專利名稱：：導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該樹脂組合物的導(dǎo)電性片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有對電子器件進行包裝及高速安裝所需的機械強度的用于電子器件包裝體的導(dǎo)電性樹脂組合物以及使用該樹脂組合物的導(dǎo)電性片材。
背景技術(shù)：
：IC等半導(dǎo)體和使用IC的電子器件的包裝中使用注塑托盤(injectiontray)、真空成形托盤、料盒(magazine)及壓制載帶(embossedcarriertape)等。從電子器件的包裝及安裝的高效化的角度來看，壓制載帶正成為主流。這些包裝容器中，為防止IC等電子器件因靜電而損壞，使用分散有導(dǎo)電性填料的材料。作為導(dǎo)電性填料，為了均勻且廉價地獲得穩(wěn)定的表面固有電阻值，所以廣泛使用炭黑。由分散有炭黑的熱塑性樹脂形成的導(dǎo)電性的包裝容器具有因添加炭黑而導(dǎo)致機械強度和成形性下降的問題。另一方面，存在如下問題包裝容器的表面因作為內(nèi)容物的電子器件與該包裝容器摩擦而磨損，表面的含有炭黑的樹脂脫離，從而污染電子器件。作為改善前者的問題的方法，提出了制成多層結(jié)構(gòu)，向其表層添加炭黑的技術(shù)方案(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。作為改善后者的碳脫離的問題的方法，提出了向含有炭黑的表層添加烯烴系樹脂或苯乙烯系熱塑性彈性體的技術(shù)方案(例如參照專利文獻3及專利文獻4)。但是，隨著電子器件的小型化以及集成化的程度不斷提高，這些電子器件的包裝容器要求機械強度更高、難以產(chǎn)生污染、且尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的壓制載帶等包裝容器。作為完成這些課題的方法，例如專利文獻5提出了一種片材及使用該片材的載帶等包裝容器，該片材是使用丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物樹脂及/或聚苯乙烯系樹脂作為基材層，在其表層層疊含有炭黑的聚碳酸酯系3樹脂組合物而成的片材。此外，專利文獻6提出了一種片材及使用該片材的載帶等包裝容器，該片材是使用聚碳酸酯樹脂作為基材層，在其表層層疊含有炭黑的聚碳酸酯系樹脂組合物而成的片材。然而，由表層中使用了聚碳酸酯系樹脂的導(dǎo)電性片材構(gòu)成的壓制載帶存在如下問題與在包裝電子器件時作為覆蓋材料使用的覆蓋帶(covertape)的密封性下降，為獲得足夠的密封強度，需要延長密封時間或提高密封溫度，難以應(yīng)對包裝的高速化.專利文獻1專利文獻2專利文獻3專利文獻4專利文獻5專利文獻6日本專利特開昭57—205145號公報日本專利特開昭62—18261號公報日本專利特開平9一76424號公報日本專利特開平9一76425號公報日本專利特表2003—512207號公報日本專利特開2002—67258號公報發(fā)明的揭示本發(fā)明提供導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物的導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性樹脂組合物不會因與電子器件的摩擦而使導(dǎo)電性片材出現(xiàn)磨損，因?qū)щ娦云哪p而引起的電子器件的污染小，且具有對電子器件進行包裝及高速安裝所需的機械強度，且與覆蓋帶的密封性優(yōu)異。本發(fā)明為解決上述問題，采用以下的方法。(1)一種導(dǎo)電性樹脂組合物，該導(dǎo)電性樹脂組合物中相對于熱塑性樹脂100質(zhì)量份，含有550質(zhì)量份的炭黑，上述熱塑性樹脂含有6097質(zhì)量%的聚碳酸酯樹脂和340質(zhì)量％的選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物。(2)—種導(dǎo)電性樹脂組合物，該導(dǎo)電性樹脂組合物中相對于熱塑性樹脂100質(zhì)量份，含有550質(zhì)量份的炭黑，上述熱塑性樹脂含有3393質(zhì)量0%的聚碳酸酯樹脂、344質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂和340質(zhì)量％的選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物。