專利名稱：：含有碳納米管的改性聚苯醚樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及含有碳納米管(CNT)的傳導(dǎo)性改性聚苯醚(MPPO)樹脂組合物，更詳細(xì)地，涉及一種具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和導(dǎo)電性的MPPO樹脂組合物，該MPPO樹脂組合物含有(a)2060重量％聚苯醚，(b)1030重量％玻璃纖維，(c)10~20重量％礦物填料，(d)0.5~5重量。/。碳納米管和(e)1030重量%高抗沖聚苯乙烯。技術(shù)背景現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片托盤(ICTmy)主要通過在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚苯醚(PPO)或聚亞苯醚(PPE)，和聚砜(PSF)或聚醚砜(PES)樹脂中混合碳纖維(Carbonfiber)或傳導(dǎo)性碳黑(Carbonblack)以及根據(jù)需要時使用的其它無機(jī)填料(玻璃纖維、滑石、云母、高嶺土、硅灰石等)形成的混合樹脂進(jìn)行制造。特別是，為了向半導(dǎo)體芯片托盤提供傳導(dǎo)性，防止半導(dǎo)體芯片托盤的靜電，必須含有碳黑或碳纖維。這是因為如果不添加這種傳導(dǎo)性碳黑或碳黑纖維，則會發(fā)生在半導(dǎo)體芯片托盤上產(chǎn)生的靜電會導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片托盤上的半導(dǎo)體金導(dǎo)線短路等問題，半導(dǎo)體制造困難。但是，碳纖維和傳導(dǎo)性碳黑是昂貴的原料，在制造半導(dǎo)體托盤的費用中占據(jù)較大的比重。而且，碳纖維是用量最大的原料，全世界都面臨著供應(yīng)不足的問題。碳纖維在全世界的用量的70到80%是由日本生產(chǎn)，但是幾乎所有的材料都用于制造航空器(空中客車，波音公司)，用于制造傳導(dǎo)性托盤的材料量的供應(yīng)不穩(wěn)定。此外，隨著半導(dǎo)體集成化技術(shù)的發(fā)展，還經(jīng)常產(chǎn)生封裝部分的污染的問題，碳纖維的應(yīng)用逐漸變難。另外，由于半導(dǎo)體和電氣、電子部件的靜電放電(ELECTROSTATICDISCHARGE,ESD)領(lǐng)域從傳導(dǎo)性領(lǐng)域(表面電阻103~1050)轉(zhuǎn)換為半-導(dǎo)體領(lǐng)域(表面電阻105~109Q),所以作為一種已有材料，碳纖維這種無法提供傳導(dǎo)性的領(lǐng)域的產(chǎn)品豐富。由此，在目前的電氣、電子和半導(dǎo)體業(yè)界的封裝領(lǐng)域中，努力想要開發(fā)出可以提供半-傳導(dǎo)性或靜電放電性的材料和原料。特別是，本發(fā)明人嘗試以目前本發(fā)明所屬的領(lǐng)域中沒有使用的碳納米管來作為材料。碳納米管(CarbonNanoTube:CNT)是這樣一種大分子:鄰接一個碳原子的3個碳原子以spS的形態(tài)成鍵，通過碳原子間的這種鍵形成六元環(huán)型，這種六元環(huán)形重復(fù)形成蜂巢形態(tài)而形成平面，巻繞這樣形成的平面從而具有圓筒形或管形態(tài)。已知-友納米管的直徑為幾A到幾十nm，其長度為直徑的幾十倍乃至于幾千倍。這種碳納米管表現(xiàn)為納米大小的石墨面以圓柱形結(jié)構(gòu)巻曲成環(huán)的狀態(tài)，根據(jù)大小和形態(tài)具有獨特的物理性質(zhì)，具有剛度為5TPa左右的金屬以上的高強(qiáng)度，其結(jié)構(gòu)由于直徑的差異，可以顯示出從絕緣體到半導(dǎo)體、以致于金屬性的性質(zhì)。由此，碳納米管的力學(xué)堅固性和化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異，可以顯示出半導(dǎo)體和導(dǎo)體的所有性質(zhì)，而且由于直徑小，長度長，中空這樣的特征，作為平板顯示元件、晶體管、能量貯藏體等的材料可以期待有優(yōu)異的性質(zhì)，作為納米大小的各種元件的使用可能性非常大。
