專利名稱：：一種樹脂組合物及其制作的涂覆樹脂銅箔以及使用該涂覆樹脂銅箔制作的覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及覆銅板
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種樹脂組合物及其制作的涂覆樹脂銅箔以及使用該涂覆樹脂銅箔制作的覆銅板。
背景技術(shù)：
：覆銅箔層壓板是將增強(qiáng)材料浸以樹脂組合物，并經(jīng)干燥、半固化制備成預(yù)浸料，然后在預(yù)浸料的一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓、固化而成的一種復(fù)合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它應(yīng)用于制作印制線路板(PCB)。印制線路板已成為大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互聯(lián)的不可缺少的主要組成部件。樹脂組合物由于具有良好的絕緣性、耐熱性、機(jī)械性能、和對各種基材的粘接性等綜合性能，因而被廣泛地用于覆銅板和半導(dǎo)體封裝基板的材料。隨著電子產(chǎn)品向細(xì)微化、高性能化方向發(fā)展，PCB布線密度越來越高，超大規(guī)模、超高速、超高精細(xì)度是新一代集成電路的發(fā)展趨勢，因此，作為印制線路板和半導(dǎo)體封裝的基體材料的覆銅板性能必須提高電氣安全性和可靠性，特別是人們提出達(dá)到高相比漏電起痕指數(shù)(ComparativeTrackingIndex,CTI)特性的樹脂組合物，以適應(yīng)電子技術(shù)的發(fā)展。為了適應(yīng)越來越嚴(yán)格的電氣安全性要求，電子產(chǎn)品對基板材料提出了高耐漏電起痕性或高相比漏電起痕指數(shù)(CTI)的性能要求，目前提出要求CTI達(dá)到400V、直至600V的等級水平已經(jīng)變得越來越普遍，為了滿足這種發(fā)展需要，覆銅板基材傳統(tǒng)的解決方法是按照覆銅板的生產(chǎn)制作的常規(guī)流程，開發(fā)具有高CTI特性的樹脂組合物浸漬玻璃纖維布等增強(qiáng)材料制作出具有高CTI特性的預(yù)浸料半固化片，然后采用這種高CTI預(yù)浸料半固化片取代普通預(yù)浸料作為面料覆上電解銅箔層壓制作成覆銅板，達(dá)到基板所需要的高相比漏電起痕指數(shù)(CTI)特性要求。上述采用樹脂組合物膠液浸漬玻璃纖維布等增強(qiáng)材料的傳統(tǒng)覆銅板生產(chǎn)方式制備高CTI預(yù)浸料存在一些缺點(diǎn)，由于預(yù)浸料的增強(qiáng)材料不容易被浸透，導(dǎo)致使用其層壓制備的覆銅板易出現(xiàn)干花或露布紋問題；預(yù)浸料的半固化程度不容易控制，使預(yù)浸料在層壓制作覆銅板成型過程中樹脂流動性不容易控制，降低了覆銅板的厚度控制精度；使用增強(qiáng)材料的預(yù)浸料厚度大，生產(chǎn)薄型覆銅板比較困難，并且這種預(yù)浸料的存放期也比較短，不利于管理控制，易引起材料降級。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種具有高相比漏電起痕指數(shù)特性的樹脂組合物。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種使用該樹脂組合物制備的涂覆樹脂銅箔。本發(fā)明的還有一個目的在于提供一種使用該涂覆樹脂銅箔制備的具有高耐漏電起痕性或高相比漏電起痕指數(shù)性能的覆銅板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種樹脂組合物，按固體重量百分比計(jì)，包括以下組成，環(huán)氧樹脂混合物4580%填料1550%固化劑18%固化促進(jìn)劑0.012。/。溶劑適量其中所述的環(huán)氧樹脂混合物包括占環(huán)氧樹脂混合物固體含量4070wt^/。的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚F型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的一種或多種，占環(huán)氧樹脂混合物固體含量6030wt。/。