專利名稱：：光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導(dǎo)體元件...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在組合了光半導(dǎo)體元件和熒光體等波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的光半導(dǎo)體裝置中使用的光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
：組合了LED(LightEmittingDiode:發(fā)光二極管)等組合了光半導(dǎo)體元件和熒光體的光半導(dǎo)體裝置由于高能量效率及長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，適用于室外用設(shè)備、便攜式液晶背光燈及車載用途等各種用途，其需要正在擴(kuò)大。伴隨于此，LED設(shè)備的高亮度化在進(jìn)步，元件的放熱量增大引起的集合溫度的上升、或直接的光能量的增大引起的元件材料的老化被視為問題，近年來(lái)，對(duì)熱老化及光老化具有耐性的元件材料的開放成為了課題。在日本國(guó)特開2006—140207號(hào)公報(bào)中公開了耐熱試驗(yàn)后的光反射特性優(yōu)越的光半導(dǎo)體元件搭載用基板。但是，在使用上述公報(bào)中公開的光反射用熱固化性樹脂組合物，利用傳遞模塑制造基板的情況下，在模塑時(shí)，樹脂組合物滲出在模塑模具的上模和下模的間隙中，處于容易發(fā)生樹脂臟污的傾向。在加熱模塑時(shí)，發(fā)生樹脂臟污的情況下，樹脂臟污突出在作為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的基板的開口部(凹部)，成為搭載光半導(dǎo)體元件時(shí)的故障。另外，即使在開口部能夠搭載光半導(dǎo)體元件，樹脂臟污也成為利用引線接合等公知的方法，電連接光半導(dǎo)體元件和金屬配線時(shí)的故障。即，樹脂臟污由于降低在所謂的元件搭載及引線接合的半導(dǎo)體元件制造時(shí)的作業(yè)性，因此不優(yōu)選。在半導(dǎo)體元件制造時(shí)，為了不引起上述故障，在基板的開口部存在有樹脂臟污的情況下，通常，向光半導(dǎo)體元件搭載用基板的制造工序中追加樹脂臟污的除去工序。但是，那樣的除去工序成為成本或制造時(shí)間的損失，因此，期望改善。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述做成的，其提供樹脂固化后的可見光到紫外光區(qū)域中的反射率高，而且在傳遞模塑時(shí)難以發(fā)生樹脂臟污的光反射用熱固化性樹脂組合物。另外，本發(fā)明提供使用上述樹脂組合物，從而引線接合性優(yōu)越，對(duì)光老化及熱老化具有耐性的苯酚系固化劑搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。進(jìn)而，本發(fā)明提供用于效率良好地制造上述光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置的制造方法。艮P，本發(fā)明以以下(1)(26)所述的事項(xiàng)為特征。(1)一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其是含有熱固化性成分和(E)白色顏料的熱固化性光反用射樹脂組合物，在模塑溫度10(TC200。C、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60120秒的條件下，傳遞模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料長(zhǎng)度(^i;長(zhǎng)g)為5mm以下，熱固化后的波長(zhǎng)350nm800nm下的光反射率為80%以上。(2)根據(jù)上述(1)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固化性成分含有(A)環(huán)氧樹脂。(3)根據(jù)上述(2)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(A)環(huán)氧樹脂是通過捏合(A')環(huán)氧樹脂和(B')固化劑而得到的，并且含有在100150。C下的粘度在1002500mPa's范圍的(G)低聚物。(4)根據(jù)上述(3)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固化性成分還含有與所述(A)環(huán)氧樹脂一同使用的(B)固化劑，其中，所述(A)環(huán)氧樹脂和所述(B)固化劑的配合比為相對(duì)于所述(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基l當(dāng)量，能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的所述(B)固化劑中的活性基成為0.50.7當(dāng)量的比。(5)根據(jù)上述(4)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑含有具有三聚異氰酸骨架的化合物。(6)根據(jù)上述(5)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑還含有具有35'C以上的熔點(diǎn)的酸酐。(7)根據(jù)上述(4)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑含有環(huán)己垸三羧酸酐。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(8)根據(jù)上述(7)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)己烷三羧酸酐為由下述結(jié)構(gòu)式(I)表示的化合物。[化l](9)根據(jù)上述(1)(8)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，還含有(H)增稠劑，該(H)增稠劑含有中心粒徑為lnm1000nm的納米粒子填料。(10)根據(jù)上述(1)(8)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，還含有(D)無(wú)機(jī)填充材料，該(D)無(wú)機(jī)填充材料含有多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物。(11)根據(jù)上述(10)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的形狀為選自由圓球狀、破碎狀、圓盤狀、棒狀、纖維狀構(gòu)成的組的至少一種。(12)根據(jù)上述(10)或(11)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的表面被進(jìn)行了疏水化處理或親水化處理。(13)根據(jù)上述(10)(12)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的視密度為0.4g/cm3以上。(14)根據(jù)上述(10)(13)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(D)無(wú)機(jī)填充材料中的所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的含量為0.1體積％20體積％的范圍。(15)根據(jù)上述(1)(14)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，進(jìn)而作為(D)無(wú)機(jī)填充材料，含有選自由硅石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇構(gòu)成的組中的至少一種。(16)根據(jù)上述(1)(15)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(E)白色顏料為選自由氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、無(wú)機(jī)中空粒子構(gòu)成的組中的至少一種。(17)根據(jù)上述(1)(16)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(E)白色顏料的中心粒徑在0.150pm的范圍。(18)根據(jù)上述(1)(17)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，將所述(D)無(wú)機(jī)填充材料和所述(E)白色顏料加起來(lái)的配合量相對(duì)于樹脂組合物總量，在10體積％85體積％的范圍。(19)根據(jù)上述(1)(18)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，9含有至少將各種組成成分在捏合(混練)溫度20100°C、捏合時(shí)間1030分鐘的條件下進(jìn)行捏合而得到的捏合物。(20)根據(jù)上述(19)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述捏合物是在所述捏合后，在03(TC下經(jīng)過172小時(shí)熟化而得到的。