發(fā)明內(nèi)容由此，本發(fā)明人為了解決目前含有碳纖維的MPPO樹脂組合物的問題，也就是封裝部分的污染、半導(dǎo)體表面電阻不佳、射出棚-極部位的無電阻以及供應(yīng)不穩(wěn)定的問題等，對代替碳纖維的材料進(jìn)行了認(rèn)真的研究，確認(rèn)如果使用碳納米管制造半導(dǎo)體芯片托盤，可以顯示出比以往更優(yōu)異的表面電阻，顯示出改善的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和剛性，而且扭曲性質(zhì)和表面外觀性質(zhì)優(yōu)異，從而完成本發(fā)明。因此，本發(fā)明的目的在于提供含有碳納米管，顯示出適當(dāng)?shù)谋砻骐娮?、?yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和剛性的半導(dǎo)體芯片托盤用改性聚苯醚樹脂組合物。另夕卜，本發(fā)明的目的還在于提供由上述改性聚苯醚樹脂組合物成形得到的半導(dǎo)體芯片托盤。本發(fā)明的特征在于是一種改性的聚苯醚(MPPO)樹脂組合物，該組合物含有(a)2060重量。/。聚苯醚，(b)1030重量。/。玻璃纖維，(c)10~20重量％礦物填。/。碳納米管和(e)1030重量％高抗沖聚苯乙烯。具體實施方式在下文中，對與上述相同的本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)地i兌明。本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和導(dǎo)電性的MPPO樹脂組合物，該MPPO樹脂組合物含有(a)2060重量。/。聚苯醚，(b)1030重量。/。玻璃纖維，(c)1020重量M礦物填料，(d)0.5~5重量y。碳納米管和(e)1030重量0/o高抗沖聚苯乙烯。本發(fā)明的改性聚苯醚樹脂組合物除了含有上述(a)到(e)的必須成分以外，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，可以另外含有本領(lǐng)域廣泛使用的添加劑。只要不損害本發(fā)明的目的，添加劑的含量就沒有特別的限定，通常含有0.0110重量％。上述改性的聚苯醚樹脂組合物廣泛用于需要傳導(dǎo)性或半-傳導(dǎo)性的產(chǎn)品中，特別是優(yōu)選用于制造半導(dǎo)體芯片托盤。本發(fā)明的改性聚苯醚樹脂組合物在耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械剛性方面優(yōu)異，產(chǎn)品外觀優(yōu)異，特別是由于含有碳納米管而顯示出作為半導(dǎo)體托盤使用的合適的表面電阻，所以在制造半導(dǎo)體芯片托盤時有用。(a)聚苯醚(PPO)本發(fā)明的MPPO組合物含有聚苯醚樹脂。聚苯醚樹脂可以使用本發(fā)明所屬領(lǐng)域中常用的聚苯醚樹脂，優(yōu)選樹脂的固有粘度為0.3~0.5dl/g，更優(yōu)選固有粘度為0.4dl/g左右。樹脂的固有粘度小于0.3時，產(chǎn)品的沖擊強(qiáng)度低下；反之，在上述粘度超過0.5時，由于流動性不好，所以后述的玻璃纖維露出表面，或者產(chǎn)生成型性低下的問題。上述PPO樹脂可以使用本領(lǐng)域公知的方法合成，或者選擇使用市場銷售的產(chǎn)品。上述PPO樹脂希望在本發(fā)明的組合物中含有20-60重量％。假如PPO樹脂的含量小于20重量％，則可能產(chǎn)生表面外觀變差，扭曲性質(zhì)也變差，耐熱性低下的問題；如果PPO樹脂含量超過60重量。/。，則具有尺寸穩(wěn)定性和剛性低下的缺點，流動性也不好。