的高分子量線型聚乙烯醇縮丁醛、聚氨酯、聚酰胺、苯乙烯丁二烯嵌段聚合物、酚氧樹脂和丙烯酸樹脂中的一種或多種；所述的環(huán)氧樹脂混合物其溴含量低于10wt%;所述的填料為水合金屬氧化物，或改性水合金屬氧化物，或水合金屬氧化物與滑石粉、高嶺土、硅微粉、硫酸鋇其中的一種共用；所述的固化劑為胺類固化劑，優(yōu)選為雙氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚或二胺基二苯甲烷；所述的固化促進(jìn)劑為咪唑類固化促進(jìn)劑；所述的溶劑為二甲基甲酰胺(DMF)、乙二醇單甲醚(MC)、丙酮、丁酮溶劑的一種或多種，所述溶劑作用在于制備樹脂組合物溶液及調(diào)節(jié)粘度。所述的樹脂組合物，按固體重量百分比計(jì)，組成為，環(huán)氧樹脂混合物5070%填料2545%固化劑15%固化促進(jìn)劑0.011%溶劑適量所述的填料水合金屬氧化物為氫氧化鋁。所述的胺類固化劑為雙氰胺、二氨基二笨砜、二氨基二苯醚或二胺基二苯甲烷中的一種。所述的填料改性水合金屬氧化物為采用表面改性劑為硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑或其它表面活化劑；表面改性劑的用量為水合金屬氧化物重量的01%。一種使用上述樹脂組合物制備的涂覆樹脂銅箔，所述的涂覆樹脂銅箔的銅箔厚度為12105微米，涂覆樹脂銅箔的樹脂層厚度為30100微米，按照以下步驟制得預(yù)先按上述樹脂組合物的比例制備成膠液，選取厚度為12105微米的銅箔，在涂布機(jī)上把樹脂組合物膠液涂布到銅箔的粗化面上，涂布量約為50~220克/平方米，銅箔涂覆樹脂組合物后進(jìn)入烘箱干燥、脫除溶劑、并使樹脂半固化，干燥溫度范圍50200'C,干燥后涂覆樹脂銅箔的樹脂層厚度約為30100微米，干燥之后將材料收巻或切片，得到涂覆樹脂銅箔。所述的涂覆樹脂銅箔的銅箔厚度為1835微米。所述的涂覆樹脂銅箔的樹脂層厚度為4070微米。所述的覆銅板的相比漏電起痕指數(shù)大于400V。所述的銅箔涂布方式可以為狹縫式或者輥式。一種使用上述涂覆樹脂銅箔制備的覆銅板，所述的覆銅板的相比漏電起痕指數(shù)》400V，按照以下步驟制得按使用尺寸將所述的涂覆樹脂銅箔切成片狀作為面料，然后在芯料上下兩面覆上涂覆樹脂銅箔，疊放整齊，一起放入熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓、固化成型，熱壓壓力為1040kg^cm2，成型固化溫度為150190°C，成型固化時間為30100分鐘，制備成環(huán)氧玻纖布覆銅板或復(fù)合基覆銅板。所述的芯料為環(huán)氧玻纖布預(yù)浸料半固化片、環(huán)氧玻纖紙預(yù)浸料或環(huán)氧木漿紙預(yù)浸料中的一種或兩種按厚度要求組合搭配成的芯料。所述的熱壓壓力優(yōu)選為2030kg&m2。所述的成型固化溫度優(yōu)選為170180°C。所述的成型固化時間優(yōu)選為5070分鐘。所制備的覆銅板進(jìn)一步用于制備印制線路板。本發(fā)明有益效果為本發(fā)明提供了一種具有高相比漏電起痕指數(shù)特性的樹脂組合物及使用該樹脂組合物制備的涂覆樹脂銅箔，以及使用涂覆樹脂銅箔制備的覆銅板，改變了高相比漏電起痕指數(shù)的覆銅板的常規(guī)制造方法，克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，這些缺陷包括覆銅板干花、露布紋、厚度精度不足等技術(shù)問題；該涂覆樹脂銅箔還具有IG存期長，容易管理，使用方便的特點(diǎn)；該涂覆樹脂銅箔絕緣介質(zhì)層薄，方便制作具有高相比漏電起痕指數(shù)特性的薄型覆銅板及多層印制線路板。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明在實(shí)施例中，相比漏電起痕指數(shù)(CTI)的測試方法基于IEC-60112標(biāo)準(zhǔn)(國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn))，采用桂林電器科學(xué)研究所的CTI測試儀進(jìn)行測量；燃燒性測試方法按照美國UL(美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室)標(biāo)準(zhǔn)測試；剝離強(qiáng)度的測試方法采用美國IPC-TM-6502.4.8標(biāo)準(zhǔn)；5%熱失重溫度的測試方法按照美國IPC標(biāo)準(zhǔn)，通過熱失重分析儀進(jìn)行測量；厚度測量采用數(shù)字式千分尺；重量測量采用數(shù)顯電子天平。