專(zhuān)利名稱(chēng)：一種熱固性樹(shù)脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱固性樹(shù)脂組合物，具體地涉及一種對(duì)應(yīng)于電子組件和集成電路(IC)封裝要求的高性能樹(shù)脂組成物。

背景技術(shù)：
電子信息產(chǎn)品在輕薄短小及高密度化方面的日益需求，驅(qū)動(dòng)著印制電路板朝著細(xì)線化、微小孔化技術(shù)方向發(fā)展。加上小型化表面安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得對(duì)高檔次IC封裝基板的需求不斷提高。
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過(guò)300以上個(gè)引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP(Quad Flat Package，小型方塊平面封裝)等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。20世紀(jì)90年代中期一種以BGA(Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝)、CSP(Clip ScalePackage，芯片級(jí)封裝)為代表的新型IC封裝形式問(wèn)世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，這就是IC封裝基板(ICPackage Substrate，又稱(chēng)為IC封裝載板)。
近年來(lái)，BGA、CSP以及FC(Flip Chip，倒焊芯片)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到迅速擴(kuò)大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國(guó)家、地區(qū)在封裝基板市場(chǎng)上正展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。而這種競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)主要表現(xiàn)在IC封裝中充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)方面以及降低封裝基板的制造成本方面。
開(kāi)發(fā)IC封裝載板(又稱(chēng)為IC封裝基板)所用的基板材料，是當(dāng)前十分重要的課題。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發(fā)展，IC封裝基板在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗因子、高熱傳導(dǎo)率等重要性能上將得到提高。IC封裝載板研究開(kāi)發(fā)的一個(gè)重要方向是基板的熱連接技術(shù)——熱散出等有效的熱協(xié)調(diào)整合。電子元器件消耗功率產(chǎn)生大量的熱量，會(huì)導(dǎo)致器件溫度升高。一般來(lái)說(shuō)，溫度每升高18℃，器件失效的可能性就增加2～3倍。因而提高封裝材料的導(dǎo)熱性能來(lái)解決散熱問(wèn)題，以保證電路在工作溫度范圍內(nèi)工作正常顯得尤為重要。
IC封裝載板還需要解決與半導(dǎo)體芯片在熱膨脹系數(shù)上不一致的問(wèn)題。即使是適于微細(xì)電路制作的積層法多層板，也存在著絕緣基板在熱膨脹系數(shù)上普遍過(guò)大(一般熱膨脹系數(shù)在60ppm/℃)的問(wèn)題。而基板的熱膨脹系數(shù)達(dá)到與半導(dǎo)體芯片接近的6ppm左右，確實(shí)對(duì)基板的制造技術(shù)是個(gè)“艱難的挑戰(zhàn)”。
IC封裝設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，對(duì)它所用的基板材料提出了更嚴(yán)格的要求。這主要表現(xiàn)在以下諸方面1)與無(wú)鉛焊劑所對(duì)應(yīng)的高Tg及高耐熱性；2)需降低信號(hào)傳輸損失的低介質(zhì)損耗因子特性；3)與高速化所對(duì)應(yīng)的低介電常數(shù)；4)低的翹曲度性(對(duì)基板表面平坦性的改善)；5)低吸濕率性；6)低熱膨脹系數(shù)，使熱膨脹系數(shù)接近6ppm；7)IC封裝載板的低成本性；8)低成本性的內(nèi)藏元器件；9)高溫下高強(qiáng)度性能；10)達(dá)到低成本性、適于無(wú)鉛回流焊制程的環(huán)保型基板材料。
IC封裝所用的基板，大部分是由有機(jī)樹(shù)脂所構(gòu)成的。已有許多樹(shù)脂使用于該領(lǐng)域，譬如環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂和雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪樹(shù)脂(BT)等。
環(huán)氧樹(shù)脂，是使用得最普遍的一類(lèi)樹(shù)脂，具有易加工、對(duì)各類(lèi)基材粘結(jié)性良好、高耐化學(xué)及耐腐蝕性、優(yōu)異的機(jī)械性能等。但是在高溫下環(huán)氧樹(shù)脂的表現(xiàn)則不盡人意，主要是介電常數(shù)較高(比如HitachiChemical Co.Ltd.開(kāi)發(fā)的環(huán)氧樹(shù)脂基封裝載板E-679F在頻率1MHz和1GHz下的介電常數(shù)分別為4.85和4.53)及吸水率較大。環(huán)氧樹(shù)脂通常以胺和酸酐固化，固化后的材料不可避免地含有相當(dāng)大量的親水性基團(tuán)如羥基，從而造成材料吸水率較大。因此，在高溫高濕條件下，固化后的環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)水非常敏感。
相比于傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂，氰酸酯樹(shù)脂的性能有了一定程度的提高。為了獲得高的交聯(lián)密度和高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和較低的介電性能，通常需要使用氰酸酯樹(shù)脂。然而，氰酸酯樹(shù)脂本身存在價(jià)格昂貴及固化后之脆性高、吸水性較高等缺點(diǎn)。