(b)玻璃纖維本發(fā)明的MPPO樹脂組合物含有玻璃纖維。玻璃纖維并不限于特定的種類，可以使用常用的各種玻璃纖維。但是，優(yōu)選使用由氨基硅烷涂布的玻璃纖維或者由乙烯基硅烷涂布的玻璃纖維，更優(yōu)選使用由氨基硅烷涂布的玻璃纖維。例如，可以是玻璃纖維的直徑為20)im以下、長度為l英寸以下的針狀、劍狀、球狀的玻璃纖維，也可以將屬于上述范圍的l種或2種以上的玻璃纖維結(jié)合使用。玻璃纖維可以起到提高半導(dǎo)體托盤的耐熱溫度、提供尺寸穩(wěn)定性的作用，由此，尤其是可以使用直徑為3jum到10jum的玻璃纖維。另外，由于玻璃纖維起到增加MPPO樹脂組合物的機(jī)械剛性的作用，所以優(yōu)選在本發(fā)明的組合物中含有1030重量％。在含有小于10重量％的玻璃纖維時，無法發(fā)揮出滿意的剛性，不適合制造半導(dǎo)體芯片托盤；在含有超過30重量％時，樹脂表面變粗糙，具有產(chǎn)品外觀不佳的問題。(c)礦物填料本發(fā)明的MPPO樹脂組合物還含有礦物填料，這起到防止產(chǎn)品扭曲的作用。作為礦物填料，可以使用二氧化硅(Si02)、氧化鎂(MgO)、滑石、碳酸鈣、石棉、高嶺土等，^4居需要還可以使用其它無機(jī)物，并不限于特定的種類。但是，本發(fā)明中，礦物填料優(yōu)選使用混合了60-75重量％的二氧化硅和25~40重量％的氧化鎂的礦物填料。另外，在制造托盤時，礦物填料的平均粒徑優(yōu)選為46jam。上述礦物填料優(yōu)選在本發(fā)明的組合物中含有10~20重量％。假如礦物填料的含量小于10重量％，則可能產(chǎn)生產(chǎn)品扭曲的問題；如果超過20重量％,則具有產(chǎn)品的沖擊強(qiáng)度低下，外觀也變差的缺點，而且比重也增加，不合適。(d)碳納米管本發(fā)明的MPPO樹脂組合物的重要特征在于含有碳納米管。在組合物中含有碳納米管，可以起到給產(chǎn)品提供表面電阻，防止靜電(ESD)的功能。本發(fā)明的碳納米管可以沒有限制地使用單壁碳納米管(SingleWallNanoTube,SWNT)以及多壁納米管(MultiWallNanoTube,MWNT),但是更優(yōu)選使用多壁納米管，這是因為相對來說非常廉價，而且容易分散。在使用多壁納米管時，優(yōu)選具有25個壁。上述碳納米管的平均直徑為5~30nm,特別優(yōu)選為約20nm。另外，碳納米管的平均長度為l~20|um，特別是為約10Mm時，在顯現(xiàn)出表面電阻方面是優(yōu)選的。上述碳納米管優(yōu)選在本發(fā)明的組合物中含有0.55重量％。特別是，本發(fā)明通過含有上述范圍的碳納米管，除了有優(yōu)異的表面電阻值以外，還具有下述額外的優(yōu)點可以在和表面電阻相同的基準(zhǔn)下，測定使用碳纖維無法得到的柵極電阻值。假使碳納米管的含有小于0.5重量％，則產(chǎn)生難以提供傳導(dǎo)性，無法起到防靜電作用的問題；如果超過5重量％,具有難以得到符合發(fā)明目的的水準(zhǔn)的表面電阻，或者材料成本上升的缺陷，不合適。另外，在必要時，本發(fā)明的碳納米管還可以和適當(dāng)量的碳纖維一起使用。例如，在含有少量碳納米管時，可以一起添加碳纖維，以得到更合適的表面電阻值，例如可以將0.5~1重量％的碳納米管和115重量％的碳纖維一起使用。(e)高抗沖聚苯乙烯本發(fā)明的MPPO樹脂組合物含有高抗沖聚苯乙烯(HIPS),高抗沖聚苯乙烯可以例如將橡膠和芳香族單烯基單體和/或烷基酯單體混合后熱聚合，或者在其中使用聚合引發(fā)劑進(jìn)行聚合來制造。上述橡膠選自丁二烯型橡膠類、異戊二烯型橡膠類、丁二烯和苯乙烯共聚物類和丙烯酸烷基酯橡膠類等，優(yōu)選使用330重量份，更優(yōu)選使用5~15重量份。另外，上述單體選自芳香族單烯基單體、丙烯酸或曱基丙烯酸的烷基酯單體，可以投入7097重量份、優(yōu)選為85~95重量份的選自上述單體的1種以上的單體來制造。