實(shí)施例l(1)樹脂組合物的制備向裝有攪拌器的千凈干燥的750毫升燒杯中加入4克雙氰胺(DICY)，再加40克二甲基甲酰胺(DMF)溶劑，攪拌10分鐘使DICY完全溶解后，加入0.200克2-甲基咪唑，使溶解完全后，再向溶液中加入80克丁酮(MEK)，攪拌混合20分鐘。然后開始向溶液中加入120克氫氧化鋁(德國Martin公司產(chǎn)品，商品牌號為OL-104WE)，邊攪拌邊加入，用23分鐘緩慢逐步將全部氫氧化鋁加入，需避免將全部氫氧化鋁一次倒入燒杯中；加完氫氧化鋁之后，高速攪拌混合30分鐘，使填料分散均勻。在保持?jǐn)嚢枨闆r下，向燒杯中依次加入60克溴化雙酚A環(huán)氧樹脂(Huntsman公司產(chǎn)品，商品牌號ArolditeLZ8008A80)、100克鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂(DIC產(chǎn)品，商品牌號690N-75)、250克聚乙烯醇縮丁醛(美國Solutialnc.產(chǎn)品，商品牌號Butvar⑧B76，預(yù)先配制成40%的丁酮溶液)。繼續(xù)攪拌熟化2小時，制備成樹脂組合物膠液。(2)涂覆樹脂銅箔的制備選取厚度為35微米的電解銅箔(馬來西亞三井金屬公司產(chǎn)品)，采用狹縫涂布方式把樹脂組合物涂布到銅箔的粗化面上，涂布量約為120克/平方米，銅箔涂覆樹脂組合物后送入烘箱干燥、脫除溶劑、并使樹脂半固化，干燥溫度為155'C，干燥5分鐘，干燥后涂覆樹脂銅箔的樹脂層厚度約為50微米，制成涂覆樹脂銅箔。(3)覆銅板的制備取8張大小為350毫米X350毫米片狀的FR-4預(yù)浸料半固化片(廣東生益科技股份有限公司產(chǎn)品，商品型號為S11417628)作為芯材，疊放整齊，然后在芯料上下兩面覆蓋如上所述制備的涂覆樹脂銅箔，使涂覆樹脂銅箔的樹脂面與7628預(yù)浸料半固化片接觸，完成搭配之后一起放入熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓、固化成型，熱壓壓力為25-30kgFcm2，成型固化溫度為170-180°C，成型固化時間為60分鐘，制備成環(huán)氧玻纖布覆銅板，并進(jìn)行性能檢測。實(shí)施例2(1)樹脂組合物的制備向裝有攪拌器的干凈干燥的750毫升燒杯中加入4克雙氰胺(DICY)，再加40克二甲基甲酰胺(DMF)溶劑，攪拌10分鐘使DICY完全溶解后，加入0.200克2-甲基咪唑，使溶解完全后，再向溶液中加入80克丁酮(MEK)，攪拌混合20分鐘。然后開始向溶液中加入120克氫氧化鋁(德國Martin公司產(chǎn)品，商品牌號為OL-104WE)，邊攪拌邊加入，用23分鐘緩慢逐步將全部氫氧化鋁加入，需避免將全部氫氧化鋁一次倒入燒杯中；加完氫氧化鋁之后，高速攪拌混合30分鐘，使填料分散均勻。在保持?jǐn)嚢枨闆r下，繼續(xù)加入30克硅微粉(鄭州金源微粉材料有限公司，牌號JYEG—ll)，高速攪拌均勻。然后，再向燒杯中依次加入60克溴化雙酚A環(huán)氧樹脂(Huntsman公司產(chǎn)品，商品牌號ArolditeLZ8008A80)、100克鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂(DIC產(chǎn)品，商品牌號690N-75)、250克聚乙烯醇縮丁醛(美國SolutiaInc.產(chǎn)品，商品牌號Butvar⑧B76，預(yù)先配制成40%的丁酮溶液)。繼續(xù)攪拌熟化2小時，制備成樹脂組合物膠液。(2)涂覆樹脂銅箔的制備，與實(shí)施例l相同。(3)覆銅板的制備，與實(shí)施例1相同。實(shí)施例3(1)樹脂組合物的制備向裝有攪拌器的干凈干燥的750毫升燒杯中加入4克雙氰胺(DICY)，再加40克二甲基甲酰胺(DMF)溶劑，攪拌10分鐘使DICY完全溶解后，加入0.200克2-甲基咪唑，使溶解完全后，再向溶液中加入80克丁酮(MEK),攪拌混合20分鐘。然后開始向溶液中加入120克氫氧化鋁(德國Martin公司產(chǎn)品，商品牌號為OL-104WE),邊攪拌邊加入，用23分鐘緩慢逐步將全部氫氧化鋁加入，需避免將全部氫氧化鋁一次倒入燒杯中；加完氫氧化鋁之后，高速攪拌混合30分鐘，使填料分散均勻。