(3)由上述(1)或(2)中記載的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性片材。(4)一種導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性片材的基材層的一側(cè)或兩側(cè)具有上述(l)或(2)中記載的導(dǎo)電性樹脂組合物的層，上述基材層含有選自丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂的一種以上的熱塑性樹脂。(5)上述(3)(4)中記載的導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性片材的表面電阻值為1021010Q。(6)使用上述(3)(5)中任一項記載的導(dǎo)電性片材的電子器件包裝容器。(7)使用上述(3)(5)中任一項記載的導(dǎo)電性片材的壓制載帶。(8)使用上述(7)中記載的壓制載帶的電子器件包裝體。由本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性片材與覆蓋帶的密封性良好，因此適用于高速包裝、高速安裝，此外，所得成形體與作為內(nèi)容物的電子器件發(fā)生摩擦時對該電子器件造成的污染小，所以適用于高精度的壓制載帶等電子器件包裝體。實施發(fā)明的最佳方式導(dǎo)電性樹脂組合物中的聚碳酸酯樹脂是由二羥基化合物衍生出的化合物，較好的是芳香族二羥基化合物，特好的是2個芳香族二羥基化合物通過某種連接基團連接而成的芳香族二羥基化合物(雙酚)。它們可使用通過公知的制造方法制造的化合物，其制造方法無限制，可使用市售的樹脂。導(dǎo)電性樹脂組合物中的烯烴系共聚物是以乙烯或丙烯為主要成分的共聚物，還可例舉它們的共混物。較好的是以乙烯為主要成分的共聚物，本發(fā)明中，特好的是使用其中的乙烯一乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯一丙烯酸乙酯共聚物(EEA)。還可較好地使用進一步將馬來酸酐等極性基團與這些共聚物接枝聚合而成的化合物。本發(fā)明中，苯乙烯系共聚物較好的是苯乙烯一二烯(diene)嵌段共聚物樹脂、苯乙烯一二烯嵌段共聚物加氫而成的樹脂、苯乙烯一丁二烯一丁烯—苯乙烯嵌段共聚物樹脂等。苯乙烯—二烯嵌段共聚物樹脂及苯乙烯一二烯嵌段共聚物加氫后的樹脂中，作為二烯較好的是丁二烯或異戊二烯。5苯乙烯一丁二烯—丁烯一苯乙烯嵌段共聚物是指具有如下化學結(jié)構(gòu)的共聚物。1CH2—,CH)~aa是l以上的整數(shù)b是l以上的整數(shù)CH2—CH3I4CH2—CH)~Cc是l以上的整數(shù)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>如果是具有上述結(jié)構(gòu)的化合物，則其制造方法無特別限制，作為制造方法可例舉出如"新型苯乙烯系熱塑性彈性體(SBBS)的結(jié)構(gòu)與性能"(榮秀司等，第9屆聚合物材料論壇，125126頁，2000年)、日本專利特開昭64—38402號、日本專利特幵昭60—220147號、日本專利特開昭63—5402號、日本專利特開昭63—4841號、日本專利特開昭61—33132號、日本專利特開昭63—5401號、日本專利特開昭61—28507號、日本專利特開昭61一57524號等所報道。苯乙烯一丁二烯一丁烯一苯乙烯嵌段共聚物可直接使用市售的苯乙烯一丁二烯一丁烯—苯乙烯嵌段共聚物。作為導(dǎo)電性樹脂組合物中的聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂，可使用主要由作為二元醇成分的乙二醇或1，4一丁二醇和作為二元羧酸成分的對苯二甲酸或其二甲基酯得到的化合物，而除此之外，也可使用由二乙二醇、1，4一丁二醇、1，4一環(huán)己垸二甲醇、庚二醇取代作為共聚物單體的二元醇成分的一部分，或由間苯二甲酸、1,5—萘二甲酸、己二酸等取代作為共聚物單體的二元羧酸成分的一部分而成的化合物。在成形性方面，較好的是使用作為二元醇成分共聚合有0.110摩爾％以下的1，4一環(huán)己烷二甲醇成分的聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂，或作為酸成分共聚合有1摩爾％以上10摩爾％以下的間苯二甲酸成分的聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂。