂的固化性，若為上限值以下，則可以減少釋氣以及改善因固化劑過多而引起的固化性不足。溶劑類(成分(C))在本發(fā)明中，優(yōu)選使用含有對于環(huán)氧樹脂成分為良溶劑性、對于上述固化劑成分為不良溶劑性的溶劑的溶劑類。通過使用這樣的溶劑類，能夠在適當(dāng)?shù)厝芙猸h(huán)氧樹脂的同時，具有助熔劑活性的固化劑以其本身的固態(tài)形狀分散在樹脂組合物中，所以在將密封樹脂組合物涂布于半導(dǎo)體芯片上而進(jìn)行B-階段化時，能夠抑制固化反應(yīng)，在半導(dǎo)體芯片和基板接合時，樹脂組合物熔融的熔融性也穩(wěn)定，能夠體現(xiàn)適當(dāng)?shù)闹蹌┗钚?。在本發(fā)明中，"良溶劑性"是指在100g溶劑中溶解100g上述環(huán)氧樹脂時，上述環(huán)氧樹脂的不溶成分為10g以下。優(yōu)選不溶成分為lg以下。在本發(fā)明中，"不良溶劑性"是指在100g溶劑中溶解10g固化劑時，上述固化劑的不溶成分為8g以上。優(yōu)選不溶成分為9g以上。作為上述溶解性試驗的方法，可在室溫下、向玻璃燒杯中投入100g溶劑，并向該溶劑中添加了100g上述環(huán)氧樹脂或者10g固化劑后，用電磁式攪拌器攪拌l小時，使用己知重量的濾紙進(jìn)行過濾后，在8(TC下充分干燥過濾物3小時后，稱量該殘渣物而進(jìn)行。在本發(fā)明中，對于上述環(huán)氧樹脂成分為良溶劑性、對于上述具有助熔劑活性的固化劑成分為不良溶劑性的溶劑，可根據(jù)所使用的環(huán)氧樹脂以及具有助熔劑活性的固化劑的不同而改變。事實上，可以通過進(jìn)行對所使用的環(huán)氧樹脂以及具有助熔劑活性的固化劑的溶解性試驗，來適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇。作為能夠在本發(fā)明中使用的溶劑，可以舉出脂肪族醇類溶劑、酮類溶劑、醛類溶劑、羧酸類溶劑、酯類溶劑、醚類溶劑、苯酚類溶劑、烴類溶劑、鹵化烴類溶劑、乙縮醛類溶劑、脂肪酸類溶劑、酸酐類溶劑、氮化合物類溶劑、硫化合物類溶劑、無機(jī)溶劑等公知溶劑。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用醚醋酸酯型溶劑。作為醚醋酸酯型溶劑的具體例子，可以舉出乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單甲醚丙烯酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、乙二醇單乙基苯甲酸酯、乙二醇單乙基異丁酸酯、乙二醇單乙基甲基丙烯酸酯、乙二醇單丁基醚醋酸酯、乙二醇單異丁基醚苯甲酸酯、乙二醇單異丙基醚苯甲酸酯、乙二醇單苯基醚醋酸酯、乙二醇單苯基丙烯酸酯、1-乙?；?2-乙氧基乙酯、4-(2-乙?；已趸?甲苯、4，-(2-乙?；已趸?乙酰苯、丙二醇-l-單甲醚-2-醋酸酯等。為了抑制攪拌時或者操作時的溶劑的15(TC以上。進(jìn)一步，在本發(fā)明中優(yōu)選使用含有第一溶劑和第二溶劑兩種溶劑的溶劑類。此時，優(yōu)選第一溶劑是對于環(huán)氧樹脂為良溶劑性且對于固化劑為不良溶劑性的溶劑，并且第二溶劑是比上述第一溶劑沸點低的溶劑。另外優(yōu)選第一溶劑和第二溶劑的沸點差為2(TC以上，沸點之差進(jìn)一步優(yōu)選為3(TC以上。若沸點之差為下限值以上，則溶劑可以盡快揮發(fā)，所以在B-階段化過程中，可以抑制環(huán)氧樹脂和固化劑的反應(yīng)，能夠更妥當(dāng)?shù)貙雽?dǎo)體元件接合到基板上。另外，在本發(fā)明中，除了第一溶劑和第二溶劑以外，還可以進(jìn)一步配合一種以上的溶劑。另外，第二溶劑也可以是對于上述環(huán)氧樹脂為良溶劑性且對于上述固化劑是不良溶劑性的溶劑。在并用兩種以上溶劑的情況下，作為溶劑，可以使用脂肪族醇類溶劑、酮類溶劑、醛類溶劑、羧酸類溶劑、酯類溶劑、醚類溶劑、苯酚類溶劑、烴類溶劑、鹵化烴類溶劑、乙縮醛類溶劑、脂肪酸類溶劑、酸酐類溶劑、氮化合物類溶劑、硫化合物類溶劑、無機(jī)溶劑等公知溶劑，優(yōu)選使用醚醋酸酯型溶劑。更詳細(xì)地說，在本發(fā)明中，作為第一溶劑優(yōu)選使用醚醋酸酯型溶劑。作為醚醋酸酯型溶劑的具體例子，可以舉出乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單甲醚丙烯酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、乙二醇單乙基苯甲酸酯、乙二醇單乙基異丁酸酯、乙二醇單乙基甲基丙烯酸酯、乙二醇單丁基醚醋酸酯、乙二醇單異丁基醚苯甲酸酯、乙二醇單異丙基醚苯甲酸酯、乙二醇單苯基醚醋酸酯、乙二醇單苯基丙烯酸酯、l-乙?；?2-乙氧基乙酯、4-(2-乙?；已趸?甲苯、4，-(2-乙?；已趸?乙酰苯、丙二醇-l-單甲醚-2-醋酸酯等。為了抑制攪拌時或者操作時溶劑的過剩揮發(fā)，優(yōu)選沸點為15(TC以上。對上述第一溶劑的含量沒有特別的限定，但優(yōu)選為上述樹脂組合物總量的820重量％，例如為1018重量％。若含量在上述范圍內(nèi)，則尤其在混煉上述組合物以及供給上述組合物時的操作性優(yōu)良。作為上述第二溶劑，沒有特別的限定，但是優(yōu)選為與上述第一溶劑相同系統(tǒng)的溶劑。具體來說，若上述第一溶劑為脂肪族醇類溶劑，則上述第二溶劑也為脂肪族醇類溶劑，若上述第一溶劑為醚醋酸酯型溶劑，則上述第二溶劑也為醚醋酸酯型溶劑的組合。借此，能夠提高上述第一溶劑和上述第二溶劑的相溶性，由此能夠控制這些溶劑的揮發(fā)速度。通過控制揮發(fā)速度，可以降低所得預(yù)涂敷密封樹脂中含有的空隙等。如上所述，上述第二溶劑的沸點優(yōu)選比上述第一溶劑的沸點低，但優(yōu)選其沸點為150。C以上。在本發(fā)明中，作為(D)第二溶劑，優(yōu)選使用醚醋酸型溶劑。作為醚醋酸型溶劑的具體例子，可以舉出乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單甲醚丙烯酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、乙二醇單乙基苯甲酸酯、乙二醇單乙基異丁酸酯、乙二醇單乙基甲基丙烯酸酯、乙二醇單丁基醚醋酸酯、乙二醇單異丁基醚苯甲酸酯、乙二醇單異丙基醚苯甲酸酯、乙二醇單苯基醚醋酸酯、乙二醇單苯基丙烯酸酯、l-乙酰基-2-乙氧基乙酯、4-(2-乙酰基乙氧基)甲苯、4，-(2-乙?；已趸?乙酰苯、丙二醇-l-單甲醚-2-醋酸酯等。為了抑制攪拌時或者操作時溶劑的過剩揮發(fā)，優(yōu)選沸點為15(TC以上。