另一類(lèi)最主要的樹(shù)脂是雙馬來(lái)酰亞胺，其特性是高溫高濕條件下物理性能保持相當(dāng)優(yōu)異，在寬廣的溫度范圍內(nèi)電學(xué)性能穩(wěn)定(無(wú)波動(dòng))。這些特性使雙馬來(lái)酰亞胺特別適合用于先進(jìn)復(fù)合材料和電子電器領(lǐng)域。雙馬來(lái)酰亞胺在高達(dá)230-250℃溫度下具有良好的濕熱性能。但是，雙馬來(lái)酰亞胺通常不溶于傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑中，因而難于加工。另外雙馬來(lái)酰亞胺還存在固化條件過(guò)于苛刻及樹(shù)脂固化后的脆性過(guò)高而容易在熱沖擊下產(chǎn)生微裂紋等缺點(diǎn)。
一般地，將雙馬來(lái)酰亞胺與氰酸酯結(jié)合使用，即得到通常所謂的BT樹(shù)脂。這類(lèi)樹(shù)脂最早由日本Mitsubishi Gas Co.Ltd.(三菱瓦斯株式會(huì)社)開(kāi)發(fā)并提出專(zhuān)利(美國(guó)專(zhuān)利US 4,110,364)。
雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪樹(shù)脂(簡(jiǎn)稱(chēng)BT樹(shù)脂)是帶有-OCN的氰酸酯樹(shù)脂(CE)和雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂(BMI)在170-240℃進(jìn)行共聚反應(yīng)所得的高聚物樹(shù)脂，最終獲得的是高耐熱的三嗪環(huán)、酰亞胺環(huán)等氮雜環(huán)結(jié)構(gòu)組成的高聚物。這種BMI/CE共聚物的固化物，既具有BMI樹(shù)脂的抗沖擊性、電絕緣性(主要表現(xiàn)在低ε、低tanδ)和工藝操作性，也同時(shí)改善了氰酸酯樹(shù)脂的耐水性，并保持了兩者都具有的高耐熱性。
由于以BT樹(shù)脂制得的基板材料，在耐PCT(Pressure CookerTest，壓力鍋測(cè)試)性、耐金屬離子遷移性、耐熱性、介電特性、耐濕熱性和高溫沖擊性等方面都表現(xiàn)得十分優(yōu)良，特別是在高溫下的機(jī)械特性(主要包括高溫抗彎強(qiáng)度、彈性模量、銅箔粘結(jié)強(qiáng)度和表面硬度等)，比其它樹(shù)脂的基板材料(如一般的環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂等制成的基板材料)有著更突出的優(yōu)勢(shì)，因此，在IC封裝基板應(yīng)用方面提高了芯片安裝、高密度布在線的絕緣可靠性及工藝加工性，從而B(niǎo)T樹(shù)脂制造的基板材料在IC封裝所用的各類(lèi)基板材料中占有很大比例。
但是，BT樹(shù)脂聚合后的交聯(lián)密度大，加上分子中三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)高度對(duì)稱(chēng)，結(jié)晶度高，致使固化物較脆，而且所采用的氰酸酯樹(shù)脂(CE)，由于其復(fù)雜的合成工藝而導(dǎo)致價(jià)格昂貴，因此，增加韌性和加工性并降低成本，就成了1978年8月三菱瓦斯化學(xué)公司BT樹(shù)脂專(zhuān)利公開(kāi)以來(lái)眾多衍生專(zhuān)利工作重心之所在，這方面的專(zhuān)利可謂浩如煙海US4456712，US4683276，US4749760，US4847154，US4902778，US4927932，US4996267，US6534179，US6774160，JP1197559，JP7070316，JP200129468，JP2006169317，JP2006022309等，不勝枚舉。
此外，環(huán)氧樹(shù)脂/雙馬來(lái)酰亞胺體系、BT樹(shù)脂等在各種低沸點(diǎn)溶劑中不能形成穩(wěn)定的溶液。為便于含浸，通常需要采用高沸點(diǎn)的強(qiáng)極性溶劑如二甲基甲酰胺(DMF)和N-甲基吡喏烷酮等助溶。而使用DMF和N-甲基吡咯烷酮等溶劑，將使樹(shù)脂體系的反應(yīng)性加快而嚴(yán)重影響到樹(shù)脂組合物的凝膠時(shí)間，對(duì)上膠工藝帶來(lái)一定的問(wèn)題。
直接采用4-(N-馬來(lái)酰亞胺苯基)縮水甘油醚(MPGE)環(huán)氧樹(shù)脂以DICY或酚醛樹(shù)脂作固化劑，應(yīng)用于制作覆銅板，玻璃化溫度只能達(dá)到170℃左右，要進(jìn)一步提高玻璃化溫度，尚需以雙馬來(lái)酰亞胺改性。如果只是簡(jiǎn)單的共混，由于兩者的相容性差，產(chǎn)生相分離，而不適于含浸工藝，為此需要進(jìn)行預(yù)聚合處理。
有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行研究，旨在開(kāi)發(fā)一種能應(yīng)用于制造高性能熱固性樹(shù)脂組合物的預(yù)聚物，并利用該預(yù)聚物制成對(duì)應(yīng)于電子組件和集成電路(IC)封裝要求的高性能熱固性樹(shù)脂組合物，使其價(jià)格低廉，且無(wú)需使用DMF和N-甲基吡咯烷酮等高沸點(diǎn)極性溶劑，而能溶于普通的低沸點(diǎn)非極性溶劑如丙酮、甲苯、二氯甲烷、丁酮或甲基異丁酮中形成穩(wěn)定的溶液，本案由此產(chǎn)生。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種價(jià)格低廉的新型熱固性樹(shù)脂組成物，該樹(shù)脂組成物在低沸點(diǎn)溶劑中形成穩(wěn)定的均相溶液，以它制造的覆銅板材料具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、優(yōu)異介電性能、低膨脹系數(shù)、低吸水率、高耐熱沖擊和優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能等特性，適于作電子組件和集成電路(IC)封裝的基板材料。
