專利名稱：可固化的硅氧烷組合物和電子組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可固化的硅氧烷組合物和電子組件。更具體地，
本發(fā)明涉及可固化的硅氧烷組合物，其特征在于具有優(yōu)良的可處理性 和降低的滲油性，和當(dāng)固化時(shí)，形成具有優(yōu)良撓性和粘合性的固化體。 本發(fā)明還涉及借助前述組合物的固化體密封或粘結(jié)的電子組件，其特 征在于具有優(yōu)良的可靠性。
背景技術(shù)：
規(guī)可固化樹脂組合物例如可固化的環(huán)氧樹脂組合物等獲得的固化體的 特征在于高彈性模量和因此高的剛度。因此，結(jié)合電學(xué)或電子組件使 用這種固化體存在諸如產(chǎn)生高應(yīng)力之類的問題，所述應(yīng)力在熱膨脹條 件下形成。與使用前述組合物的固化體有關(guān)的另一問題是電學(xué)或電子 組件或基板彎皺，并在固化樹脂主體中形成裂紋或者在固化樹脂與電 學(xué)或電子組件之間的界面內(nèi)形成間隙，在一些情況下，這可導(dǎo)致相應(yīng) 組件的破壞。為了降低可能在前述固化體內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力，建議由含環(huán)氧 基的有機(jī)基聚硅氧烷和用于有機(jī)基聚硅氧烷樹脂的固化劑制備可固化 的硅氧烷組合物(參見日本未審專利申請(qǐng)公布(下文稱為 "Kokai，， ) 2005-154766、 2006-306953和2006-306954)。然而，當(dāng) 這種可固化的硅氧烷組合物用于粘結(jié)電學(xué)或電子組件中的部件時(shí)，發(fā) 生組合物中的 一些組分滲油到達(dá)固化體的外表面的問題，和這將污染 組件。本發(fā)明的目的是提供可固化的硅氧烷組合物，其特征在于
和粘合性的固化體。本發(fā)明另一目的是提供可靠性優(yōu)良的電子組件,發(fā)明公開更具體地，本發(fā)明提供一種可固化的硅氧烷組合物，它包 含至少下述組分
(A) (AJ在一個(gè)分子內(nèi)含有至少兩個(gè)含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)且 用下述平均單元式表示的有機(jī)基聚硅氧烷
(R、Si(Wa(R22SiO"2)"R3Si03/2)c
(其中W、W和f可以相同或不同且表示取代或未取代的單價(jià)烴基 或含環(huán)氧基的單價(jià)烴基；然而，用^表示的基團(tuán)的至少^moiy。是芳基； 和其中a、 b和c是滿足下述條件的數(shù)值(Ka<0. 8; 0<b《0. 8; 0.2 《c《0. 9; a+b+c-l)和/或(A2)下述通式的二有機(jī)基聚硅氧烷
A-R5- (R42SiO)raR42Si-R5-A
{其中W是不含不飽和脂族鍵的取代或未取代的單價(jià)烴基；RS是二 價(jià)有機(jī)基團(tuán)；和A是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基 (XR42Si01/2)d(Si04/2h
(其中纊與以上定義的相同，和X是單鍵、氫原子、用W表示的
基團(tuán)、含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)、或烷氧基甲硅烷基烷基；然而，在 一個(gè)分子內(nèi)用X表示的至少一個(gè)基團(tuán)是單鍵，用X表示的至少兩個(gè)基 團(tuán)是含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)；d是正數(shù)；e是正數(shù)；和d/e是范圍為 0. 2-4的數(shù)值)，和其中m是大于或等于1的整數(shù))；
(B) 用于環(huán)氧樹脂的固化劑；和
(C) 用下述通式表示的環(huán)氧化合物
<formula>formula see original document page 5</formula>
(其中rs是具有1-10個(gè)碳原子的取代或未取代的單價(jià)烴基；和f 是0-4的整數(shù))。此外，本發(fā)明的電子組件是通過使用前述可固化的硅氧烷 組合物密封或粘結(jié)的電子組件。 發(fā)明效果
本發(fā)明的可固化的硅氧烷組合物是有效的，因?yàn)槠涮卣髟?于優(yōu)良的可處理性且不那么容易污染固化體的表面，因?yàn)槠錆B油性下 降。此外，該組合物的固化體可粘結(jié)到各種基板上，擁有優(yōu)良的撓性 和粘合性，且在熱膨脹作用下形成的內(nèi)應(yīng)力下降。此外，由于采用以 上所述的可固化的硅氧烷組合物的固化體密封或粘結(jié)根據(jù)本發(fā)明制備 的電子組件，因此這些組件的特征在于具有優(yōu)良的可靠性。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是作為本發(fā)明電子組件的實(shí)例的LSI的截面視圖。 參考標(biāo)記
1 半導(dǎo)體元件
2 基板
3 ^求狀網(wǎng)陣 4散熱器
5粘結(jié)元件 6熱輻射元件 7散熱片 8熱輻射元件 發(fā)明詳述我們首先更詳細(xì)地考慮本發(fā)明的可固化的硅氧烷組合物。
組合物中的組分(A)是組合物的主要組分。這一組分是(AJ 用下述平均單元式表示的有機(jī)基聚硅氧烷
(R、SiO"2)a(R22Si02")b(R3Si03丄
和/或(A2)用下述通式表示的二有機(jī)基硅氧烷 A-R5- (R42SiO)nR42Si-R5-A在組分(AJ中，R1、 R'和f可以相同或不同且表示取代或 未取代的單價(jià)烴基或含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)。前述單價(jià)烴基可以用 下述代表曱基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、 戊基、己基或類似烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基或類似環(huán)烷基；乙 烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或類似鏈烯基；苯基、曱苯基、二甲苯基或類似芳基；節(jié)基、苯乙基、苯丙基或類似芳烷基；氯 代甲基、3-氯丙基、3， 3， 3-三氟丙基或類似由代烷基。最優(yōu)選烷基和 芳基，特別是曱基和苯基。