專利名稱：：活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片和被加工物的切斷片的拾取方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片以及使用該活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片拾取(pickingup)被加工物的切斷片的方法。更特別地，本發(fā)明涉及活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片，其使用方式為，當(dāng)由包括諸如硅化合物、鍺化合物或鎵-砷化合物的化合物的材料制成的被加工物(例如半導(dǎo)體圓片、半導(dǎo)體封裝、玻璃或陶瓷)要進(jìn)行切割時(shí)以及得到的切斷片要被拾取時(shí)，將所述的壓敏粘著帶或片施用于處在未完全被自然氧化膜覆蓋狀態(tài)下的被加工物的活性面。本發(fā)明進(jìn)一步涉及使用該活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片拾取被加工物的切斷片的方法。
背景技術(shù)：
：在此之前使用的方法中，使用諸如硅化合物、鍺化合物或鎵-砷化合物的化合物的半導(dǎo)體圓片，當(dāng)材料以大尺寸形式生產(chǎn)后，根據(jù)需要，通常經(jīng)歷背面研磨以便得到給定厚度，然后經(jīng)歷背面處理(例如蝕刻或拋光)。隨后，將切割用壓敏粘著帶或片施用于半導(dǎo)體圓片的背面。之后，將半導(dǎo)體圓片切割成元件芯片，然后經(jīng)歷各種步驟，如清洗步驟、擴(kuò)大步驟(expandingstep)、拾取步驟和安裝步驟。切割用壓敏粘著帶或片通常具有這樣的構(gòu)造，其包括由塑料膜等構(gòu)成的基材和通過在所述基材上施用壓敏粘著劑組合物如丙烯酸系壓敏粘著劑并干燥而形成的壓敏粘著劑層(厚度約1到50pm)。要求切割用壓敏粘著帶或片具有足夠的粘著力，從而防止半導(dǎo)體圓片在切割期間與壓敏粘著帶或片分離。從這一觀點(diǎn)考慮，至今通常使用的切割用壓敏粘著帶或片是這樣的壓敏粘著帶或片，在拾取例如硅鏡圓片(siliconmirrorwafer)(剝離角度15°;牽拉速率150mm/min;施用溫度23°C;剝離溫度23'C)中的剝離粘著力為2.5(N/25mm幅)或更高。另一方面，要求粘著力低至一定程度，從而在切割后的拾取過程中，半導(dǎo)體圓片可容易地與壓敏粘著帶或片分離而不發(fā)生斷裂。另外，對切割用壓敏粘著帶或片所要求的重要性質(zhì)之一是不易造成污染的性質(zhì)，例如，不在半導(dǎo)體圓片上留下粘著劑殘留物(其中壓敏粘著劑層中的組分殘留在被粘著表面的現(xiàn)象)。關(guān)于具有這些性質(zhì)的切割用壓敏粘著帶或片，公開了例如具有由聚合物構(gòu)成的壓敏粘著劑層的再剝離用壓敏粘著片，在所述聚合物中，分子量為105以下的低分子量組分的含量是10重量％以下(參見專利文獻(xiàn)l)。順便提及，拾取步驟通常在擴(kuò)大步驟后進(jìn)行，在擴(kuò)大步驟中半導(dǎo)體芯片之間的間距擴(kuò)大。擴(kuò)大步驟是這樣一個(gè)步驟，該步驟使半導(dǎo)體芯片容易地與切割用壓敏粘著帶或片分離。該擴(kuò)大步驟通過例如以下過程完成，保持切割用壓敏粘著帶或片處在某種程度的拉緊狀態(tài)下，并提起位于待拾取的半導(dǎo)體芯片下面的切割用壓敏粘著帶或片的點(diǎn)狀或線狀區(qū)域。在目前主要采用的方法中，使半導(dǎo)體芯片達(dá)到所述的容易分離的狀態(tài)后，從上部側(cè)減壓吸著(真空吸著)并進(jìn)行拾取。然而，近年來，為了改善生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間、防止厚度較薄的半導(dǎo)體圓片破損等目的，越來越頻繁地出現(xiàn)這樣的情況，在完成圓片背面研磨步驟后或在完成圓片背面研磨步驟和隨后的除去研磨碎屑層的步驟(除去機(jī)械研磨碎屑層、除去化學(xué)研磨碎屑層或除去二者的步驟)后，將半導(dǎo)體圓片貼附到切割用壓敏粘著帶或片上幾小時(shí)。除去研磨碎屑層的步驟的例子包括各種處理，包括干法研磨處理，所謂的"CMP"處理，濕法蝕刻處理和干法蝕刻處理。當(dāng)在完成圓片背面研磨步驟后或完成研磨后的除去研磨碎屑層的步驟后將切割用壓敏粘著帶或片施用于半導(dǎo)體圓片的研磨面(處理面)時(shí)，出現(xiàn)這樣的問題，在施用后隨著時(shí)間的推移(時(shí)間的經(jīng)過)，粘著力-增加，導(dǎo)致拾取適合性降低。據(jù)推測其原因如下。半導(dǎo)體圓片的研磨面未完全被自然氧化膜覆蓋，該研磨面是在其中存在處于未氧化狀態(tài)下的活性原子的活性面。因?yàn)榍懈钣脡好粽持鴰Щ蚱┯糜谖赐耆蛔匀谎趸じ采w的活性面，處于未氧化狀態(tài)下的活性原子(如硅原子)與壓敏粘著劑層中的組分反應(yīng)，在未氧化活性原子和壓敏粘著劑層的組分之間形成化學(xué)結(jié)合，從而引發(fā)問題。本文中，術(shù)語"活性面"是指處在未完全被自然氧化膜覆蓋狀態(tài)下的面。具體地，該術(shù)語是指這樣的面，該面未完全被自然氧化膜覆蓋并且在其中存在處于未氧化狀態(tài)下的活性原子(例如與壓敏粘著劑層的組分有反應(yīng)性的原子)。專利文獻(xiàn)l:JP-A-2001-234136
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片，該壓敏粘著帶或片即使當(dāng)與活性面長期結(jié)合時(shí)，也能夠使切斷片容易被拾取。本發(fā)明的另一目的是提供拾取被加工物的切斷片的方法，該方法包括使用活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片。本發(fā)明人經(jīng)過銳意的研究以實(shí)現(xiàn)上述目的。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)，當(dāng)使用以特定的丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物(basepolymer)并含有特定的輻射聚合性化合物的切割用壓敏粘著帶或片作為切割用壓敏粘著帶或片，并在圓片的背面研磨(背面加工)后立刻施用于半導(dǎo)體圓片的研磨面(活性面)時(shí)，該壓敏粘著帶或片可容易地剝離，即使經(jīng)過長時(shí)間。基于這些發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。圖l是說明本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片的一個(gè)方案的示意性剖視圖；圖2是說明測量本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片的粘著力的示意性剖視圖。附圖標(biāo)記1活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片2基材3輻射硬化性壓敏粘著劑層4隔離層5活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片51基材52輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)6硅鏡圓片X是活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片5被剝離的方向(剝離方向)e是在活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片5剝離期間輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)52的表面和硅鏡圓片6的表面之間的角度(剝離角度)。具體實(shí)施方式也就是說，本發(fā)明涉及以下的(l)-(7):(1)切割用壓敏粘著帶或片，其包括基材，和在基材的至少一側(cè)上布置的輻射硬化性壓敏粘著劑層，所述的壓敏粘著劑層含有重均分子量為500,000或500,000以上的丙烯酸系聚合物(A)和至少一種輻射聚合性化合物(B)，該輻射聚合性化合物(B)選自具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的氰脲酸酯和具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的異氰脲酸酯，其中相對于ioo重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為5-150重量份，和其中所述的壓敏粘著帶或片要施用于處在未完全被自然氧化膜覆蓋狀態(tài)下的活性面。(2)上述(1)所述的壓敏粘著帶或片，其中輻射聚合性化合物(B)在其分子中具有2-12個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)。(3)上述(2)所述的壓敏粘著帶或片，其中輻射聚合性化合物(B)在其分子中具有3-10個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)。(4)上述(1)所述的壓敏粘著帶或片，其中所述的在輻射聚合性化合物(B)中的一個(gè)或多個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)各自獨(dú)立地是選自乙烯基、烯丙基、丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基中至少一種的基團(tuán)。(5)上述(1)所述的壓敏粘著帶或片，其中丙烯酸系聚合物(A)具有800,000或800,000以上的重均分子量。(6)上述(1)所述的壓敏粘著帶或片，其中丙烯酸系聚合物(A)在其側(cè)鏈或主鏈中或在其主鏈末端具有一個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵。(7)上述(1)所述的壓敏粘著帶或片，其中相對于IOO重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為20-120重量份。輻射聚合性化合物(B)優(yōu)選在其分子中具有2-12個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)。優(yōu)選地，在輻射聚合性化合物(B)中的一個(gè)或多個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)各自獨(dú)立地為選自乙烯基、烯丙基、丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基中至少一種的基團(tuán)。另外，本發(fā)明進(jìn)一步涉及以下的(8)。(8)拾取被加工物的切斷片的方法，該方法包括將上述(1)所示的壓敏粘著帶或片施用于被加工物的活性面上，然后通過切割被加工物制備切斷片；和拾取所述的切斷片。本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片即使與活性面保持長期結(jié)合時(shí)也能夠容易地拾取切斷片，因?yàn)槠渚哂猩鲜鰳?gòu)成。