本發(fā)明的高抗沖聚苯乙烯(HIPS)樹脂可以在不存在聚合引發(fā)劑的條件下通過熱聚合來聚合，或者在聚合引發(fā)劑的存在下聚合。作為上述聚合引發(fā)劑，可以選擇使用由過氧化苯甲酰、叔丁基過氧化氫、過氧化乙酰、枯基過氧化氫構(gòu)成的過氧化物類引發(fā)劑和偶氮二異丁腈(AIBN)這樣的偶氮類引發(fā)劑中的1種以上。高抗沖聚苯乙烯(HIPS)樹脂可以使用嵌段聚合、懸浮聚合、乳液聚合或它們的混合方法來制造，在這些聚合方法中，優(yōu)選使用嵌段聚合方法。在本發(fā)明的組合物中含有高抗沖聚苯乙烯(HIPS)樹脂，可以起到增強(qiáng)抗沖性，增強(qiáng)半導(dǎo)體芯片托盤射出時的射出流動性，改善產(chǎn)品表面，提高注射量產(chǎn)性的功能。上述高抗沖聚苯乙烯優(yōu)選在本發(fā)明的組合物中含有1030重量％。假如高抗沖聚苯乙烯的含量小于10重量％，則產(chǎn)生產(chǎn)品外觀和注射流動性差的問題；如果超過30重量％,則具有耐熱性急劇下降的問題，所以不合適。本發(fā)明的改性聚苯醚樹脂組合物除了含有上述(a)到(e)的必須成分以外，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，還可以進(jìn)一步含有本領(lǐng)域廣泛使用的添加劑。添加劑可以使用本領(lǐng)域常用的偶聯(lián)劑、一次或二次抗氧化劑、紫外線穩(wěn)定劑、熱穩(wěn)定劑、加工潤滑劑和防靜電劑等，根據(jù)需要還可以含有顏料(pigments)、成核劑等。添加劑的含量通常為0.01-10重量％。上述偶聯(lián)劑用于提高和本發(fā)明所使用的聚苯醚、聚苯乙烯或礦物填料的粘合強(qiáng)度，上述偶聯(lián)劑可以使用氨基硅烷類、氨基鈦等偶聯(lián)劑。上述一次或二次抗氧化劑和熱穩(wěn)定劑用于防止本發(fā)明的聚亞苯醚或聚苯醚類樹脂在工程中可能產(chǎn)生的熱分解。上述一次防氧化劑使用常用的酚類化合物等。上述二次防氧化劑使用常用的胺類化合物等。作為上述耐熱穩(wěn)定劑可以使用2，6-二叔丁基-4-曱基苯酚等常用的酚類化合物，二苯基-對亞苯基二胺等常用的胺類化合物等。上述紫外線穩(wěn)定劑添加到樹脂組合物中用來增強(qiáng)樹脂的耐氣候性以及樹脂暴露在室外時，防止紫外線引起的分解。上述紫外線穩(wěn)定劑可以使用受阻胺(HALS)類化合物、二苯甲酮類化合物、苯并三唑類化合物等。上述加工潤滑劑用于提高樹脂組合物的加工性、使樹脂制造時或半導(dǎo)體芯片托盤射出時樹脂圓滑地流動、使樹脂內(nèi)的殘留應(yīng)力最小化。就其種類來說，可以使用鈣-硬脂酸酯(Ca-Steatmte)、鋅-硬脂酸酯(Zn-Steatate)、鋅氧化物(Zn-Oxide)、月旨玉不式々包和少圣初t月旨(Alicyclicsaturatedhydrocarbonresin)等。上述抗靜電劑可以抑制復(fù)合樹脂的靜電，防止半導(dǎo)體芯片托盤的制造時或搬運(yùn)時塵土或異物的附著，通?？梢允褂猛榛奉惢衔?、硬脂酸類化合物等。為了制造上述本發(fā)明的MPPO樹脂組合物，可以將玻璃纖維以外的組成成分均勻混合后，通過連續(xù)式雙螺桿擠出機(jī)熔融擠出，玻璃纖維側(cè)面進(jìn)料(SideFeeding)注入。此時，4齊出機(jī)筒的溫度、MPPO樹脂組合物的溫度優(yōu)選為270'C310'C。熔融擠出的樹脂組合物形成為顆粒狀。上述制造的顆粒狀的MPPO樹脂組合物是，上述制造的樹脂組合物經(jīng)過除去一定的水分和揮發(fā)成分的工序，除去水分和揮發(fā)成分后，通過注射或壓縮試片制造，根據(jù)美國標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(ASTM)等，測定樹脂的機(jī)械物性和熱物性，通過普通的注射成形制成半導(dǎo)體芯片托盤后，測定最終產(chǎn)品的表面電阻、半導(dǎo)體芯片托盤的耐熱性、彎曲彈性模量、彎曲強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、表面狀態(tài)和扭曲性質(zhì)等。