(21)—種光反射用熱固化性樹脂組合物的制造方法，其特征在于，其是制造上述(1)(20)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的方法，包括對(duì)樹脂組合物的各成分至少進(jìn)行捏合而形成捏合物的捏合工序；將所述捏合物在03(TC下經(jīng)過172小時(shí)而熟化的工序。(22)根據(jù)上述(21)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的制造方法，其特征在于，在捏合溫度2010(TC、及捏合時(shí)間1030分鐘的條件下進(jìn)行所述捏合工序。(23)—種光半導(dǎo)體元件搭載用基板，其特征在于，其是使用上述(1)(20)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物來(lái)構(gòu)成的。(24)—種光半導(dǎo)體元件搭載用基板，其特征在于，其是形成有一個(gè)以上成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部的光半導(dǎo)體元件搭載用基板，至少所述凹部的內(nèi)周側(cè)面是由上述(1)(20)中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的。(25)—種光半導(dǎo)體搭載用基板的制造方法，其特征在于，所述光半導(dǎo)體搭載用基板是形成有一個(gè)以上成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部的光半導(dǎo)體元件搭載用基板，至少將所述凹部利用使用了權(quán)利要求120中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的傳遞模塑來(lái)形成。(26)—種光半導(dǎo)體裝置，其中，至少具備上述(24)所述的光半導(dǎo)體元件搭載用基板；在所述光半導(dǎo)體元件搭載用基板的凹部底面搭載的光半導(dǎo)體元件；以覆蓋所述光半導(dǎo)體元件的方式在所述凹部?jī)?nèi)形成的含熒光體透明密封樹脂層。還有，本申請(qǐng)基于相同申請(qǐng)人在2006年11月15日申請(qǐng)的日本國(guó)特愿2006—309052號(hào)、相同2007年4月4日申請(qǐng)的日本國(guó)特愿2007—098354號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，通過參照這些說(shuō)明書，組入本說(shuō)明書的一部分中。圖1是表示本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的一實(shí)施方式的圖，(a)是立體圖，(b)是側(cè)面剖面圖。圖2是說(shuō)明本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的制造方法的概略圖，(a)(c)對(duì)應(yīng)于利用傳遞模塑制造基板的情況下的各工序。圖3是表示本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的一實(shí)施方式的圖，(a)及(b)是表示各自裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖面圖。圖4是以示意性表示實(shí)施例中使用的溢料測(cè)定用模具的圖，(a)是側(cè)面剖面圖，(b)是俯視圖。圖5是以示意性表示使用了圖4中所示的溢料測(cè)定用模具的模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料的圖，(a)是側(cè)面剖面圖，(b)是俯視圖。具體實(shí)施例方式以下，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有熱固化性樹脂成分及白色顏料，實(shí)際上模塑時(shí)適用的模塑條件下模塑時(shí)的、例如模塑溫度100。C20(TC、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60120秒的條件下傳遞模塑時(shí)的溢料長(zhǎng)度為5mm以下。另外，這些的熱固化后的波長(zhǎng)在350nm800nm下的光反射率為80%以上。在本說(shuō)明書中使用的用語(yǔ)"模塑時(shí)的溢料長(zhǎng)度"是指使用圖4所示的溢料測(cè)定用模具，進(jìn)行了傳遞模塑時(shí)，從模具中心部的型腔朝向模具的上模和下模的合箱縫的間隙，向放射方向溢出的樹脂固化物的最大長(zhǎng)度。若這樣的溢料長(zhǎng)度大于5mm，則樹脂臟污向光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的開口部(凹部)突出，可能成為搭載光半導(dǎo)體元件時(shí)的故障?；蛘?，可能成為利用引線接合等公知的方法，電連接光半導(dǎo)體元件和金屬配線的故障。從半導(dǎo)體裝置制造時(shí)的作業(yè)性的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的樹脂組合物的溢料長(zhǎng)度更優(yōu)選3mm以下，進(jìn)而優(yōu)選lmm以下。本發(fā)明的固化性反射用樹脂組合物優(yōu)選考慮適用于傳遞模塑的情況，能夠在熱固化前，在室溫下(030°C)下加壓模塑。更具體來(lái)說(shuō)，例如，室溫下、550MPa、15秒左右的條件下能夠模塑即可。從以光半導(dǎo)體裝置的用途使用的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，期望在熱固化后，波長(zhǎng)在350nm800mm下的光反射率優(yōu)選80%以上，更優(yōu)選90%以上。在光反射率小于80%的情況下，可能對(duì)光半導(dǎo)體裝置的亮度提高不能充分地發(fā)揮作用。以下，說(shuō)明本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物的主要構(gòu)成成分。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，作為熱固化性樹脂成分，優(yōu)選含有(A)環(huán)氧樹脂。(A)環(huán)氧樹脂不特別限定，作為環(huán)氧樹脂型材料，可以使用通常使用的樹脂。例如，可以舉出將以苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂為首的苯酚類和醛類的酚醛清漆樹脂環(huán)氧化的樹脂；雙酚A、雙酚F、雙酚S、垸基取代雙酚等二縮水甘油基醚；二氨基二苯基甲烷、三聚異氰酸等聚胺、和表氯醇的反應(yīng)得到的縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂；用過醋酸等過酸，氧化烯烴鍵得到的線狀脂肪族環(huán)氧樹脂；及脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。單獨(dú)使用這些也可，或合用兩種以上也可。使用的環(huán)氧樹脂優(yōu)選無(wú)色或例如淡黃色的未相對(duì)著色的樹脂。作為那樣的環(huán)氧樹脂，例如，可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、二縮水甘油基三聚異氰酸酯、三縮水甘油基三聚異氰酸酯。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，作為(A)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用100150"C下的粘度為1002500mPa's的范圍的(G)低聚物。若捏合后的樹脂組合物的瑢融粘度低，流動(dòng)性過高，則可能導(dǎo)致模塑模具的氣孔堵塞，在模具型腔內(nèi)殘留空氣或揮發(fā)成分。在型腔內(nèi)殘留的空氣或揮發(fā)成分成為成形空隙或焊接痕等外觀不妥善的原因。另外，伴隨模塑次數(shù)的增加，在固化物表面殘留的單體成分附著于模塑模具，污染模具。在模具堆積單體的附著物的結(jié)果，發(fā)生自模具的模塑物的脫模性變差的不妥善情況。相對(duì)于此，在本發(fā)明中，通過使用具有特定的粘度的(G)低聚物，能夠增加捏合后的樹脂組合物的熔融粘度，降低流動(dòng)性。另外，通過使用那樣的(G)12低聚物，能夠減少成為模具的污染原因的殘留單體成分。其結(jié)果，能夠避免在熔融粘度低的情況下發(fā)生的不妥善情況，能夠提高樹脂組合物的傳遞模塑性，能夠得到外觀優(yōu)越的模塑物。在本發(fā)明中使用的(G)低聚物是通過在固化性光反射用樹脂組合物的配制之前，至少配合(A')環(huán)氧樹脂及(B')固化劑、以及根據(jù)需要的(C，)固化促進(jìn)劑而配制。上述(A，)環(huán)氧樹脂、上述(B，)固化劑、上述(C')固化促進(jìn)劑可以分別使用與在先說(shuō)明的(A)環(huán)氧樹脂、后述開口部及(c)固化促進(jìn)劑相同的物質(zhì)。更具體來(lái)說(shuō)，上述(G)低聚物例如可以經(jīng)過如下所述的工序來(lái)得到，即將(A')環(huán)氧樹脂及(B')固化劑相對(duì)于該(A')環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基l當(dāng)量，使能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的該(B')固化劑中的活性基(酸酐基或羥基)成為0.3當(dāng)量以下地配合，捏合至成為粘土狀。