本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有這樣的結(jié)構(gòu)，其包括基材和在所述基材的至少一側(cè)上布置的輻射硬化性壓敏粘著劑層，并且其中在所述基材至少一側(cè)上的輻射硬化性壓敏粘著劑層含有重均分子量為500，000或500，000以上的丙烯酸系聚合物(A)(下文中通常簡稱為"丙烯酸系聚合物(A)")和至少一種選自以下的輻射聚合性化合物(B)(下文中通常簡稱為"輻射聚合性化合物(B)"):具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的氰脲酸酯化合物和具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的異氰脲酸酯化合物，其中相對于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為5-150重量份。因?yàn)楸景l(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有上述構(gòu)成，其中在基材至少一側(cè)上的輻射硬化性壓敏粘著劑層含有基于以給定比例引入粘著劑中的重均分子量為50O，OO0或50O，000以上的丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)丙烯酸系壓敏粘著劑，所述的輻射硬化性壓敏粘著劑層在放射線照射時(shí)可固化，形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，該三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)有效對抗活性面。因此，本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片與活性面保持長期結(jié)合后，活性面的粘著力可以有效地通過放射線的照射而降低。因此，可以在拾取切斷片的過程中容易地拾取切斷片。關(guān)于輻射聚合性化合物(B)，重要的是含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)將具有通過放射線照射發(fā)生聚合的性質(zhì)(輻射聚合性)。丙烯酸系聚合物(A)丙烯酸系聚合物(A)是重均分子量為500，000或500,000以上(例如500，000到5，000,000)并且可用作輻射硬化性壓敏粘著劑組合物的基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸系聚合物。當(dāng)丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量低于500，000時(shí)，存在防止諸如半導(dǎo)體圓片的被加工物被污染的性質(zhì)降低并且當(dāng)該壓敏粘著帶或片在施用于活性面并在隨后從活性面上剝離時(shí)后殘留粘著劑殘余物的情況。優(yōu)選地，丙烯酸系聚合物(A)具有低含量的低分子量物質(zhì)(組分)。從此觀點(diǎn)考慮，丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量優(yōu)選為800,000或800,000以上(例如800，000到3,000,000)。丙烯酸系聚合物(A)是含有(甲基)丙烯酸酯作為主要單體成分的聚合物(均聚物或共聚物)。作為丙烯酸系聚合物(A)的主要單體成分的(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸的垸基酯，如(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸異丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸異丁基酯、(甲基)丙烯酸仲丁基酯、(甲基)丙烯酸叔丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸庚基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸異癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三垸基酯、(甲基)丙烯酸十四垸基酯、(甲基)丙烯酸十五垸基酯、(甲基)丙烯酸十六垸基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、和(甲基)丙烯酸十八烷基酯；(甲基)丙烯酸的環(huán)烷基酯，如(甲基)丙烯酸環(huán)己基酯；以及(甲基)丙烯酸的芳基酯，如(甲基)丙烯酸苯基酯。這些(甲基)丙烯酸酯可以單獨(dú)使用或它們的兩種或多種組合使用。優(yōu)選的(甲基)丙烯酸酯是(甲基)丙烯酸的烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯和(甲基)丙烯酸辛基酯。在生產(chǎn)丙烯酸系聚合物(A)中，例如，為了根據(jù)需要改進(jìn)諸如內(nèi)聚力和耐熱性的性質(zhì)，可使用能與(甲基)丙烯酸酯共聚合的一種或多種單體(可共聚單體)作為單體成分。可共聚單體可單獨(dú)使用或它們的兩種或多種組合使用?？晒簿蹎误w的例子包括含有羧基的單體，如(甲基)丙烯酸(丙烯酸和甲基丙烯酸)、(甲基)丙烯酸羧乙基酯、(甲基)丙烯酸羧戊基酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸和異巴豆酸；含有酸酐基團(tuán)的單體，如馬來酸酐和衣康酸酐；含羥基的單體，如(甲基)丙烯酸-2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己基酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛基酯、(甲基)丙烯酸-lO-羥癸基酯、(甲基)丙烯酸-12-羥十二烷基酯、(甲基)丙烯酸-(4-羥甲基環(huán)己基)甲基酯、乙烯醇、烯丙醇、2-羥乙基乙烯基醚、2-羥丙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、乙二醇單乙烯基醚、二甘醇單乙烯基醚、丙二醇單乙烯基醚和一縮二丙二醇單乙烯基醚；含有磺基(sulfonate)的單體，如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙基酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸；含有磷酸酯基團(tuán)的單體，如丙烯?；姿?2-羥乙基酯；酰胺單體，如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含有氰基的單體如(甲基)丙烯腈；含氨基的單體，如(甲基)丙烯酸氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨基乙基酯、和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙基酯；含環(huán)氧基的單體如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯和(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油基酯；烯烴單體，如乙烯、丙烯、異丙烯、丁二烯和異丁烯；苯乙烯單體，如苯乙烯、a-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯；乙烯基酯單體，如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；乙烯基醚單體，如甲基乙烯基醚和乙基乙烯基醚；含有一個(gè)或多個(gè)鹵原子的單體，如氯乙烯和偏二氯乙烯；含異氰酸酯基團(tuán)的單體，如(甲基)丙烯?；惽杷狨?、(甲基)丙烯酰氧基甲基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基異氰酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基異氰酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基異氰酸酯、和m-丙烯基-a，a-二甲基芐基異氰酸酯；和具有含一個(gè)或多個(gè)氮原子的環(huán)的單體，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯垸酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基瞎唑、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基己內(nèi)酰胺和N-(甲基)丙烯?；鶈徇?。根據(jù)需要，為了交聯(lián)目的，可使用多官能單體作為可共聚單體,多官能單體的例子包括(甲基)丙烯酸-l,6-己二酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙垸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁烯二(甲基)丙烯酸酯和己烯二(甲基)丙烯酸酯?？晒簿蹎误w的使用量(比例)優(yōu)選基于所有單體成分的總量為40重量％以下。當(dāng)使用多官能單體作為可共聚單體時(shí)，多官能單體的使用量優(yōu)選基于所有單體成分的總量為30重量％以下，這是基于壓敏粘著劑性質(zhì)等考慮的。丙烯酸系聚合物(A)可以通過單一單體成分或兩種或多種單體成分的混合物的聚合制備。所述聚合可通過以下任何方法進(jìn)行溶液聚合法、乳液聚合法、本體聚合法、懸浮聚合法等等。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用的丙烯酸系聚合物(A)是在其側(cè)鏈或主鏈中或在其主鏈末端具有一個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵的丙烯酸系聚合物(下文中通常稱該聚合物為"含雙鍵的丙烯酸系聚合物")。當(dāng)丙烯酸系聚合物(A)是含雙鍵的聚合物時(shí)，帶來以下優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片施用于活性面并且之后活性面的粘著力將通過放射線的照射降低時(shí)，則活性面的粘著力更有效地降低而無需添加低分子量成分如其它的輻射硬化性單體或低聚物。含雙鍵的丙烯酸系聚合物的優(yōu)選例子是這樣的含雙鍵的丙烯酸系聚合物，其中在每個(gè)分子中的至少l/100的側(cè)鏈含有一個(gè)碳-碳雙鍵(下文通常稱作"側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物")。從分子設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)考慮，向丙烯酸系聚合物側(cè)鏈中引入碳-碳雙鍵是有利的。該側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物可在主鏈中和在主鏈末端含有碳-碳雙鍵。這種含雙鍵的丙烯酸系聚合物不必要含有低分子量成分如低聚物成分或不含大量的這些成分。因此，可以抑制或防止在壓敏粘著劑層中的諸如低聚物成分的低分子量成分隨著時(shí)間的推移而移動并且可形成具有穩(wěn)定層結(jié)構(gòu)的壓敏粘著劑層。