含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)可用下述為代表 2-環(huán)氧丙氧乙基、3-環(huán)氧丙氧丙基、4-環(huán)氧丙氧丁基或類似環(huán)氧丙氧 烷基；或2-(3, 4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基、3-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)丙基、 2-(3， 4-環(huán)氧基-3-甲基環(huán)己基)-2-甲基乙基或類似環(huán)氧基環(huán)烷基烷 基；和4-環(huán)氧乙烷基丁基、8-環(huán)氧乙烷基辛基或類似的環(huán)氧乙烷基烷 基。這些基團(tuán)中最優(yōu)選環(huán)氧丙氧烷基和環(huán)氧基環(huán)烷基烷基，特別是3-環(huán)氧丙氧丙基和2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基。在上式中，用R1、 W和 f表示的至少兩個(gè)基團(tuán)是前述含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)。在上式中，至少20mol%，優(yōu)選至少50mol。/。和最優(yōu)選至少 80mol。/。的用R'表示的所有基團(tuán)是芳基。若在一個(gè)分子內(nèi)，用W表示的 所有基團(tuán)當(dāng)中，芳基的含量低于推薦下限，則這將損害粘合性能或降 低組合物的固化體的機(jī)械強(qiáng)度。推薦這一芳基包括苯基。在上式中，a、 b和c是滿足下述條件的數(shù)值(Ka<0.8; 0《b《0. 8; 0. 2 <c< 0. 9; a+b+c-l。此處，a的數(shù)值表示用通式R、Si0！,2 表示的硅氧烷單元的百分?jǐn)?shù)。當(dāng)這一組分僅僅由用通式R'Si03/2表示的 硅氧烷單元組成時(shí)，該組分將太粘稠，和因?yàn)檫@將損害所得組合物的 可處理性，因此推薦a的數(shù)值滿足下述條件0<a《0.8,和優(yōu)選下述 條件0. 3《a<0. 8。此外，b的數(shù)值表示用通式R、Si0v2表示的硅氧烷 單元的百分?jǐn)?shù)。為了提供具有最佳分子量的這一組分，為了防止這一 組合物從所得固化體中滲出和為了提供具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度的固化體，b 的數(shù)值應(yīng)當(dāng)滿足下述條件0 < b < 0. 6。在上式中，c表示用通式R3Si03/2 表示的硅氧烷單元的百分?jǐn)?shù)。為了提供組合物良好的可處理性和為了 提供具有良好粘合性、良好機(jī)械性能和撓性的固化體，c的數(shù)值應(yīng)當(dāng) 滿足下述條件0. 4<c《0. 9。對(duì)組分(AJ中含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)的含量沒有特別限 制；然而，可推薦以這一組分的環(huán)氧當(dāng)量(即通過用這一組分的質(zhì)均分 子量除以一個(gè)分子內(nèi)環(huán)氧基的數(shù)量獲得的數(shù)值)應(yīng)當(dāng)在100-2000，優(yōu)選100-1000，和最優(yōu)選100-700范圍內(nèi)使用這些基團(tuán)。若環(huán)氧當(dāng)量小 于上述范圍的推薦下限，則這將損害由該組合物獲得的固化體的撓性。 另一方面，若環(huán)氧當(dāng)量大于推薦上限，則這將損害組合物的可固化性 并降低通過固化該組合物獲得的固化體的粘合性和機(jī)械強(qiáng)度。此外， 組分(A,)可包括一種有機(jī)基聚硅氧烷，或者兩種或更多種的有機(jī)基聚 硅氧烷的混合物。對(duì)組分(Aj在25。C下的形式?jīng)]有特別限制，和它可 以是液體或固體。當(dāng)組分(AJ為固體形式時(shí)，為了將其與其他組分均 勻地混合，可將組分(AJ溶解在有機(jī)溶劑中或者加熱。從更好的可配 混性和可處理性的角度考慮，優(yōu)選使用在25。C下為液體形式的這一組 分。此外，對(duì)組分仏)的質(zhì)均分子量沒有特別限制，但可推薦這一特 征范圍為500-10， 000，優(yōu)選750-3000。前述組分(AO可例舉用以下給出的化學(xué)式表示的有機(jī)基聚 硅氧烷，其中a、 b和c與以上定義的相同，但其中a和b不可能等于 0; c'和c〃是滿足下述條件的數(shù)值0.1〈c"0.8; 0〈c〃〈0.2; 0.2 < (c'+c")《0. 9;和0. 2《(//(c/+c〃)； G表示3-環(huán)氧丙氧丙基； 和E表示2- (3， 4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基。a[C6H5Si03/2]ca[C6H5Si03/2]c a [ (CH3) 2Si02/2] b [C6H5Si03/2〗。 a [ (CH3) 2Si02/2] b [C6H5Si03/2] cb[C6H5Si03/2]c a [C6H5Si03/2] c, [CH3Si03/2〗c,, [E (CH3) 2Si01/2] a [C6H5Si03/2] c, [CH3Si03/2] c,, [C6H5Si03/2]c, [GSi03/2]c,, [C6H5Si03/2]c, [ESi03/2]c,,對(duì)制備組分(A》的方法沒有特別限制。例如，下述方法是 可行的(l)其中使苯基三烷氧基硅烷和具有含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán) 的烷氧基硅烷例如3-環(huán)氧丙氧丙基三曱氧基硅烷或2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷進(jìn)行共水解和縮合的方法；(2)其中使具有前 述含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)的烷氧基硅烷和通過使苯基三氯硅烷或苯 基三烷氧基硅烷進(jìn)行水解和縮合獲得的含硅烷醇的有機(jī)基聚硅氧烷進(jìn) 行脫醇反應(yīng)的方法；(3)其中在具有含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)的烯烴和 在二曱基氯代硅烷或具有與硅鍵合的氫原子的類似硅烷存在下通過使 苯基三氯硅烷或苯基三烷氧基硅烷進(jìn)行共水解和縮合制備的具有與硅 鍵合的氫原子的有機(jī)基聚硅氧烷之間進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)的方法；(4) 其中在堿催化劑存在下，使分子兩端均用三曱基甲硅烷氧基封端的二 