優(yōu)選設(shè)置將得到的粘土狀捏合物接著在溫度256(TC的范圍內(nèi)經(jīng)過16小時(shí)熟化的工序。另夕卜，在使用(C')固化促進(jìn)劑的的情況下，優(yōu)選相對(duì)于(A')環(huán)氧樹脂和(B，)固化劑的總和100重量份，使其成為0.0050.05重量份地配合。如上所述地配制的(G)低聚物為了減小調(diào)節(jié)模塑時(shí)的溢料長(zhǎng)度，優(yōu)選100150。C下的粘度在1002500mPa*s的范圍。更優(yōu)選IO(TC下的粘度在1002500mPas的范圍。若(G)低聚物的粘度小于100mPas，則在傳遞模塑時(shí)，容易產(chǎn)生溢料。另一方面，若粘度大于2500mPas，則處于模塑時(shí)的流動(dòng)性降低，模塑性變得缺乏的傾向。還有，在本說(shuō)明書中使用的用語(yǔ)"粘度"是通過使用了ICI錐片型(3—乂:7°^—卜)粘度計(jì)的測(cè)定來(lái)得到的值。(G)低聚物通過將其粉碎至其粒徑成為lmm以下，在溫度0。C以下的環(huán)境中保存，能夠抑制或停止粘度的上升。低聚物的粉碎方法使用利用陶器制乳缽的粉碎等公知的任意方法。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，作為熱固化性樹脂成分，含有(A)環(huán)氧樹脂的同時(shí)含有(B)固化劑。(B)固化劑不特別限定，只要是能夠與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的化合物即可，但優(yōu)選其分子量100400左右的固化劑。另外，優(yōu)選無(wú)色或例如淡黃色的未相對(duì)著色的物質(zhì)。作為具體的化合物，可以舉出酸酐系固化劑、三聚異氰酸衍生物、苯酚系固化劑等。作為酸酐系固化劑，優(yōu)選具有35。C以上的熔點(diǎn)。作為那樣的酸酐，例如，可以舉出酞酸酐、馬來(lái)酸酐、苯偏三酸酐、苯均四酸酐、六氫化酞酸酐、四氫化酞酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、琥珀酸酐、甲基六氫化酞酸酐、甲基四氫化酞酸酐等。作為三聚異氰酸衍生物，可以舉出1，3,5—三(l一羧基甲基)三聚異氰酸酯、1，3，5—三(2—羧基乙基)三聚異氰酸酯、1，3，5—三(3—羧基丙基)三聚異氰酸酯、1，3—雙(2—羧基乙基)三聚異氰酸酯等。作為苯酚系固化劑，可以舉出通過將苯酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、氨基苯酚等苯酚類及/或a—萘酚、P_萘酚、二羥基萘等萘酚類、和甲醛、苯醛、水楊基醛等具有醛基的化合物在酸性催化劑下縮合或共縮合得到的酚醛清漆型酚醛樹脂；由苯酚類及/或萘酚類、和二甲氧基對(duì)二甲苯或雙(甲氧基甲基)聯(lián)苯基合成的苯酚*芳垸基樹脂、聯(lián)苯型苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳垸基樹脂等芳烷基型酚醛樹脂；利用苯酚類及/或萘酚類和二環(huán)戊二烯的共聚來(lái)合成的二環(huán)戊二烯型苯酚酚醛清漆型樹脂、二環(huán)戊二烯型萘酚酚醛清漆樹脂等二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂；三苯基甲垸型酚醛樹脂；萜烯改性酚醛樹脂；對(duì)二甲苯及/或間二甲苯改性酚醛樹脂；蜜胺改性酚醛樹脂；環(huán)戊二烯改性酚醛樹脂；及共聚其中兩種以上得到的酚醛樹脂等。在先例示的固化劑中，優(yōu)選使用選自由酞酸酐、苯偏三酸酐、六氫化酞酸酐、四氫化酞酸酐、甲基六氫化酞酸酐、甲基四氫化酞酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、及環(huán)己垸三羧酸酐構(gòu)成的組的酸酐、及l(fā)，3，5—三(3—羧基丙基)三聚異氰酸酯等三聚異氰酸衍生物的至少一方。這些不僅可以單獨(dú)使用，也可以合用兩種以上。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，作為(B)固化劑，優(yōu)選至少使用三聚異氰酸衍生物，更優(yōu)選使用將這些與酸酐尤其具有35'C以上的熔點(diǎn)的酸酐組合而使用。三聚異氰酸衍生物的三嗪骨架與通常的環(huán)狀亞甲基骨架相比，具有難以被活性氧氧化的特征。因此，通過使用三聚異氰酸衍生物，向樹脂組合物賦予先前的特征，能夠提高模塑后的樹脂組合物的耐熱性。另外，還能夠利用三嗪骨架和三官能性反應(yīng)基團(tuán)，提高模塑體的機(jī)械特性。進(jìn)而，通過將三聚異氰酸衍生物與酸酐組合，能夠增加樹脂組合物的熔融粘度，能夠在模塑時(shí)抑制從模具突出的溢料長(zhǎng)度。三聚異氰酸衍生物和酸酐的配合比可以在l:01:IO的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。從成本削減、和抑制樹脂的變黃引起的反射率的降低的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，優(yōu)選l:11:3的配合比。在本發(fā)明的另一實(shí)施方式中，作為(B)固化劑，優(yōu)選至少使用環(huán)己烷三羧酸酐。通過環(huán)己垸三羧酸酐的使用，能夠增加樹脂組合物的熔融粘度，能夠縮短模塑時(shí)的溢料長(zhǎng)度。另外，能夠縮短化樹脂組合物的固化時(shí)間，因此，還能夠提高模塑效率。作為環(huán)己垸三羧酸酐的具體例，可以舉出由下述結(jié)構(gòu)式(I)表示的化合物。與環(huán)己烷三羧酸酐一同，作為(B)固化劑，合用在先說(shuō)明的其他酸酐、三聚異氰酸衍生物及苯酚系固化劑等也可。作為合用的固化劑，從模塑時(shí)的流動(dòng)性及模塑物的著色的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，優(yōu)選酞酸酐、苯偏三酸酐、六氫化酞酸酐、四氫化酞酸酐、甲基氫化基酞酸酐、甲基四氫化酞酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、或l，3，5—三(3—羧基丙基)三聚異氰酸酯。(B)固化劑中的環(huán)己垸三羧酸酐的含有率只要是能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的目的，就不特別限定，但優(yōu)選在5質(zhì)量％以下且100質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。從成本和性能的平衡的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，上述含有率優(yōu)選25質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下的范圍。(A)環(huán)氧樹脂和(B)固化劑的配合比在(A)環(huán)氧樹脂不含有(G)低聚物的情況下，優(yōu)選相對(duì)于(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量，能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的(B)固化劑中的活性基(酸酐基或羥基)為0.51.5當(dāng)量的比例。更優(yōu)選成為0.71.2當(dāng)量的比例。在上述活性基小于0.5當(dāng)量15的情況下，環(huán)氧樹脂組合物的固化速度變慢，并且，得到的固化物的玻璃化溫度降低，有時(shí)得不到充分的彈性模量。另外，在上述活性基大于1.2當(dāng)量的情況下，有時(shí)固化后的強(qiáng)度減少。另一方面，作為(A)環(huán)氧樹脂，單獨(dú)使用(G)低聚物，或合用(G)低聚物和(A)環(huán)氧樹脂的情況下，(A)環(huán)氧樹脂(或(G)低聚物)和(B)固化劑的配合比優(yōu)選相對(duì)于(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量，能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的(B)固化劑中的活性基(酸酐基或羥基)成為0.50.7當(dāng)量的比例。更優(yōu)選成為0.60.7當(dāng)量的比例。在上述活性劑小于0.5當(dāng)量的情況下，環(huán)氧樹脂組合物的固化速度變慢，并且，得到的固化體的玻璃化溫度降低，有時(shí)得不到成分的彈性模量。另外，在上述活性基大于0.7當(dāng)量的情況下，有時(shí)固化后的強(qiáng)度減少。還有，(A)環(huán)氧樹脂含有(G)低聚物的情況下的(B)固化劑的當(dāng)量數(shù)是將在(G)低聚物中含有的(A')環(huán)氧樹脂和(A)環(huán)氧樹脂中分別含有的環(huán)氧基的總量設(shè)為1，相對(duì)于此，將(B')固化劑和(B)固化劑中含有的上述能夠與上述環(huán)氧基反應(yīng)的活性基的總和作為當(dāng)量數(shù)來(lái)?yè)Q算。本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物中，根據(jù)需要，作為(C)固化促進(jìn)劑，含有適當(dāng)?shù)幕衔镆部?。例如，可以使?，8—二氮雜一二環(huán)(5，4，0)十一碳烯一7、三乙烯二胺及三一2，4，6—二甲基氨基甲基苯酚等叔胺類；2—乙基—4甲基咪唑及2—甲基咪唑等咪唑類；三苯基膦、四苯基轔四苯基硼酸鹽、四一正丁基轔一o，o—二乙基二硫代磷酸鹽、四一正丁基鱗—四氟硼酸鹽、四一正丁基鱗一四苯基硼酸鹽等磷化合物；季銨鹽；有機(jī)金屬鹽類；及這些的衍生物等。