不特別限制制備含雙鍵的丙烯酸系聚合物的方法(即向丙烯酸系聚合物中引入碳-碳雙鍵的方法)，并且可使用適當(dāng)?shù)剡x自各種常規(guī)方法中的方法。制備含雙鍵的丙烯酸系聚合物的方法(向丙烯酸系聚合物中引入碳-碳雙鍵的方法)的例子包括這樣的方法，該方法包括使單體(該單體包括含有官能團(tuán)的單體作為可共聚單體)共聚合，以制備含有官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物(下文中通常稱作"含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物")，然后既包括與含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物中的官能團(tuán)有反應(yīng)性的官能團(tuán)又包括碳-碳雙鍵的化合物(下文中通常稱作"含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物")經(jīng)歷與含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物的縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)，同時(shí)保持碳-碳雙鍵的輻射硬化性(輻射聚合性)，從而制備含雙鍵的丙烯酸系聚合物。向每個(gè)丙烯酸系聚合物的所有側(cè)鏈的至少l/100中引入碳-碳雙鍵中可使用的控制方法的例子包括這樣的方法，在該方法中，適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)要經(jīng)歷與含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物的縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)的含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物的量。當(dāng)含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物經(jīng)歷與含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物的縮合反應(yīng)或加成反應(yīng)時(shí)，可使用催化劑，從而能夠使反應(yīng)有效地進(jìn)行。雖然不特別限制催化劑，但是優(yōu)選所述催化劑是錫催化劑(特別是二月桂酸二丁錫)。不特別限制催化劑(錫催化劑，如二月桂酸二丁錫)的使用量，例如，催化劑的量優(yōu)選相對于100重量份的含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物為約0.05-l重量份。在側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物中，每個(gè)其中引入碳-碳雙鍵的側(cè)鏈的比例，就所述側(cè)鏈數(shù)對全部側(cè)鏈中官能團(tuán)(如羥基)數(shù)的比而言，優(yōu)選為1/100以上(1/100到100/100)，特別優(yōu)選10/100到98/100(特別是50/100到95/100)。因此，側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物中每個(gè)引入碳-碳雙鍵的側(cè)鏈的比可進(jìn)行合物中官能團(tuán)數(shù)目適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物的使用量進(jìn)行。含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物中的官能團(tuán)與含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物中的官能團(tuán)的組合的例子包括各種組合，諸如羧酸基團(tuán)(羧基)和環(huán)氧基的組合，羧酸基團(tuán)和氮丙啶基的組合，以及羥基和異氰酸酯基的組合。從反應(yīng)示蹤性的角度考慮，優(yōu)選的這些官能團(tuán)的組合是羥基和異氣酸酯基的組合。在每個(gè)這些官能團(tuán)組合中，任何一個(gè)官能團(tuán)可以是含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物的官能團(tuán)或含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物的官能團(tuán)。然而，例如在羥基和異氰酸酯基組合的情況下，優(yōu)選羥基是含官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物中的官能團(tuán)，且異氟酸酯基是含碳-碳雙鍵的反應(yīng)性化合物中的官能團(tuán)。在這種情況下，含碳-碳雙鍵且含有異氮酸酯基作為官能團(tuán)的反應(yīng)性化合物(即含碳-碳雙鍵的異氰酸酯化合物)的例子包括(甲基)丙烯酰氧基異氰酸酯、(甲基)丙烯酰氧基甲基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基異氰酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基丙基異氣酸酯、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基異氰酸酯、4-(甲基)丙烯酰氧基丁基異氣酸酯和m-丙烯基-a,a-二甲基芐基異氟酸酯。另一方面，含有官能團(tuán)且含有羥基作為官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物的例子包括含羥基的丙烯酸系聚合物，其可通過使包括含羥基的單體(例如(甲基)丙烯酸-2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己基酯、(甲基)丙烯酸-8-羥丁基酯、(甲基)丙烯酸-lO-羥基癸基酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基十二烷基酯、(甲基)丙烯酸-(4-羥甲基環(huán)己基)甲基酯、乙烯醇、烯丙基醇、2-羥乙基乙烯基醚、2-羥丙基乙烯基醚、4-羥丁基乙烯基醚、乙二醇單乙烯基醚、二甘醇單乙烯基醚、丙二醇單乙烯基醚或一縮二丙二醇單乙烯基醚)作為可共聚單體的單體共聚合制備。含雙鍵的丙烯酸系聚合物通過放射線照射硬化，并且該硬化反應(yīng)當(dāng)體系中存在光聚合引發(fā)劑時(shí)更容易進(jìn)行。作為光聚合引發(fā)劑，可以使用在使用放射線照射硬化輻射聚合性化合物(B)中使用的光聚合引發(fā)劑。丙烯酸系聚合物(A)經(jīng)過調(diào)整從而在使用交聯(lián)劑交聯(lián)后具有的重均分子量為500，000或500，000以上。不特別限制交聯(lián)劑，并可使用適當(dāng)?shù)剡x自常規(guī)交聯(lián)劑中的一種(例如聚異氰酸酯交聯(lián)劑、環(huán)氧樹脂交聯(lián)劑、氮丙啶化合物交聯(lián)劑、三聚氰胺樹脂交聯(lián)劑、尿素樹脂交聯(lián)劑、酸酐交聯(lián)劑、聚胺交聯(lián)劑和含羧基的聚合物型交聯(lián)劑)。不特別限制交聯(lián)劑的使用量，并且可根據(jù)與待交聯(lián)的聚合物(未交聯(lián)狀態(tài)下的丙烯酸系聚合物(A))之間的平衡、壓敏粘著劑的應(yīng)用等適當(dāng)?shù)卮_定。通常，交聯(lián)劑的使用量優(yōu)選相對于100重量份的待交聯(lián)聚合物為0.01-5重量份。在丙烯酸系聚合物(A)要用交聯(lián)劑交聯(lián)的情況下，重要的是丙烯酸系聚合物(A)應(yīng)該是這樣的丙烯酸系聚合物，該丙烯酸系聚合物是具有與交聯(lián)劑有反應(yīng)性的官能團(tuán)(反應(yīng)性官能團(tuán))的丙烯酸系聚合物(如含有與交聯(lián)劑有反應(yīng)性的官能團(tuán)如羥基或羧基的含雙鍵的丙烯酸系聚合物)。輻射聚合性化合物(B)輻射聚合性化合物(B)是選自以下的至少一種具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)(下文中通常稱作"碳-碳雙鍵基團(tuán)")的氰脲酸酯化合物(這些化合物在下文中通常被稱作"含碳-碳雙鍵的氮脲酸酯化合物")和具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的異氰脲酸酯化合物(下文中通常稱作"含碳-碳雙鍵的異氣脲酸酯化合物")。含碳-碳雙鍵的氰脲酸酯化合物或含碳-碳雙鍵的異氰脲酸酯化合物各自在其分子內(nèi)具有三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)(異氰脲酸酯環(huán))并且還具有一個(gè)或多個(gè)輻射聚合性碳-碳雙鍵。這些輻射聚合性化合物(B)優(yōu)選是單體、低聚物、或兩種或多種單體和低聚物的混合物。不特別限制制備輻射聚合性化合物(B)的方法。通常，輻射聚合性化合物(B)的制備可以是使鹵代氫化物、雙苯胺化合物、二異氰酸酯化合物等作為起始原料，經(jīng)歷常規(guī)的環(huán)化反應(yīng)，以制備具有三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)的化合物，然后向該化合物中引入一個(gè)或多個(gè)輻射聚合性碳-碳雙鍵基團(tuán)(例如乙烯基、烯丙基、或甲基丙烯酰氧基)。在本發(fā)明中優(yōu)選輻射聚合性化合物(B)在其分子內(nèi)具有兩個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵基團(tuán)，這是從通過放射線照射有效形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的角度考慮的。具體地，當(dāng)輻射聚合性化合物(B)是單體時(shí)，該單體優(yōu)選每分子具有兩個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵基團(tuán)。另一方面，在低聚物的情況下，低聚物優(yōu)選每重復(fù)單元具有兩個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵基團(tuán)。輻射聚合性化合物(B)中含有的碳-碳雙鍵的數(shù)目更優(yōu)選為2-12個(gè)，特別優(yōu)選3個(gè)或更多(特別是3-10個(gè))。當(dāng)輻射聚合性化合物(B)中含有的碳-碳雙鍵基團(tuán)的數(shù)目低于2時(shí)，存在當(dāng)使用放射線照射時(shí)不能得到足夠降低粘著力的交聯(lián)度的情況。當(dāng)碳-碳雙鍵基團(tuán)數(shù)目超過12時(shí)，存在當(dāng)用放射線照射時(shí)使壓敏粘著劑變得過脆的情況。碳-碳雙鍵基團(tuán)的優(yōu)選例子包括乙烯基、烯丙基、丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基。碳-碳雙鍵基團(tuán)可以是一種或兩種或多種的組合。