曱基硅氧烷和甲基(2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基}硅氧烷的共聚物，或 者分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基(3-環(huán) 氧丙氧丙基)硅氧烷的共聚物，和通過使苯基三氯硅烷或苯基三烷氧基 硅烷進(jìn)行水解和縮合制備的有機(jī)基聚硅氧烷進(jìn)行平衡反應(yīng)的方法；(5) 其中在堿催化劑存在下，使環(huán)狀甲基(2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基}硅 氧烷或環(huán)狀甲基(3-環(huán)氧丙氧丙基)硅氧烷，和由式C6HsSi03,2的硅氧烷 單元組成的有機(jī)基聚硅氧烷進(jìn)行平衡反應(yīng)的方法；和(6)其中在酸或堿 催化劑存在下，使環(huán)狀二甲基硅氧烷和環(huán)狀{2_ (3， 4-環(huán)氧基環(huán)己基) 乙基)硅氧烷或環(huán)狀曱基(3-環(huán)氧丙氧丙基)硅氧烷，和由式C6H5Si03/2 的硅氧烷單元組成的有機(jī)基聚硅氧烷進(jìn)行平衡反應(yīng)的方法。在組分(A2)中，用纊表示的基團(tuán)可以是不含不飽和脂族基 團(tuán)的取代或未取代的單價(jià)烴基。用114表示的基團(tuán)的具體實(shí)例是下迷 甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基 或類似烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基或類似環(huán)烷基；苯基、甲苯基、 二甲苯基或類似芳基；節(jié)基、苯乙基、苯丙基或類似芳烷基；3-氯丙 基、3， 3， 3-三氟丙基或類似卣代烷基。最優(yōu)選烷基，特別是甲基。在 上式中，Rs是二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，例如亞乙基、甲基亞乙基、亞丙基、亞 丁基、亞戊基、亞己基或類似亞烷基；亞乙基氧基亞乙基、亞乙基氧 基亞丙基、亞乙基氧基亞丁基、亞丙基氧基亞丙基或類似亞烷基氧基 亞烷基。優(yōu)選亞烷基，尤其是亞乙基。在該式中，ra是等于或大于1 的整數(shù)且表示在分子主鏈內(nèi)包含的二有機(jī)基聚硅氧烷的聚合度。從組撓性角度考慮，m應(yīng)當(dāng)?shù)扔诨虼笥?0。對(duì)m值的 上限沒有特別限制，但推薦ra值不超過500。此外，在上式中，A表示用下述平均單元式表示的珪氧烷
殘基
(XR42Si01/2)d(Si04/2)e
其中纊表示不含不飽和脂族鍵的取代或未取代的單價(jià)烴基。這一 基團(tuán)可與以上例舉的相同，其中優(yōu)選烷基，特別是曱基。在上式中，X 是單鍵、氫原子、用W表示的基團(tuán)、含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)、或烷 氧基曱硅烷基烷基。用W表示的基團(tuán)可以例舉以上給出的相同基團(tuán)。 前述含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)可以與R1、 f或W表示的那些相同。烷 氧基曱硅烷基烷基可例舉三甲氧基甲硅烷基乙基、三甲氧基甲硅烷基 丙基、二甲氧基甲基曱硅烷基丙基、甲氧基二甲基甲硅烷基丙基、三 乙氧基甲硅烷基乙基或三丙氧基甲硅烷基丙基。然而， 一個(gè)分子中用 X表示的至少一個(gè)基團(tuán)是單鍵，所述單鍵用于鍵合到前述二有機(jī)基硅 氧烷內(nèi)用Rs表示的基團(tuán)上。此外， 一個(gè)分子中用X表示的至少一個(gè)基 團(tuán)應(yīng)當(dāng)包括含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)，優(yōu)選例如環(huán)氧丙氧烷基，和最 優(yōu)選3-環(huán)氧丙氧丙基。在上式中，d是正數(shù)，e是正數(shù)，和d/e是范 圍為0. 2-4的數(shù)值。對(duì)組分(A2)的分子量沒有特別限制，然而推薦質(zhì)均分子量 范圍為500-1， 000， 000。此外，對(duì)組分(AJ在25。C下的形式?jīng)]有特別 限制，但優(yōu)選液體形式。推薦組分(A》在25"C下的粘度范圍為 50-1， 000， OOOmPa. s。在例如Kokai ,-56999中公開了組分(人2)的制 備方法。在本發(fā)明的組合物中，組分(A)可包括前述組分(AJ或者組 分(A》，或者這二者的混合物。當(dāng)組分(A)表示組分(A,)和(A2)的混合 物時(shí)，對(duì)可使用的組分(A2)的用量沒有特別限制，但可推薦以每100 質(zhì)量份組分(AJ計(jì)，包含用量為0. 1-800質(zhì)量份，優(yōu)選1-500質(zhì)量份， 和最優(yōu)選10-200質(zhì)量份的組分(A2)。若組分(A2)的添加量小于推薦下 限，則這將損害通過固化該組合物生產(chǎn)的固化體的撓性，和另一方面，若組分(A2)的含量超過推薦上限，則所得組合物具有增加的粘度。組分(B)是用于環(huán)氧樹脂的固化劑，它與組分(A)中的環(huán)氧 基反應(yīng)并用作固化組合物的試劑。推薦這一試劑是一個(gè)分子內(nèi)含有兩 個(gè)或更多個(gè)與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團(tuán)的組分。前述官能團(tuán)可例舉伯胺基、 仲胺基、羥基、酚羥基、羧酸基、酸酐基、巰基或硅烷醇基。從更好 的反應(yīng)性和貨架壽命的角度考慮，優(yōu)選使用酚羥基。特別地，推薦組 分(B)包括含酚羥基的化合物，例如苯酚可溶可熔樹脂、甲酚可溶可熔 樹脂、雙酚A型化合物，或類似的酚類樹脂；和具有酚羥基的有機(jī)基 硅氧烷。優(yōu)選使用 一個(gè)分子內(nèi)含有至少兩個(gè)酚羥基的有機(jī)基硅氧烷。 推薦酚羥基的當(dāng)量(它是通過用該組分的質(zhì)均分子量除以一個(gè)分子內(nèi) 包含的酚羥基的數(shù)量獲得的數(shù)值)不超過1000，和為了更好的反應(yīng)性， 不超過500。由于在組分(B)中提供具有酚羥基的有機(jī)基硅氧烷改進(jìn)通 過固化組合物獲得的固化體的撓性，因此推薦有機(jī)基硅氧烷用下述通 式表示
<formula>formula see original document page 11</formula>