這些單獨(dú)使用也可，或合用也可。在這些固化促進(jìn)劑中，優(yōu)選使用叔胺類、咪唑類、磷化合物。上述(C)固化促進(jìn)劑的含有率相對(duì)于(A)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選0.018.0重量％，更優(yōu)選0.13.0重量％。若固化促進(jìn)劑的含有率小于0.01重量％，則有時(shí)得不到充分的固化促進(jìn)效果。另外，若含有率大于8.0重量％，則有時(shí)在得到的模塑體顯現(xiàn)變色。本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物為了調(diào)節(jié)其模塑性，優(yōu)選含有(D)無(wú)機(jī)填充材料。(D)無(wú)機(jī)填充劑不特別限定，但例如，可以使用選自由硅石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇構(gòu)成的組中的至少一種。從熱傳導(dǎo)性、光反射特性及模塑性的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，優(yōu)選至少含有硅石。另外，為了提高難燃性，優(yōu)選組合氫氧化鋁而使用。在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，作為(D)無(wú)機(jī)填充劑，優(yōu)選含有多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物。作為(D)無(wú)機(jī)填充劑，還可以使用多孔質(zhì)填充劑或選自由具有吸油性的硅石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇構(gòu)成的組中的至少一種。另外，還可以使用具有多孔質(zhì)結(jié)構(gòu)，還具有吸油性的化合物。作為多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的形狀，不特別限定，例如，可以使用圓球狀、破碎狀、圓盤狀、棒狀、纖維狀等。在考慮傳遞模塑時(shí)的模具內(nèi)的流動(dòng)性的情況下，優(yōu)選圓球狀、破碎狀，更優(yōu)選圓球狀。另外，上述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的表面被進(jìn)行了物理性或化學(xué)性親水化處理或疏水化處理也可。優(yōu)選表面被進(jìn)行了疏水化處理，更優(yōu)選使吸油量(按照J(rèn)ISK5101的規(guī)定量)成為50ml/100g以上地進(jìn)行化學(xué)性疏水化處理。通過使用表面被進(jìn)行了疏水化處理的多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物，增加(A)環(huán)氧樹脂或(B)固化劑的粘接性，其結(jié)果，提高熱固化物的機(jī)械強(qiáng)度或傳遞模塑時(shí)的流動(dòng)性。另外，通過使用使吸油量成為50ml/100g以上地表面被進(jìn)行了疏水化處理的多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物，能夠提高與(A)環(huán)氧樹脂的粘接性，并且，能夠抑制捏合后的樹脂組合物的有效時(shí)間(potlife)降低。另外，在熱固化時(shí)，還能夠抑制著色。作為實(shí)施了這樣的疏水化處理的多孔質(zhì)填充劑，例如，可以舉出富士西里西亞(富士、>!;、乂7)化學(xué)株式會(huì)社出售的塞羅河比克(廿一口求一匕、、;/夕)702。另外，上述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的視密度不特別限定，但優(yōu)選0.4g/cr^以上，根據(jù)權(quán)利要求優(yōu)選0.42.0g/cm3。還有，視密度是指考慮了多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的原材料所占的密度、和微細(xì)孔所占的空間(即細(xì)孔容積)的密度。在該視密度小于0.4g/cm3的情況下，填充劑粒子的機(jī)械強(qiáng)度小，在攪拌輥磨機(jī)等產(chǎn)生剪斷力的熔融捏合時(shí)，可能導(dǎo)致粒子破壞。另一方面，在視密度大于2.0g/cmS的情況下，在模塑用于傳遞模塑的料片時(shí)，處于在臼模和杵模構(gòu)成的模具的表面容易附著樹脂組合物的傾向。另外，上述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的平均粒徑優(yōu)選0.1100pm，考慮與白色顏料的填料(八。:y年y夕')效率的情況下更優(yōu)選110pm的范圍。若平均粒徑大于10(Vm，或小于0.1pm，則在傳遞模塑時(shí)的熔融時(shí)，處于樹脂組合物的流動(dòng)性變差的傾向。另外，上述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的比表面積優(yōu)選1001000m2/g，更優(yōu)選300700m2/g。若比表面積小于100m2/g，則填充劑引起的樹脂的吸油量變小，在料片模塑時(shí)，處于在杵模容易附著樹脂的傾向，若比表面積大于1000m"g，則處于在傳遞模塑時(shí)的熔融時(shí)，處于樹脂組合物的流動(dòng)性變差的傾向。另外，上述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的含量不特別限定，但優(yōu)選相對(duì)于(D)無(wú)機(jī)填充劑總量為0.1體積％20體積％的范圍。若考慮熔融時(shí)的樹脂組合物的模塑性，則更優(yōu)選1體積％5體積％。在該含量小于0.1體積％的情況下，樹脂組合物的一部分容易附著在臼模和杵模的模塑模具的表面，在大于20體積％的情況下，在傳遞模塑時(shí)的熔融時(shí)，處于樹脂組合物的流動(dòng)性降低的傾向。例如，作為上述多孔質(zhì)填充劑，使用上述塞羅河比克702的情況下，其含有從樹脂組合物的熔融時(shí)的流動(dòng)性或樹脂組合物的強(qiáng)度的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，優(yōu)選5體積％以下。作為在本發(fā)明中使用的(E)白色顏料，不特別限定，可以使用公知的白色顏料。例如，可以使用氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、無(wú)機(jī)中空粒子等。無(wú)機(jī)中空粒子例如可以舉出硅酸鈉玻璃、鋁硅酸玻璃、硼硅酸鈉玻璃、硅橡膠(〉，7)等。從熱傳導(dǎo)性、光反射特性的方面來(lái)說(shuō)，優(yōu)選至少使用氧化鋁或氧化鎂，或組合這些而使用。(E)白色顏料的粒徑優(yōu)選中心粒徑在0.150iim的范圍。若該中心粒徑小于0.1pm，則處于粒子容易凝聚，分散性變差的傾向。另一方面，若中心粒徑超過50pm，則可能不能充分地得到固化物的光反射特性。(E)白色顏料的配合量不特別限定，但優(yōu)選相對(duì)于樹脂組合物總量為10體積％85體積％的范圍。上述(D)無(wú)機(jī)填充劑和上述(E)白色顏料的總計(jì)配合量不特別限定，但優(yōu)選相對(duì)于樹脂組合物總量為10體積％85體積％的范圍。若該總計(jì)配合量小于10體積％，則可能不能充分地得到固化物的光反射特性。另外，若總計(jì)配合量大于85體積％，則樹脂組合物的模塑性變差，處于難以進(jìn)行光半導(dǎo)體搭載用基板的制作的傾向。在本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物中，可以根據(jù)需要，添加(F)偶合劑。(F)偶合劑不特別限定，但例如，可以使用硅烷系偶合劑或鈦酸酯系偶合劑等。作為硅烷偶合劑，例如，可以使用環(huán)氧硅垸系、氨基硅垸系、陽(yáng)離子硅垸系、乙烯基硅垸系、丙烯酸硅烷系、巰基硅垸系及這些的復(fù)合系等。(F)偶合劑的種類或處理?xiàng)l件不特別限定，適用向樹脂組合物中直接添加的方法、或預(yù)先混合無(wú)機(jī)填充劑或白色顏料而添加的方法等從以往開始使用的方法也可。(F)偶合劑的配合量?jī)?yōu)選相對(duì)于樹脂組合物為5重量％以下。另外，在本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物中，作為熔融粘度調(diào)節(jié)的目的，添加(H)增稠劑也可。作為(H)增稠劑，不特別限定，但例如，可以使用能夠作為由德山(卜夕亇7、株)出售的里昂西路(^才口、乂一/P)CP—102得到的納米硅石。作為(H)增稠劑的添加量，優(yōu)選樹脂組合物的總體積的0.15體積％以下。若(H)增稠劑的添加量多于0.15體積％，則損傷樹脂組合物的熔融時(shí)的流動(dòng)性，并且，在固化后，可能得不到充分的材料強(qiáng)度。另外，(H)增稠劑優(yōu)選中心粒徑為lnm1000nm的納米粒子填料，更優(yōu)選中心粒徑為10nm1000nm的納米粒子填料。中心粒徑小于lnm的填料處于粒子容易凝聚，且分散性降低的傾向，從特性來(lái)說(shuō)不優(yōu)選。在使用這樣的(H)增稠劑的情況下，作為(D)無(wú)機(jī)填充劑的一部分，使用納米硅石也可。另一方面，若添加大于1000nm的填料，則處于溢料長(zhǎng)度不減小的傾向，從特性來(lái)說(shuō)不優(yōu)選。還有，在本發(fā)明的樹脂組合物中，除了(H)增稠劑以外，根據(jù)需要，添加氧化抑制劑、脫模劑、離子補(bǔ)充劑等各種添加劑。