然后，再向燒杯中依次加入60克溴化雙酚A環(huán)氧樹脂(Huntsman公司產(chǎn)品，商品牌號ArolditeLZ8008A80)、100克雙酚A型環(huán)氧樹脂(陶氏化學(xué)產(chǎn)品，牌號DERTM671X75)、250克聚乙烯醇縮丁醛(美國SolutiaInc.產(chǎn)品，商品牌號Butvar⑧B76，預(yù)先配制成40%的丁酮溶液)。繼續(xù)攪拌熟化2小時，制備成樹脂組合物膠液。(2)涂覆樹脂銅箔的制備，與實(shí)施例1相同。(3)覆銅板的制備，與實(shí)施例l相同。實(shí)施例4(1)樹脂組合物的制備向裝有攪拌器的干凈干燥的750毫升燒杯中加入4克雙氰胺(DICY)，再加40克二甲基甲酰胺(DMF)溶劑，攪拌10分鐘使DICY完全溶解后，加入0.200克2-甲基咪唑，使溶解完全后，再向溶液中加入80克丁酮(MEK)，攪拌混合20分鐘。然后開始向溶液中加入120克氫氧化鋁(德國Martin公司產(chǎn)品，商品牌號為OL-104WE)，邊攪拌邊加入，用23分鐘緩慢逐步將全部氫氧化鋁加入，需避免將全部氫氧化鋁一次倒入燒杯中；加完氫氧化鋁之后，高速攪拌混合30分鐘，使填料分散均勻。在保持?jǐn)嚢枨闆r下，向燒杯中依次加入60克溴化雙酚A環(huán)氧樹脂(Huntsman公司產(chǎn)品，商品牌號ArolditeLZ8008A80)、100克鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂(DIC產(chǎn)品，商品牌號6卯N-75)、250克酚氧樹脂(Hexion公司產(chǎn)品，牌號EPONOLTM53BH35)。繼續(xù)攪拌熟化2小時，制備成樹脂組合物膠液。(2)涂覆樹脂銅箔的制備，與實(shí)施例l相同。(3)覆銅板的制備，與實(shí)施例1相同。比較例l重復(fù)實(shí)施例1制備，所不同的是在(1)樹脂組合物的制備中，樹脂組合物制備中氫氧化鋁的用量減少為80克。其它各步制備與實(shí)施例l相同，這里不再重復(fù)。比較例2重復(fù)實(shí)施例l制備，所不同的是在G)樹脂組合物的制備中，樹脂組合物制備中溴化雙A環(huán)氧樹脂用量為150克，而不使用鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂。其它各步制備與實(shí)施例l相同，這里不再重復(fù)。比較例3重復(fù)實(shí)施例l制備，所不同的是在(1)樹脂組合物的制備中，樹脂組合物制備中鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂為160克，不使用溴化雙A環(huán)氧樹脂。其它各步制備與實(shí)施例l相同，這里不再重復(fù)。比較例4重復(fù)實(shí)施例l制備，所不同的是在(2)涂布量控制為約100克/平方米，樹脂干燥后的涂層厚度為約40微米。其它各步制備與實(shí)施例l相同，這里不再重復(fù)。比較例5重復(fù)實(shí)施例l制備，所不同的是在(2)涂布量控制為約90克/平方米，樹脂干燥后的涂層厚度為約35微米。其它各步制備與實(shí)施例l相同，這里不再重復(fù)。表l、實(shí)施例<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>當(dāng)然，以上所述之實(shí)施例，只是本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，并非來限制本發(fā)明的實(shí)施范圍，故凡依本發(fā)明申請專利范圍所述的特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)。