在上式中，用116表示的基團(tuán)可以相同或不同且表示含有酚羥基的 取代或未取代的單價(jià)烴基或單價(jià)有機(jī)基團(tuán)。前述單價(jià)烴基可以與以上 例舉的那些相同，其中優(yōu)選烷基和芳基，特別是甲基和苯基。含有酚 基的有機(jī)基團(tuán)可例舉以下給出的通式所示的基團(tuán)。在這些通式中，R7 表示二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，例如亞乙基、甲基亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞 戊基、亞己基或類似亞烷基；亞乙基氧基亞乙基、亞乙基氧基亞丙基、 亞乙基氧基亞丁基、亞丙基氧基亞丙基或類似亞烷基氧基亞烷基。優(yōu) 選亞烷基，尤其是亞丙基。<formula>formula see original document page 11</formula><formula>formula see original document page 12</formula>
在上式中，n是范圍為0-1000的整數(shù)，優(yōu)選0-100,和最 優(yōu)選0-20。若n超過推薦上限，則這將損害與組分(A)的配混性和工 業(yè)處理性。前述組分(B)可例舉用以下給出的化學(xué)式表示的有才幾基硅 氧烷，其中x是l-20的整數(shù)，和y是2-10的整數(shù)。
<formula>formula see original document page 12</formula><formula>formula see original document page 13</formula>CH3-S卜0'
H3 CH3對(duì)制備組分(B)可使用的方法沒有特別限制。例如，可通過 使含鏈烯基的酚化合物和具有與硅鍵合的氫原子的有機(jī)基聚硅氧烷進(jìn) 行氫化硅烷化反應(yīng)，獲得這一組分。對(duì)組分(B)在25。C下的形式?jīng)]有特別限制，和它可以是液 體或固體形式。從更容易處理的角度考慮，優(yōu)選液體形式。推薦液體 組分(B)在25 。C下的粘度范圍為 1-1， 000， OOOmPa. s ， 優(yōu)選 10-5000mPa. s。若在25。C下的粘度低于推薦下限，則所得固化體將具 有降低的機(jī)械強(qiáng)度；另一方面，若粘度超過推薦上限，則這將損害組 合物的工業(yè)處理寸生。對(duì)可在組合物中使用的組分(B)的用量沒有特別限制，但一 般地，推薦以每IOO質(zhì)量份組分(A)計(jì)，使用用量為0.1-500質(zhì)量份， 優(yōu)選范圍為0. 1-200質(zhì)量份的這一組分。當(dāng)組分(B)含有酚羥基時(shí)，推 薦在組分(B)中包含的酚羥基與組合物中包含的所有環(huán)氧基的摩爾比 在O. 2-5范圍內(nèi)，優(yōu)選O. 3-2. 5,和最優(yōu)選0.8-1.5。若在組分(B)中 包含的酚幾基與組合物中包含的所有環(huán)氧基的摩爾比低于推薦下限， 則難以確保所得組合物完全固化。另一方面，若前述比值超過推薦上 限，則這將損害由該組合物獲得的固化體的機(jī)械性能。在組合物中使用組分(C)，它是環(huán)氧化合物，以便改進(jìn)粘結(jié) 和限制油滲出到固化體的表面上。組分(C)用下述通式表示
在上式中，118表示具有1-10個(gè)碳原子的取代或未取代的單價(jià)烴基。前述單價(jià)烴基可例舉曱基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、仲丁
基、叔丁基、戊基、己基、辛基、癸基或類似烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基、 環(huán)庚基或類似環(huán)烷基；甲氧基乙基、乙氧基乙基或類似乙氧基取代的 烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基或類似鏈烯基；環(huán)戊烯基、環(huán)己烯基 或類似環(huán)烯基；苯基、曱苯基、二曱苯基、乙基苯基、丁基苯基、叔 丁基苯基、二甲基萘基或類似芳基；芐基、苯乙基、苯丙基或類似芳 烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或類似鹵代烷基；甲氧基苯基、乙 氧基苯基、丁氧基苯基、叔丁氧基苯基、甲氧基萘基或類似的烷氧基 取代的芳基。此外，在上式中，f是O-4的整數(shù)。對(duì)可在組合物中使用的組分(C)的用量沒有特別限制，但可 推薦添加用量為0.01-50質(zhì)量％,優(yōu)選0.01-20質(zhì)量％和最優(yōu)選 0. 01-10質(zhì)量％的這一組分。若組分(C)的含量低于推薦下限，則難以 限制油滲出到表面上。另一方面，若組分(C)的含量超過推薦上限，則 這將增加由該組合物獲得的固化體的彈性模量。本發(fā)明的組合物可含有固化促進(jìn)劑(D)作為任意組分。這一 組分(D)可用下述為代表叔胺化合物；氧化鋁、氧化鋯或類似的有機(jī) 金屬化合物；膦或類似的有機(jī)磷化合物；以及雜環(huán)胺化合物、硼絡(luò)合 物化合物、有機(jī)銨鹽、有機(jī)锍鹽、有機(jī)過氧化物、和上述化合物的反 應(yīng)產(chǎn)物。這種化合物的具體實(shí)例是下述三苯基膦、三丁基膦、三(對(duì) 曱基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、三苯基膦-硼酸三苯酯、四苯基膦-硼酸四苯酯，或類似的磷化合物；三乙胺、節(jié)基二甲胺、ct-曱基節(jié)基 二曱胺、1，8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一烯-7或類似的叔胺；2-甲基咪 唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-曱基咪唑或類似的咪唑化合物。為了延長(zhǎng) 本發(fā)明組合物的貨架壽命，固化促進(jìn)劑可以為包膠形式。這種包膠的 固化促進(jìn)劑可包括由含胺類固化促進(jìn)物質(zhì)的雙酚A環(huán)氧樹脂制成的包 月交的胺類固化促進(jìn)劑。包膠的固化促進(jìn)劑可以購(gòu)自Asahi Kasei Co. ，Ltd.;商品名HX-3088。