本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物可以通過均一地分散混合上述各成分而得到，其配制機(jī)構(gòu)或條件等不特別限定。作為通常的方法，可以舉出利用攪拌器等，將規(guī)定配合量的各種成分充分且均一地?cái)嚢杓盎旌虾?，使用攪拌輥、擠出機(jī)、捏合機(jī)、輥及擠壓機(jī)等進(jìn)行捏合，進(jìn)而將得到的捏合物冷卻及粉碎的方法。還有，關(guān)于捏合形式，也不特別限定，但優(yōu)選熔融捏合。熔融捏合的條件可以根據(jù)使用的成分的種類或配合量來(lái)適當(dāng)?shù)卮_定，不特別限定。例如，優(yōu)選在1510(TC的范圍內(nèi)經(jīng)過540分鐘19進(jìn)行熔融捏合，更優(yōu)選在20100。C的范圍內(nèi)經(jīng)過1030分鐘進(jìn)行熔融捏合。若熔融捏合時(shí)的溫度小于15。C，則難以熔融捏合各成分，處于分散性也降低的傾向。另一方面，在高于IO(TC的溫度的情況下，樹脂組合物的高分子量化進(jìn)展，可能導(dǎo)致樹脂組合物固化。另外，若熔融捏合的時(shí)間小于5分鐘，則處于不能有效地抑制溢料長(zhǎng)度的傾向，若長(zhǎng)于40分鐘，則樹脂組合物的高分子量化進(jìn)展，可能導(dǎo)致樹脂組合物在模塑前固化。本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物優(yōu)選在配合、捏合上述各成分后，出于提高模塑時(shí)的熔融粘度的目的，進(jìn)行老熟放置(熟化)。更具體來(lái)說(shuō)，熟化優(yōu)選在0"C3(TC下經(jīng)過172小時(shí)來(lái)實(shí)施。熟化更優(yōu)選在15。C3(TC下經(jīng)過1272小時(shí)，進(jìn)而優(yōu)選在25。C30。C下經(jīng)過2472小時(shí)來(lái)實(shí)施。在短于l小時(shí)的時(shí)間的熟化的情況下，處于不能有效地抑制溢料長(zhǎng)度的傾向，若進(jìn)行長(zhǎng)于2小時(shí)的熟化，則在傳遞模塑時(shí)，可能不能確保充分的流動(dòng)性。另外，在小于0"C的溫度下實(shí)施了熟化的情況下，導(dǎo)致(C)固化促進(jìn)劑不活潑化，樹脂組合物的三維交聯(lián)反應(yīng)不充分地進(jìn)展，熔融時(shí)的粘度可能不上升。另外，在高于3(TC的溫度下實(shí)施了熟化的情況下，樹脂組合物吸收水分，處于固化物的強(qiáng)度或彈性模量等機(jī)械物性變差的傾向。本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的特征在于，使用本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物來(lái)構(gòu)成。具體來(lái)說(shuō)，可以舉出具有成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的一個(gè)以上的凹部，至少上述凹部的內(nèi)周側(cè)面是由本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的基板。圖1表示本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的一實(shí)施方式，(a)是立體圖，(b)是側(cè)面剖面圖。如圖l所示，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板110的特征在于，具有反射器103、包含Ni/Ag鍍104及金屬配線105的配線圖案(導(dǎo)線框)被一體化，形成有成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部200的結(jié)構(gòu)，至少上述凹部200的內(nèi)周側(cè)面是由本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物構(gòu)成。本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的制造方法不特別限定，但例如，可以通過傳遞模塑來(lái)說(shuō)制造本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物或其料片模塑體。圖2是說(shuō)明本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的制造方法的概略圖，圖2(a)(c)對(duì)應(yīng)于利用傳遞模塑來(lái)制造基板的情況下的各工序。更具體來(lái)說(shuō)，光半導(dǎo)體元件搭載用基板如圖2(a)所示，利用沖裁或蝕刻等公知的方法，由金屬箔形成金屬配線105，其次，在規(guī)定形狀的模具301配置金屬配線105(圖2(b))，從模具301的樹脂注入口300注入本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物(料片模塑體的熔融物)。優(yōu)選在模具溫度170190°C、模塑壓力28MPa下經(jīng)過60120秒，使注入的樹脂組合物固化后，卸下模具301，在后熟成溫度12(TC180'C下經(jīng)過13小時(shí)，進(jìn)行熱固化。其次，可以通過在由固化的光反射用熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的反射器103包圍周圍的成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部200的規(guī)定位置實(shí)施Ni/Ag鍍104而制造(圖2(c))。使用了本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板的光半導(dǎo)體裝置的特征在于，至少具備本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板；搭載于光半導(dǎo)體元件搭載用基板的凹部底面的光半導(dǎo)體元件；以覆蓋光半導(dǎo)體元件的方式形成于凹部?jī)?nèi)的含熒光體透明密封樹脂層。圖3(a)及圖3(b)是分別表示本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的一實(shí)施方式的側(cè)面剖面圖。更具體來(lái)說(shuō)，在圖3所示的光半導(dǎo)體裝置中，在本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件搭載用基板110的成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部(參照?qǐng)D2的參照符號(hào)200)的底部規(guī)定位置搭載光半導(dǎo)體元件100，該光半導(dǎo)體元件100和金屬配線105利用接合引線102或焊盤107等公知的方法，經(jīng)由Ni/Ag鍍104電連接，利用包含公知的熒光體106的透明密封樹脂101，覆蓋該光半導(dǎo)體元件100。實(shí)施例以下，通過實(shí)施例，詳述本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于這些。還有，以下的各實(shí)施例及各比較例中使用的成分的詳細(xì)情況如下所述。*1:三縮水甘油基三聚異氰酸酯(環(huán)氧當(dāng)量100、日產(chǎn)化學(xué)公司制、商品名TEPIC—S)*2:六氫化酞酸酐(和光純藥公司制)*3:1，3，5—三(3—羧基丙基)三聚異氰酸酯(四國(guó)化成工業(yè)公司制、制品名C3CIC酸)*4:環(huán)己垸三羧酸酐(三菱氣體化學(xué)公司制、制品名H—TMAn)*5:四氫化酞酸酐(阿魯?shù)吕?7WK'y、7于)公司制)*6:甲基氫化酞酸酐(日立化成工業(yè)公司制商品名HN5500)21*7:四一正丁基鱗一O，O—二乙基二硫代磷酸鹽(日本化學(xué)工業(yè)公司制、商品名西吉科林(匕、乂〕一yy)PX—4ET)*8:三甲氧基環(huán)氧硅烷(東利達(dá)科寧(東l/夕、'夕〕一二y夕、、)公司制、商品名SH6040)*9:脂肪酸酯(克萊恩特(夕，yyy卜)公司制、商品名黑吉斯特瓦克斯(八年7卜r7y夕只)e)*10:脂肪族醚(東洋佩特洛萊特(東洋x卜口，,卜)公司制、商品名尤尼托克斯(工二卜、;/夕7)420)*11:熔融硅石(電氣化學(xué)工業(yè)公司制、商品名FB—301)*12:熔融硅石(電氣化學(xué)工業(yè)公司制、商品名Fb—950)*13:熔融硅石(阿德馬迪克斯公司制、商品名SO—25R)*14:多孔質(zhì)球狀硅石(富士西里西亞化學(xué)公司制、制品名塞羅斯非(廿/f口只7<了)C一1504)平均粒徑3pm、視密度0.58g/ml、比表面積300m2/g)*15:多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石(富士西里西亞化學(xué)公司制、制品名塞羅河比克702、平均粒徑4jim、視密度0.48g/ml、比表面積300m2/g)*16:多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石(富士西里西亞化學(xué)公司制、制品名塞利西亞430、平均粒徑4pm、視密度0.48g/ml、比表面積300m2/g)*17:中空粒子(住友3M公司制、商品名S60—HS)*18:氧化鋁(阿德馬迪克斯公司制、商品名AO—802)*19:納米硅石(德山公司制、CP—102)(實(shí)施例A1A16及比較例A1A7)1.