本發(fā)明的這種MPPO樹脂組合物的表面電阻顯示為102~1090這樣合適的一定區(qū)域帶的表面電阻；由于熱變形溫度也比半導(dǎo)體的烘焙溫度更高，顯示出耐熱性；彎曲彈性模量、彎曲強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度也高，顯示出尺寸穩(wěn)定性；沖擊強(qiáng)度也高，顯示出機(jī)械剛性。另外，表面狀態(tài)、扭曲性質(zhì)等產(chǎn)品外觀也優(yōu)異，可以有效的用于電氣、電子、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域以及制造半導(dǎo)體托盤，特別是適合制造半導(dǎo)體烘焙溫度為130。C或15(TC的半導(dǎo)體托盤。另外，本發(fā)明的MPPO樹脂組合物使用碳納米管來代替昂貴的碳纖維，從而節(jié)約電氣、電子、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域和半導(dǎo)體托盤制造的制造成本，很經(jīng)濟(jì)，在工業(yè)上有用。在下文中，為了加深對本發(fā)明的理解，提出優(yōu)選的實施例。但是，下述實施例只是為了能更容易地理解本發(fā)明而提出的，本發(fā)明的內(nèi)容并不受到實施例的限定。實施例1~20:改性聚苯醚(MPPO)樹脂組合物的制造以下述表1和2所示的組成和含量制造本發(fā)明的含有碳納米管的MPPO樹脂組合物。表1的組合物是半導(dǎo)體的烘焙溫度為150。C的半導(dǎo)體托盤使用的組合物，表2的組合物是半導(dǎo)體的烘焙溫度為13(TC的半導(dǎo)體托盤使用的組合物。在組合物中，PPO樹脂使用粘度為0.4dl/g的產(chǎn)品(朝日制造)，碳納米管使用韓國的碳納米技術(shù)(力一求歹大/亍^夕，carbonNanotech)公司的產(chǎn)品(平均直徑20nm,平均長度10jLim，純度90UT。/。以上，縱橫比(ASPECTRATIO)500以上)。玻璃纖維使用韓國的奧斯康寧(才一工^只3-^)公司制造的CS03-165A,礦物填料使用由成分組成為二氧化硅6075重量％和氧化鎂2540重量％的混合物構(gòu)成且粒徑為4~6jum的礦物填料(KC-1250，KOCH公司)。抗氧化劑使用臺灣汽巴公司(夕47>，>^，TWIWANCIBA)制造的IRGAPOX1010，偶聯(lián)劑使用乙二醇。以下述表1和2的組合和含量混和后，通過LD=46口徑45(J)的雙螺桿擠出機(jī)，在擠出溫度270~310°C,RPM為280的條件下熔融擠出，側(cè)進(jìn)料注入玻璃纖維，通過混合，制造顆粒狀樹脂。制造的顆粒狀樹脂在100'C干燥4小時后，利用注射成形機(jī)，使注射溫度為275295。C,模具溫度為70。C，制造ASTM標(biāo)準(zhǔn)試片。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>比較例15通過和上述實施例相同的方法，制造試驗片，基于下表3的成分和含量進(jìn)行制造，制造比較例1~5的組合物。表3成分比較例1比較例2(150'C使用)比較例3(130x:使用)比較例4(150'C使用)比4交例5(130'C使用)<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>試驗例實施例和比較例的物性和電阻試驗將通過和上表1~3相同的組成和含量制造的MPPO樹脂組合物注射成形后，在25。C的恒溫恒濕室內(nèi)放置24小時以上后，通過和下述相同的方法對注射試驗片測定各自物性。(1)表面電阻(SURFACERESISTIVITY)使用連接有金屬母線(METALBUSBAR)的電阻計(OHMMETER),測定每單位面積的表面電阻。