對上述第二溶劑的含量沒有特別的限定，但優(yōu)選為上述樹脂組合物總量的315重量％，例如為510重量％。若含量在上述范圍內(nèi)，則適用性及保存性(shelllife)優(yōu)良。對上述第一溶劑的含量和上述第二溶劑的含量沒有特別的限定，但是優(yōu)選上述第一溶劑的含量多。由此，適用性及保存性優(yōu)良。相對于環(huán)氧樹脂，本發(fā)明所使用的溶劑類的例示添加量以溶劑類的總量表示時為1070重量％。雖然根據(jù)所適用的工序而不同，但用于印刷方式時優(yōu)選為1535重量％，用于旋涂方式時優(yōu)選為2545重量。若成分的添加量為下限值以上，則能夠改善常態(tài)下的粘性特性，尤其能夠改善操作性，若在上限值以下，則能夠改善向晶片上涂布后的處理性(控制樹脂淚珠)。固化促進(jìn)劑本發(fā)明預(yù)涂敷密封用樹脂組合物中，可根據(jù)需要添加固化促進(jìn)劑。作為固化促進(jìn)劑，只要是通常作為環(huán)氧樹脂的固化促進(jìn)劑所使用的物質(zhì)，則均可以使用，但具體可以舉出咪唑類、磷化合物、重氮化合物、叔胺等。無機(jī)填料在本發(fā)明中，為了調(diào)節(jié)固化物性，根據(jù)需要可以添加無機(jī)填料。作為具體例子，可以舉出碳酸鈣、二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁等。根據(jù)用途，可以多個混合使用這些物質(zhì)，但是從純度、可靠性、成本的方面考慮，優(yōu)選為二氧化硅。對其添加量沒有特別的限定，但為了保證作為密封樹脂組合物的特性(耐濕性、操作性等)，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂的80重量％以下。進(jìn)一步優(yōu)選為50重量％以下。若為上限值以下，則在接合時半導(dǎo)體元件的突起電極和電路板電極間的接合可以不受絕緣性填料的影響，而良好地進(jìn)行。另外，本發(fā)明所使用的無機(jī)填料的形狀優(yōu)選為球狀。這是因為當(dāng)所謂的粉碎填料的情況下，具有其銳利的面破壞半導(dǎo)體元件表面的電路的擔(dān)憂。另外，無機(jī)填料的粒徑優(yōu)選其平均粒徑為6jam以下、最大粒徑為30pm以下。若在該范圍內(nèi)，則在焊錫接合時，接合不會受填料的妨礙，能夠減少引起連接不良的可能性。低應(yīng)力劑本發(fā)明的預(yù)涂敷密封用樹脂組合物中，可以根據(jù)需要添加低應(yīng)力劑，尤其是，若配合液狀的低應(yīng)力劑，則能夠降低熔融粘度。在此，所謂的液狀低應(yīng)力劑，是指通過進(jìn)入到樹脂骨骼中或者分散到樹脂中而形成海島結(jié)構(gòu)，由此能夠減少成型環(huán)氧樹脂組合物時產(chǎn)生的應(yīng)力或者加熱、冷卻固化物時產(chǎn)生的應(yīng)力的液狀物質(zhì)，能夠廣泛使用通常用于密封材料中的物質(zhì)。例如，可以舉出液狀丁二烯橡膠等的液狀橡膠類或者硅油，但并不限于此。這些液狀應(yīng)力劑也可以具有反應(yīng)性官能團(tuán)、可提高向環(huán)氧樹脂的相溶性的官能團(tuán)、支鏈。另外，這些液狀應(yīng)力劑可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。作為硅油，可以舉出具有二甲基硅氧垸、二苯基聚硅氧垸、甲基苯基聚硅氧烷骨骼的硅氧垸，通常為了賦予與環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂間的親和性，有時在其主鏈或者支鏈上具有甲基、苯基的有機(jī)取代基、具有C、0、N、S原子等的有機(jī)取代基、烯化氧等的親水性聚合物鏈。具體的可以舉出氨基取代有機(jī)基團(tuán)、環(huán)氧基取代有機(jī)基團(tuán)、羥基取代有機(jī)基團(tuán)、乙烯基取代有機(jī)基團(tuán)、巰基取代有機(jī)基團(tuán)、羧基取代有機(jī)基團(tuán)、苯乙基取代有機(jī)基團(tuán)、烯丙基取代有機(jī)基團(tuán)、垸氧基取代有機(jī)基團(tuán)、聚醚基取代有機(jī)基團(tuán)、丁內(nèi)酯基取代有機(jī)基團(tuán)、酰脲基取代有機(jī)基團(tuán)、異氰酸酯基取代有機(jī)基團(tuán)等，但并不限于此。作為丁二烯橡膠，可以舉出單獨的丁二烯或丁二烯與丙烯腈或者苯乙烯的無規(guī)或嵌段共聚物、接枝共聚物，并為了賦予與環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂間的親和性，也可以在其主鏈或者支鏈上具有含C、0、N、S原子等的有機(jī)取代基。具體的可以舉出氨基取代有機(jī)基團(tuán)、環(huán)氧基取代有機(jī)基團(tuán)、羥基取代有機(jī)基團(tuán)、乙烯基取代有機(jī)基團(tuán)、巰基取代有機(jī)基團(tuán)、羧基取代有機(jī)基團(tuán)、苯乙基取代有機(jī)基團(tuán)、烯丙基取代有機(jī)基團(tuán)、烷氧基取代有機(jī)基團(tuán)、聚醚基取代有機(jī)基團(tuán)、丁內(nèi)酯基取代有機(jī)基團(tuán)、酰脲基取代有機(jī)基團(tuán)、異氰酸酯基取代有機(jī)基團(tuán)等，但并不限于此。相對于環(huán)氧樹脂組合物總量，作為上述低應(yīng)力劑的配合量通常為0.26重量％，優(yōu)選為13重量。Z。若低應(yīng)力劑不足0.2重量％，則無法得到環(huán)氧樹脂組合物的固化物所期待的低彈性率，低應(yīng)力性不足，有降低耐沖擊性的擔(dān)憂，若超過6重量％，則成型時的流動性、成型性降低，耐焊錫裂紋性降低，有在所得到的半導(dǎo)體器件的外觀上引起缺口等擔(dān)憂。反應(yīng)性稀釋劑在本發(fā)明的預(yù)涂敷密封用樹脂組合物中，可以根據(jù)需要，添加低應(yīng)力劑，由此可以降低熔融粘度。在此，所謂反應(yīng)性稀釋劑是指降低樹脂組合物粘度的物質(zhì)，指含有作用于密封用樹脂組合物的固化的官能團(tuán)(例如環(huán)氧基)，且具有降低密封用樹脂組合物粘度的作用的化合物。