對(duì)可加入到組合物中的組分(D)的用量沒有特別限制，但一 般地，可推薦以每IOO質(zhì)量份組分(A)計(jì)，包含用量不超過50質(zhì)量份， 尤其是用量為0. 01-50質(zhì)量份，和最優(yōu)選0. l-5質(zhì)量份的這一組分。為了改進(jìn)固化體的機(jī)械強(qiáng)度，組合物可含有(E)填料。這一 組分(E)可用下述為代表玻璃纖維、氧化鋁纖維、由氧化鋁和二氧化 硅組成的陶瓷纖維、硼纖維、氧化鋯纖維、碳化硅纖維、金屬纖維、 或類似的纖維填料；熔凝硅石、結(jié)晶二氧化硅、沉淀二氧化硅、熱解 法二氧化硅、烘烤二氧化硅、氧化鋅、烘烤粘土、炭黑、玻璃珠、氧 化鋁、滑石、碳酸釣、粘土、氫氧化鋁、氬氧化鎂、碌u酸鋇、氮化鋁、 氮化硼、碳化硅、氧化鎂、氧化鈦、氧化鈹、高嶺土、云母、氧化鋯、 硫酸鋇或類似無機(jī)填料；金、銀、銅、鋁、鎳、鈀的粉末，和前述金 屬的合金與黃銅，焊料，記憶合金，或其他金屬微粉；借助金屬化在 最終粉化的陶資、玻璃、石英、有機(jī)樹脂等的表面上氣相沉積或沉積 的金、銀、鎳、銅或其他金屬粉末?？蓡为?dú)或結(jié)合兩種或更多種使用 上述填料。從所得固化體更好的導(dǎo)熱性角度考慮，優(yōu)選下述填料傳 導(dǎo)粉末，例如氧化鋁、結(jié)晶二氧化硅、氮化鋁、氮化硼或類似的導(dǎo)熱 粉末；以及由熔凝硅石、熱解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、膠態(tài)二氧 化硅等制成的增強(qiáng)粉末。為了賦予固化體良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，優(yōu) 選使用銀粉。為了賦予組合物的固化體導(dǎo)熱性能，優(yōu)選使用氧化鋁粉 末。粉末顆粒可具有粉碎顆粒的形狀，或者可以是球形、纖維、棒狀、 薄片狀、鱗片狀、板狀、硬幣狀等。對(duì)顆粒的尺寸沒有特別限制，但 一般地，其最大尺寸不應(yīng)當(dāng)超過200微米，和平均應(yīng)當(dāng)在0.001-50 微米范圍內(nèi)。此外，對(duì)組分(E)的含量沒有特別限制，但推薦以每100 質(zhì)量份組分(A)計(jì)，添加用量不超過5000質(zhì)量份，優(yōu)選在10-4000質(zhì) 量份范圍內(nèi)，和甚至更優(yōu)選在50-4000質(zhì)量份范圍內(nèi)的這一組分。當(dāng) 組分(E)含有除了前述金屬微粉或?qū)岱刍牧弦酝獾奶盍蠒r(shí)，組分(E) 的使用量以每IOO質(zhì)量份的組分(A)計(jì)不應(yīng)當(dāng)超過2000質(zhì)量份，優(yōu) 選在10-2000質(zhì)量份范圍內(nèi)，和甚至更優(yōu)選在50-1000質(zhì)量份范圍內(nèi)。當(dāng)粉末顆粒為板狀或鱗片狀時(shí)，可通過在所得固化體內(nèi)使用特定方向 性的顆粒來降低固化期間的收縮率。
化體的粘合性能，或者調(diào)節(jié)彈性模量，該組合物可進(jìn)一步與(F)有機(jī)環(huán) 氧化合物結(jié)合。對(duì)在25。C下組分(F)的形式?jīng)]有特別限制，和它可以 是液體或固體，但優(yōu)選液體形式。這一組分可例舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、 雙酚F型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。對(duì)可加入到組合物中的組分(F) 的用量沒有限制，但一般地，以每IOO質(zhì)量份組分(A)計(jì)，這一組分的 含量不應(yīng)當(dāng)超過500質(zhì)量份，和優(yōu)選應(yīng)當(dāng)在0. l-500質(zhì)量份范圍內(nèi)。為了改進(jìn)組分(E)在組分(A)內(nèi)的分散性或者改進(jìn)所得固化 體對(duì)半導(dǎo)體芯片、基板等的粘合性，可結(jié)合該組合物與偶聯(lián)劑。這一 偶聯(lián)劑可包括鈦酸酯偶聯(lián)劑、硅烷偶聯(lián)劑或類似的偶聯(lián)劑。鈦酸酯偶 聯(lián)劑可包括三(異硬脂酸)異丙氧基鈦。硅烷偶聯(lián)劑可包括3-環(huán)氧丙氧 丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧 基環(huán)己基)乙基三曱氧基硅烷或類似的含環(huán)氧基的烷氧基硅烷；N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三曱氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷或類似的含胺的烷氧基硅烷；3-巰丙基三甲氧基 硅烷或類似的含琉基的烷氧基硅烷；十八烷基三甲氧基硅烷或類似的 含長(zhǎng)鏈烷基的硅烷。對(duì)可使用的前述硅烷偶聯(lián)劑的用量沒有特別限制， 但一般地，以每100質(zhì)量份組分(A)計(jì)，可推薦添加用量不超過10質(zhì) 量份，優(yōu)選0. 01-10質(zhì)量份的這一試劑。組合物中的其他任意的組分可例舉四曱氧基硅烷、四乙氧 基硅烷、二曱基二甲氧基硅烷、甲基苯基二曱氧基硅烷、甲基苯基二 乙氧基硅烷、苯基三曱氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基 硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基 硅烷或類似的烷氧基硅烷?？赏ㄟ^混合組分(A) 、 (B)和(C)，并視需要添加其他組分， 制備本發(fā)明的組合物。對(duì)混合各組分所使用的方法沒有特別限制。例 如，可同時(shí)混合組分(A)、 (B)和(C)和視需要的任意組分，或者可在預(yù)混組分(A)、 (B)和(C)之后，添加前述任意組分。此外，對(duì)混合可使用 的設(shè)備沒有限制。例如，它可以是單軸型或雙軸型連續(xù)混煉機(jī)、雙輥 磨、三輥磨、Ross⑧混煉才幾、Hobart混煉才幾、齒狀混煉才幾、4亍星式混 煉才幾、嚙和混煉一幾或粉碎混煉才幾。除了用作半導(dǎo)體芯片或電氣布線用保護(hù)劑以外，該組合物 的固化體還可用于在半導(dǎo)體芯片或印刷電路板上形成絕緣層或吸振 層。對(duì)由該組合物獲得的固化體的形式?jīng)]有特別限制，和可將該固化 體制成橡膠、硬橡膠或樹脂形式，但最優(yōu)選其復(fù)數(shù)彈性模量不超過 2GPa。本發(fā)明的組合物也可用于傳遞模塑、注塑、鑄封、流延、 粉末涂布、浸漬涂布、逐滴施加等。使用方法可選自鑄封、分配、篩 網(wǎng)印刷或涂布；然而，從使用方便和耗材下降的角度考慮，優(yōu)選組合 物為液體或糊劑形式。由于本發(fā)明的組合物適合于形成特征在于優(yōu)良 撓性和粘合性的固化體，因此該組合物最適合于與電學(xué)器件或電子元 件結(jié)合使用，用作密封劑、流延劑、涂布劑、粘合劑或類似物。以下是本發(fā)明的電子組件的更詳細(xì)說明。本發(fā)明的電子組 件的特征在于下述事實(shí)通過使用本發(fā)明組合物的固化體密封或粘結(jié) 其部件。這一組件可例舉二極管、晶體管、晶閘管、單片IC、混合IC、 LSI或VLSI。圖1以LSI截面形式示出了本發(fā)明的電子組件的實(shí)例。這