例如有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物中，含有選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物(下面也簡稱為烴系共聚物。)，但該烴系共聚物是烯烴系共聚物時，烯烴的含量(烯烴聚合單元的含量，下述的單體的含量也表示相同的意思)較好的是占該烯烴系共聚物的2048質(zhì)量％。特別是烯烴系共聚物是乙烯一乙酸乙烯酯共聚物時，乙烯的含量較好的是2548質(zhì)量％，更好的是3048質(zhì)量％。此外，烯烴系共聚物是乙烯一丙烯酸乙酯共聚物時，乙烯的含量較好為2040質(zhì)量％，更好為3040質(zhì)量％。此外，導(dǎo)電性樹脂組合物中含有的烴系共聚物是苯乙烯系共聚物時，苯乙烯含量較好的是占該苯乙烯系共聚物的1080質(zhì)量％。更好的是4080質(zhì)量％。將樹脂組合物設(shè)為100質(zhì)量％時，導(dǎo)電性樹脂組合物中的聚碳酸酯樹脂和選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物的含量比例為聚碳酸酯樹脂為6097質(zhì)量％，烴系共聚物為340質(zhì)量％;較好的是聚碳酸酯樹脂為7095質(zhì)量％，烴系共聚物為530質(zhì)量％。如果聚碳酸酯樹脂不足60質(zhì)量％，則有力學特性下降的傾向，如果超過97質(zhì)量％，則有成形時的熱量顯著增加的傾向。此外，如果烴系共聚物的含量不足3質(zhì)量％，則有可能無法充分地提高密封強度，相反地，如果超過40質(zhì)量％，則有所得片材的力學特性下降的傾向。另外，在確定導(dǎo)電性樹脂組合物中的聚碳酸酯樹脂和烴系共聚物的含量比例的優(yōu)選范圍時，除考慮密封強度外，還要考慮沖擊強度等物理性能值的平衡。將導(dǎo)電性樹脂組合物所含的熱塑性樹脂設(shè)為100質(zhì)量％時，導(dǎo)電性樹脂組合物中的聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂和選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物的含量比例為聚碳酸酯樹脂為3393質(zhì)量％，聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂為344質(zhì)量％，烴系共聚物為340質(zhì)量％;較好的是聚碳酸酯樹脂為4685質(zhì)量％，聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂為1044質(zhì)量％，烴系共聚物為530質(zhì)量％。如果聚碳酸酯樹脂的含量不足33質(zhì)量％，則有片材的力學特性下降的傾向，如果超過93質(zhì)量％，則有成形時的熱量顯著增加的傾向。如果聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂不足3質(zhì)量％，則有成形時的熱量顯著增加的傾向，如果超過40質(zhì)量％，則有片材制膜時的熔融粘度降低、膜厚的精度下降的傾向。如果烴系共聚物的含量不足3質(zhì)量％，則有可能無法充分地提高密封強度，相反地，如果超過40質(zhì)量％，則有所得片材的力學特性下降的傾向。另外，在確定導(dǎo)電性樹脂組合物中的聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂及烴系共聚物的含量比例的優(yōu)選范圍時，除考慮密封強度外，還要考慮沖擊強度等物理性能值的平衡。導(dǎo)電性樹脂組合物所使用的炭黑有爐法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，較好的是比表面積大、在樹脂中的添加量少且能獲得高度的導(dǎo)電性的炭黑。例如較好的是乙炔黑、科琴黑(Ketjenblack)。導(dǎo)電性樹脂組合物中的炭黑的含量是可使由本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性片材的表面電阻率為10210"Q、較好為1021060的添加量，并且，相對于熱塑性樹脂IOO質(zhì)量份，炭黑的添加量較好為550質(zhì)量份，更好為1035質(zhì)量份。