作為這樣的反應(yīng)性稀釋劑，可以舉出丁基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、三甲醇基丙基縮水甘油醚、月桂基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲苯縮水甘油醚、丁基苯基縮水甘油醚等的單縮水甘油醚化合物；乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、烴化雙酚A二縮水甘油醚等的二縮水甘油醚化合物；甲基丙烯酸縮水甘油酯、新癸酸縮水甘油酯等的縮水甘油酯化合物；乙烯基環(huán)已烯過氧化物等的脂肪族環(huán)氧化合物；雙酚F型環(huán)氧等的芳香族環(huán)氧化合物以及環(huán)氧丙基苯胺等，但并不限于此。這些反應(yīng)性稀釋劑可以單獨使用，也可以混合使用。另外，也可以混合使用溶劑和反應(yīng)性稀釋劑。作為反應(yīng)性稀釋劑的配合量，通常相對于環(huán)氧樹脂成分為0.180重量％，優(yōu)選為540重量％。若配合量不足0.1重量％，則具有無法得到降低組合物粘度的效果的擔(dān)憂，若超過80重量％，則具有向基板的粘著力降低的擔(dān)憂，故不優(yōu)選。其他添加劑本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，除了上述環(huán)氧樹脂、具有助熔劑活性的固化劑、溶劑類、固化促進(jìn)劑、無機(jī)填料、低應(yīng)力劑、反應(yīng)性稀釋劑以外，還可以進(jìn)一步含有顏料、燃料、流平劑、消泡劑、偶合劑等的添加劑。但是，由于上述填料或者添加劑會成為惡化B-階段化后的密封樹脂組合物的透明性的原因，所以優(yōu)選選擇作為B-階段化后的性狀能夠維持透明性的物質(zhì)或添加量。本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物可以通過混合上述種種成分，進(jìn)行真空脫泡來制造。此時，任意種添加劑都不能成為空隙的原因，所以優(yōu)選在確認(rèn)耐熱性、揮發(fā)性、向基材的潤濕性等的基礎(chǔ)上再添加。接著，說明本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的粘性值、熔融粘度、Tg。粘性值"B-階段"是指將本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于在電路面上形成了焊錫突起電極的半導(dǎo)體芯片上，進(jìn)行干燥后的狀態(tài)，是指環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率在2060%的狀態(tài)。若反應(yīng)進(jìn)行的過剩，則加熱時產(chǎn)生再熔融，或者產(chǎn)生不體現(xiàn)助熔劑活性等的不良情況，不適用于本發(fā)明。另外，環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率可根據(jù)反應(yīng)前后的DSC熱量來進(jìn)行計算。在本發(fā)明中，B-階段化后的粘性值為Og仍mm①以上、5gf/5mmO以下。若B-階段化后的粘性值過大，則在將密封樹脂組合物涂布于晶片上，進(jìn)行B-階段化后的切割工序中，由于樹脂組合物的粘性，產(chǎn)生切割刀片無法很好地將晶片單片化，切割工序變得困難或者不能的問題。B-階段化后的粘性值優(yōu)選為0gf/5mmO以上、3gf/5mmO以下。另外，上述粘性值只要在環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率為2060%范圍內(nèi)的任意一點上實現(xiàn)即可。這是因為只要在該范圍內(nèi)的任意一點上能夠?qū)崿F(xiàn)，則通過在該點附近進(jìn)行B-階段化，能夠有效地進(jìn)行操作。熔融粘度在預(yù)涂敷密封中，將半導(dǎo)體芯片和電路基板進(jìn)行臨時搭載時，通常廣泛使用13(TC。因此，本發(fā)明中的13(TC下的熔融粘度相當(dāng)于臨時搭載涂布了預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的半導(dǎo)體芯片和電路基板時的樹脂的熔融粘度。若在13(TC下的熔融粘度為0.01Pa.s以上，則液狀材料的流動性增加，在抑制巻入空隙或者倒角成形性的方面有利，若為l.OPa's以下，則在空隙的巻入減少的方面有利。本發(fā)明的13(TC下的熔融粘度優(yōu)選為O.lPa.s以上、0.6Pa，s以下。作為測定熔融粘度的方法，可以舉出使用了旋轉(zhuǎn)式錐體的粘度測定裝置或者給出規(guī)定震動數(shù)以及扭矩來測定粘度的流變儀測定裝置等。Tg在本發(fā)明中，預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的固化后的Tg優(yōu)選為8(TC以上、15(TC以下。所謂固化后是指使預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中的反應(yīng)性成分充分反應(yīng)的狀態(tài)，例如是指環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率為95%以上的狀態(tài)。除此之外，通過在15(TC下加熱3小時，能夠使樹脂組合物充分反應(yīng)。作為預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的成分，例如若將一定量以上的單環(huán)氧化合物添加到環(huán)氧樹脂，則固化后的Tg有時成為8(TC以下，但是，若固化后的Tg過低，則產(chǎn)生無法得到凸塊保護(hù)的效果的問題。另夕卜，若Tg為上限值以上，則固化物變脆，產(chǎn)生倒角上產(chǎn)生裂紋等的問題。本發(fā)明中的粘性值、熔融粘度可以通過選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)氧樹脂來實現(xiàn)，這一點已經(jīng)進(jìn)行了描述，但是進(jìn)一步，例如還可以適當(dāng)組合以下方法來實現(xiàn)。(i)作為預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的環(huán)氧樹脂，使用液狀環(huán)氧樹脂和低分子固態(tài)環(huán)氧樹脂的方法作為預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的環(huán)氧樹脂，若使用液狀環(huán)氧樹脂，則由于作為主成分的成分粘度低，所以能夠降低熔融時的粘度。進(jìn)一步，通過與固態(tài)環(huán)氧樹脂組合，能夠在抑制B-階段狀態(tài)中的粘性，同時在臨時搭載時能夠?qū)崿F(xiàn)低熔融粘度。