本發(fā)明提供的一種熱固性樹(shù)脂組合物，包括下述成分(1)至少一種分子結(jié)構(gòu)中具有可與雙馬來(lái)酰亞胺發(fā)生共聚合的基團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量的1.75％-18.0％；(2)至少一種雙馬來(lái)酰亞胺化合物，占組合物固形物重量的0.15％-12.5％；(3)自由基引發(fā)劑，引發(fā)劑的添加量占環(huán)氧樹(shù)脂及雙馬來(lái)酰亞胺化合物反應(yīng)單體總量的摩爾分?jǐn)?shù)為0.01％-0.15％；(4)阻聚劑，阻聚劑的用量按摩爾數(shù)計(jì)，為引發(fā)劑的一半至一倍；(5)至少一種分子量范圍為1400-50000的苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物，占組合物固形物重量的17.5％-47.0％；(6)至少一種填料，占組合物固形物重量的20％-60％；(7)至少一種溶劑，溶劑的添加量占組合物重量的20％-50％；(8)至少一種可用于覆銅板行業(yè)的阻燃劑。
所述環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量的2.2％-14.5％。
所述環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)為
所述雙馬來(lái)酰亞胺化合物，占組合物固形物重量的1％-10.5％。
所述雙馬來(lái)酰亞胺的結(jié)構(gòu)為
所述引發(fā)劑為偶氮類(lèi)或過(guò)氧化物類(lèi)的一種或幾種混合物。
所述引發(fā)劑的添加量占環(huán)氧樹(shù)脂及雙馬來(lái)酰亞胺化合物反應(yīng)單體總量的摩爾分?jǐn)?shù)為0.05％-0.10％。
所述阻聚劑為醌類(lèi)、芳香族硝基化合物、變價(jià)金屬鹽、酚類(lèi)或胺類(lèi)物質(zhì)中的一種或幾種。
所述苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物的分子量范圍為1400-50000。
所述苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物，占組合物固形物重量的22.5％-38.0％。
所述填料是二氧化硅(包括結(jié)晶型、熔融型和球狀二氧化硅)、氧化鋁、云母、滑石粉、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或者玻璃纖維中的一種或幾種的混合。
所述填料占組合物固形物重量的30％-50％ 所述溶劑包括丙酮、甲基乙基酮(丁酮，MEK)、甲基異丁酮、環(huán)己酮、甲苯或二氯甲烷中的一種或幾種。
所述阻燃劑為溴化雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量的5.00％-32.5％。
本發(fā)明選用各成分的原理如下 (1)環(huán)氧樹(shù)脂 樹(shù)脂組合物中加入環(huán)氧樹(shù)脂是為了使固化后的樹(shù)脂及其制成的基板獲得所需要的基本的機(jī)械和熱學(xué)性能。
馬來(lái)酰亞胺可以提高環(huán)氧樹(shù)脂的耐高溫性能。改性的途徑有用聚雙馬來(lái)酰亞胺和環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)交聯(lián)形成互穿網(wǎng)絡(luò)(IPN)；用含酰亞胺基團(tuán)的固化劑固化環(huán)氧樹(shù)脂；用熱塑性的聚酰亞胺或聚酰亞胺官能團(tuán)和環(huán)氧樹(shù)脂共混等3種。這些方法的主要缺點(diǎn)是酰亞胺組分和環(huán)氧樹(shù)脂的兼容性差，加工成型比較困難。另一方向，把酰亞胺基團(tuán)引入環(huán)氧樹(shù)脂主鏈上的工作是現(xiàn)在研究的熱門(mén)領(lǐng)域。通常用聚酰亞胺或酰亞胺化合物添加進(jìn)環(huán)氧基體，或用來(lái)作固化劑，以提高環(huán)氧樹(shù)脂的熱穩(wěn)定性和阻燃性。
Chuan-Shao Wu等人第一次采用三苯基膦和甲乙酮作催化劑和溶劑，使帶羥基的馬來(lái)酰亞胺與環(huán)氧基進(jìn)行簡(jiǎn)單的加成反應(yīng)，得到互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。馬來(lái)酰亞胺改性后的環(huán)氧固化物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度從369℃提高到381～386℃，N2氣氛中800℃殘?zhí)悸首罡呖蛇_(dá)27.3％，LOI值達(dá)29.5。Ying-Ling Liu等人合成的4-(N-馬來(lái)酰亞胺苯基)縮水甘油醚(MPGE)環(huán)氧樹(shù)脂分別用DDM和DICY及DEP(亞磷酸二乙酯)固化得到的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。在N2氣氛中，5％失重溫度可達(dá)355℃，完全分解溫度(IPDT)達(dá)2287℃，800℃殘?zhí)悸蔬_(dá)到60.38％；在空氣中，5％失重溫度達(dá)348℃，完全分解溫度達(dá)669℃，800℃殘?zhí)悸蔬_(dá)到11.01％，LOI值最高可達(dá)48.O。
(2)雙馬來(lái)酰亞胺(BMI) 本發(fā)明樹(shù)脂組成物中所用雙馬來(lái)酰亞胺化合物可以是它們的預(yù)聚物，單獨(dú)或與胺類(lèi)化合物聯(lián)用。發(fā)明中所用雙馬來(lái)酰亞胺是結(jié)構(gòu)中含有兩個(gè)馬來(lái)酰亞胺基團(tuán)的任何有機(jī)物，該有機(jī)物是馬來(lái)酸酐與一種二元胺比如芳族或脂肪族二元胺的反應(yīng)產(chǎn)物。這類(lèi)化合物可以在加熱或加有催化劑作用下進(jìn)行聚合。美國(guó)專(zhuān)利US3562223，US4211860和US4211861披露了各種適用的雙馬來(lái)酰亞胺。常用的雙馬來(lái)酰亞胺單體是所謂的二胺基二苯甲烷雙馬來(lái)酰亞胺，這種雙馬來(lái)酰亞胺單體可從市場(chǎng)上以比較便宜的價(jià)格獲得。
4，4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來(lái)酰亞胺是加聚型聚酰亞胺的一種主要品種，由4，4-二氨苯二苯甲烷和二胺在加熱或加有催化劑作用下合成。雙馬來(lái)酰亞胺屬于熱固性樹(shù)脂，它在熱聚合后形成高交聯(lián)度的聚合物，此聚合物具有良好的耐熱性、耐燃性和絕緣性，價(jià)格適中。因此，一般認(rèn)為BMI是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料和絕緣材料的一種比較理想的樹(shù)脂基體，是一種具有雙官能團(tuán)多用途的有機(jī)化合物，其雙鍵的高度親電子性使之易與多種親核試劑反應(yīng)，由于其五元雜環(huán)的結(jié)構(gòu)，決定了特有的耐熱性。