如果添加量不足5質(zhì)量份，則有可能無法獲得足夠的導(dǎo)電性，有表面電阻值上升的傾向。如果添加量超過50質(zhì)量份，則有與樹脂的均勻分散性惡化、成形加工性下降、機械強度等特性值下降的傾向。此外，如果表面電阻值超過1(TQ，則有可能無法獲得足夠的防靜電干擾效果，如果不足102Q，則靜電等容易從外部流入，可能會破壞電子器件。導(dǎo)電性樹脂組合物中，在不損害本發(fā)明的課題所要求的特性的范圍內(nèi)，可根據(jù)需要使用潤滑劑、增塑劑、熱穩(wěn)定劑、加工助劑、無機填料、消光8劑等各種添加劑。導(dǎo)電性樹脂組合物可與基材層層疊，制成導(dǎo)電性片材，該基材層由選自丙烯腈—丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂的一種以上的熱塑性樹脂構(gòu)成。基材層可使用選自丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂的一種以上的熱塑性樹脂?？勺鳛榛膶邮褂玫谋╇嬉欢《┮槐揭蚁┕簿畚?ABS)樹脂是以必須含有丙烯腈一丁二烯一苯乙烯這三種成分的共聚物為主要成分的樹脂，可使用巿售的樹脂。例如可例舉將選自芳香族乙烯基單體及乙烯基氰單體中的一種以上的單體與二烯系橡膠嵌段或接枝聚合而得的共聚物，或與該共聚物的共混物。此處的二烯系橡膠有聚丁二烯、聚異戊二烯、丙烯腈一丁二烯共聚物、苯乙烯一丁二烯共聚物等。作為芳香族乙烯基單體，可例舉苯乙烯、ct一甲基苯乙烯或各種烷基取代苯乙烯等。此外，作為乙烯基氰單體，可例舉丙烯腈、甲基丙烯腈或各種鹵素取代丙烯腈等。作為上述共聚物及與該共聚物的共混物的具體示例，可例舉丙烯腈一丁二烯一苯乙烯三元共聚物和將聚丁二烯與丙烯腈—苯乙烯二元共聚物聚合物合金化而得到的產(chǎn)物。此外，也可含有不含橡膠成分的丙烯腈一苯乙烯二元共聚物。可作為基材層使用的聚碳酸酯樹脂是與導(dǎo)電性樹脂組合物相同的聚碳酸酯樹脂。作為可作為基材層使用的聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂，可使用主要由作為二元醇成分的乙二醇或1,4一丁二醇和作為二元羧酸成分的對苯二甲酸或其二甲基酯得到的化合物，而除此之外，也可使用由二乙二醇、1，4一丁二醇、1，4一環(huán)己烷二甲醇、庚二醇取代作為共聚物單體的二元醇成分的一部分，或由間苯二甲酸、1，5—萘二甲酸、己二酸等取代作為共聚物單體的二元羧酸成分的一部分而成的化合物。在成形性方面，較好的是使用作為二元醇成分共聚合有0.110摩爾％以下的1,4一環(huán)己烷二甲醇成分的聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂，或作為酸成分共聚合有1摩爾％以上10摩爾%以下的間苯二甲酸成分的聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂。例如，有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PTT)等。作為可作為基材層使用的聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂是與導(dǎo)電性樹脂組合物相同的聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂。作為基材層，可使用選自丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂的一種以上的樹脂。導(dǎo)電性片材的整體厚度根據(jù)其用途一般為0.13.0mm，較好為0.l1.5imn。如果整體厚度不足0.lmm，則作為將導(dǎo)電性片材成形而得的包裝容器的強度不足，此外，如果超過3.0mm，則氣壓成形、真空成形、熱板成形等的成形變得困難。在基材層的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)電性樹脂組合物的表層，制成導(dǎo)電性片材時，表層的厚度按一側(cè)計算較好的是占導(dǎo)電性片材整體厚度的2%以上，特好的是5%以上。如果表層的厚度不足2%，則將導(dǎo)電性片材成形而得的包裝容器的表面電阻值可能會顯著升高。將導(dǎo)電性樹脂組合物與基材層層疊，制成導(dǎo)電性片材時，表層的厚度較好的是占該導(dǎo)電性片材的整體厚度的2%以上，特好的是5%以上。