能夠適當(dāng)使用的液狀環(huán)氧樹脂和低分子固態(tài)環(huán)氧樹脂如前面所描述。(ii)減少預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中的固化劑的量，或者使用低熔點的固化劑的方法本發(fā)明所使用的具有助熔劑活性的固化劑，通常為固態(tài)，因此提高130x:下的熔融粘度的方向上有作用。通過將該固化劑的配合量減少至不損壞本發(fā)明的液狀樹脂組合物特性的程度，能夠減少預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中的固態(tài)成分，能夠降低熔融時的粘度。另外，作為該固化劑，采用熔點低的固化劑也是有效果的。能夠適合使用的固化劑的種類以及配合量如前面所描述。(iii)在預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中添加液狀性的低應(yīng)力劑的方法通過向預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中添加液狀性的低應(yīng)力劑，能夠降低主成分的粘度，降低熔融粘度。能夠適合使用的液狀性的低應(yīng)力劑如前面所描述。(iv)預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中混合反應(yīng)性稀釋劑的方法通過向預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中添加反應(yīng)性稀釋劑，能夠降低預(yù)涂敷用密封樹脂組合物整體的粘度，降低熔融粘度。能夠適合使用的反應(yīng)性稀釋劑如前面所描述。(V)選定預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的溶劑的方法使用對于環(huán)氧樹脂成分為良溶劑性、對于具有助熔劑活性的固化劑成分為不良溶劑性的溶劑。若使用這樣的溶劑，則在將本發(fā)明的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于半導(dǎo)體芯片上并進(jìn)行干燥時，具有助熔劑活性的固化劑無需與環(huán)氧樹脂相溶，而以其固態(tài)形式分散到樹脂中，所以能夠抑制B-階段中的固化反應(yīng)。由此，到臨時搭載前固化率都低，所以在臨時搭載時能夠?qū)崿F(xiàn)低熔融粘度。能夠適合使用的溶劑系如前面所描述。半導(dǎo)體器件接著，說明本發(fā)明所述半導(dǎo)體器件的制造方法。作為在晶片上涂布密封樹脂組合物的方法，可以舉出使用了金屬掩膜或者網(wǎng)眼掩膜的印刷法、旋涂法、或者將在隔離膜上粘貼薄片化的薄膜的方法等，但是在本方法中一般采用印刷法或者旋涂法。作為將涂布于晶片后的密封樹脂組合物B-階段化的方法，通常需要干燥工序，可在干燥烘箱內(nèi)靜置規(guī)定時間，或者也可以用直列烘箱、傳送式加熱爐等代替。根據(jù)需要，可以設(shè)定步進(jìn)式加熱、穩(wěn)定升溫、穩(wěn)定降溫等。上述晶片可以使用通常的切割裝置，通過進(jìn)行干式或者濕式切割將其單片化。作為將被單片化的半導(dǎo)體元件的涂布有密封樹脂組合物的面和基板加熱壓接的方法，通?？梢允褂糜玫寡b式接合器進(jìn)行對位后直接加熱壓接的方法，或者完成對位、臨時搭載后用回流爐等進(jìn)行加熱連接的方法。此時，使用適于封裝或者密封法的熱分布。另外，在芯片的搭載不僅可以使用倒裝式接合器，還可以用芯片焊接機(jī)等能夠進(jìn)行對位的裝置。預(yù)涂敷密封部件在本發(fā)明中，還提供一種預(yù)涂敷密封部件，其特征在于，具有助熔劑活性的固化劑作為不溶成分分散在密封樹脂組合物中。具有助熔劑活性的固化劑作為分散相存在于由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的連續(xù)相中。此時，分散相的粒徑通常為幾微米左右。通過使用這種結(jié)構(gòu)的預(yù)涂敷密封部件，能夠得到在接合半導(dǎo)體芯片和基板時大體現(xiàn)部分固化劑活性的效果。具有助熔劑活性的固化劑無需所添加的全部都作為不溶成分而分散，即使一部分溶解于樹脂組合物中，只要該溶解成分不是在B-階段化中過度引起固化反應(yīng)的程度即可。具體來說，所添加的具有助熔劑活性的固化劑中，只要60%重量以上作為不溶成分分散，即可達(dá)到本發(fā)明的效果。進(jìn)一步優(yōu)選為80%以上。實施例本實施例中使用的成分的詳細(xì)情況如下。雙酚F型環(huán)氧樹脂大日本油墨化學(xué)工業(yè)(株)制、EXA-830LVP(環(huán)氧當(dāng)量為161、分子量為340、25。C下為液狀)雙酚F型環(huán)氧樹脂大日本油墨化學(xué)工業(yè)(株)制、EXA-830CRP(環(huán)氧當(dāng)量為161、分子量為340)二丙烯基雙酚A型環(huán)氧樹脂日本化藥(株)社制、RE-810NM(環(huán)氧當(dāng)量為210、25'C下為液狀)聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂日本化藥(株)制、NC3000(環(huán)氧當(dāng)量為272、平均分子量為1000、25'C下為固態(tài)、軟化點為58。C)低粘度型聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂日本化藥(株)制、CER3000L(環(huán)氧當(dāng)量為237、平均分子量為700)低分子量型聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂JER(株)制、YX-4000K(環(huán)氧當(dāng)量為185、分子量為360)萘型環(huán)氧樹脂大日本油墨化學(xué)工業(yè)(株)制、HP4032D(環(huán)氧當(dāng)量為140、分子量為272)單環(huán)氧樹脂日本化藥(株)制、SBTH(叔丁基苯基縮水甘油醚)(環(huán)氧當(dāng)量為206、分子量為202)甲酚萘酚型環(huán)氧樹脂日本化藥(株)社制、NC7300L(環(huán)氧當(dāng)量為212、平均分子量為800、25'C下為固態(tài)、軟化點為62"C)龍膽酸MIDORI化學(xué)(株)制、2,5-二羥基安息香酸苯酚酚醛清漆住友于"-^乂'(株)制、PR-51470癸二酸東京化成工業(yè)(制)2P4MZ:四國化成(株)制、2-苯基-4-甲基咪唑丁腈橡膠宇部興產(chǎn)(株)制、CTBN1008SP(端羧基丁二烯丙烯酸酯橡膠)溶劑(BCSA):東京化成工業(yè)(制)、乙二醇單丁醚醋酸酯溶劑采用試劑級溶劑。