光反射用熱固化性樹脂組合物的配制按照下述表A1到表A3所示的配合比例，配合各成分，利用攪拌機(jī)，充分地捏合后，利用攪拌輥，在規(guī)定條件下，熔融捏合，得到捏合物。進(jìn)而，通過粉碎捏合物，分別配制實(shí)施例A1A16及比較例A1A7的光反射用熱固化性樹脂組合物。還有，表A1表A3所示的各成分的配合量的單位為重量份。表中的空欄表示沒有相應(yīng)的成分的配合。2.光反射用熱固化性樹脂組合物的評(píng)價(jià)關(guān)于在先配制的實(shí)施例A1A16及比較例A1A7的各個(gè)樹脂組合22物，按照以下的步驟，測(cè)定光反射率及溢料長(zhǎng)度。另外，探討模塑各個(gè)樹脂組合物得到的基板的引線接合性，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。這些結(jié)果示出在下述表Al表A3。(光反射率)在模塑模具溫度18(TC、模塑壓力6.9MPa、固化時(shí)間90秒的條件下，傳遞模塑在先配制的各個(gè)光反射用熱固化性樹脂組合物后，在15(TC下經(jīng)過2小時(shí)，進(jìn)行后固化，由此分別配制厚度1.0mm的試片。其次，使用積分球性分光光度計(jì)V_750型(日本分光株式會(huì)社制)，測(cè)定波長(zhǎng)400nm下的各試片的光反射率。(溢料長(zhǎng)度)使用罐，使在先配制的各個(gè)光反射用熱固化性樹脂組合物流入溢料(^!i)測(cè)定用模具(參照?qǐng)D4)，其次進(jìn)行固化，由此模塑樹脂組合物。還有，模塑時(shí)的模具溫度為1S0。C，模塑壓力為6.9MPa，樹脂的流入時(shí)間(傳遞時(shí)間)為IO秒，固化溫度為1S0'C，固化時(shí)間為90秒。在模塑后，卸下溢料測(cè)定用模具的上模，使用卡尺，測(cè)定在模塑時(shí)，在模具的上模和下模的間隙中流過而產(chǎn)生的溢料的長(zhǎng)度的最大值。圖4是以示意性表示先前的溢料長(zhǎng)度的測(cè)定時(shí)使用的溢料測(cè)定用模具的結(jié)構(gòu)，(a)為側(cè)面剖面圖，(b)為俯視圖。如圖4所示，溢料測(cè)定用模具包括一對(duì)上模400和下模401，上模400具有樹脂注入口402。另外，下模401具有與樹脂注入口402對(duì)置的型腔403;從型腔403朝向模具外周部延伸的6條間隙404、405、406、407、408及409。實(shí)際上使用的溢料測(cè)定用模具的尺寸如圖4所示，上模400及下模401的外形為140mmX140mm，樹脂注入口402的上徑為7mm,下徑為4mm，型腔403的直徑為30mm，深度為4mm。另外，從型腔403延伸的6條間隙404409的寬度分別為5mm，深度依次為75、50、30、20、10及2pm。圖5是以示意性表示使用了圖4所示的溢料測(cè)定用模具的模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料的圖，(a)是側(cè)面剖面圖，(b)是俯視圖。溢料如圖5所示，表示樹脂組合物從型腔403的外延沿各間隙流入而固化的部分410。在本發(fā)明中規(guī)定的"溢料長(zhǎng)度"是用卡尺測(cè)定由參照符號(hào)410表示的溢料的最大值得到的值。(引線接合性的評(píng)價(jià))首先，按照?qǐng)D2所示的制造工序，傳遞模塑在先配制的各個(gè)光反射用熱固化性樹脂組合物，由此制作光半導(dǎo)體元件搭載用基板。還有，模塑條件為模塑模具溫度180°C、模塑壓力6.9MPa、固化時(shí)間90秒，在150°C下經(jīng)過2小時(shí)，實(shí)施后固化。其次，在制作的上述基板的成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部搭載光半導(dǎo)體元件后，使用引線接合器(HW22U—H、九州松下電器株式會(huì)社制、商品名)及直徑28pm的接合引線，引線接合光半導(dǎo)體元件和基板，由此將其電連接。引線接合時(shí)的基板的加熱溫度為180°C。引線接合性是使用普特蘇特(7°，亍7夕一)PTR—Ol(株式會(huì)社雷斯卡(k7力)帝ij、商品名)，測(cè)定電連接光半導(dǎo)體元件和基板的引線接合的引線的牽引強(qiáng)度，關(guān)于其值，按照下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)。引線接合性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)牽引強(qiáng)度10g以上〇牽引強(qiáng)度4g以上且小于10g牽引強(qiáng)度小于4gX:不能接合<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>表A1(續(xù)〉<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表A2(續(xù))項(xiàng)目實(shí)施例A9101213141516制造捏合條件捏合溫度(°C)252525252S252525捏合時(shí)間(min〉1515ISIS15151515方法熟化條件溫度(^0)時(shí)間(h)特性光反射率0097站959396939495溢料長(zhǎng)度(mm)0.31.11.50.41.31.7—0.20.8引線接合性(18060〉OOoOOOOO28<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>表A3(續(xù))項(xiàng)<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>根據(jù)表Al表A3可知，實(shí)施例A1A16的樹脂組合物顯示優(yōu)越的光反射特性，另外，抑制了傳遞模塑時(shí)的溢料長(zhǎng)度，顯示優(yōu)越的引線接合性。從而，使用本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物，制造光半導(dǎo)體元件搭載用基板或光半導(dǎo)體裝置的情況下，不需要除去樹脂臟污的工序，因此，在成本或制造時(shí)間等生產(chǎn)率方面非常有利。(實(shí)施例B1B11及比較例B1B8)1.光反射用熱固化性樹脂組合物的配制按照下述表B1及表B2所示的配合比例，配合各成分，利用攪拌機(jī)，充分地捏合后，利用攪拌輥，在規(guī)定條件下，進(jìn)行熔融捏合，得到捏合物。進(jìn)而，根據(jù)需要，對(duì)得到的捏合物實(shí)施熟化后，進(jìn)行冷卻，將其粉碎，由此分別配制實(shí)施例B1B11及比較例B1B8的光反射用熱固化性樹脂組合物。還有，表B1及B2所示的各成分的配合量的單位為重量份。另外，表中的空欄表示沒有相應(yīng)的成分的配合，或者不實(shí)施相應(yīng)的工序。各實(shí)施例的詳細(xì)情況如下所述。實(shí)施例B1涉及使用特定的(G)低聚物的方法。實(shí)施例B2涉及相對(duì)于(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基1當(dāng)量的固化劑中的活性基設(shè)為0.50.7當(dāng)量的范圍的方法。實(shí)施例B3涉及作為(H)增稠劑追加納米填料的方法。實(shí)施例B4涉及在規(guī)定條件下將樹脂組合物熟化的方法。實(shí)施例B5涉及調(diào)節(jié)熔融捏合條件的方法(捏合時(shí)間從15分鐘延長(zhǎng)至30分鐘)。實(shí)施例B6B11涉及合用上述方法中的任意兩個(gè)方法的情況。還有，在實(shí)施例B1、B6、B7及B9中使用的(G)低聚物是按照以下說(shuō)明的步驟來(lái)配制。另外，對(duì)于(G)低聚物的粘度，使用研究設(shè)備有限公司(倫敦)制的ICI錐片型粘度計(jì)，在試料量0.155土0.01g、IO(TC下測(cè)定的結(jié)果為1000mPas。(低聚物的制作方法)按照表B1所示的配合條件，配合各成分，利用攪拌輥，在25C下經(jīng)過10分鐘，進(jìn)行熔融捏合。還有，表B1所示的配合成為相對(duì)于環(huán)氧基1當(dāng)量，使酸酐基為O.l當(dāng)量的比例。其次，在55"下，經(jīng)過4小時(shí)，將利用熔融捏合得到的粘土狀組合物(捏合物)進(jìn)行熟化。在那樣的熟化后，使用口徑30mm的陶瓷制乳缽，將捏合物粉碎至粒徑成為lmm以下，由此得到期望的低聚物。在溫度ox:以下的環(huán)境下保存得到的低聚物。2.光反射用熱固化性樹脂組合物的評(píng)價(jià)關(guān)于在先配制的實(shí)施例B1B6及比較例B1B8的各個(gè)光反射用熱固化性樹脂組合物，與先前的實(shí)施例相同地，測(cè)定光反射率及溢料長(zhǎng)度。另外，與先前的實(shí)施例相同地，探討模塑各個(gè)樹脂組合物得到的基板的引線接合性，按照以下的基準(zhǔn)，進(jìn)行評(píng)價(jià)。那些結(jié)果示出在下述表B1及表B2中。