如果表層的厚度不足2%，則將導(dǎo)電性片材成形而得的包裝容器的表面電阻值可能會顯著升高。制造導(dǎo)電性樹脂組合物時，可用擠出機等公知的方法將全部或部分原料捏合、顆?；?。捏合時，既可將原料一起捏合，也可逐步添加部分的原料進行捏合。制造導(dǎo)電性片材時，可使用導(dǎo)電性樹脂組合物，通過擠出機、壓延成形機等公知的方法制成導(dǎo)電性片材。將導(dǎo)電性樹脂組合物層疊于基材層，制成導(dǎo)電性片材時，可單獨或與將成為基材層的熱塑性樹脂一起，通過使用擠出機、壓延成形機等的公知的制造方法制造。例如，可將基材層和導(dǎo)電性樹脂組合物分別通過不同的擠出機成形為片狀或膜狀，之后通過熱層壓法、干式層壓法及擠出層壓法等逐步進行層疊，或通過擠出涂布等方法在預(yù)先成形好的基材層片材的至少一側(cè)層疊由導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的表層。此外，通過多層共擠出法得到疊層片材的方法也可得到導(dǎo)電性片材，10該多層共擠出法使用多流道機頭(multi-manifolddie)或喂料塊(feedblock)，該方法在可通過一個工序得到疊層片材這一點上較佳。導(dǎo)電性片材可通過真空成形法、氣壓成形法、加壓成形法等公知的熱成形方法成形為與用途相對應(yīng)的形狀。導(dǎo)電性片材可作為IC等半導(dǎo)體和使用IC的電子器件的包裝容器的材料，較好地用于壓制載帶，及用壓制載帶收納電子器件、在其上表面熱密封覆蓋帶而成的電子器件包裝體等。實施例下面，通過實施例對本發(fā)明進行詳細說明，但本發(fā)明不限定于以下實施例。使用的材料如下所示。1)乙烯系共聚物EVA(乙烯一乙酸乙烯酯共聚物)；NUCc叩olymer3195日本尤尼卡(Unicar)株式會社制Evaflex40LX三井杜邦聚合化學株式會社制Evaflex45LX三井杜邦聚合化學株式會社制EEA(乙烯一丙烯酸乙酯共聚物)；NUCcopolymer6520日本尤尼卡株式會社制NUCcopolymer6940日本尤尼卡株式會社制EGMA—g—AS(乙烯一甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物，AS樹脂接枝聚合物)；ModiperA4400日本油脂株式會社制2)苯乙烯系共聚物SBBS(苯乙烯—丁烯一丁二烯一苯乙烯共聚物)；TuftecP2000旭化成株式會社制SEBS(苯乙烯一乙烯一丁烯—苯乙烯共聚物)；TuftecH1041旭化成株式會社制TuftecH1043旭化成株式會社制SEPS(苯乙烯一乙烯一丙烯一苯乙烯共聚物)；SeptonS2063可樂麗(Kuraray)株式會社制SeptonS2104可樂麗(Kuraray)株式會社制3)聚碳酸酯樹脂PanliteL—1225帝人化成株式會社制4)聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂Novaduran5010R8M，三菱工程塑料株式會社制5)炭黑科琴黑EC獅王(LION)株式會社制Denkablack粒狀電氣化學工業(yè)株式會社制(評價方法)用下述方法評價各實施例及比較例中制作的片材的各種物理性能，其結(jié)果一并示于表中。另外，表中的MD、或縱方向是表示片材的流動方向，TD、或橫方向是表示片材的寬度方向。(密封強度)用熱傾斜試驗機(東洋精機株式會社制)在14(TC和15(TC的溫度下將覆蓋帶(電氣化學工業(yè)株式會社制ALS—ATA)與片材熱密封，在常溫下靜置24小時。將覆蓋帶已熱密封好的片材的熱密封處的兩端切下，使寬度為15mra，之后以200mm/分的速度進行180度剝離，測定其剝離強度。將所得數(shù)值除以密封寬度(15mm)所得的值作為密封強度。(屈服點強度，斷裂點強度，拉伸伸長率，拉伸彈性率)以JIS—K一7127為基準，使用4號試驗片(MD方向)，用英斯特朗(instron)型拉伸試驗機以10mm/分的拉伸速度進行拉伸試驗。(耐折強度)以JIS—P8115為基準，用MIT耐揉疲勞試驗機(東洋精機株式會社制)，以左右各135度的角度反復(fù)進行彎曲，將試驗片折斷時的彎曲次數(shù)作為耐折強度。(沖擊強度)用東洋精機株式會社制的杜邦式?jīng)_擊試驗機，使用1/2英寸的半球狀擊芯、500g及l(fā)kg的負荷，在環(huán)境溫度23"C下進行測定。結(jié)果用JIS—K12一7211的50%沖擊破壞能量值(單位J)表示。