射元件或粘結(jié)元件的電子組件。圖1所示的電子組件具有半導(dǎo)體元件 1，所述半導(dǎo)體元件1安裝在具有布線的基板2上并借助焊料隆起塊例 如在半導(dǎo)體元件1上提供的球狀網(wǎng)陣3電連接到基板布線上?；宓?材料可包括玻璃增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂、Bakelite樹脂、酚樹脂或類似的有 機(jī)樹脂；氧化鋁或類似的陶瓷；銅、鋁或類似金屬。除了半導(dǎo)體元件 1以夕卜，該組件還可含有晶體管、電容器、線圏或其他電子部件。圖1 示出了在半導(dǎo)體元件1和基板2之間的間隔用底層填料材料填充，但 使用這種底層填料材料是任選的。
通過熱輻射元件6，將半導(dǎo)體器件1連接到散熱器4上。 將散熱器4通過粘結(jié)元件5粘結(jié)到基板2上。此外，散熱器4通過熱 輻射元件8連接到散熱片7上。散熱器4和散熱片7可由鋁、銅、鎳 或類似金屬制成。在圖l所示的電子器件中，粘結(jié)元件5由本發(fā)明的 可固化的硅氧烷組合物的固化體制成。此外，在圖l的電子組件中，
物的固化體制成?？墒褂帽景l(fā)明的可固化的硅氧烷組合物的固化體來 粘結(jié)半導(dǎo)體元件1到散熱器4上或者來粘結(jié)散熱器4到基板2上。為 了維護(hù)方便，熱輻射元件8可用導(dǎo)熱油脂替代。對(duì)本發(fā)明電子組件的制備方法沒有特別限制。例如，可如 下所述制造圖1所示的結(jié)構(gòu)。首先，將半導(dǎo)體元件1置于基板2上， 和借助網(wǎng)陣3將半導(dǎo)體器件1電連接到基板2上。接著，視需要使用 底層填料材料。在下一步中，用具有導(dǎo)熱性能的可固化硅氧烷組合物 涂布半導(dǎo)體元件1的表面，固定散熱器4,并固化可固化的硅氧烷組 合物。結(jié)果，散熱器4通過散熱器用其涂布的固化的硅氧烷組合物粘 結(jié)到基板2上。在下一步中，將具有導(dǎo)熱性能的可固化硅氧烷組合物 或?qū)嵊椭┘拥缴崞?上，并固定散熱片7。若用可固化的硅氧 烷組合物涂布散熱器，則固化它。
實(shí)施例參考實(shí)踐例和對(duì)比例，更詳細(xì)地進(jìn)一步描述本發(fā)明的可固 化的硅氧烷組合物與電子組件。實(shí)施例中所使用的所有粘度值對(duì)應(yīng)于 25'C。質(zhì)均分子量是通過使用甲苯作為溶劑獲得的數(shù)值，并通過凝膠 滲透色譜法測(cè)量和以聚苯乙烯為參考計(jì)算。借助E型粘度計(jì)(Digital Viscometer DV-U-E II-型， Tokimec Company, Ltd.的產(chǎn)品)，在25。C和2. 5rpm的旋轉(zhuǎn)速度下測(cè) 量這一特征。將在氧化鋁板上的厚度為50微米的可固化的硅氧烷組合物層粘貼到具有10mmx 10mm的正方形截面的硅片上，然后通過在150 'C下加熱1小時(shí)固化前述可固化的硅氧烷組合物來生產(chǎn)試樣。在粘結(jié) 觀'H式儀(Model SS-100KP, Seishin Trading Company, Ltd.的產(chǎn)品)上， 通過在25。C和50mm/min的剝離速度下測(cè)量抗剝離性(kgf/cm2)，測(cè)試 所得試樣。在脫氣之后，將可固化的硅氧烷組合物裝入寬度為lOmm、 長(zhǎng)度為50mm和深度為2mm的才莫腔內(nèi)，并在150。C下在2. 5MPa的壓力 下進(jìn)行壓力固化60分鐘，然后在烘箱中在180。C下二次加熱2小時(shí)， 于是獲得組合物的固化體的試樣。通過Rheometric Scientific, Inc. 的ARES粘彈性分析儀，測(cè)量這一試樣的復(fù)數(shù)彈性模量。使用0.05% 的應(yīng)變和1Hz的振動(dòng)頻率，在25。C下進(jìn)行測(cè)量。將用量為0. 2g的可固化的硅氧烷組合物滴加到毛玻璃板 的表面上，和在25。C下保留48小時(shí)之后，通過下式評(píng)價(jià)滲油特征 100 x (Lr"L。)/U，
其中L。是可固化的硅橡膠的直徑，和Li是因滲油形成的直徑。 [實(shí)踐例1]通過混合下述物質(zhì)制備可固化的硅氧烷組合物
4. 38質(zhì)量份下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷 {CHrCHCH2-0"CH2CH2CH2(CH3)2Si01/2}o.6(C6H5Si03/2)0.4
0
(質(zhì)均分子量-1000;粘度-1290mPa. s;環(huán)氧當(dāng)量=267); 8. 46質(zhì)量份下式表示的有機(jī)基三硅氧烷
<formula>formula see original document page 20</formula>
(粘度-2600mPa. s;酚羥基當(dāng)量=330);0. 99質(zhì)量份用下式表示的環(huán)氧化合物:
0. 43質(zhì)量份十八烷基三曱氧基硅烷；
68. 64質(zhì)量份平均粒度為8. 6微米的球形氧化鋁顆粒； 15.92質(zhì)量份平均粒度為3微米的不規(guī)則形狀的氧化鋁顆粒；和
1. 19質(zhì)量份含35質(zhì)量％包膠胺類催化劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂和 雙酚F型環(huán)氧樹脂的混合物(HX-3941HP, Asahi Kasei Company, Ltd. 的產(chǎn)品)。
表l中給出了可固化的硅氧烷組合物及其固化體的特征。 [對(duì)比例1]通過混合下述物質(zhì)制備可固化的珪氧烷組合物 6. 43質(zhì)量份下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷
{CH2-9HCH2-O-CH2CH2CH2〈CH3)2SiO1/2}a6(C6H5SiO3/2)0.4
(粘度-2600mPa. s;酚羥基當(dāng)量-330);
0. 43質(zhì)量十八烷基三甲氧基硅烷；
68. 54質(zhì)量份平均粒度為8. 6微米的球形氧化鋁顆粒； 15.89質(zhì)量份平均粒度為3微米的不規(guī)則形狀的氧化鋁顆粒；和
1. 14質(zhì)量份含35質(zhì)量％包膠胺類催化劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂和 雙酚F型環(huán)氧樹脂的混合物(HX-3941HP， Asahi Kasei Company, Ltd.