(引線接合性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))牽引強(qiáng)度10g以上〇牽引強(qiáng)度4g以上且小于10g牽引強(qiáng)度小于4gX:不能接合泰B1，H12345(A)環(huán)氧樹脂1三縮水甘油基三豕異tc酸酯("〉〗加100100(B)固化劑六氫化酞酸酐(*2)12310813913992.4C3CIC酸(3)環(huán)己烷三羧酸酐(*4)四氫化酞酸酐(*5)甲基六氫化酞酸酐(*6)(相對(duì)于環(huán)氧基1當(dāng)量的當(dāng)量數(shù))(0.8)(0.7)(0.9)(0.9)(0.9)(0.6)(c)固化催化劑四-正丁基鱗-0，o-二乙基二硫代磷酸鹽(*7〉1.22.42.42.41.2(F)偶合劑三甲氧基環(huán)氧硅烷(*8)16.214.215.816.216.216脫模劑脂肪酸酯系4.84.24.84.84.84.2脂肪族醚系(*10)2,42.12.42.42,1(D)無(wú)機(jī)填充劑熔融球狀硅石1(中心粒徑6u邁)(*")796693795796796698熔融球狀硅石2(中心粒徑20.wm)(*12)熔融球狀硅石3(中心粒徑0.6ji邁)(*，3)多孔質(zhì)球狀硅石(*")多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石表面疏水化處理("5〉多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石表面未處理("s)(E)中空粒子(中心粒徑2'7um)(*17)2171892"217217190白色顏料氧化鋁(中心粒徑lum)("8)705615669705705619(G〉低聚物環(huán)氧樹脂三縮水甘油基三聚異氰酸酯(*1〉100100六氫化酞酸酐(*2)15.415.4、B'固化劑(相對(duì)于環(huán)氧基1當(dāng)量的當(dāng)量數(shù))(0.1)(0.1)(c')固化催化劑四_正丁基轔-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽(*7)1.21.2增稠劑納米硅石.(中《、粒徑5nm)(*，9>20配合成分32<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>表B1(續(xù)1)項(xiàng)目實(shí)施例B78910(A)環(huán)氧樹脂三縮水甘油基三翠異氰酸酯100100100六氫化酞酸酐(*2)123108123108139C3CIC酸(*3)(s)固化劑環(huán)己烷三羧酸酐(*0四氫化酞酸酐(*5)甲基六氫化酞酸酐(*6)(相對(duì)于環(huán)氧基1當(dāng)量的當(dāng)量數(shù))(0.8)(0.7)(0.8)(0.7)(0.9)(c)固化催化劑四-正丁基鱗-0，0-二乙基二硫代磷酸鹽1.22.41.22.42.4(F)偶合劑三甲氧基環(huán)氧硅烷15.813.816.2"■215.8脫模劑脂肪酸酯系(9)4.84.24.84.24.8脂肪族醚系("0)2.42.12.42.12.4熔融球狀硅石1(中心粒徑6um)("1)795692796693795熔融球狀硅石2(中心粒徑20lim)("2)(D〉熔融球狀硅石3(中心粒徑0.6um〉("3)尤璣項(xiàng)允刑多孔質(zhì)球狀硅石("4)多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石表面疏水化處理("5〉多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石表面未處理("6)(E)白色顏料中空粒子(中心粒徑27um)(*")217189217189217氧化鋁(中心粒徑lWll)7訴692705615669(G)環(huán)氧樹脂三縮水甘油基三聚異氰酸酯(*1)100100低(B')固化劑六氫化酞酸酐(*2)15.415.4聚物(相對(duì)于環(huán)氧基1當(dāng)量的當(dāng)量數(shù))(0,1)(0.1)(c')固化催化劑四_正丁基鱗-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽(*7)1.21.2增稠劑納米硅石.(中心粒徑5mn)(*1的2020|20配合成分33<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>表B2(續(xù)〉<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>根據(jù)表Bl及表B2可知，實(shí)施例B1A11的樹脂組合物顯示優(yōu)越的光反射特性，另外，抑制了傳遞模塑時(shí)的溢料長(zhǎng)度，顯示優(yōu)越的引線接合性。因此，使用本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物，制造光半導(dǎo)體元件搭載用基板或光半導(dǎo)體裝置的情況下，不需要除去樹脂臟污的工序，因此，在成本或制造時(shí)間等生產(chǎn)率方面非常有利。另外，使用了(G)低聚物的情況下，能夠減少單體成分的殘留量，因此，除了能夠提高引線接合性之外，還能夠避免所謂的基板模塑時(shí)的模具臟污及模塑品的脫模性的降低的不妥善情況，得到具有優(yōu)越的外觀的模塑基板。(實(shí)施例C1C3及比較例C1、C2)1.光反射用熱固化性樹脂組合物的配制按照下述表Cl所示的配合比例，配合各成分，利用攪拌機(jī)，充分地捏合后，利用攪拌輥，進(jìn)行熔融捏合，由此得到捏合物。進(jìn)而，將得到的捏合物冷卻至室溫，將其粉碎，由此分別配制實(shí)施例C1C3、比較例C1及C2的光反射用熱固化性樹脂組合物。還有，表C1所示的各成分的配合量的單位為重量份。另外，表中的空欄表示沒有相應(yīng)的成分的配合。2.光反射用熱固化性樹脂組合物的評(píng)價(jià)關(guān)于在先配制的實(shí)施例C1C3及比較例Cl、C2的光反射用熱固化性樹脂組合物，與先前的實(shí)施例相同地，測(cè)定光反射率及溢料長(zhǎng)度。另外，與先前的實(shí)施例相同地，探討模塑各個(gè)樹脂組合物得到的基板的引線接合性，按照以下的基準(zhǔn)，進(jìn)行評(píng)價(jià)。那些結(jié)果示出在下述表C1中。(引線接合性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))牽引強(qiáng)度10g以上〇牽引強(qiáng)度4g以上且小于10g牽引強(qiáng)度小于4gX:不能接合<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>72小時(shí)后實(shí)施。另外，與先前的實(shí)施例相同地，探討模塑各個(gè)樹脂組合物得到的基板的引線接合性，按照以下的基準(zhǔn)，進(jìn)行評(píng)價(jià)。那些結(jié)果示出在下述表D1中。(引線接合性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn))牽引強(qiáng)度10g以上〇牽引強(qiáng)度4g以上且小于10g牽引強(qiáng)度小于4gX:不能接合[表7]泰D項(xiàng)目實(shí)施例D比較例D12345123(A)環(huán)氧樹脂三縮水甘油基三彈拜氰酸酯("〉100100100100100100100100(B)固化劑六氫化酞酸酐(*2)2234139127C3CIC酸(紹)環(huán)己烷三羧酸酐(*4)59504559455四氫化酞酸酐(*5)甲基六氫化酞酸酐(*6)(相對(duì)于環(huán)氧基1當(dāng)量的當(dāng)量數(shù)〉(0.9)(0.9)(0.9)(0.9)(0.9)(0.9)(0.9)(0.9)(G)固化催化劑四-正丁基鱗-o,0-二乙基二硫代磷酸鹽(*7)2.52,52,52.5(F)偶合劑三甲氧基環(huán)氧硅垸(神)2020202020202020脫模劑脂肪酸酯系(9)脂肪族醚系(*，。)2.52.52.52.52.52.52.52.5(D)無(wú)機(jī)填充劑熔融球狀硅石1(中心粒徑6um)(*")547585鄉(xiāng)547605786786765熔融球狀硅石2(.中心粒徑20.um)("2)熔融球狀硅石3(中心粒徑0.6nm)("3)多孔質(zhì)球狀硅石多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石表面疏水化處理(*，5)多孔質(zhì)無(wú)定形狀硅石表面未處理(*16)(E)白色顏料中空粒子(中心粒徑27um)(*")149160165149165214214209氧化鋁沖心粒徑lwn)("8)4855化536485536696696678(G)低聚物環(huán)氧樹脂三縮水甘油基三聚異氰酸酯(")(B')固化劑六氫化酞酸酐(*2)(相對(duì)于環(huán)氧基l當(dāng)量的當(dāng)量數(shù))(c')固化催化劑四-正丁基鱗-0,o-二乙基二硫代磷酸鹽(*7)增稠劑納米硅石.(中心粒徑5nm)("9)配合成分41<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>〇牽引強(qiáng)度4g以上且小于10g牽引強(qiáng)度小于4gX:不能接合[表8]<table>tableseeoriginaldocumentpage44</column></row><table>表E1(續(xù))<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>根據(jù)表El可知，實(shí)施例E1E8的光反射用熱固化性樹脂組合物顯示優(yōu)越的光反射特性，另外，傳遞模塑時(shí)的溢料的抑制效果高，顯示更優(yōu)越的引線接合性。這樣，通過適當(dāng)?shù)亟M合配合各構(gòu)成成分，還能夠進(jìn)一步條引線接合性。從而，使用本發(fā)明的光反射用熱固化性樹脂組合物，制造光半導(dǎo)體元件搭載用基板或光半導(dǎo)體裝置的情況下，不需要除去樹脂臟污的工序，因此，在成本或制造時(shí)間等生產(chǎn)率方面非常有利。從以上的說(shuō)明明確可知，在不違背本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以構(gòu)成廣泛地不同的實(shí)施方式，除了本發(fā)明的限定于請(qǐng)求的范圍之外，不限制于其特定的實(shí)施方式。