(表面電阻值)用兆歐計(Megohmmeter)M0DEL800(ACL株式會社制)在寬度方向上測定3點的表面電阻值，將其對數(shù)平均值作為測定值。(扯裂強度)以JIS—K—7128—3為基準進行評價。(碳污染性)將片材固定在振動臺上，在其上面設(shè)置19mmX25腿的框體，將QFP(四方扁平封裝(QuadFlatPackage))14mmX20mm—64pin的IC納入其中,以30mm的行程和每分鐘往返480次的速度在平面方向上振動80萬次，之后判定IC的引線部上有無附著物。將幾乎沒有附著物的狀態(tài)記作優(yōu)，將附著物較少的狀態(tài)記作良，將附著物較多的狀態(tài)記作不合格。(實施例1一11一19)按表l一l和表1—2所示的配比用雙軸擠出機(PCM—40，池貝鐵鋼所株式會社制)熔融捏合，得到樹脂顆粒。然后，用包括1臺65ram單軸擠出機的片材制膜裝置將所得樹脂顆粒熔融捏合，制作單層片材。所得片材的厚度為300pm。相對于由聚碳酸酯樹脂和烯烴系共聚物構(gòu)成的熱塑性樹脂100質(zhì)量份添加炭黑。(比較例1—11—3)除配制成表l一2所示的配比以外，通過與實施例l一l相同的方法制作單層片材。各實施例及比較例的評價結(jié)果如表l一l及表l一2所示。[表l一l]<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表1—2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>(實施例2—12—14)按表2—1和表2—2所示的配比用雙軸擠出機(PCM—40，池貝鐵鋼所株式會社制)熔融捏合，得到樹脂顆粒。然后，用需要1臺65mm單軸擠出機的片材制膜裝置將所得樹脂顆粒熔融捏合，制作單層片材。所得片材的厚度為300um。(比較例2—12—4)除配制成表2—2所示的配比以外，進行與實施例2—1相同的操作，制作單層片材。另外，比較例2—3的成形加工性差，無法得到外觀良好的片材。各實施例及比較例的評價結(jié)果分別如表2—1及表2—2所示。[表2—1]表2—1<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表2—2<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>(實施例3—13—14)按表3—1和表3—2所示的配比用雙軸擠出機(PCM—40，池貝鐵鋼所株式會社制)熔融捏合，得到樹脂顆粒。然后，用需要1臺65mm單軸擠出機的片材制膜裝置將所得樹脂顆粒熔融捏合，制作單層片材。所得片材的厚度為300ixm。炭黑的添加量相對于由聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂和烯烴系共聚物構(gòu)成的熱塑性樹脂100質(zhì)量份來計算。(比較例3—13—6)除配制成表3—2所示的配比以外，通過與實施例3—1相同的方法制作單層片材。比較例3—2難以得到外觀良好的片材。各實施例及比較例的評價結(jié)果如表3—1及表3—2所示。[表3—1]<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>(實施例4—14一14)按表4一1和表4一2所示的配比用雙軸擠出機(PCM—40，池貝鐵鋼所株式會社制)烙融捏合，得到樹脂顆粒。然后，用需要1臺65mm單軸擠出機的片材制膜裝置將所得樹脂顆粒熔融捏合，制作單層片材。所得片材的厚度為300um。炭黑的添加量相對于由聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂和烯烴系共聚物構(gòu)成的熱塑性樹脂100質(zhì)量份來計算。(比較例4—14一5)除配制成表4一2所示的配比以外，通過與實施例4一1相同的方法制作單層片材。各實施例及比較例的評價結(jié)果如表4一1及表4一2所示。比較例4一2的制膜時的伸長率偏差大，此外，比較例4一4的流動性差，難以得到外觀良好的片材。22<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>表4一2<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>由本發(fā)明所提供的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性片材與覆蓋帶的密封性優(yōu)異，該片材與覆蓋帶構(gòu)成的成形體可減少與作為內(nèi)容物的電子器件發(fā)生摩擦時對電子器件造成的污染。