<實施例18、比較例13>如表1所示地配合各成分，用三軋輥分散混煉，在真空下進(jìn)行脫泡處理，得到密封樹脂組合物。然后，用該密封樹脂組合物進(jìn)行以下的評價試驗。將其結(jié)果示于表l中。進(jìn)一歩，使用上述所得到的密封樹脂組合物，進(jìn)行以下處理，從而制造出本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。使用東麗工程社制造的真空印刷機(jī)，用聚氨酯制刮板，以兩步印刷法進(jìn)行。此時，并非設(shè)定為真空，使用100pm厚的金屬掩膜，向掩膜上供給大約60g的密封樹脂，并涂布于搭載了半導(dǎo)體芯片的6英寸晶片上。此時，第一歩目的在于涂布樹脂，刮板角度為30。，刮板壓力為0.4Pa。另夕卜，第二步目的在于實現(xiàn)涂布時材料的平坦化，所以刮板角度為50。，刮板壓力為0.1Pa。用印刷機(jī)在6英寸晶片上將密封樹脂組合物涂布成大致與掩膜厚度相同的100pm厚度左右，并將其放入到事先已經(jīng)取平衡的干燥烘箱內(nèi)，在9(TC下干燥90分鐘，進(jìn)行樹脂組合物的B-階段化。使用Disco社制造的切割裝置，進(jìn)行濕式切割，以A模式，單片化成邊長為10mm的正方形形狀的芯片。此時，為了阻止平坦化的樹脂組合物的熔融和切割面的形狀變化，沒有進(jìn)行通常進(jìn)行的晶片干燥。使用涉谷工業(yè)社制造的倒裝式接合器，在13(TC下，用15秒鐘、5kgf/chip的壓力，臨時搭載芯片后，為了熔融焊錫，在25(TC下加熱5秒鐘，由此進(jìn)行倒裝式接合以及預(yù)涂敷密封。此時，基版上的焊盤部則使用由防焊層(厚度4(^m)開口，并形成有腔的物質(zhì)。連接后的倒裝片在15(TC下進(jìn)行90分鐘的后固化，然后，進(jìn)行連接性的確認(rèn)和空隙性的確認(rèn)。表1(重量比)<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>*沒有實施耐回流試驗下面，對實施例18及比較例1~3中進(jìn)行的各種評價試驗進(jìn)行說明。(1)13(TC下的熔融粘度測定在厚度為lmm的玻璃滑板上，將液狀樹脂展開成厚度為50)im、面積為10mmx50mm，在90°C/90分鐘下進(jìn)行B-階段化。收集將該樣品用切割機(jī)切割成lg左右的物質(zhì)，用Haake社制造的流變儀，以升溫速度為15"C/分鐘、測定間隔為200jam、錐體尺寸為40mmO，測定熔融粘度。由所得到的數(shù)據(jù)，讀取13(TC下的粘度。(2)B-階段化后的粘性值測定將做成與(1)相同尺寸的樣品，在90。C、90分鐘的條件下，進(jìn)行表面干燥，并用膠粘性測試法進(jìn)行評價。'各符號的說明如下。有無粘性用膠粘性測試法評價半導(dǎo)體用粘著薄膜有無粘性。各符號說明如下沒有粘性(Og仍mmO以上、不足5g仍mmO)△:有一些粘性，無法實際使用(5gf/5mmO以上、不足100g仍mmO)X:有粘性(100g仍mmO以上)(3)環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率用DSC，測定環(huán)氧樹脂未反應(yīng)狀態(tài)的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物以及環(huán)氧樹脂的反應(yīng)已進(jìn)行狀態(tài)的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物兩方的發(fā)熱量，并將前者作為A，將后者作為B。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率X，可由X(%)=(1—B/A)xi00算出。實施例中制作的樣品在B-階段中的環(huán)氧樹脂的反應(yīng)率均在2080%的范圍內(nèi)。(4)固化后的Tg的測定方法將做成與(1)相同尺寸的樣品，在9(TC、90分鐘的條件下，進(jìn)行臨時干燥，一邊使其再熔融，一邊將其澆鑄成型成4mmx4mmxl0mm的尺寸。將其在15(TC下后固化90分鐘后的樣品，用SII制TMA進(jìn)行壓縮，以升溫速度為1(TC/分鐘，從一10(TC到30(TC的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行掃描，從所得到的曲線的拐點求出Tg。(5)無空隙實現(xiàn)率固化密封樹脂后，使用超聲波探傷裝置(SAT)，對各等級的20個樣品，觀察空隙、剝離，將觀察到這些現(xiàn)象的樣品作為不良樣品。無空隙實現(xiàn)率是在20個樣品中沒有發(fā)現(xiàn)不良的樣品的比例。(6)耐回流試驗選擇連接率為100%的封裝件，在溫度為3(TC、濕度為60%下吸濕72小時后，通過三次最高溫度為260。C的溫度分布的回流，用SAT觀察密封樹脂外觀裂紋、界面的剝離狀態(tài)(各等級n二5)。界面的剝離狀態(tài)是只要有一處發(fā)生剝離就設(shè)定為不良，并注明其大小。在比較例1中，作為所使用的環(huán)氧樹脂的組合，在熔融時沒有達(dá)到130°C、l.OPa，s以下，雖然耐回流性等的可靠性良好，但是空隙性(尤其是巻入空隙性)惡劣，發(fā)現(xiàn)了較多的空隙。在比較例2中，由于僅使用了液狀環(huán)氧樹脂，所以B-階段化后的粘性值非常高，無法用切割使晶片單片化，無法進(jìn)行安裝性評價試驗。在比較例3中，雖然實現(xiàn)了熔融時的粘度，得到了空隙性的提高，但由于使用了不具有助熔劑活性的固化劑，所以無法進(jìn)行倒裝式連接，無法制作可靠性良好的封裝件。相對于此，確認(rèn)了實施例的空隙性以及助熔劑活性均優(yōu)良。作為環(huán)氧樹脂稱量25重量份的雙酚F型環(huán)氧樹脂、75重量份的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，作為具有助熔劑活性的固化劑稱量30重量份的事先在120°C、5托(torr)下真空干燥5小時的龍膽酸(熔點為202。C)，作為第一溶劑稱量22.5重量份的乙二醇單丁基醚醋酸酯，作為第二溶劑稱量7.5重量份的乙二醇單乙醚醋酸酯，作為固化促進(jìn)劑稱量0.2重量份的2-苯基-4-甲基咪唑，用三軋輥進(jìn)行分散混煉，并在真空下實施脫泡處理，得到液狀密封樹脂組合物。