在輻射聚合性化合物(B)中，碳-碳雙鍵基團(tuán)各自通常通過其它基團(tuán)(下文中通常稱作"連接基")與構(gòu)成三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)的任何氮原子結(jié)合，或不經(jīng)過連接基與所述氮原子結(jié)合。優(yōu)選碳-碳雙鍵基團(tuán)或在每個(gè)碳-碳雙鍵基團(tuán)和三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)之間的連接基(特別是碳-碳雙鍵基團(tuán))都不具有所謂的"剛性分子結(jié)構(gòu)"(例如，具有芳環(huán)的分子結(jié)構(gòu)或具有雜環(huán)的分子結(jié)構(gòu))。在碳-碳雙鍵基團(tuán)或連接基具有剛性的情況下，過度剛性被賦予輻射聚合性化合物(B)，輻射硬化性壓敏粘著劑層通過放射線(如紫外線)照射而過度脆化。因此存在硬化帶來麻煩的情況，例如，壓敏粘著劑層當(dāng)在拾取步驟中進(jìn)行擴(kuò)大或拾取時(shí)脆化破裂。因此，優(yōu)選碳-碳雙鍵基團(tuán)和連接基各自含有富有原子自由轉(zhuǎn)動性的基團(tuán)。富有原子自由轉(zhuǎn)動性的基團(tuán)的例子包括既不含芳環(huán)又不含雜環(huán)的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，如脂族烴基團(tuán)(例如亞烷基如亞曱基、亞乙基、1,3-亞丙基、1，4-亞丁基、1,5-亞戊基、1，6-亞已基、1，7-亞庚基和1，8-亞辛基以及與這些亞垸基對應(yīng)的亞垸基(alkylidene))，氧基(-O-)，羰基(-CO-)，氧基羰基(-OCO-)，羰基氧基(-COO-)，亞氨基羰基(-NHCO-)，羰基氨基(-CONH-)，亞氨基羰基氧基(-NHCOO-)和氧基羰基氨基(-OCONH-);和包括兩個(gè)或多個(gè)這些基團(tuán)的組合的基團(tuán)(例如各自由脂族烴基和至少一個(gè)二價(jià)有機(jī)基團(tuán)構(gòu)成的基團(tuán)，所述的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)選自氧基、羰基、氧基羰基、羰基氧基、亞氨基羰基、羰基氨基、亞氨基羰基氧基和氧基羰基氨基)。在構(gòu)成碳-碳雙鍵的碳原子通過氧基與三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)結(jié)合的情況下，優(yōu)選構(gòu)成碳-碳雙鍵的碳原子(三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)側(cè)上的碳原子)通過亞烷基氧基(alkyleneoxygroup)或亞烷基氧基(alkylideneoxygroup)與三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)結(jié)合。特別優(yōu)選構(gòu)成碳-碳雙鍵的碳原子通過含2個(gè)或更多碳原子的亞烷基氧基(alkyleneoxygroup)或通過含有2個(gè)或更多碳原子的亞垸基氧基(alkylideneoxygroup)與三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)結(jié)合。在這種情況下，當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵基團(tuán)與一個(gè)三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)結(jié)合時(shí)，優(yōu)選碳-碳雙鍵基團(tuán)中的至少一個(gè)基團(tuán)是其中構(gòu)成碳-碳雙鍵的碳原子通過含2個(gè)或更多碳原子的亞垸基氧基(alkyleneoxygroup)或通過含2個(gè)或更多碳原子的亞垸基氧基(alkylideneoxygroup)與三嗪環(huán)或異三嗪環(huán)連接的基團(tuán)。特別地，用作輻射聚合性化合物(B)的含碳-碳雙鍵的氰脲酸酯化合物包括2-丙烯基-二-3-丁烯基氰脲酸酯。另外，含碳-碳雙鍵的異氰脲酸酯化合物的例子包括2-羥乙基雙(2-丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、三(2-丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、雙(2-丙烯酰氧基乙基)2-(5-丙烯酰氧基己基)氧基]乙基異氰脲酸酯、三(1，3-二丙烯酰氧基-2-丙基氧基羰基氨基-正己基)異氣脲酸酯、三(l-丙烯酰氧基乙基-3-甲基丙烯酰氧基-2-丙基氧基羰基氨基-正己基)異氰脲酸酯和三(4-丙烯酰氧基-正丁基)異氰脲酸酯。在本發(fā)明中，作為輻射聚合性化合物(B)，可優(yōu)選使用單體形式的一種或多種輻射聚合性化合物(例如上述的含碳-碳雙鍵的氰脲酸酯化合物和含碳-碳雙鍵的異氰脲酸酯化合物)。另外，低聚物形式的輻射聚合性化合物(B)的例子包括上述的含碳-碳雙鍵的氰脲酸酯化合物和含碳-碳雙鍵的異氰脲酸酯化合物的低聚物。輻射硬化性壓敏粘著劑層活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有這樣的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括基材和在所述基材的至少一側(cè)上形成的輻射硬化性壓敏粘著劑層，該層含有丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)，其中相對于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為5-150重量份(優(yōu)選20-120重量份)。本文中，所述的壓敏粘著劑層通常稱作"輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)"。在丙烯酸系聚合物(A)對輻射聚合性化合物(B)的比為，相對于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射硬化性化合物(B)低于5重量份的情況下，通過輻射在輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)中不形成足夠的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。因此，粘著力(元件固定粘著力)不能降低到可以容易拾取元件(切斷片)的程度。另一方面，在丙烯酸系聚合物(A)對輻射聚合性化合物(B)的比為，相對于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)超過150重量份的情況下，輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的可塑化硬化效果如此高，使得不具有足夠的元件固定粘著力，不能使被加工物經(jīng)得起切割時(shí)由旋轉(zhuǎn)刀片(圓形刀)切割所帶來的沖擊力或清洗水的水壓。如上所述，輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)由壓敏粘著劑組合物構(gòu)成，該壓敏粘著劑組合物至少含有給定比率的丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)(該組合物在下文中通常被稱作"輻射硬化性壓敏粘著劑組合物")。優(yōu)選輻射硬化性壓敏粘著劑組合物含有光聚合引發(fā)劑，使得輻射聚合性化合物(B)在用放射線照射時(shí)能夠有效聚合或硬化。光聚合引發(fā)劑的例子包括苯偶姻烷基醚引發(fā)劑，如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚和苯偶姻異丁基醚；二苯甲酮引發(fā)劑如二苯甲酮，苯甲?；郊姿?，3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮和聚乙烯基二苯甲酮；芳香酮引發(fā)劑，如ct-羥基環(huán)己基苯基酮，4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-羥基2-丙基酮，oc-羥基-oc，a'-二甲基苯乙酮，甲氧基苯乙酮，2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，2，2-二乙氧基苯乙酮和2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮；芳香縮酮引發(fā)劑如苯甲基二甲基縮酮；噻噸酮引發(fā)劑如噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2-十二垸基噻噸酮、2，4-二氯噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮和2，4-二異丙基噻噸酮；苯偶酰引發(fā)劑如苯偶酰；和苯偶姻引發(fā)劑如苯偶姻。它們的例子還包括a-酮醇化合物(如2-甲基-2-羥基乙基苯基酮)，芳香磺酰氯化合物(如2-萘磺酰氯)，旋光活性的肟化合物(如l-苯酮-l，l-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基)I虧)，樟腦醌、鹵代酮、?；⒀趸锖王；⑺狨?。這些光聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用或它們的兩種或多種組合使用。光聚合引發(fā)劑的引入量選擇為相對于每100重量份的輻射聚合性化合物(B)為0.5到30重量份(優(yōu)選1到20重量份)的范圍內(nèi)。在使用含雙鍵的丙烯酸系聚合物作為丙烯酸系聚合物(A)的情況下，光聚合引發(fā)劑的引入量可以適當(dāng)?shù)剡x擇為相對于每100重量份的含雙鍵的丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)的總和為0.5到30重量份(優(yōu)選1到20重量份)的范圍內(nèi)，因?yàn)橐l(fā)劑還用于硬化含雙鍵的丙烯酸系聚合物。用于形成輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的輻射硬化性壓敏粘著劑組合物，根據(jù)需要，可以含有常規(guī)的添加劑或成分，如交聯(lián)劑、增粘劑、填充料、阻燃劑、抗老化劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、增塑劑、表面活性劑和著色劑。待使用的交聯(lián)劑可適當(dāng)?shù)剡x自上述的常規(guī)交聯(lián)劑(例如聚異氰酸酯交聯(lián)劑)。當(dāng)丙烯酸系聚合物(A)與交聯(lián)劑交聯(lián)的情況下，重要的是使用與丙烯酸系聚合物(A)的官能團(tuán)有反應(yīng)性的交聯(lián)劑。具體地，當(dāng)丙烯酸系聚合物(A)是含有諸如羥基和羧基的官能團(tuán)的丙烯酸系聚合物(例如含有雙鍵且含有羥基的丙烯酸系聚合物)吋，則聚異氰酸酯交聯(lián)劑可有利地用作交聯(lián)劑。