權(quán)利要求1.一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其是含有熱固化性成分和(E)白色顏料的光反射用熱固化性樹脂組合物，在模塑溫度100℃～200℃、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60～120秒的條件下，傳遞模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料長(zhǎng)度為5mm以下，熱固化后的波長(zhǎng)350nm～800nm下的光反射率為80％以上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固化性成分含有(A)環(huán)氧樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(A)環(huán)氧樹脂是通過捏合(A')環(huán)氧樹脂和(B')固化劑而得到的，并且含有在100150。C下的粘度在1002500mPas范圍的(G)低聚物。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固化性成分還含有與所述(A)環(huán)氧樹脂一同使用的(B)固化劑，其中，所述(A)環(huán)氧樹脂和所述(B)固化劑的配合比為相對(duì)于所述(A)環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基l當(dāng)量，能夠與該環(huán)氧基反應(yīng)的所述(B)固化劑中的活性基成為0.50.7當(dāng)量的比。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑含有具有三聚異氰酸骨架的化合物。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑還含有具有35。C以上的熔點(diǎn)的酸酐。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B)固化劑含有環(huán)己烷三羧酸酐。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)己烷三羧酸酐為由下述結(jié)構(gòu)式(I)表示的化合物，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>9.根據(jù)權(quán)利要求18中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，還含有(H)增稠劑，該(H)增稠劑含有中心粒徑為lnm1000nm的納米粒子填料。10.根據(jù)權(quán)利要求19中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，還含有(D)無(wú)機(jī)填充材料，該(D)無(wú)機(jī)填充材料含有多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物。11.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的形狀為選自由圓球狀、破碎狀、圓盤狀、棒狀、纖維狀構(gòu)成的組的至少一種。12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的表面被進(jìn)行了疏水化處理或親水化處理。13.根據(jù)權(quán)利要求1012中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的視密度為0.4g/cm3以上。14.根據(jù)權(quán)利要求1013中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(D)無(wú)機(jī)填充材料中的所述多孔質(zhì)填充劑或具有吸油性的化合物的含量為0.1體積％20體積％的范圍。15.根據(jù)權(quán)利要求114中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，進(jìn)而，作為(D)無(wú)機(jī)填充材料，含有選自由硅石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇構(gòu)成的組中的至少一種。16.根據(jù)權(quán)利要求115中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(E)白色顏料為選自由氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、無(wú)機(jī)中空粒子構(gòu)成的組中的至少一種。17.根據(jù)權(quán)利要求116中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(E)白色顏料的中心粒徑在0.150)im的范圍。18.根據(jù)權(quán)利要求117中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，將所述(D)無(wú)機(jī)填充材料和所述(E)白色顏料加起來(lái)的配合量，相對(duì)于樹脂組合物總量在10體積％85體積％的范圍。19.根據(jù)權(quán)利要求118中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有至少將各種組成成分在捏合溫度20100'C、捏合時(shí)間1030分鐘的條件下進(jìn)行捏合而得到的捏合物。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述捏合物是在所述捏合后，在03(TC下經(jīng)過172小時(shí)熟化而得到的。21.—種光反射用熱固化性樹脂組合物的制造方法，其特征在于，其是制造權(quán)利要求120中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的方法，包括對(duì)樹脂組合物的各成分至少進(jìn)行捏合而形成捏合物的捏合工序；將所述捏合物在03(TC下經(jīng)過172小時(shí)而熟化的工序。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的制造方法，其特征在于，在捏合溫度2010(TC、及捏合時(shí)間1030分鐘的條件下進(jìn)行所述捏合工序。23.—種光半導(dǎo)體元件搭載用基板，其特征在于，其是使用權(quán)利要求120中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物來(lái)構(gòu)成的。24.—種光半導(dǎo)體元件搭載用基板，其特征在于，其是形成有一個(gè)以上成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部的光半導(dǎo)體元件搭載用基板，至少所述凹部的內(nèi)周側(cè)面是由權(quán)利要求120中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的。25.—種光半導(dǎo)體搭載用基板的制造方法，其特征在于，所述光半導(dǎo)體搭載用基板是形成有一個(gè)以上成為光半導(dǎo)體元件搭載區(qū)域的凹部的光半導(dǎo)體元件搭載用基板，至少將所述凹部利用使用了權(quán)利要求120中任一項(xiàng)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物的傳遞模塑來(lái)形成。26.—種光半導(dǎo)體裝置，其中，至少具備權(quán)利要求24所述的光半導(dǎo)體元件搭載用基板；在所述光半導(dǎo)體元件搭載用基板的凹部底面搭載的光半導(dǎo)體元件；以覆蓋所述光半導(dǎo)體元件的方式在所述凹部?jī)?nèi)形成的含熒光體透明密封樹脂層。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供樹脂固化后的可見光到紫外光區(qū)域中的反射率高，耐熱老化性或料片模塑性優(yōu)越，且在傳遞模塑時(shí)難以產(chǎn)生溢料的光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了該樹脂組合物的光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。所述光反射用熱固化性樹脂組合物是含有熱固化性成分和白色顏料的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，在模塑溫度100℃～200℃、模塑壓力20MPa以下、及模塑時(shí)間60～120秒的條件下，傳遞模塑時(shí)產(chǎn)生的溢料長(zhǎng)度為5mm以下，熱固化后的波長(zhǎng)在350nm～800nm下的光反射率為80％以上。配制所述光反射用熱固化性樹脂組合物，使用樹脂組合物，構(gòu)成光半導(dǎo)體元件搭載用基板及光半導(dǎo)體裝置。文檔編號(hào)C08G59/00GK101535366SQ20078004246公開日2009年9月16日申請(qǐng)日期2007年11月14日優(yōu)先權(quán)日2006年11月15日發(fā)明者小谷勇人,永井晃,湯淺加奈子,浦崎直之,濱田光祥申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社