(3)自由基引發(fā)劑 為解決雙馬來(lái)酰亞胺/環(huán)氧樹(shù)脂體系的溶解性，需要對(duì)雙馬來(lái)酰亞胺/環(huán)氧樹(shù)脂體系在一定溫度條件下預(yù)聚合一定的時(shí)間，得到的預(yù)聚物可以傳統(tǒng)的低沸點(diǎn)溶劑如丙酮、丁酮等進(jìn)行溶解而形成穩(wěn)定的均相溶液。
在引發(fā)劑和熱作用下，BMI與環(huán)氧樹(shù)脂的混合物發(fā)生三種競(jìng)爭(zhēng)反應(yīng)它們各自的均聚和BMI與環(huán)氧樹(shù)脂之間的共聚。因此，反應(yīng)物配比、引發(fā)劑的種類(lèi)和用量、溶劑的種類(lèi)和用量、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時(shí)間等是影響反應(yīng)的重要因素。
反應(yīng)物配比以N-苯基馬來(lái)酰亞胺環(huán)氧樹(shù)脂為例，適宜的雙馬來(lái)酰亞胺與N-苯基馬來(lái)酰亞胺環(huán)氧樹(shù)脂的摩爾比可從0.05到0.5，適宜的摩爾比為0.25-0.475。
引發(fā)劑的種類(lèi)和用量應(yīng)根據(jù)需要選擇適宜的引發(fā)劑種類(lèi)，使自由基形成速率和聚合速率適中。引發(fā)劑分解活化能過(guò)高或半衰期過(guò)長(zhǎng)，則分解速率過(guò)低，將使聚合時(shí)間延長(zhǎng)；但活化能過(guò)低，半衰期過(guò)短，則引發(fā)過(guò)快，難于控溫，有可能引起爆聚，將使聚合時(shí)間延長(zhǎng)或引發(fā)劑過(guò)早分解結(jié)束，在轉(zhuǎn)化率很低時(shí)就停止聚合。所以一般應(yīng)選擇半衰期與聚合時(shí)間同數(shù)量級(jí)或相當(dāng)?shù)囊l(fā)劑。通常選擇復(fù)合引發(fā)劑可使反應(yīng)在較均勻的速度下進(jìn)行。常用的引發(fā)劑有偶氮類(lèi)(如偶氮二異丁氰)和過(guò)氧化物類(lèi)(如過(guò)氧化二異丙苯)。引發(fā)劑的用量會(huì)影響反應(yīng)速率和分子量。引發(fā)劑用量過(guò)低，單體的轉(zhuǎn)化率低；用量過(guò)大，自由基增長(zhǎng)速率增大，會(huì)造成反應(yīng)物體系中瞬時(shí)自由基濃度過(guò)于集中，從而引起集聚。適宜的引發(fā)劑量為單體總量的0.01％-0.15％(摩爾分?jǐn)?shù))，當(dāng)引發(fā)劑量為0.05％-0.10％時(shí)，制備的預(yù)聚物溶于普通溶劑如丙酮、丁酮等可形成穩(wěn)定的均相溶液。
溶劑的種類(lèi)和用量選用良溶劑時(shí)，為均相聚合，如果溶劑的用量適當(dāng)，則單體濃度不高，則有可能消除自動(dòng)加速效應(yīng)，而選擇沉淀劑或不良溶劑，自動(dòng)加速顯著，反應(yīng)不好控制。通常選用丙酮、甲苯、二氯甲烷、丁酮、環(huán)己酮或甲基異丁酮作溶劑。而溶劑的用量則以占整個(gè)預(yù)聚合反應(yīng)混合物(含環(huán)氧樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺、自由基引發(fā)劑)總重量的50％-75％為宜，建議的溶劑量為60％-70％。
反應(yīng)條件即反應(yīng)溫度和反應(yīng)時(shí)間的控制。如果反應(yīng)溫度低，需要的反應(yīng)時(shí)間就長(zhǎng)；而反應(yīng)溫度高，反應(yīng)時(shí)間可以短一些。但反應(yīng)溫度過(guò)高，反應(yīng)過(guò)于激烈，可能會(huì)引起爆聚。如選擇偶氮類(lèi)引發(fā)劑如偶氮二異丁氰，反應(yīng)溫度宜控制在60-90℃，而反應(yīng)時(shí)間宜控制在10-60min。如選擇過(guò)氧化物類(lèi)引發(fā)劑，反應(yīng)溫度則應(yīng)提高到100-130℃。
(4)阻聚劑 雙馬來(lái)酰亞胺/環(huán)氧樹(shù)脂體系在一定溫度下進(jìn)行預(yù)聚合后，為確保預(yù)聚物在儲(chǔ)存過(guò)程中的穩(wěn)定性，還需要添加適量的阻聚劑。由于同一阻聚劑對(duì)不同的單體會(huì)有不同的阻聚效果，因此要根據(jù)所用單體的類(lèi)型選用合適的阻聚劑。一般選擇原則如下1)對(duì)于有供電子取代基的單體，如苯乙烯、醋酸乙烯酯等，可選用醌類(lèi)、芳香族硝基化合物或變價(jià)金屬鹽類(lèi)親電子性物質(zhì)作阻聚劑；2)對(duì)于有吸電子取代基的單體，如丙烯腈、丙烯酸、丙烯酸甲酯等，可選用酚類(lèi)、胺類(lèi)等供電子類(lèi)物質(zhì)作阻聚劑；3)為避免副反應(yīng)發(fā)生，要避免阻聚劑與引發(fā)劑構(gòu)成氧化-還原體系而使反應(yīng)速率增加。
本發(fā)明選用醌類(lèi)、芳香族硝基化合物或變價(jià)金屬鹽類(lèi)親電子性物質(zhì)或酚類(lèi)、胺類(lèi)等供電子類(lèi)物質(zhì)作阻聚劑。阻聚劑的用量一般以所用引發(fā)劑的量的一半至一倍(按摩爾數(shù)計(jì))為宜。
(5)苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物 本發(fā)明所述熱固性樹(shù)脂組成物包括一種或多種苯乙烯-馬來(lái)酸酐(SMA)低聚物。SMA可以進(jìn)一步改善固化聚合物及其制品的熱性能和電性能。商業(yè)上可以獲得的SMA主要有兩種類(lèi)型。一類(lèi)是高分子量的共聚物(分子量超過(guò)十萬(wàn)，甚至高達(dá)百萬(wàn)級(jí))，這類(lèi)SMA實(shí)際上屬于熱塑性聚合物，并不適宜用來(lái)制造半固化片(Prepregs)，此外因其酸酐含量低(一般在5-15％)，也不適合作環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)劑。另一類(lèi)SMA，分子量在1400至50000，酸酐含量高于15％，本發(fā)明擬采用此類(lèi)SMA。建議的SMA低聚物分子量范圍為1400-10000。比如商業(yè)可得的SMA1000，SMA2000，SMA3000，SMA4000，這些低聚物中苯乙烯與馬來(lái)酸酐的摩爾比分別為1∶1，2∶1，3∶1，4∶1，而分子量范圍在1400至2000之間。上述SMA共聚物的一種或它們的混合物均適合組配到本發(fā)明所述的樹(shù)脂組成物中。