聚異氰酸酯交聯(lián)劑的例子包括亞甲苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙垸三異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯，二苯基甲烷二異氰酸酯的二聚體和三聚體，三羥甲基丙垸和亞甲苯二異氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物，三羥甲基丙烷和六亞甲基二異氰酸酯的反應(yīng)產(chǎn)物，聚亞甲基-聚苯基異氣酸酯，聚醚聚異氰酸酯和聚酯聚異氰酸酯。除了輻射聚合性化合物(B)之外，在輻射硬化性粘著劑組合物中可包含一種或多種其它的輻射聚合性化合物。任選的輻射聚合性化合物可適當(dāng)?shù)剡x自常規(guī)的輻射聚合性化合物。它們的例子包括低分子量輻射聚合性化合物如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯和聚乙二醇二丙烯酸酯；和高分子量的輻射聚合性化合物(輻射硬化性樹脂)如酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、和各自在分子末端具有(甲基)丙烯?；谋┧嵯禈渲?甲基)丙烯酸酯以及硫醇-烯(thiol-ene)加成型樹脂，和各自在分子末端具有烯丙基的陽離子光聚合樹脂，聚(肉桂酸乙烯酯)、重氮化氨基酚醛樹脂和丙烯酰胺聚合物。輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)可使用壓敏粘著劑組合物(輻射硬化性壓敏粘著劑組合物)通過制備壓敏粘著劑層的常規(guī)方法制備，該組合物含有給定比率的丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)。例如，輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)可通過包括將輻射硬化性壓敏粘著劑組合物施用于基材的給定一側(cè)以形成層的方法形成，或通過包括將輻射硬化性壓敏粘著劑組合物施用于隔離層(例如涂有隔離劑的塑料膜或片)上以形成輻射硬化性壓敏粘著劑層、然后將輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)轉(zhuǎn)移到基材的給定一側(cè)的方法形成。所述的輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)可具有單層構(gòu)造或多層構(gòu)造。不特別限制輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的厚度。然而，優(yōu)選在l-50pm范圍內(nèi)，特別優(yōu)選在3-20nm范圍內(nèi)。存在結(jié)合于活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片的被加工物在切割期間之間振動的情況。在這種情況下，當(dāng)振動幅度大時(shí)，被加工物的切斷片可碎片。然而，通過調(diào)節(jié)輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的厚度到50^mi以下，則可以防止被加工物在切割期間發(fā)生的振動幅度變得太大。結(jié)果是，可獲得有效減少切斷片遭受碎片的現(xiàn)象(所謂的"碎片"的減少)。另外，通過調(diào)節(jié)輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的厚度到lnm或更髙，結(jié)合于輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的被加工物可以保持不脫落，從而防止在切割期間被加工物與粘著劑層(X)容易地分離。特別地，通過調(diào)節(jié)輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的厚度到3-20nm，可以進(jìn)一步減少碎片并且在切割期間被加工物可以更高可靠性被固定。結(jié)果，可有效防止或阻止切割失敗的發(fā)生?；脑诨钚悦尜N附切割用壓敏粘著帶或片中，不特別限制基材?；目梢允侨魏蔚乃芰匣?、金屬基材、由纖維制成的基材、用紙制成的基材，等等，優(yōu)選使用塑料基材。塑料基材的例子包括塑料膜或塑料片，構(gòu)成塑料膜或塑料片的材料的例子包括聚烯烴樹脂(例如低密度聚乙烯、線性聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、丙烯無規(guī)共聚物、丙烯嵌段共聚物、丙烯均聚物、聚丁烯、和聚甲基戊烯)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、離聚體樹脂、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物(例如，無規(guī)共聚物和交替共聚物)、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、聚氨酯、聚酯樹脂(例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、聚對苯二甲酸丁二酯和聚萘二甲酸丁二酯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚酮、聚醚、聚醚砜、聚苯乙烯樹脂(例如聚苯乙烯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚碳酸酯、氟樹脂、纖維素樹脂，和通過這些樹脂的交聯(lián)獲得的材料。這些構(gòu)成材料可單獨(dú)使用或它們的兩種或多種組合使用。塑料膜或塑料片的構(gòu)成材料根據(jù)需要可在其中引入官能團(tuán)，或者可以對其接枝官能單體或改性單體的材料。塑料基材的表面可經(jīng)歷常規(guī)或通常的表面處理(例如化學(xué)或物理處理，如電暈放電處理、鉻酸處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理或電離輻射處理、涂底層、打底漆、褪光或交聯(lián))，從而具有附著于或保持相鄰層(輻射硬化性壓敏粘著劑層(x)等)的改善性質(zhì)。塑料基材可具有導(dǎo)電物質(zhì)的蒸氣淀積層，導(dǎo)電物質(zhì)如金屬、合金或其氧化物，從而具有抗凈電性能。這些導(dǎo)電物質(zhì)的蒸氣淀積層的厚度通常為約30-500埃。基材優(yōu)選是至少部分地傳播放射線(例如X射線、紫外線或電子束)的基材，從而使得在基材上形成的輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)可通過使用即使來自基材側(cè)的放射線照射該層(X)而硬化?；目删哂袉螌訕?gòu)造或多層構(gòu)造。根據(jù)需要，基材可含有常規(guī)的添加劑或成分，諸如例如添加劑、阻燃劑、抗老化劑、抗靜電劑、軟化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、增塑劑和表面活性劑。不特別限制基材的制造方法，并且可使用適當(dāng)?shù)剡x自常規(guī)或常用制造方法中的一種。塑料基材的制造方法的例子包括壓延成膜、澆鑄成膜、膨脹成型和T-模頭擠出。在具有其中多層層壓構(gòu)造的塑料基材的情況下，可通過共擠出或干法層壓的層壓技術(shù)制造。塑料基材可處在未拉伸狀態(tài)下或已經(jīng)歷拉伸處理并且處在單軸或雙軸的拉伸狀態(tài)下。不特別限制基材的厚度，并且可適當(dāng)?shù)卮_定厚度，其厚度例如是10到300jim，優(yōu)選30-200(am。活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片如圖1所示，本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有的構(gòu)造為，包括基材和在所述基材至少一側(cè)(一面或兩面)上形成的輻射硬化性壓敏粘著劑層(x)。優(yōu)選輻射硬化性壓敏粘著劑層(x)被隔離層保護(hù)起來。圖l是說明本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片的一個(gè)方案的示意性剖視圖，在圖1中，數(shù)字l表示活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片，數(shù)字2表示基材，數(shù)字3表示輻射硬化性壓敏粘著劑層，數(shù)字4表示隔離層。圖l所示的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有的構(gòu)造為，包括基材2，在所述基材2的一側(cè)上形成的輻射硬化性壓敏粘著劑層3，和保護(hù)輻射硬化性壓敏粘著劑層3的隔離層4。在圖l所示的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片中，輻射硬化性壓敏粘著劑層3是上述的輻射硬化性壓敏粘著劑層X(即以給定比例含有丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)的輻射硬化性壓敏粘著劑層)?；?如上所述。如圖l所示，本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片優(yōu)選具有的構(gòu)造(方案)是，其中在基材的一面上形成輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)。另外，根據(jù)需要，可具有這樣的構(gòu)造，其中在基材的兩面上形成輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)，或者，可具有這樣的構(gòu)造，其包括基材、在基材一側(cè)上形成的輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)和在所述基材的另一面上形成的與輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)不同的壓敏粘著劑層(例如，其它的輻射硬化性壓敏粘著劑層、熱剝離型壓敏粘著劑層、或在用放射線照射或加熱時(shí)不具有可剝離性的常規(guī)的壓敏粘著劑層)。如上所述，活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片可根據(jù)需要具有隔離層，用于例如保護(hù)壓敏粘著劑層(例如輻射硬化性壓敏粘著劑層(X))的目的。不特別限制隔離層，并且可使用適當(dāng)?shù)剡x自常規(guī)隔離層中的一種。隔離層的構(gòu)成材料(基材材料)的例子包括紙；和由合成樹脂如聚乙烯、聚丙烯和聚對苯二甲酸乙二酯構(gòu)成的合成樹脂薄膜。隔離層的表面可能經(jīng)歷剝離處理(賦予剝離性的處理)，諸如例如有機(jī)硅處理、用長鏈烷基類型的隔離劑處理，或含氟化合物處理，從而具有增強(qiáng)的剝離性。另外，根據(jù)需要，隔離層可經(jīng)歷紫外線屏蔽處理，從而防止壓敏粘著劑層(特別是輻射硬化性壓敏粘著劑層(X))在環(huán)境紫外線作用下發(fā)生反應(yīng)。不特別限制隔離層的厚度，隔離層的厚度通常為10-200nm，優(yōu)選25-100pm。