(質(zhì)均分子量=1000;粘度-1290mPa， s;環(huán)氧當(dāng)量-267); 7. 57質(zhì)量份下式表示的有機(jī)基三硅氧烷
的產(chǎn)品)。表l中給出了可固化的硅氧烷組合物及其固化體的特征。通過混合下述物質(zhì)制備可固化的硅氧烷組合物
8. O質(zhì)量份下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷 (CH2-CHCH2-O"CH2CH2CH2(CH3)2SiOi/2〉0.6(C6HsSiO3/2)0.4
O
(質(zhì)均分子量-1000;粘度-1290mPa. s;環(huán)氧當(dāng)量-267); 10. 7質(zhì)量份下式表示的有機(jī)基三硅氧烷
CH2CH2CH2-伊一O—#-0-f~CH2CH2CH2、 y~。H
(粘度-2600mPa. s;酚羥基當(dāng)量-330); 0. 5質(zhì)量份用下式表示的環(huán)氧化合物
CH2-CH-CH2—CM^ ^"N O \</ ^~/ CH2-CH"pH2
O
62.9質(zhì)量份平均粒度為8. 6微米的球形氧化鋁顆粒；
17. l質(zhì)量份平均粒度為3微米的不規(guī)則形狀的氧化鋁顆粒；和
0. 8質(zhì)量份含35質(zhì)量％包膠胺類催化劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙
酚F型環(huán)氧樹脂的混合物(HX-3941HP, Asahi Kasei Company, Ltd.的
產(chǎn)品)。
表l中給出了可固化的硅氧烷組合物及其固化體的特征。 [對(duì)比例2]通過混合下述物質(zhì)制備可固化的硅氧烷組合物 7. 7質(zhì)量份下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷
(，2,HCH2-O-CH2CH2CH2(CH3)2SiOi/2〉0.6(CeH5SiO3/2)0.4
o
(質(zhì)均分子量-1000;粘度-1290mPa. s;環(huán)氧當(dāng)量=267); 10. 7質(zhì)量份下式表示的有機(jī)基三硅氧烷<formula>formula see original document page 23</formula>
(粘度-2600mPa. s;酚羥基當(dāng)量=330);
1.5 質(zhì)量份用下式表示的有機(jī)基三硅氧烷 (CH3) 3S i0 [ (CH3) 2S i0] 25S i (CH3)廣Z-
(其中Z是用下式表示的二曱基聚硅氧烷
HO、
，CH3 CH3 —CH2CH2-|i—0— i-0— i—CH2CH2CH2-CH3O CH3
(質(zhì)均分子量=2500;粘度-75mPa. s);
62. 9質(zhì)量份平均粒度為8. 6微米的球形氧化鋁顆粒；
17. l質(zhì)量份平均粒度為3微米的不規(guī)則形狀的氧化鋁顆粒；和
0. 8質(zhì)量份含35質(zhì)量％包膠胺類催化劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙
酚F型環(huán)氧樹脂的混合物(HX-3941HP， Asahi Kasei Company, Ltd.的
產(chǎn)品)。
表l中給出了可固化的硅氧烷組合物及其固化體的特征。 [實(shí)踐例3]通過混合下述物質(zhì)制備可固化的硅氧烷組合物
6. 2質(zhì)量份下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷 {C〈2^HCHrO-CH2CH2CH2(CH3)2SiO1/2}0.6(C6H5SiO3/2)0.4
O
(質(zhì)均分子量-1000;粘度-1290mPa. s;環(huán)氧當(dāng)量-267); 10. 5質(zhì)量份下式表示的有機(jī)基三硅氧烷(粘度-2600mPa. s;酚羥基當(dāng)量=330);
2. 0 質(zhì)量份用下式表示的環(huán)氧化合物 (CH3) 3SiO [ (CH3) 2SiO] 25Si (CH3) 2—Z
(其中Z是用下式表示的二甲基聚硅氧烷
62. 9質(zhì)量份平均粒度為8. 6微米的球形氧化鋁顆粒；
17. l質(zhì)量份平均粒度為3微米的不規(guī)則形狀的氧化鋁顆粒；和
0. 8質(zhì)量份含35質(zhì)量％包膠胺類催化劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙
酚F型環(huán)氧樹脂的混合物(HX-3941HP， Asahi Kasei Company, Ltd.的
產(chǎn)品)。
表l中給出了可固化的硅氧烷組合物及其固化體的特征。 [實(shí)踐例4]通過混合下述物質(zhì)制備可固化的硅氧烷組合物 3. 3質(zhì)量份下述平均單元式的二曱基聚硅氧烷 X—CH2CH2 (CH3) 2S i0 [ (CH3) 2S i 0] 162S i (CH3) 2CH2CH2—X (其中X是下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷殘基
(質(zhì)均分子量=2500;粘度-75mPa. s); 0. 5質(zhì)量份用下式表示的環(huán)氧化合物:[Y(CH3)2Si01/2] "(SHo
(其中Y由單鍵、三曱氧基甲硅烷基丙基和3-環(huán)氧丙氧丙基組成; 在一個(gè)分子中，至少一個(gè)Y是單鍵，和其余Y由以1-4的摩爾比使用 的三甲氧基甲硅烷基丙基和3-環(huán)氧丙氧丙基組成)}(質(zhì)均分子量 =51, 000;粘度=12， OOOraPa. s);
6. 0質(zhì)量份下述平均單元式的有機(jī)基聚硅氧烷
(CH2-9HCH2-0-CH2CH2CH2(CH;j)2SiC^/2)o.6(C6H5Si03/2)0.4
(粘度-2600raPa. s，酚羥基當(dāng)量=330);
62. 9質(zhì)量份平均粒度為8. 6微米的球形氧化鋁顆粒；
17. l質(zhì)量份平均粒度為3微米的不規(guī)則形狀的氧化鋁顆粒；和
0, 8質(zhì)量份含35質(zhì)量％包膠胺類催化劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙
酚F型環(huán)氧樹脂的混合物(HX-3941HP, Asahi Kasei Company, Ltd.的
產(chǎn)品)。
表l中給出了可固化的硅氧烷組合物及其固化體的特征。
(質(zhì)均分子量=1000;粘度-1290mPa. s;環(huán)氧當(dāng)量=267); 9. 4質(zhì)量份用下式表示的有機(jī)基三硅氧烷