樹(shù)脂組成物中SMA的用量按復(fù)合物固形物重量100份計(jì)，占17.5-47.0重量份，建議用量22.5-38.0重量份。
(6)填料 填料可以改善固化樹(shù)脂的化學(xué)性能和電性能，如降低熱膨脹系數(shù)(CTE)，增加模量，加快熱傳輸?shù)取６趸?包括結(jié)晶型、熔融型和球狀二氧化硅)、氧化鋁、云母、滑石粉、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維和玻璃纖維等均可用作聚合物基復(fù)合封裝材料的添加料。通過(guò)選擇不同種類(lèi)或者不同形貌，如顆粒、球狀或纖維狀的無(wú)機(jī)物，調(diào)整其含量、分布以及與聚合物界面的結(jié)合情況，可以在一定范圍內(nèi)調(diào)整復(fù)合材料的性能等。其中，煅燒的粘土或熔融的二氧化硅或經(jīng)硅烷處理的二氧化硅或氮化鋁或氮化硼或氧化鋁等可考慮作為所用填料的首選。
本發(fā)明所用的填料占整個(gè)固體復(fù)合物總重量的20-60％，建議的比例為30％-50％。
(7)溶劑 本發(fā)明中，除了在預(yù)聚合過(guò)程中需要使用溶劑外，還可以使用一種或多種溶劑以提高樹(shù)脂的溶解性，控制樹(shù)脂的黏度，確保樹(shù)脂組成物各成分呈均相狀態(tài)或懸浮分散狀態(tài)。原則上，與熱固性樹(shù)脂系統(tǒng)有關(guān)的任何溶劑均可以使用。適用的溶劑包括丙酮、甲基乙基酮(丁酮，MEK)、甲基異丁酮、環(huán)己酮、甲苯、二氯甲烷等或它們的混合物。溶劑的選擇常常取決于所采用的樹(shù)脂固化體系和樹(shù)脂固化的方式。如用熱空氣固化方式，則一般使用酮類(lèi)溶劑，而如用紅外方式固化，則通常需要采用甲苯和酮類(lèi)的混合溶劑。溶劑的用量占整個(gè)復(fù)合物重量的20％-50％。
(8)阻燃劑 本發(fā)明樹(shù)脂組成物中可添加一種或多種阻燃劑。任何用于覆銅板行業(yè)的阻燃劑都可以使用在本發(fā)明中。適用的阻燃劑可以包括，但不限于縮水甘油醚型二官能醇的鹵化物，雙酚A、雙酚F、聚乙烯苯酚或苯酚、甲酚、烷基苯酚等的諾夫拉克型樹(shù)脂鹵化物，無(wú)機(jī)阻燃材料，如三氧化銻、赤鱗、氫氧化鋯、偏硼酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鎂，磷系阻燃劑，如四苯基磷、磷酸三(鄰甲苯酯)二苯酯、磷酸三乙酯、磷酸甲苯酯二苯酯、酸式磷酸酯、含氮的磷酸鹽(酯)化合物及含鹵的磷酸酯等等。
另一類(lèi)可供選擇的阻燃劑是具有以下結(jié)構(gòu)的含溴的化合物

當(dāng)使用含溴的化合物或含溴的環(huán)氧樹(shù)脂或含溴的諾夫拉克型樹(shù)脂作阻燃劑時(shí)，阻燃劑的用量以使溴含量占固體樹(shù)脂總重量的8％-30％，最佳溴含量為10％-20％。
本發(fā)明還可以增加以下各成分，其原理如下 (9)促進(jìn)劑 可將一種或多種促進(jìn)劑添加入樹(shù)脂組成物中以使樹(shù)脂硬化并加快樹(shù)脂硬化的速度。所選擇的促進(jìn)劑可以是已知的任何可以加快熱固性樹(shù)脂硬化速度的促進(jìn)劑。適用的促進(jìn)劑是咪唑，尤其是烷基取代的咪唑，譬如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑等。其它合適的促進(jìn)劑包括各種季胺，如芐基二甲胺、4，4’-及3，3’-二氨基二苯砜。建議使用的促進(jìn)劑是2-乙基-4-甲基咪唑。促進(jìn)劑的用量取決于以下因素所用環(huán)氧樹(shù)脂的類(lèi)型、硬化劑的類(lèi)型和促進(jìn)劑的類(lèi)型等。使用過(guò)量的促進(jìn)劑會(huì)導(dǎo)致過(guò)高反應(yīng)活性的樹(shù)脂體系。熟練的技術(shù)人員可以很容易地確定促進(jìn)劑的用量使樹(shù)脂具有足夠的活性以便于含浸制造半固化片。一般而言，促進(jìn)劑的用量介于環(huán)氧樹(shù)脂與硬化劑總重量的0.001％-2％之間，多數(shù)情況下這一數(shù)值范圍為0.01％-0.05％。樹(shù)脂膠化時(shí)間取決于促進(jìn)劑的種類(lèi)和用量、溶劑的種類(lèi)和用量、填料的種類(lèi)和用量以及所要制造的半固化片的種類(lèi)(玻璃布種)。
(10)增韌劑 本發(fā)明的樹(shù)脂組成物可以包括一種或多種增韌劑。增韌劑加入到樹(shù)脂組合物中的目的是為了改善印刷電路板的鉆孔性和熱可靠性。適用的增韌劑包括甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯的共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯的核殼粒子、聚二甲基硅氧烷核殼粒子等，和它們的混合物。建議的增韌劑是可從羅門(mén)哈斯(Rohm&Hass)公司購(gòu)得的MBS核殼粒子。增韌劑的用量占整個(gè)復(fù)合物固體重量的1％-5％，建議用量為2％-4％。
(11)其它添加劑 本發(fā)明的熱固性樹(shù)脂組成物還可以進(jìn)一步包含其它添加劑如消泡劑、流平劑、染料、顏料等。
綜上，本發(fā)明的熱固性樹(shù)脂組成物各組分的比例范圍見(jiàn)附表1。
表1熱固性樹(shù)脂組成物各組分的比例范圍 注＊引發(fā)劑用量為反應(yīng)物單體摩爾總量的0.01％-0.15％；阻聚劑的用量為所用引發(fā)劑的摩爾量的一半至一倍。
配方中，MPGE與BMI的混合物先是以溶劑(溶劑的用量為占整個(gè)反應(yīng)混合物重量的50-70wt％)溶解，在引發(fā)劑作用下于一定溫度(60-130℃)反應(yīng)10-60min，然后加入阻聚劑，趁熱攪拌10-15min，冷卻。所得的預(yù)聚物再加入預(yù)先以丁酮等溶劑溶解的SMA、阻燃劑、增韌劑、促進(jìn)劑，充分?jǐn)嚢韬螅尤胩盍虾推渌砑觿?，再補(bǔ)加適量的溶劑，溶劑的加入量以使最后得到的樹(shù)脂組合物的固體量在45-70％，建議的溶劑用量是調(diào)整組合物的固體量在50-65％。充分?jǐn)嚢韬笮纬杀景l(fā)明的熱固性組合物。