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性由本發(fā)明的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性片材與覆蓋帶的密封性良好，因此適用于高速包裝、高速安裝，此外，所得成形體對電子器件造成的污染小，所以可用于高精度的壓制載帶等電子器件包裝體。這里引用2006年8月15日提出申請的日本專利申請2006-221351號，2006年9月6日提出申請的日本專利申請2006-240933號，2006年10月30日提出申請的日本專利申請2006-293450號及2006年10月30日提出申請的日本專利申請2006-294947號的說明書、權(quán)利要求書以及摘要的全部內(nèi)容作為本發(fā)明的說明書的揭示。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，相對于熱塑性樹脂100質(zhì)量份，含有5～50質(zhì)量份的炭黑，所述熱塑性樹脂含有60～97質(zhì)量％的聚碳酸酯樹脂和3～40質(zhì)量％的選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物。2.—種導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，相對于熱塑性樹脂IOO質(zhì)量份，含有550質(zhì)量份的炭黑，所述熱塑性樹脂含有3393質(zhì)量％的聚碳酸酯樹脂、344質(zhì)量％的聚對苯二甲酸亞垸基酯樹脂和340質(zhì)量％的選自烯徑系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物。3.—種導(dǎo)電性片材，其特征在于，由權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成。4.一種導(dǎo)電性片材，其特征在于，其基材層的一側(cè)或兩側(cè)具有權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性樹脂組合物的層，所述基材層含有選自丙烯腈一丁二烯—苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂的一種以上的熱塑性樹脂。5.如權(quán)利要求3或4所述的導(dǎo)電性片材，其特征在于，表面電阻值為1021010Q。6.—種電子器件包裝容器，其特征在于，使用了權(quán)利要求35中任一項所述的導(dǎo)電性片材。7.—種壓制載帶，其特征在于，使用了權(quán)利要求35中任一項所述的導(dǎo)電性片材。8.—種電子器件包裝體，其特征在于，使用了權(quán)利要求7所述的壓制載帶。全文摘要本發(fā)明提供不會因與電子器件的摩擦而使導(dǎo)電性片材出現(xiàn)磨損，因?qū)щ娦云哪p而引起的電子器件的污染小，且與覆蓋帶的密封性優(yōu)異的導(dǎo)電性樹脂組合物。本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性樹脂組合物和由導(dǎo)電性樹脂組合物構(gòu)成的導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性樹脂組合物中相對于熱塑性樹脂100質(zhì)量份，含有5～50質(zhì)量份的炭黑，上述熱塑性樹脂含有60～97質(zhì)量％的聚碳酸酯樹脂和3～40質(zhì)量％的選自烯烴系共聚物及苯乙烯系共聚物的至少一種烴系共聚物。本發(fā)明還提供一種導(dǎo)電性片材，該導(dǎo)電性片材的基材層的一側(cè)或兩側(cè)具有上述導(dǎo)電性樹脂組合物的層，上述基材層含有選自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)樹脂、聚碳酸酯樹脂及聚對苯二甲酸亞烷基酯樹脂的一種以上的熱塑性樹脂。文檔編號C08K3/04GK101501136SQ20078003008公開日2009年8月5日申請日期2007年8月10日優(yōu)先權(quán)日2006年8月15日發(fā)明者宮川健志,青木豐申請人:電氣化學工業(yè)株式會社