(2)熱變形溫度(HEATDISTROTIONTEMPERATURE)根據(jù)ASTMD648，在樣品上施加18.6kgf/cm2的負(fù)重，測定以2。C/分鐘的速度升高周邊流體溫度時，試驗片的變形達(dá)到0.254mm時的溫度。(3)扭曲彈性模量(FLEXURALMODULUS)以及扭曲強(qiáng)度(FLEXURALSTRENGTH)根據(jù)ASTMD790,以5mm/min的試驗速度測定十字頭速度(CROSSHEADSPEED)。(4)拉伸強(qiáng)度(TENSILSTRENGTH)根據(jù)ASTMD638，在溫度23土2。C，相對濕度50%,大氣壓的條件下，以5mm/min的拉伸速度進(jìn)行測定。拉伸率是，記錄破裂點的值，最少測定5次以上，以平均值表示。(5)沖擊強(qiáng)度(IMPACTSTRENGH)根據(jù)ASTMD256，以試驗片破裂時的能量除以單位厚度，作為沖擊強(qiáng)度。在本發(fā)明中，使用厚度為1/8英寸的試驗片進(jìn)行測定。最少測定5次以上，以平均值表示，通過在恒溫下的V型缺口沖擊試驗方法(IZODNOTCH)法測定。(6)比重才艮據(jù)ASTMD792,將5g粉末和顆粒加入為已經(jīng)測定的容積，通過23。C下的重量和容積的差，計算比重。(7)表面狀態(tài)肉眼觀察上述試驗片的表面狀態(tài)，分優(yōu)秀、普通、差三等評價。(8)扭曲(WARPAGE)肉眼觀察上述試驗片的扭曲程度，分優(yōu)秀、普通、差三等評價。通過上述方法測定的實施例120和比較例1~5的試驗片的物性測定結(jié)果^口下表4~6戶斤示。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表5<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表6<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>通過研究上述結(jié)果，可以知道本發(fā)明的組合物(實施例120)和使用現(xiàn)有的碳纖維的情形(比較例4和5)相比，顯示出適于半導(dǎo)體托盤的優(yōu)異的表面電阻。另外，本發(fā)明的組合物所具有的一個重要優(yōu)點是還可以同時得到以往無法得到的優(yōu)異的柵極電阻值。從上述的表可以知道，完全不含碳納米管的情形(比較例l)和碳納米管的含量不到組合物總量的0.5重量％的情形(實施例2和3)全都得不到表面電阻和柵極電阻值；在使用碳纖維時(比較例4和5),可以得到和本發(fā)明的組合物類似的表面電阻，但是完全無法測定到柵極電阻值。也就是，可以知道本發(fā)明的組合物在注射時(成品托盤)，在柵極部位測定到相同的電阻值，適合作為半導(dǎo)體用托盤使用；反之，比較例l-5在柵極部位顯示出沒有電阻，所以還具有在柵極部分產(chǎn)生產(chǎn)品不佳的問題等，不適合作為半導(dǎo)體芯片托盤使用。另外，本發(fā)明的組合物與比較例相比，不僅顯示出更優(yōu)異的表面電阻值，而且還顯示出熱變形少的性質(zhì)，也就是優(yōu)異的耐熱性。從而，可以確認(rèn)本發(fā)明的組合物顯示出尺寸穩(wěn)定性，強(qiáng)度高且形成優(yōu)異的外觀。發(fā)明效果如上述研究所示，本發(fā)明的MPPO樹脂組合物使用碳納米管，而且顯示出102~1090的合適的一定區(qū)域帶的表面電阻，顯示出優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和剛性。特別是，具有可以同時得到優(yōu)異的表面電阻值和柵極電阻值，幾乎不會產(chǎn)生不良產(chǎn)品的優(yōu)點，非常適合制造半導(dǎo)體用托盤。另外，由于可以用于制造表面狀態(tài)、扭曲性質(zhì)等外觀優(yōu)異的產(chǎn)品，所以可以有效用于電氣、電子、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域以及半導(dǎo)體托盤的制造。