使用本發(fā)明的熱固性組合物在一連續(xù)的過(guò)程中制造半固化片。通常是以玻璃纖維布作基材。卷狀的玻璃纖維布連續(xù)地穿過(guò)一系列滾輪進(jìn)入上膠槽，槽里裝有本發(fā)明的熱固性組合物。在上膠槽里玻璃纖維布被樹(shù)脂充分浸潤(rùn)，然后經(jīng)過(guò)計(jì)量輥刮除多余的樹(shù)脂，進(jìn)入上膠爐烘烤一定的時(shí)間，使溶劑蒸發(fā)并使樹(shù)脂固化一定程度，冷卻，收卷，形成半固化片。
將一定張數(shù)的電子級(jí)7628玻璃纖維布浸過(guò)上述樹(shù)脂制成的半固化片疊加對(duì)齊，上下各配一張1oz的電解銅箔，在真空壓機(jī)中，在壓力40-900psi下，溫度于30min內(nèi)由80℃升至200℃，然后在200℃熱壓120min，再于30min內(nèi)冷卻至室溫，制成一定厚度的雙面覆銅板。一般地，1.0mm厚度需要5張7628半固化片，1.6mm需要8張7628半固化片，而2.0mm需要10張7628半固化片。
本發(fā)明提供熱固性樹(shù)脂組合物在低沸點(diǎn)溶劑中形成穩(wěn)定的均相溶液，以它制造的覆銅板，參照IPC-TM-650，進(jìn)行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱分解溫度、熱分層時(shí)間、焊錫耐熱性(288℃)、熱膨脹系數(shù)、吸水率、熱傳導(dǎo)率、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因子、耐燃性指標(biāo)檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果表明具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、優(yōu)異介電性能、低膨脹系數(shù)、低吸水率、高耐熱沖擊和高熱傳導(dǎo)率等特性，適于作電子組件和集成電路(IC)封裝的基板材料。

具體實(shí)施例方式 以下的實(shí)施例是對(duì)本發(fā)明的一個(gè)詳細(xì)說(shuō)明，但并非對(duì)本發(fā)明的范圍作出界定。
實(shí)施例1MPGE/BMI預(yù)聚物(以下簡(jiǎn)稱(chēng)預(yù)聚物I)的制備(見(jiàn)附表2) 將21.9克MPGE(0.0886equiv.)、31.7克4，4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來(lái)酰亞胺(0.0885equiv.)和104.0克丁酮(溶劑)加入到一只裝配有回流冷凝管、攪拌器和溫度計(jì)的三頸圓底燒瓶中，N2氣氛下攪拌升溫至80℃，分兩次慢慢加入0.073克偶氮二異丁氰(自由基引發(fā)劑)，回流反應(yīng)20min，然后加入0.048克對(duì)苯二酚(阻聚劑)，冷卻至室溫。得到固體含量為34.0％的預(yù)聚物I溶液。
實(shí)施例2MPGE/BMI預(yù)聚物(以下簡(jiǎn)稱(chēng)預(yù)聚物II)的制備(見(jiàn)附表2) 各反應(yīng)物及方法同實(shí)施例1，只是各反應(yīng)物的用量分別變?yōu)?3.8克MPGE(0.177equiv.)，31.8克4，4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來(lái)酰亞胺(0.0885equiv.)，丁酮147.1克，偶氮二異丁氰0.108克，對(duì)苯二酚0.070克。得到固體含量為34.0％的預(yù)聚物II溶液。
表2MPGE/BMI預(yù)聚物的制備
預(yù)聚物I的合成反應(yīng)方程式
預(yù)聚物I中的共聚產(chǎn)物 預(yù)聚物II的合成反應(yīng)方程式
預(yù)聚物II中的共聚產(chǎn)物 實(shí)施例3至實(shí)施例14及比較例1至比較例3熱固性樹(shù)脂組合物 各實(shí)施例的配方見(jiàn)附表3和附表4。
表3實(shí)施例3-10的樹(shù)脂組合物配方
表4實(shí)施例11-14及比較例1-3的樹(shù)脂組合物配方
預(yù)聚物I和預(yù)聚物II配方中，BMI與MPGE的摩爾比(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MR)分別為1∶1和1∶2，實(shí)施例3至實(shí)施例10中，填料比例為30％或60％(主要是為了考察不同填料及其含量對(duì)基板性能的影響)；實(shí)施例11和實(shí)施例12配方中，填料比例分別為30％和50％；實(shí)施例13和實(shí)施例14配方中，填料比例分別為30％和50％，但體系中溴的含量提高了，達(dá)到13.5％(不計(jì)填料和BMI的重量)(注實(shí)施例3至實(shí)施例12配方中溴的含量為8.0％)；比較例1和2為不加BMI，填料比例分別為30％和50％；比較例3配方中MR為1∶1，而且不添加填料。
以實(shí)施例3為例進(jìn)行說(shuō)明。在配有高速攪拌裝置的容器中，放入70.1克預(yù)聚物I，加入205.0克丁酮和29.8克溴化雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂(60％丁酮溶液，環(huán)氧當(dāng)量400)，攪拌下，依次序加入103.6克SMA3000(分批少量添加)，3.0克MBS核殼粒子，0.006克2-乙基-4-甲基-咪唑(以MEK稀釋后添加)，再慢慢加入88.5克氮化鋁。攪拌1小時(shí)以上，靜置。
為簡(jiǎn)便計(jì)，半固化片的制備采用手工含浸。用7628玻璃纖維布浸入上述樹(shù)脂溶液中，進(jìn)行上膠，在155℃烘烤3-5min，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片。
將一定張數(shù)7628(或106)玻璃纖維布浸過(guò)上述樹(shù)脂制成的半固化片疊加對(duì)齊，上下各配一張1oz的電解銅箔，在真空壓機(jī)中，在壓力40-900psi下，溫度于30min內(nèi)由80℃升至200℃，然后在200℃熱壓120min，再于30min內(nèi)冷卻至室溫，制成一定厚度的雙面覆銅板。一般地，1.0mm厚度需要5張7628半固化片(或20張106半固化片)，1.6mm需要8張7628半固化片。
7628玻璃布?jí)撼傻幕逵糜谔匦詼y(cè)試(如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、剝離強(qiáng)度、CTE、耐熱性、吸水率、阻燃性、介電性等)，106玻璃布?jí)撼傻幕逵糜趯?dǎo)熱率的測(cè)試。