在本發(fā)明中，當(dāng)活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有在基材一側(cè)上形成輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的構(gòu)造時(shí)，則該壓敏粘著帶或片可具有在基材的另一側(cè)上形成的與輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)不同的壓敏粘著劑層(其它種類的壓敏粘著劑層)、通過賦予剝離性的處理形成的隔離層，等等。不特別限制其它種類的壓敏粘著劑層，并且其可以是選自與輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)不同的輻射硬化性壓敏粘著劑、在加熱時(shí)具有剝離性的熱剝離型壓敏粘著劑層、在加熱或用放射線照射時(shí)不可剝離的常用壓敏粘著劑層等的任何壓敏粘著劑層。為了形成其它種類的壓敏粘著劑層，可使用例如含有至少一種選自常規(guī)的壓敏粘著劑(丙烯酸系壓敏粘著劑、橡膠基壓敏粘著劑、聚氨酯壓敏粘著劑、有機(jī)硅壓敏粘著劑、聚酯壓敏粘著劑、聚酰胺壓敏粘著劑、環(huán)氧樹脂壓敏粘著劑、乙烯基烷基醚壓敏粘著劑、氟樹脂壓敏粘著劑等)和任選的各種添加劑、輻射聚合性化合物、發(fā)泡劑的壓敏粘著劑組合物。另一方面，不特別限制用于在基材的另一面上形成隔離層的隔離劑(脫模劑)，可使用適當(dāng)?shù)剡x自常規(guī)的隔離劑(有機(jī)硅隔離劑、長鏈烷基類型的隔離劑、含氟化合物隔離劑等)中的一種。活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片可為巻狀或?qū)訅浩男问?。?dāng)活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片用于半導(dǎo)體圓片的切割時(shí)，通常在被切割成給定形狀后被施用于半導(dǎo)體圓片。重要的是活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片應(yīng)當(dāng)施用于未完全被自然氧化膜覆蓋的表面(活性表面)上。在活性表面中，存在處于未氧化狀態(tài)下的活性原子(下文中經(jīng)常稱為"活性原子")。這些活性原子具有能夠與壓敏粘著劑層中的組分形成化學(xué)結(jié)合的性質(zhì)。g卩，活性面是在其中存在與壓敏粘著劑層中的組分具有反應(yīng)性的未氧化狀態(tài)下的原子。在本發(fā)明中，活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片，即使在長期結(jié)合這種活性面后，也可通過放射線照射容易地從活性面剝離。可與活性原子形成化學(xué)結(jié)合的壓敏粘著劑層中的組分是具有與活性原子有反應(yīng)性的官能團(tuán)的化合物，它們的例子包括基礎(chǔ)聚合物、增粘劑樹脂和輻射聚合性化合物。具有活性面的被加工物的例子包括半導(dǎo)體圓片、半導(dǎo)體封裝、玻璃和陶瓷。這些被加工物使用諸如硅化合物、鍺化合物或鎵-砷化合物等的化合物作為材料。當(dāng)這些被加工物經(jīng)歷背面研磨等以暴露新的表面(新鮮的面)時(shí)，處于未氧化狀態(tài)下的活性原子，如處于未氣化狀態(tài)下的活性硅原子(Si)、處于未氧化狀態(tài)下的活性鍺原子(Ge)、或處于未氧化狀態(tài)下的活性鎵原子(Ga)，存在于新暴露的面中。順便提及，這些活性原子可隨著時(shí)間的推移被氧化(通過自然暴露的氧化)或通過強(qiáng)制氧化等失活，從而不具有活性。本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片即使在保持結(jié)合于被加工物的通過研磨等暴露的活性面并且具有未失活的(即處在活性狀態(tài)下的)活性原子后，為了減少厚度等，以改善工作節(jié)拍時(shí)間或保護(hù)具有厚度降低的被加工物，無論結(jié)合時(shí)間長短，通過放射線照射有效降低被加工物的活性面的粘著力而可容易地剝離活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片。因此，即使當(dāng)活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片施用于通過研磨新暴露的活性面時(shí)，所述施用在圓片背面研磨步驟或除去研磨碎屑層步驟(機(jī)械除去研磨碎屑層、化學(xué)除去研磨碎屑層、或通過兩者除去研磨碎屑層)之后進(jìn)行或在上述步驟之后不久進(jìn)行，該壓敏粘著帶或片可在隨后的步驟如切割步驟和拾取步驟中有效使用。具體地，在切割步驟之前，活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有有效保護(hù)厚度降低的脆性被加工物(如半導(dǎo)體圓片)的作用。在切割步驟中,活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片具有高度抓緊固定被加工物并且能進(jìn)行有效切割的作用。另外，在拾取步驟中，活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片通過放射線照射可有效降低與被加工物的粘著力，從而可容易地拾取被加工物的切斷片(例如半導(dǎo)體元件)。因此，本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片可有利地用作要施用于處在未完全被自然氧化膜覆蓋狀態(tài)下的活性面的切割用壓敏粘著帶或片。在本發(fā)明的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片中，輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)具有(在施用于硅鏡圓片中；剝離角度15°;牽拉速率150mm/min;測量溫度23±3°C)優(yōu)選為2.3N/25-mm幅以下的粘著力，特別優(yōu)選為2.0N/25-mm幅以下的粘著力。當(dāng)活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片的輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的粘著力(剝離角度15°;牽拉速率150mm/min;測量溫度23土3。C)為2.3N/25誦mm幅以下時(shí)，壓敏粘著帶片可具有令人滿意的切斷片拾取適合性并且有效降低粘著劑殘余物的轉(zhuǎn)移。輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的粘著力的值是通過以下方法獲得的值其中活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片被施用于硅鏡圓片的表面，然后在23士3。C的測量溫度和150mm/min的牽拉速率并同時(shí)保持輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)和硅鏡圓片表面之間的角度保持在15。的條件下，從硅鏡圓片剝離壓敏粘著帶或片的值，如圖2所示。輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的粘著力通過硅鏡圓片的粘著力表示的原因是硅鏡圓片具有恒定的表面粗糙度并且是光滑的，而且硅鏡圓片的材料與用于待切割和拾取的被加工物的半導(dǎo)體圓片等的材料相同等。圖2是說明測量活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片的粘著力的方法的示例性剖視圖。在圖2中，數(shù)字5表示活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片，數(shù)字51表示基材，數(shù)字52表示輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)，和數(shù)字6表示硅鏡圓片。另外，X表示活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片被牽拉剝離的方向(下文中經(jīng)常稱作"剝離方向")，e表示當(dāng)活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片剝離時(shí)輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)52和硅鏡圓片6的表面之間的角度(下文中經(jīng)常稱為"剝離角度")。在圖2中，活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片5包括基材51和在所述基材51一側(cè)上形成的輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)52，所述的輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)52含有上述給定比例的丙烯酸系聚合物(A)和輻射聚合性化合物(B)。在圖2所示的方法中，已經(jīng)施用于硅鏡圓片6—側(cè)上的活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片5以150mm/min速率和15。的恒定剝離角度e在剝離方向X上剝離。該粘著力的測量在23。C氣氛中進(jìn)行?；钚悦尜N附切割用壓敏粘著帶或片優(yōu)選具有以下性質(zhì)。在輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)—側(cè)，該壓敏粘著帶或片被施用于由硅制成的半導(dǎo)體圓片(硅片)的表面上，并且該硅片進(jìn)行切割。隨后，使用放射線照射并剝離壓敏粘著帶或片，之后，通過XPS檢査硅片的表面以測定碳元素比Q(。/。)。另一方面，在施用壓敏粘著帶或片之前，也通過XPS檢查硅片表面以測定碳元素(:2比例(％)。關(guān)于活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片，優(yōu)選Q和C2之間的差(即通常被稱作"AC"的(d-C2))為5以下(例如l-5)。AC值為5以下的活性面貼附切割用或片非常不易引起污染，并且有效減少所謂的"粘著劑轉(zhuǎn)移"的發(fā)生。因此，被加工物的加工收率可得到改善。碳元素比(碳元素比C"。/cO和碳元素比C2(。/。))通過XPS(X射線光電子光譜學(xué))測量。具體地，可以通過例如以下方式使用XPS測量碳元素比C"X)?；钚悦尜N附切割用壓敏粘著帶或片被施用于硅片的表面，從而輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)側(cè)接觸硅片表面。然后，切割該硅片，使用放射線(如紫外線或電子束)照射壓敏粘著帶或片，然后從硅片剝離壓敏粘著帶或片。然后，將已經(jīng)剝離了活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片的硅片的表面使用X射線光電子分光鏡(型號5400，由ULVAC-PHI,Inc.生產(chǎn))經(jīng)歷X射線光電子光譜學(xué)，測量條件如下使甩X-射線源，MgK^設(shè)為15kV(300W)，拾取角度設(shè)為45。，并且檢測面積設(shè)為lmmX3.5mm。因此，可測定d。另一方面，例如可以通過以下方式使用XPS測定碳元素比C2(%)，在對硅鏡圓片施用活性面貼附切割用壓敏粘著待和片之前的硅鏡圓片的表面使用X射線光電子分光鏡(型號5400，由ULVAC-PHI，Inc.