使用該樹脂組合物，進(jìn)行了以下的評價試驗。將其結(jié)果示于表2中。<實施例1020>除了如表2以及表3所示地變更了配方以外，與實施例9相同地進(jìn)行了試驗。將評價結(jié)果一并記錄于表2以及表3中。<比較例45>除了如表3所示地變更了配方以外，與實施例9相同地進(jìn)行了試驗。將評價結(jié)果一并記錄于表3中。表2(重量比)<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表3(重量比)<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>另外，將本實施例中所使用的溶劑示于表4中。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>以下說明實施例920、比較例45中進(jìn)行的各種評價試驗。(1)130。C下的熔融粘度測定按照與實施例18、比較例13中進(jìn)行的評價試驗法相同的方法進(jìn)行了測定。(2)B-階段化后的粘性值測定也按照與實施例18、比較例13中進(jìn)行的評價試驗法相同的方法進(jìn)行了評價。(3)B-階段化后的無粘性(夕、乂夕7];—)試驗在厚度為lmm的玻璃滑板上，將液狀密封樹脂展開成厚度為50nm、面積為10mmx50mm，并以9(TC/60分鐘的條件下，使其B-階段化。將旭化成纖維制的Bem棉(BernCotton)接觸于該樣品上，將在樹脂表面附著有Bem棉的情況作為NG、將沒有附著的情況作為合格。在上述條件下，當(dāng)B-階段化沒有完全進(jìn)行時，樹脂表面會殘留有粘性，可知溶劑的揮發(fā)不充分。(4)B-階段化后的凝膠時間收集用切割機(jī)將在(3)中經(jīng)過B-階段化的樣品切割成lg左右的物質(zhì)，在200。C加熱板上，以1次/秒左右的渦旋對液狀樹脂組合物進(jìn)行攪拌，將粘性變無的點作為凝膠時間，用記秒表測定時間。此時，凝膠時間為2分鐘以下者，已經(jīng)進(jìn)行了反應(yīng)，在其后的B-階段化后的保存性或者對本方式的壽命特性(助熔劑活性等)有顯著降低的擔(dān)憂，所以優(yōu)選3分鐘以上者。(5)B-階段化后的反應(yīng)率在DSC用鋁板上秤取10mg左右的(3)中所得的經(jīng)過B-階段化的樣品，采用SII社制造的DSC，以10tV分種的升溫速度進(jìn)行測定。事先，以同樣的條件，測定B-階段處理前的液狀樹脂組合物，用DSC的發(fā)熱峰值A(chǔ)H計算反應(yīng)率。此時，反應(yīng)率為50%以上者意味著B-階段中反應(yīng)進(jìn)行了所需程度以上，在其后的B-階段化后的保存性或者對于本方式的壽命特性(助熔劑活性等)有顯著降低的擔(dān)憂，所以優(yōu)選為40%以下。(6)適用期用東機(jī)產(chǎn)業(yè)(株)制的E型粘度計(錐體旋轉(zhuǎn)數(shù)2.5rpm)，對25"下保存的液狀樹脂組合物(作為其形式為注射器)，在25'C的測定溫度下測定相對于保存時間的粘度。此時，讀取從初期粘度上升到100%的時間，并將其作為適用時間。此時，適用時間為8小時以下者則意味著在一天的工序中產(chǎn)生粘性增加等對操作性不良的情況，因此，優(yōu)選至少12小時以上者。(7)焊錫潤濕性試驗在Cu板上適量秤取(3)中所得的B-階段化后的樣品，其上放置已知半徑的焊錫球(Sn3.5Ag)，通過基于ASTM-B-545的焊錫潤濕性試驗，并作為縱橫尺寸比求出25(TC加熱板上的焊錫潤濕率。此時，同樣地測定了市售的助熔劑的縱橫尺寸比時，得出62%的數(shù)據(jù)，所以作為對比評價判斷的基準(zhǔn)，判斷縱橫尺寸比為50%以下者對Cu的焊錫潤濕性低，沒有有效地除去焊錫的氧化膜。在實施例916的樹脂組合物中，實現(xiàn)了熔融時粘度，提高了空隙性，同時，助熔劑活性也優(yōu)良，焊錫潤濕性和適用特性等所評價的所有特性均顯示出優(yōu)良。在實施例17中，由于溶劑對于固化劑不是不良溶劑，所以在混煉制作液狀樹脂材料的階段中，固化劑溶解到溶劑中，相對地促進(jìn)了反應(yīng)，因此B-階段化后的焊錫潤濕性稍微變差。尤其在實施例19中，該傾向變得更顯著，降低了適用特性。實施例18雖然使用了對于固化劑為不良溶劑的溶劑，但由于使用了一種低沸點溶劑，所以操作中進(jìn)行了揮發(fā)，焊錫潤濕性、尤其是適用特性變差。另外，實施例20使用了兩種低沸點溶劑，加上固化劑溶解到甲乙酮中，所以反應(yīng)容易進(jìn)行，材料也比較迅速地?fù)]發(fā)。但是，在這些實施例1720中，實現(xiàn)了所期望的熔融時粘度，提高了空隙性的同時，也能滿足助熔劑活性。相對于此，在比較例4中，環(huán)氧樹脂沒有溶解到溶劑中，所以無法進(jìn)行作為樹脂組合物的評價。另外，在比較例5中，由于使用了沒有助熔劑活性的固化劑，所以完全無法確保焊錫潤濕性，無法體現(xiàn)作為本發(fā)明用途的功能。使用與實施例18、比較例13中記載的方法相同的方法，制造了本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。圖1是將實施例9中所得樹脂組合物涂布于晶片后，在9(TC、60分鐘的條件下進(jìn)行B-階段化后的剖面的掃描電子顯微鏡(SEM)照片。在圖1的放大照片中，顯示為白色的部分為具有助熔劑活性的固化劑成分，顯示為黑色的部分為環(huán)氧樹脂成分，可知樹脂組合物并非均勻，固化劑成分細(xì)微地分散在樹脂組合物中。圖2是將實施例9中所得樹脂組合物涂布于晶片后，進(jìn)行B-階段化，并在15(TC、90分鐘的條件使之固化后的SEM照片?？芍袒瘯r分散在樹脂組合物中的固化劑成分發(fā)生熔融，與其他的樹脂組合物混合，變得均勻。另外，此次測定中使用的SEM是日本電子社制造的JSM-6060LV，其倍率為450倍以及4000倍。<實施例21>作為25"C下為液狀的環(huán)氧樹脂稱量25重量份的二丙稀基雙酚A型環(huán)氧樹脂，作為25"C下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂稱量75重量份的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，作為具有助熔劑活性的固化劑稱量30重量份的事先在120°C、5托(torr)的條件下真空干燥5小時的龍膽酸(熔點為202°0，作為溶劑稱量20重量份的乙二醇單丁基醚醋酸酯(沸點為192°C)、以及IO重量份的乙二醇單乙醚醋酸酯(沸點為156'C)，作為固化促進(jìn)劑稱量0.2重量份的2-苯基-4-甲基咪唑，作為低應(yīng)力材料稱量1重量份的端羧基丁腈橡膠，用三軋輥進(jìn)行分散混煉，并在真空下實施脫泡處理，從而得到密封樹脂組合物。