參照IPC-TM-650對(duì)覆銅板進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)結(jié)果見(jiàn)附表5及6，現(xiàn)總結(jié)于后。
表5實(shí)施例3-10基板特性 表6實(shí)施例11-14及比較例1-3基板特性 由于以下檢測(cè)方法皆為本領(lǐng)域的常用方法，因此文中不再贅述具體檢測(cè)步驟。
1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg) 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指板材在受熱情況下由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)(橡膠態(tài))所對(duì)應(yīng)的溫度(℃)。
檢測(cè)方法采用示差掃描量熱法(DSC)和熱機(jī)械分析法(TMA)。
結(jié)果表明，板材具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，達(dá)到200℃以上(DSC)。
2)熱分解溫度(Td) 熱分解溫度(Td)是指板材在熱的作用下產(chǎn)生熱分解反應(yīng)的溫度(℃)。
檢測(cè)方法采用熱重分析法(TGA)。條件是升溫速率10℃/min，熱失重為5％。
結(jié)果表明，板材具有較高的熱分解溫度，Td達(dá)到355℃以上。
3)熱分層時(shí)間(T-300) T-300熱分層時(shí)間是指板材在300℃的設(shè)定溫度下，由于熱的作用出現(xiàn)分層現(xiàn)象，在這之前所持續(xù)的時(shí)間。
檢測(cè)方法采用熱機(jī)械分析方法(TMA)。
結(jié)果表明板材具有較高的熱分層溫度和熱分層時(shí)間，T-300的分層時(shí)間除實(shí)施例3和4較低(但仍然分別有15.6min和11.5min)外，其余均達(dá)40min以上。
4)焊錫耐熱性 焊錫耐熱性，是指板材浸入288℃的熔融焊錫里，無(wú)出現(xiàn)分層和起泡所持續(xù)的時(shí)間。
檢測(cè)方法將蝕刻后的基板裁成5.0mm×5.0mm尺寸，板邊依次用600目和1200目砂紙打磨，用高壓鍋蒸煮一定時(shí)間，放入288℃熔錫爐中10min，觀察有無(wú)分層等現(xiàn)象。
結(jié)果表明，板材均具有優(yōu)異的焊錫耐熱性，在288℃條件下，持續(xù)時(shí)間均在10min以上。
5)熱膨脹系數(shù)(CTE) 熱膨脹系數(shù)(CTE)是指板材在受熱條件下，其單位溫度上升之間的尺寸變化。
板材的CTE和溫度條件有很大的關(guān)系，特別是厚度方向的CTE，在溫度超過(guò)Tg時(shí)與在Tg以下時(shí)，有很大的差異。
封裝對(duì)基板材料在熱膨脹系數(shù)上的要求是板材應(yīng)具有與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)，保證同Si芯片封裝的兼容性。
檢測(cè)方法采用熱機(jī)械分析法(TMA)。
結(jié)果表明，板材在熱作用下，具有很優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性和很低的CTE，X/Y軸CTE＜12ppm/℃，Z軸CTE＜13ppm/℃。
6)吸水率 吸水率是指板材在一定條件下比如高壓鍋蒸煮一定時(shí)間所能吸附的水的質(zhì)量與試樣干燥質(zhì)量之比。
檢測(cè)方法將蝕刻后的基板裁成5.0mm×5.0mm尺寸，板邊依次用600目和1200目砂紙打磨，105℃烘烤2hr，再用高壓鍋蒸煮一定時(shí)間。
結(jié)果表明，板材在PCT 5小時(shí)后，吸水率均較低，都在0.16％以下。
7)熱傳導(dǎo)率 熱傳導(dǎo)率的定義是板材直接傳導(dǎo)熱量的能力，或稱(chēng)熱導(dǎo)率。其表征為單位截面、長(zhǎng)度的板材在單位溫差下和單位時(shí)間內(nèi)直接傳導(dǎo)的熱量。較高的熱導(dǎo)率，可防止多層基板過(guò)熱。
檢測(cè)方法激光散射法，按ASTM E-1461標(biāo)準(zhǔn)。
結(jié)果表明板材具有較高的熱傳導(dǎo)率，X/Y軸上可保證在1.0W/m.k上，Z軸上可確保在0.55W/m.k。表明具有良好的熱傳導(dǎo)性能。
8)介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因子 電子封裝材料的介電性能是影響集成電路運(yùn)算速度的重要因素，介電常數(shù)太高會(huì)導(dǎo)致集成電路信號(hào)傳輸延遲增大，而且較高的介質(zhì)損耗因子會(huì)使信號(hào)在傳輸過(guò)程中產(chǎn)生嚴(yán)重的失真。因此，介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因子是表征材料高頻特性的兩個(gè)重要指標(biāo)。
檢測(cè)方法將蝕刻后的基板裁成5.0mm×5.0mm尺寸，板邊依次用600目和1200目砂紙打磨，105℃烘烤2hr，然后在高阻計(jì)上測(cè)試。
結(jié)果表明，板材的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因子均較低，1GHz下板材的介電常數(shù)為3.7～3.9，介質(zhì)損耗角因子為0.006-0.007。
9)耐燃性 蝕刻去除表面銅箔，按照UL94層壓板的燃燒性試驗(yàn)進(jìn)行樣品準(zhǔn)備和測(cè)試。
結(jié)果表明板材之耐燃性均可達(dá)到UL94V-0級(jí)。
由實(shí)施例3-14與比較例1-2對(duì)比可以看出，以本發(fā)明提供的熱固性樹(shù)脂組合物制成的覆銅板之特性與單純MPGE制作的覆銅板相比，具有更高的Tg和耐熱性、更低的CTE和吸水率、以及更好的介電性能和熱傳導(dǎo)性能。另比較例3中樹(shù)脂組合物中沒(méi)有添加填料，其CTE和吸水率比添加填料之樹(shù)脂組合物高很多，其熱傳導(dǎo)性能相對(duì)差很多，表明本發(fā)明提供的熱固性樹(shù)脂組合物制成的覆銅板具有優(yōu)良的基板特性。