另外，本發(fā)明的MPPO樹脂組合物使用碳納米管代替昂貴的碳纖維，所以可以節(jié)約電氣、電子、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域以及制造半導(dǎo)體托盤時的制造成本，較為經(jīng)濟(jì)，在工業(yè)上也很有用。權(quán)利要求1.一種改性的聚苯醚(MPPO)樹脂組合物，該組合物含有(a)20～60重量％聚苯醚，(b)10～30重量％玻璃纖維，(c)10～20重量％礦物填料，(d)0.5～5重量％碳納米管和(e)10～30重量％高抗沖聚苯乙烯。2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述聚苯醚的粘度為0.3~0.5dl/g。3.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述玻璃纖維是用氨基硅烷涂布的玻璃纖維或用乙烯基硅烷涂布的玻璃纖維。4.根據(jù)權(quán)利要求3所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述玻璃纖維是用氨基硅烷涂布的玻璃纖維。5.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述礦物填料是混和6075重量％二氧化硅、25~40重量％氧化鎂形成的填料，平均粒徑為4~6jum。6.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述碳納米管的平均直徑為1530nm，平均長度為5~20|am。7.根據(jù)權(quán)利要求6所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，所述碳納米管是多層碳納米管。8.根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項所記載的改性聚苯醚樹脂組合物，其中，在所述改性聚苯醚樹脂組合物中進(jìn)一步含有0.01~10重量％的添加劑。9.一種半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于由權(quán)利要求17任一項的改性聚苯醚樹脂組合物進(jìn)行成型而形成。10.—種半導(dǎo)體芯片托盤，其特征在于由權(quán)利要求8的改性聚苯醚樹脂組合物進(jìn)行成型而形成。全文摘要本發(fā)明涉及含有碳納米管(CNT)的傳導(dǎo)性改性聚苯醚(MPPO)樹脂組合物，更詳細(xì)地，涉及一種具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和導(dǎo)電性的MPPO樹脂組合物，該MPPO樹脂組合物含有(a)20～60重量％聚苯醚，(b)10～30重量％玻璃纖維，(c)10～20重量％礦物填料，(d)0.5～5重量％碳納米管和(e)10～30重量％高抗沖聚苯乙烯。本發(fā)明的這種MPPO樹脂組合物使用碳納米管，顯示出10²～10⁹Ω、特別是10⁴～10⁹Ω的優(yōu)選的一定區(qū)域帶的表面電阻，改善了耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和剛性。與目前使用碳纖維等的情形相比，以表面狀態(tài)、扭曲性質(zhì)等為代表的各種物性更加優(yōu)異，而且可以節(jié)約制造成本地制造托盤產(chǎn)品，可以有效用于電氣和電子領(lǐng)域，特別是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。文檔編號C08L71/12GK101280102SQ20081009635公開日2008年10月8日申請日期2008年3月20日優(yōu)先權(quán)日2007年3月21日發(fā)明者南炳旭,徐今錫,鄭俊碩申請人:信一化學(xué)工業(yè)株式會社