按照上述實施例所記載的方法，制造本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，對所得到的半導(dǎo)體器件實施表5所示的評價。另外，在本實施例中所使用的芯片的詳細(xì)情況如下。另外，作為基板使用了BT基板(連接焊盤鍍金表面)。焊錫錫-銀(熔點221°C)、凸塊數(shù)1936(484凸塊/區(qū)域)、凸塊高度80pm、芯片尺寸10mmX10mm、鈍化聚酰亞胺、芯片厚度525nm。<實施例2223、比較例68>除了如表5所示地變更了配方以外，與實施例21相同地進(jìn)行了試驗。將評價結(jié)果一并記錄于表5中。表5(重量比)通用名稱商品名實施例21實施例22實施例23比較例6比較例7比較例825'C下為液狀的環(huán)氧樹脂25'C下為向態(tài)的環(huán)樹脂雙酚F型環(huán)氧樹脂EXA-830LVP25252525二丙稀基雙酚A型環(huán)氧樹脂RE-810NM25聯(lián)苯型環(huán)織脂NC-3000757575甲酚萘酚型環(huán)試樹脂NC-7300L7510075向化劑具有羧禍的苯酚化合物龍膽酸30303030苯船尚化劑苯酚酚醛淸漆6060N化促進(jìn)劑咪嘩2P4MZ0.20.20.20.20.20.2溶劑醚醋酸酯乙—醇單丁醚醋酸酯20303030乙二醇單乙醚醋酸酯10醇二丙酮醇酯Y丁內(nèi)酯3030低應(yīng)力劑丁腈橡膠CTB畫08SP111111樹脂組合物的評價結(jié)果130'C下熔亂(Pa.s)t!時的粘度0.50.40.74.00.70.9B—階段化后的粘性值(gf/5mm<I))◎◎◎◎◎◎B—階段化后的無粘性合格合格合格合格合格合格適用期(小時)7266247272B-階段化后的焊錫潤濕性(%)62636263—一&裝性評價結(jié)呆切割時的崩邊性焊錫凸塊連接性(％)好好好NG好好100(0/20)100(0/20)100(0/20)〗00(0/20)——空隙性合格(0/5)合格(0/5)合格(0/5)合格(0/5)—一十-導(dǎo)體器件的評價結(jié)果吸濕回流試驗(耐剝離性評價)合格(0/5)合格(0/5)合格(0/5)合格(0/5)—一溫度周期試驗(耐剝離性評價)合格(0/5)合格(0/5)合格(0/5)合格(0/5)—一將本實施例中使用的溶劑示于表6中。表6<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>以下說明本實施例中進(jìn)行的各種評價試驗。(1)13(TC下的熔融粘度測定按照與實施例18、比較例13中進(jìn)行的評價試驗法相同的方法進(jìn)行了測定。(2)B-階段化后的粘性值測定也按照與實施例18、比較例13中進(jìn)行的評價試驗法相同的方法進(jìn)行了評價。(3)無粘性試驗除了在90°C/90分鐘的條件下進(jìn)行B-階段化以外，按照與實施例920、比較例45相同的方法進(jìn)行。(4)適用性將所做成的環(huán)氧樹脂組合物分取在lcc的注射器中，保管于25。C的恒溫槽中，用B型粘度計，與經(jīng)過時間一同測定25"/2.5rpm下的粘度值，讀取與初始值比較粘度上升30%的時間。(5)焊錫潤濕性試驗按照與實施例920、比較例45進(jìn)行的試驗方法相同的方法。(6)切割時的崩邊性將在具有焊錫電極的6英寸晶片上涂布100pm厚的環(huán)氧樹脂組合物，并使之千燥成為B-階段狀態(tài)的物質(zhì)，用Disco社制造的切割刀片，單片化成10mm2的芯片，此時，觀察芯片上的樹脂部的缺口狀態(tài)，將即使稍微有點缺口的樣品都作為NG。(7)焊錫凸塊連接性試驗將環(huán)氧樹脂組合物定量涂布于具有焊錫電極的10mr^的芯片上，在90°C/90分鐘的條件下使之B-階段化后，一邊從其上部用倒裝式接合器進(jìn)行定位，一邊將倒裝芯片設(shè)置在同排列設(shè)計的基版上。此時，倒裝式接合器的操作臺事先加溫至約6(TC。接著進(jìn)行焊錫熔融、連接。連接率以用雛菊鏈連接的四個區(qū)塊單位來確認(rèn)。即，在某一個區(qū)塊中，如有有一個連接不良，就無法導(dǎo)通，所以連接率用導(dǎo)通不良區(qū)塊數(shù)/總區(qū)塊數(shù)(=4x5)計算。(8)空隙、初時剝離觀察使密封樹脂固化后，用超聲波探傷裝置(SAT)觀察空隙、剝離。(各等級n二5)界面的剝離狀態(tài)只要有一處產(chǎn)生了剝離，就將該封裝間視為不良，并注明其大小。(9)耐回流試驗選擇連接率為100%的封裝件，在3(TC、60%、72小時的條件下進(jìn)行吸濕后，使之通過3次最高溫度為26(TC的溫度分布的回流中，用SAT(各等級11=5)觀察密封樹脂外觀裂紋、表面剝離狀態(tài)。表面剝離狀態(tài)只要有處產(chǎn)生了剝離，則就將該封裝件視為不良，并注明其大小。(10)溫度周期(T/C)試驗將進(jìn)行了耐回流試驗的封裝件，繼續(xù)在一55"C、30分鐘/—125°C、30分鐘的條件下，進(jìn)行T/C試驗。(各等級n二5)在最多1000小時內(nèi)，每隔250小時觀察一次裂紋、剝離狀態(tài)。表面剝離狀態(tài)只要有處產(chǎn)生了剝離，就將該封裝件視為不良，并注明其大小。由于在比較例6中只有固態(tài)環(huán)氧樹脂，所以B-階段化后的脆性明顯，切割時的崩邊性有問題。由于比較例7以及8的固化劑沒有助熔劑特性，所以無法連接倒裝芯片，沒有發(fā)現(xiàn)作為本發(fā)明用途的功能。相對于此，在實施例2123中，雖然實施例2223的適用特性稍微差，但是實現(xiàn)了熔融粘度，提高了空隙性的同時，助熔劑活性也優(yōu)良，且切割時的崩邊性優(yōu)良，所制造的半導(dǎo)體器件也有優(yōu)良的耐剝離性。權(quán)利要求1.一種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，含有(a)環(huán)氧樹脂和(b)具有助熔劑活性的固化劑，B-階段化后的粘性值為0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度為0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，固化后的Tg為80。C以上、15(TC以下。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有(c)溶劑類，該溶劑類含有對于上述環(huán)氧樹脂為良溶劑性且對于上述固化劑為不良溶劑性的第一溶劑。