生產(chǎn))經(jīng)歷X射線光電子光譜學(xué)，測量條件如下使用X-射線源，MgKa設(shè)為15kV(300W)，拾取角度設(shè)為45°，并且檢測面積設(shè)為lmmX3.5mm(使用與碳元素比d(%)中相同的設(shè)備和條件)。被加工物的切斷片的拾取方法在本發(fā)明的被加工物的切斷片的拾取方法中，將活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片施用于被加工物的活性面，然后切割該被加工物。然后，拾取獲得的切斷片。重要的是活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片被施用于被加工物，使得輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)的表面接觸被加工物的活性面。因?yàn)楸挥糜诒患庸の锏那懈詈颓袛嗥氖叭〉膲好粽持鴰Щ蚱侨缟纤龅幕钚悦尜N附切割用壓敏粘著帶或片，因此，即使在切割用壓敏粘著帶長期結(jié)合于被加工物的活性面后，通過放射線的照射，仍可容易地進(jìn)行被加工物的切斷片的拾取。因此獲得了改善的收率。另夕卜，在拾取方法中，即使當(dāng)厚度小于100nm的脆性半導(dǎo)體圓片(半導(dǎo)體元件)用作被加工物時(shí)，通過將半導(dǎo)體圓片切割為規(guī)定尺寸而獲得的半導(dǎo)體芯片可容易地被拾取并且可有效改善收率。如上所述，本發(fā)明的被加工物的切斷片的拾取方法至少包括其中活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片被施用于被加工物的活性面的安裝步驟；在安裝步驟后切割被加工物的切割步驟(將被加工物切割成片)；和在切割步驟后拾取得到的被加工物的切斷片的拾取步驟。進(jìn)行安裝步驟的目的是將活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片施用于被加工物的活性面。安裝步驟的一般程序包括在活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片上重疊被加工物如半導(dǎo)體圓片，使得被加工物的話性面接觸輻射硬化性壓敏粘著劑層(X)側(cè)上的壓敏粘著劑表面，然后將被加工物與活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片結(jié)合同時(shí)使用常規(guī)的壓縮裝置(如采用壓力輥的壓縮裝置)按壓它們。或者，可使用這樣的方法在能夠增壓的容器(例如高壓釜)中以上述方法中所述的相同方式在活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片上重疊被加工物，容器內(nèi)部被加壓，從而使被加工物結(jié)合于活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片。在加壓結(jié)合中，被加工物可結(jié)合于活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片并同時(shí)使用壓縮裝置進(jìn)一步壓縮它們。也可能以上述相同的方式在加壓室(真空室)中將被加工物結(jié)合于壓敏粘著帶或片。盡管不特別限制壓敏粘著帶或片施用時(shí)的溫度，但是優(yōu)選其為20-8(TC的范圍。進(jìn)行切割步驟的目的是將與活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片結(jié)合的被加工物(例如半導(dǎo)體圓片)切割成單獨(dú)小片以生產(chǎn)被加工物的切斷片(例如半導(dǎo)體芯片)。在切割步驟中，與活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片結(jié)合的被加工物的切割以常規(guī)方法進(jìn)行。在被加工物是半導(dǎo)體圓片的情況下，通常從半導(dǎo)體圓片的線路面?zhèn)冗M(jìn)行切割。在該切割步驟中，刀刃通常以高速旋轉(zhuǎn)從而將被加工物如半導(dǎo)體圓片切割成給定尺寸。對于該切割步驟，可使用例如被稱作完全切割的切割技術(shù)，在該完全切割技術(shù)中，壓敏粘著帶或片與被加工物一起被切割，不特別限制切割設(shè)備，可是使用適當(dāng)?shù)剡x自常規(guī)的切割設(shè)備之一。在切割步驟中，因?yàn)楸患庸の锶绨雽?dǎo)體圓片結(jié)合于和固定于活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片，防止切斷片碎片和脫落。另外，阻止或防止被加工物如半導(dǎo)體圓片自身破損。進(jìn)行拾取步驟的目的是與活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片結(jié)合的被加工物的切斷片與活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片分離并被拾取。在拾取步驟中，處于與活性面貼附切割用壓敏粘著帶和片結(jié)合狀態(tài)下的被加工物的切斷片(例如半導(dǎo)體芯片)被拾取。不特別限制拾取方法，可使用任何的各種常規(guī)拾取方法。它們的例子包括其中使用針從活性面貼附切割用壓敏粘著帶或片側(cè)上推單獨(dú)切斷片并使用^取設(shè)備拾取由此上推的切斷片。重要的是拾取在使用放射線照射之后進(jìn)行。在拾取步驟中拾取之前可進(jìn)行放射線照射，或者在拾取步驟之前進(jìn)行放射線照射。用來照射壓敏粘著帶和片的放射線的例子包括CC-射線、P-射線、y-射線、中子束、電子束和紫外線，特別優(yōu)選紫外線。不特別限制使用放射線照射的各種條件如照射強(qiáng)度和照射時(shí)間，可根據(jù)需要適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)定。重要的是安裝步驟在圓片背面研磨步驟之后并且當(dāng)新暴露的表面是活性面時(shí)進(jìn)行。也就是說，通常重要的是，當(dāng)新暴露的活性面尚未失活并保持活性狀態(tài)時(shí)，安裝步驟在圓片背面研磨步驟之后或在圓片背面研磨步驟和隨后的除去研磨碎屑層步驟等之后進(jìn)行(即在圓片背面研磨步驟或除去研磨碎屑層步驟之后立刻進(jìn)行)或在所述步驟之后不久進(jìn)行(即在完成圓片背面研磨步驟或除去研磨碎屑層步驟后的幾小時(shí)內(nèi)進(jìn)行)。在安裝步驟之后進(jìn)行切割步驟同樣重要。例如，切割步驟可在安裝步驟之后或之后不久進(jìn)行，或者可在安裝步驟后的長時(shí)間后進(jìn)行。另外，重要的是拾取步驟在切割步驟之后進(jìn)行。例如，拾取步驟可在切割步驟之后或之后不久進(jìn)行，或可在切割步驟后的長時(shí)間后進(jìn)行。當(dāng)然還可在安裝步驟和切割步驟之間或在切割步驟和拾取步驟之間進(jìn)行其它步驟(例如清洗步驟和擴(kuò)大步驟)。實(shí)施例本發(fā)明將通過以下實(shí)施例更詳細(xì)地進(jìn)行說明，但是本發(fā)明將不會受到以下實(shí)施例的限制。實(shí)施例l75重量份的甲基丙烯酸甲酯、IO重量份的丙烯酸甲氧基乙基酯、10重量份的N-乙烯基吡咯烷酮和5重量份的丙烯酸-2-羥乙基酯在乙酸乙酯中通過常規(guī)方法共聚合物，以獲得含有丙烯酸系共聚物的溶液(丙烯酸系共聚物溶液A)。向該丙烯酸系共聚物溶液A中添加30重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯和0.08重量份的二月桂酸二丁錫(作為催化劑)。得到的混合物在3(TC反應(yīng)144小時(shí)，以獲得含有在側(cè)鏈末端具有碳-碳雙鍵的側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物(重均分子量500,000)的溶液(該溶液稱為側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物溶液A)。該側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物具有其中丙烯酸系共聚物的側(cè)鏈末端羥基(得自丙烯酸-2-羥乙基酯的羥基)的90摩爾。/。已經(jīng)歷與2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯的異氰酸酯基的加成反應(yīng)。隨后，50重量份的三(2-丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、3重量份的"Irgacure651"(商品名，由CibaSpecialtyChemicalsCo,生產(chǎn))(作為光聚合引發(fā)劑)和2重量份的聚異氰酸酯化合物(商品名"ConmateL"，由NipponPolyurethaneIndustryCo.，Ltd生產(chǎn))被添加到側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物溶液A中。由此獲得紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液(紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液A)。作為基材，使用由線性低密度聚乙烯制得的薄膜(厚度70nm)，其一面已經(jīng)歷電暈放電處理。紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液A被施用于基材的經(jīng)過電暈放電處理的面。涂層在80'C加熱10分鐘以將丙烯酸系聚合物熱交聯(lián)。因此，在基材上形成紫外線硬化性壓敏粘著劑層(厚度5nm)作為輻射硬化性壓敏粘著劑層。隨后，將隔離層結(jié)合于紫外線硬化性壓敏粘著劑層上，以生成切割用紫外線硬化性壓敏粘著片。紫外線硬化性壓敏粘著劑層含有的丙烯酸系聚合物的構(gòu)造為，該丙烯酸系聚合物通過重均分子量為500，000的側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物與聚異氡酸酯化合物的交聯(lián)形成。實(shí)施例2以與實(shí)施例1相同的方式獲得側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物溶液A。向該側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物溶液A中添加50重量份的三(4-丙烯酰氧基-正丁基)異氰脲酸酯、3重量份的"Irgacure651"(商品名；由CibaSpedahyChemicalsCo.生產(chǎn))(作為光催化引發(fā)劑)和2重量份的聚異氰酸酯《七合物(商品名"CoronateL",由NipponPolyurethaneIndustryCo.，Ltd.生產(chǎn))，由此，獲得了紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液(紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液B)。作為基材，使用與實(shí)施例l中相同的薄膜。即，使用一面已經(jīng)歷電暈放電處理的由線性低密度聚乙烯制得的薄膜(厚度70(im)。