本發(fā)明提供的熱固性樹(shù)脂組合物 1、與現(xiàn)有的環(huán)氧樹(shù)脂相比，吸水率低，改善了環(huán)氧樹(shù)脂在高溫高濕條件下對(duì)水敏感的缺點(diǎn)； 2、與現(xiàn)有的氰酸酯樹(shù)脂相比，價(jià)格低廉，吸水率較低，改善了其固化后脆性高的缺點(diǎn)； 3、與現(xiàn)有的雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂相比，能溶于一般的有機(jī)溶劑，易于加工，且高耐熱沖擊； 4、與現(xiàn)有的BT樹(shù)脂相比，價(jià)格低廉，易于加工，在各種低沸點(diǎn)溶劑中能形成穩(wěn)定的溶液，改善了其固化后脆性高的缺點(diǎn)。
綜上所述，以本發(fā)明提供的一種熱固性樹(shù)脂組合物制造的覆銅板材料具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、優(yōu)異介電性能、低膨脹系數(shù)、低吸水率、高耐熱沖擊和優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能等特性，符合IC封裝載板之各特性要求，由于其特別的低成本研究思路，有利于推動(dòng)IC封裝基板材料的廣泛應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于包括下述成分
(1)至少一種分子結(jié)構(gòu)中具有可與雙馬來(lái)酰亞胺發(fā)生共聚合的基團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量的1.75％-18.0％；
(2)至少一種雙馬來(lái)酰亞胺化合物，占組合物固形物重量的0.15％-12.5％；
(3)自由基引發(fā)劑，引發(fā)劑的添加量占環(huán)氧樹(shù)脂及雙馬來(lái)酰亞胺化合物反應(yīng)單體總量的摩爾分?jǐn)?shù)為0.01％-0.15％；
(4)阻聚劑，阻聚劑的用量按摩爾數(shù)計(jì)，為引發(fā)劑的一半至一倍；
(5)至少一種苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物，占組合物固形物重量的17.5％-47.0％；
(6)至少一種填料，占組合物固形物重量的20％-60％；
(7)至少一種溶劑，溶劑的添加量占組合物重量的30％-50％；
(8)至少一種可用于覆銅板行業(yè)的阻燃劑。
2.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)為
3.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量的2.2％-14.5％。
4.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于所述雙馬來(lái)酰亞胺的結(jié)構(gòu)為
5.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于雙馬來(lái)酰亞胺化合物，占組合物固形物重量的1％-10.5％。
6.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于引發(fā)劑為偶氮類(lèi)或過(guò)氧化物類(lèi)物質(zhì)的一種或幾種。
7.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于引發(fā)劑的添加量占環(huán)氧樹(shù)脂及雙馬來(lái)酰亞胺化合物反應(yīng)單體總量的摩爾分?jǐn)?shù)為0.05％-0.10％。
8.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于阻聚劑為醌類(lèi)、芳香族硝基化合物、變價(jià)金屬鹽、酚類(lèi)或胺類(lèi)物質(zhì)中的一種或幾種。
9.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物的分子量范圍為1400-50000。
10.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物，占組合物固形物重量的22.5％-38.0％。
11.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于填料是結(jié)晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、球狀二氧化硅、氧化鋁、云母、滑石粉、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或者玻璃纖維中的一種或幾種的混合。
12.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于溶劑包括丙酮、丁酮、甲基異丁酮、環(huán)己酮、甲苯或二氯甲烷中的一種或幾種的混合物。
13.如權(quán)利要求1所述的一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于阻燃劑為溴化雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量的5.00％-32.5％。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種熱固性樹(shù)脂組合物，包括可與雙馬來(lái)酰亞胺發(fā)生共聚合的環(huán)氧樹(shù)脂，占組合物固形物重量1.75％-18.0％；雙馬來(lái)酰亞胺化合物，占組合物固形物重量0.15％-12.5％；自由基引發(fā)劑，添加量占反應(yīng)單體總量的摩爾分?jǐn)?shù)為0.01％-0.15％；阻聚劑，用量為引發(fā)劑的一半至一倍；苯乙烯-馬來(lái)酸酐低聚物，占組合物固形物重量的17.5％-47.0％；填料，占組合物固形物重量的20％-60％；溶劑，添加量占組合物重量的30％-50％；可用于覆銅板行業(yè)的阻燃劑。本發(fā)明在低沸點(diǎn)溶劑中形成均相溶液，制造的覆銅板具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、優(yōu)異介電性能、低膨脹系數(shù)、低吸水率、高耐熱沖擊和優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性等特性。
文檔編號(hào)C08L63/00GK101215405SQ200710032990
公開(kāi)日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者賀育方, 粟立軍 申請(qǐng)人:東莞聯(lián)茂電子科技有限公司, 聯(lián)茂電子股份有限公司