(粘度-2600mPa. s;酚羥基當(dāng)量-330); 0. 5質(zhì)量份用下式表示的環(huán)氧化合物
[表l〗
實(shí)施例 特征實(shí)踐例對(duì)比例123412
粘度(Pa. s)2264273100159120
粘合性(kgf/cm2)80>10095875368
滲油0. 50. 51281820
復(fù)數(shù)彈性模量(MPa)5101800250400330111由于本發(fā)明的可固化的硅氧烷組合物的特征在于具有優(yōu) 良的可處理性，因此它適合于傳遞模塑、注塑、鑄封、流延、粉末施 加、浸漬施加、逐滴施加等。此外，由于在固化之后，組合物形成特 征在于優(yōu)良撓性和粘合性的固化體，因此該組合物適合于與電學(xué)和電 子器件中的部件結(jié)合使用，用作密封劑、流延劑、涂布劑、粘合劑等。 特別地，當(dāng)組合物含有導(dǎo)熱填料時(shí)，組合物可用作熱輻射材料和熱輻 射界面元件(TIM)。
權(quán)利要求
1.一種可固化的硅氧烷組合物，它包含至少下述組分(A)(A1)在一個(gè)分子內(nèi)含有至少兩個(gè)含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)且用下述平均單元式表示的有機(jī)基聚硅氧烷(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c其中R1、R2和R3可以相同或不同且表示取代或未取代的單價(jià)烴基或含環(huán)氧基的單價(jià)烴基；然而，用R3表示的基團(tuán)的至少20mol％是芳基；和其中a、b和c是滿足下述條件的數(shù)值0≤a≤0.8；0≤b≤0.8；0.2≤c≤0.9；a+b+c＝1)和/或(A2)下述通式的二有機(jī)基聚硅氧烷A-R5-(R42SiO)mR42Si-R5-A其中R4是不合不飽和脂族鍵的取代或未取代的單價(jià)烴基；R5是二價(jià)有機(jī)基團(tuán)；和A是用下述平均單元式表示的硅氧烷殘基(XR42SiO1/2)d(SiO4/2)e其中R4與以上定義的相同，和X是單鍵、氫原子、用R4表示的基團(tuán)、含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)、或烷氧基甲硅烷基烷基；然而，在一個(gè)分子內(nèi)用X表示的至少一個(gè)基團(tuán)是單鍵，用X表示的至少兩個(gè)基團(tuán)是含環(huán)氧基的單價(jià)有機(jī)基團(tuán)；d是正數(shù)；e是正數(shù)；和d/e是范圍為0.2-4的數(shù)值，和其中m是大于或等于1的整數(shù)；(B)用于環(huán)氧樹脂的固化劑；和(C)用下述通式表示的環(huán)氧化合物其中R8是具有1-10個(gè)碳原子的取代或未取代的單價(jià)烴基；和f是0-4的整數(shù)。
2.權(quán)利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)是具有酚羥基的化合物。
3. 權(quán)利要求2的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)是在一個(gè) 分子內(nèi)含有至少兩個(gè)酚羥基的有機(jī)基硅氧烷。
4. 權(quán)利要求3的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)是下述通 式的有機(jī)基硅氧烷R63SiO(R62SiO)nSiR63其中^是取代或未取代的單價(jià)烴基或含有酚羥基的單價(jià)有機(jī)基 團(tuán)；然而，在一個(gè)分子中，用116表示的至少兩個(gè)基團(tuán)是含酚羥基的單 價(jià)有機(jī)基團(tuán)，和n是范圍為0-1000的整數(shù)。
5. 權(quán)利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中以每100質(zhì)量份組 分(A)計(jì)，包含用量為0. l-500質(zhì)量份的組分(B)。
6. 權(quán)利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中包含用量為可固化 的硅氧烷組合物的0. 01-50質(zhì)量％的組分(0。
7. 權(quán)利要求1的可固化的硅氧烷組合物，進(jìn)一步包含(D)固化促 進(jìn)劑。
8. 權(quán)利要求7的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(D)是包膠的 胺類固化促進(jìn)劑。
9. 權(quán)利要求7的可固化的硅氧烷組合物，其中以每100質(zhì)量份組 分(A)計(jì)，包含用量不超過50質(zhì)量份的組分(D)。
10. 權(quán)利要求1的可固化的硅氧烷組合物，進(jìn)一步包含(E)填料。
11. 權(quán)利要求10的可固化的硅氧烷組合物，其中以每100質(zhì)量份 組分(A)計(jì)，包含用量不超過5000質(zhì)量份的組分(E)。
12. 權(quán)利要求10的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(E)是導(dǎo)熱 填料。
13. 權(quán)利要求1的可固化的硅氧烷組合物，進(jìn)一步包含(F)有機(jī)環(huán) 氧樹脂。
14. 權(quán)利要求13的可固化的硅氧烷組合物，其中以每100質(zhì)量份 組分(A)計(jì)，包含用量不超過500質(zhì)量份的組分(F)。
15. 通過權(quán)利要求1-14任何一項(xiàng)的可固化的硅氧烷組合物的固化 體密封或粘結(jié)的電子組件。
全文摘要
包含至少下述組分的可固化的硅氧烷組合物(A)含環(huán)氧基的有機(jī)基聚硅氧烷；(B)用于環(huán)氧樹脂的固化劑；和(C)用特定通式表示的環(huán)氧化合物，其特征在于具有優(yōu)良的可處理性和降低的滲油，和當(dāng)固化時(shí)，形成具有優(yōu)良撓性與粘合性的固化體。
文檔編號(hào)C08L83/04GK101563425SQ20078004697
公開日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2007年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月25日
發(fā)明者加藤智子, 森田好次 申請(qǐng)人:陶氏康寧東麗株式會(huì)社