以與實(shí)施例l相同的方式生產(chǎn)切割用紫外線硬化性壓敏粘著片，不同之處在于使用紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液B。比較例l以與實(shí)施例1相同的方式獲得側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物溶液A。向該側(cè)鏈雙鍵型丙烯酸系聚合物溶液A中添加50重量份的紫外線硬化性低聚物(該紫外線硬化性低聚物通過季戊四醇三丙烯酸酯和二異氰酸酯的反應(yīng)獲得)、3重量份的"Irgacure651"(商品名;由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))(作為光聚合引發(fā)劑)和2重量份的聚異氣酸酯化合物(商品名"CoronateL"，由NipponPolyurethaneIndustryCo.,Ltd.生產(chǎn))。由此，獲得了紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液(紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液C)。作為基材，使用與實(shí)施例l中相同的薄膜。即，使用一面己經(jīng)歷電暈放電處理的由線性低密度聚乙烯制得的薄膜(厚度70pm)。以與實(shí)施例l相同的方式生產(chǎn)切割用紫外線硬化性壓敏粘著片，不同之處在于使用紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液C。比較例295重量份的丙烯酸甲酯和5重量份的丙烯酸在乙酸乙酯中魂過常規(guī)方法共聚合物，以獲得含有重均分子量為800，000的丙烯酸系共聚物的溶液(丙烯酸系共聚物溶液D)。向該丙烯酸系共聚物溶液D中添加50重量份的紫外線硬化性低聚物(其通過季戊四醇三丙烯酸酯和二異氰酸酯的反應(yīng)獲得)，和3重量份的"Irgacure651"(商品名；由CibaSpecialtyChemicalsCo.生產(chǎn))(作為光聚合引發(fā)劑)和2重量份的聚異氰酸酯化合物(商品名"CoronateL"，由NipponPolyurethaneIndustryCo.,Ltd.生產(chǎn))，由此，獲得了紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液(紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液D)。作為基材，使用與實(shí)施例l中相同的薄膜。即，使用一面己經(jīng)歷電暈放電處理的由線性低密度聚乙烯制得的薄膜(厚度7(Him)。以與實(shí)施例l相同的方式生產(chǎn)切割用紫外線硬化性壓敏粘著片，不同之處在于使用紫外線硬化性丙烯酸系壓敏粘著劑溶液D。評價(jià)通過如下所示的評價(jià)拾取適合性的方法和檢測粘著力的方法評價(jià)或檢査實(shí)施例1和2以及比較例1中獲得的切割用壓敏粘著片的拾取適合性和粘著力?；谏鲜鲈u價(jià)和測量結(jié)果進(jìn)一步進(jìn)行綜合評價(jià)。獲得的評價(jià)結(jié)果如表l所示。拾取適合性的評價(jià)方法將實(shí)施例和比較例獲得的每個(gè)切割用壓敏粘著片安裝在6英寸的半導(dǎo)體圓片(厚度100nm)的研磨面上，所述半導(dǎo)體圓片已經(jīng)在以下的背面研磨條件下經(jīng)歷了背面研磨。在23'C溫度環(huán)境中在研磨后(在完成研磨后5分鐘內(nèi))立刻進(jìn)行安裝。隨后，在以下的切割條件下切割以制造半導(dǎo)體芯片。從安裝開始經(jīng)過給定時(shí)間(6小時(shí)或7天)后，從其背面用紫外線照射切割用壓敏粘著片(照射時(shí)間20秒，照射強(qiáng)度500mJ/cm2)。之后，在以下的拾取條件下拾取任意的半導(dǎo)體芯片(與壓敏粘著0離)，并且計(jì)數(shù)成功拾取的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目(拾取成功數(shù))。所有的半導(dǎo)體芯片被成功拾取的情況被稱為"好"，其它情況被稱為"差"，由此評價(jià)拾取適合性。背面研磨條件研磨機(jī)"DFG-840"，由DISCOCorporation生產(chǎn)—軸#600砂輪(轉(zhuǎn)速4,800rpm;下切速度Pl:3.0^im/sec;下切速度P2:2.0(im/sec)二軸#2000砂輪(轉(zhuǎn)速5,500rpm;下切速度Pl:0.8nm/sec;下切速度P2:0.6|im/sec)半導(dǎo)體圓片的背面以二軸方式研磨3(Him后，然后研磨，從而得到100pm的最終半導(dǎo)體圓片厚度。切割條件切割機(jī)"DFD-651"，由DISCOCorporation生產(chǎn)刀片"27HECC"，由DISCOCorporation生產(chǎn)刀片轉(zhuǎn)速40,000rpm切割速度120mm/sec切割深度25pm切割方式下切割切割大小5.0mmX5.0mm拾取條件芯片結(jié)合機(jī)"MachineryCPS-100"，由NECCorpomtion生產(chǎn)插腳數(shù)4插腳間距3.5mmX3.5mm插腳尖端曲率0.520mm插腳上推量0.50mm吸著保持時(shí)間0.2秒擴(kuò)大量3mm粘著力的測量方法將實(shí)施例和比較例中獲得的每個(gè)切割用壓敏粘著片切割為寬度25mm的條帶。在23'C氣氛(室溫)下將該條帶施用于已經(jīng)進(jìn)行鏡面拋光的鏡硅片(硅鏡圓片)(商品名"CZN<100>2.5-3.5(4英寸)"，由Shin-EtsuSemiconductorCo.,Ltd.生產(chǎn))。然后，將得到的試驗(yàn)片在室溫氣氛中放置30分鐘，然后從切割用壓敏粘著片的背面用紫外線照射(照射時(shí)間20秒;照射強(qiáng)度500mJ/cm2)。在紫外線照射后，以150mm/min的牽拉速率在剝離方向X上牽拉切割用壓敏粘著片使其剝離，使得壓敏粘著劑層的表面和鏡硅片表面之間的角度(剝離角度)為15。，如圖2所示，從而測量粘著力。具有粘著力測量值為2.3N/25-mm幅以下的壓敏粘著片被評價(jià)為"好"，而粘著力測量值高于2.3N/25-mm的壓敏粘著片被評價(jià)為"差"。由此評價(jià)了壓敏粘著劑片的粘著力。綜合評價(jià)涉及拾取適合性和粘著力的所有的評價(jià)項(xiàng)目為"好"的情況被評價(jià)為"好"。另一方面，其中至少一個(gè)估價(jià)項(xiàng)目為"差"的情況被評價(jià)為"差"。由此獲得綜合評價(jià)結(jié)果。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>從表l可知，當(dāng)使用實(shí)施例1和2的切割用壓敏粘著片時(shí)，所有的半導(dǎo)體芯片在從安裝開始經(jīng)過6小時(shí)后或者甚至從安裝開始經(jīng)過7天后，將令人滿意地被拾取。這些壓敏粘著片被認(rèn)為具有優(yōu)異的拾取適合性。另外，實(shí)施例1和2的切割用壓敏粘著片還具有優(yōu)異的無污染性質(zhì)，從其拾取的半導(dǎo)體芯片的表面不經(jīng)歷所謂的"粘著劑殘留"。盡管已經(jīng)參考本發(fā)明的具體方案詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可在本發(fā)明范圍內(nèi)作出各種修改和變體，而不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。本申請要求2006年2月16日提交的日本專利申請No.2006-039048的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容被并入本文作為參考。權(quán)利要求1.切割用壓敏粘著帶或片，其包括基材，和布置在所述基材的至少一側(cè)上的輻射硬化性壓敏粘著劑層，所述的壓敏粘著劑層含有重均分子量為500,000或500,000以上的丙烯酸系聚合物(A)和至少一種輻射聚合性化合物(B)，該輻射聚合性化合物(B)選自具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的氰脲酸酯和具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的異氰脲酸酯，其中相對于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為5-150重量份，和其中所述的壓敏粘著帶或片要施用于處在未完全被自然氧化膜覆蓋狀態(tài)下的活性面。2.權(quán)利要求1所述的壓敏粘著帶或片，其中輻射聚合性化合物(B)在其分子中具有2-12個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)。3.權(quán)利要求2所述的壓敏粘著帶或片，其中輻射聚合性化合物(B)在其分子中具有3-10個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)。4.權(quán)利要求l所述的壓敏粘著帶或片，其中所述的在輻射聚合性化合物(B)中的一個(gè)或多個(gè)含有碳-碳雙鍵的基團(tuán)各自獨(dú)立地是選自乙烯基、烯丙基、丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基中至少一種的基團(tuán)。5.權(quán)利要求1所述的壓敏粘著帶或片，其中丙烯酸系聚合物(A)具有800,000或800,000以上的重均分子量。6.權(quán)利要求1所述的壓敏粘著帶或片，其中丙烯酸系聚合物(A)在其側(cè)鏈或主鏈中或在其主鏈末端具有一個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵。7.權(quán)利要求l所述的壓敏粘著帶或片，其中相對于IOO重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為20-120重量份。8.拾取被加工物的切斷片的方法，包括將權(quán)利要求1所述的壓敏粘著帶或片施用于被加工物的活性面，然后通過切割被加工物制備切斷片；和拾取切斷片。全文摘要本發(fā)明涉及要施用于處在未完全被自然氧化膜覆蓋狀態(tài)下的活性面上切割用壓敏粘著帶或片。該粘著帶或片包括基材，和布置在所述基材的至少一側(cè)上的輻射硬化性壓敏粘著劑層，其中所述的壓敏粘著劑層含有重均分子量為500,000或500,000以上的丙烯酸系聚合物(A)和至少一種輻射聚合性化合物(B)，該輻射聚合性化合物(B)選自具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的氰脲酸酯和具有一個(gè)或多個(gè)含碳-碳雙鍵的基團(tuán)的異氰脲酸酯，其中相對于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，輻射聚合性化合物(B)為5-150重量份。文檔編號C08J7/02GK101245152SQ20071000597公開日2008年8月20日申請日期2007年2月15日優(yōu)先權(quán)日2006年2月16日發(fā)明者大川雄士,新谷壽朗,淺井文輝,高橋智一申請人:日東電工株式會社