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，相對于上述環(huán)氧樹脂，上述溶劑類的配合量為1070重量。X。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述第一溶劑為醚醋酸酯型溶劑。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，作為溶劑，上述溶劑類僅含有上述第一溶劑。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述溶劑類進(jìn)---步含有第二溶劑，所述第二溶劑比上述第一溶劑沸點低。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述第一溶劑和上述第二溶劑的沸點差為2(TC以上。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述第二溶劑對于上述環(huán)氧樹脂為良溶劑性且對于上述固化劑為不良溶劑性。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述第二溶劑為醚醋酸酯型溶劑。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述環(huán)氧樹脂含有縮環(huán)式芳香族化合物，所述縮環(huán)式芳香族化合物在一分子中至少具有兩個環(huán)氧基。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述縮環(huán)式芳香族化合物的分子量為1000以下。13.根據(jù)權(quán)利要求11或者12所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述縮環(huán)式芳香族化合物為萘化合物。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述環(huán)氧樹脂含有聯(lián)苯化合物，所述聯(lián)苯化合物在一分子中至少具有兩個環(huán)氧基。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述聯(lián)苯化合物的分子量為1000以下。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述環(huán)氧樹脂含有在25"C下為液狀的環(huán)氧樹脂和在25。C下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，相對于上述液狀環(huán)氧樹脂和上述固態(tài)環(huán)氧樹脂的總重量，上述固態(tài)環(huán)氧樹脂的比例為0.50.95。18.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，上述固化劑為一分子中至少含有兩個酚性羥基和含有一個直接與芳香族結(jié)合的羧基的固化劑。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，其中，相對于上述環(huán)氧樹脂，上述固化劑的配合量為1070重量％。20.—種預(yù)涂敷密封部件，具有晶片和密封樹脂組合物，所述密封樹脂組合物涂布于該晶片的與基板的接合面上，其中，該密封樹脂組合物是權(quán)利要求1至19中任意一項所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的預(yù)涂敷密封部件，其中，具有助熔劑活性的固化劑作為不溶成分分散在預(yù)涂敷用密封樹脂組合物中。22.—種半導(dǎo)體器件，其是由權(quán)利要求1至19中任意一項所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物密封而成。23.—種半導(dǎo)體器件，其是通過以下工序制造而得，即，將權(quán)利要求1至19中任意一項所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于晶片上，對涂布于上述晶片后的上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物進(jìn)行B-階段化，并切割上述晶片，使半導(dǎo)體元件單片化，將單片化了的半導(dǎo)體元件的涂布有上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的面和基板進(jìn)行加熱壓接。24.—種半導(dǎo)體器件的制造方法，其中，包括涂布工序，其是將權(quán)利要求1至19中任意一項所述的預(yù)涂敷用密封樹脂組合物涂布于晶片上；B-階段化工序，其是對涂布在上述晶片后的上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物進(jìn)行B-階段化；單片化工序，其是切割上述晶片，使半導(dǎo)體元件單片化；加熱壓接工序，其是對單片化的半導(dǎo)體元件的涂布有上述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物的面和基板進(jìn)行加熱壓接。25.—種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有助熔劑活性的固化劑、(c)第一溶劑以及(d)第二溶劑，其中，上述第一溶劑對于上述環(huán)氧樹脂為良溶劑性且對于上述固化劑為不良溶劑性，上述第二溶劑比上述第一溶劑沸點低。全文摘要本發(fā)明公開了一種預(yù)涂敷用密封樹脂組合物，使用了它的預(yù)涂敷密封部件以及半導(dǎo)體器件及其制造方法，所述預(yù)涂敷用密封樹脂組合物含有(a)環(huán)氧樹脂和(b)具有助熔劑活性的固化劑，B-階段化后的粘性值為0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度為0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。該樹脂組合物在臨時搭載半導(dǎo)體芯片時空氣的卷入少，操作性和可靠性優(yōu)良。文檔編號C08G59/40GK101223206SQ20068002551公開日2008年7月16日申請日期2006年5月30日優(yōu)先權(quán)日2005年5月31日發(fā)明者光田昌也,坂本有史,桂山悟申請人:住友電木株式會社