權(quán)利要求1、一種樹脂組合物，其特征在于按固體重量百分比計(jì)，包括以下組成，環(huán)氧樹脂混合物45～80％填料15～50％固化劑1～8％固化促進(jìn)劑0.01～2％溶劑適量其中所述的環(huán)氧樹脂混合物包括占環(huán)氧樹脂混合物固體含量40～70wt％的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚F型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚諾伏拉克環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的一種或多種，占環(huán)氧樹脂混合物固體含量60～30wt％的高分子量線型聚乙烯醇縮丁醛、聚氨酯、聚酰胺、苯乙烯丁二烯嵌段聚合物、酚氧樹脂和丙烯酸樹脂中的一種或多種；所述的環(huán)氧樹脂混合物其溴含量低于10wt％；所述的填料為水合金屬氧化物，或改性水合金屬氧化物，或水合金屬氧化物與滑石粉、高嶺土、硅微粉、硫酸鋇其中的一種共用；所述的固化劑為胺類固化劑；所述的固化促進(jìn)劑為咪唑類固化促進(jìn)劑；所述的溶劑為二甲基甲酰胺(DMF)、乙二醇單甲醚(MC)、丙酮、丁酮溶劑的一種或多種。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述的樹脂組合物，按固體重量百分比計(jì)，組成為，環(huán)氧樹脂混合物5070%填料2545%固化劑15%固化促進(jìn)劑0.011%溶劑適量3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述的填料水合金屬氧化物為氫氧化鋁，所述咪唑類固化促進(jìn)劑為2_甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑、2-苯基咪唑。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述的填料改性水合金屬氧化物為采用表面改性劑為硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑或其它表面活化劑；表面改性劑的用量為水合金屬氧化物重量的01。％。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂組合物，其特征在于所述的胺類固化劑為雙氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚或二胺基二苯甲烷中的一種。6、一種使用權(quán)利要求1所述的樹脂組合物用其制備的涂覆樹脂銅箔，其特征在于涂覆樹脂銅箔的銅箔厚度為12105微米，涂覆樹脂銅箔的樹脂層厚度為30100微米。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種使用權(quán)利要求1所述的樹脂組合物用其制備的涂覆樹脂銅箔，其特征在于所述的涂覆樹脂銅箔的銅箔厚度為1835微米。8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種使用權(quán)利要求1所述的樹脂組合物用其制備的涂覆樹脂銅箔，其特征在于所述的涂覆樹脂銅箔的樹脂層厚度為4070微米。9、一種使用權(quán)利要求6所制備的涂覆樹脂銅箔用其制備的覆銅板，其特征在于所述的覆銅板的相比漏電起痕指數(shù)大于400V。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種使用權(quán)利要求5所制備的涂覆樹脂銅箔用其制備的覆銅板，其特征在于所制備的覆銅板用于制作印制線路板。全文摘要本發(fā)明涉及覆銅板
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種樹脂組合物及使用該樹脂組合物制作的涂覆樹脂銅箔以及使用該涂覆樹脂銅箔制作的覆銅板，該樹脂組合物按固體重量百分比計(jì)，包括以下組成，環(huán)氧樹脂混合物為45～80％，填料為15～50％，固化劑為1～8％，固化促進(jìn)劑為0.01～2％，適量溶劑；用該樹脂組合物制備涂覆樹脂銅箔，再用該涂覆樹脂銅箔制作覆銅板，改變了高相比漏電起痕指數(shù)覆銅板的常規(guī)制造方法，克服了覆銅板干花、露布紋、厚度精度不足等技術(shù)問題；該涂覆樹脂銅箔還具有貯存期長，容易管理，使用方便的特點(diǎn)；該涂覆樹脂銅箔絕緣介質(zhì)層薄，方便制作具有高相比漏電起痕指數(shù)特性的薄型覆銅板及多層印制線路板。文檔編號C08K13/02GK101585955SQ200810220679公開日2009年11月25日申請日期2008年12月31日優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日發(fā)明者佘乃東,劉東亮,楊中強(qiáng),蘇曉聲,茹敬宏,辜信實(shí),陳振文申請人:廣東生益科技股份有限公司