專利名稱：：一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，特別是一種介電常數(shù)低，適于制作印刷線路板的無鹵阻燃型環(huán)氧樹脂組合物。
背景技術(shù)：
：社會朝向高度信息化的方向發(fā)展以及3G時代的來臨，對印刷線路板(PCB)的信號傳輸性能提出了更高的要求。影響PCB板信號傳輸?shù)年P(guān)鍵因素是非導(dǎo)電材料的介電常數(shù)(Dk)和介電損耗因子(Df)以及導(dǎo)電材料的趨膚效應(yīng)，介電常數(shù)和介電損耗因子越小，越有利于提高信號傳輸?shù)乃俣纫约疤狍{信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中，具有低介電常數(shù)的環(huán)氧樹脂體系以高溴環(huán)氧樹脂或多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂為樹脂主體，以苯乙烯-馬來酸酐為固化劑。該環(huán)氧樹脂體系雖然滿足了PCB板對于低介電常數(shù)和阻燃性的要求，但是不能滿足無鹵環(huán)保要求，而且樹脂的耐熱性和耐濕性能不足。研究表明，在高聚物分子鏈中引入少量磷元素，不僅能使材料具備阻燃性，同時能夠保持良好的阻燃耐久性。目前，國內(nèi)外研究較多的是將9，10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲-10-氧化物(DOPO)以及其衍生物ODOPB與液態(tài)環(huán)氧樹脂反應(yīng)合成不同含磷量的含磷環(huán)氧樹脂，并配以固化劑和其他助劑得到無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，然而受組合物配方的限制，組合物的耐熱性能和介電性能較差。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有低介電常數(shù)的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，該組合物同時具有優(yōu)良的耐熱性和耐濕性能。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采取的如下技術(shù)方案一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，包含含磷環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑和溶劑，特別是，該組合物中，含磷環(huán)氧樹脂、固化劑以及固化促進(jìn)劑的重量比為1:1-1.5:0.001-0.05，含磷環(huán)氧樹脂中磷的質(zhì)量百分含量為2%-6%,所述的固化劑為苯乙烯-馬來酸酐共聚物，所述的固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑。所述的含磷環(huán)氧樹脂可以為常規(guī)的各種用于無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物的含磷環(huán)氧樹脂，例如可以是9，10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲-10-氧化物(DOPO)或其衍生物(ODOPB)改性的雙酚A型環(huán)氧樹脂，含磷環(huán)氧樹脂可以商購得到。含磷環(huán)氧樹脂中磷含量過少則阻燃性不好，而含量過多則會降低樹脂的剝離強度，優(yōu)選的磷含量范圍是4%-5%，在該范圍時，即能滿足阻燃要求，又沒有降低樹脂的剝離強度。苯乙烯-馬來酸酐共聚物(SMA)的結(jié)構(gòu)式為上式中，m，n均為自然數(shù)。作為固化劑的SMA,可以選自m與n之比為1:1、2:1、3:1、4:1、6:1及8:1中的一種或多種的混合物。為了進(jìn)一步增強組合物的阻燃性能，該組合物還包含有含量為所述含磷環(huán)氧樹脂質(zhì)量的0.2-0.4倍的氫氧化鋁，在該范圍內(nèi)，加入的氫氧化鋁不會導(dǎo)致組合物的介電損耗因子變大。由于以上技術(shù)方案的實施，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點以含磷環(huán)氧樹脂為樹脂主體，以含量為樹脂質(zhì)量的1-1.5倍的苯乙烯-馬來酸酐為固化劑，含磷環(huán)氧樹脂含磷量合理，在保證基材剝離強度的同時，賦予基材優(yōu)良的阻燃性能，由于不含鹵素，避免了溴化環(huán)氧樹脂在使用和回收過程中對環(huán)境造成的污染；采用苯乙烯-馬來酸酐固化含磷環(huán)氧樹脂，可以使固化產(chǎn)物的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度在180攝氏度以上，提髙了基材的耐熱性能(最髙耐熱溫度達(dá)400攝氏度)，同時，大幅降低基材的介電常數(shù)、介電損耗以及吸濕率，使基材具有優(yōu)良的介電性能和耐濕性能。具體實施例方式以下是本發(fā)明的具體實施例，實施例中，含磷環(huán)氧樹脂為陶氏化學(xué)提供的含DOPO改性的雙酚A型環(huán)氧樹脂。實施例1按照本實施例的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勻攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(01),固含量60%，含磷量2%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=l，Mw=2000)100重量份；2-甲基咪唑0.1重量份。實施例2按照本實施例的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勻攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(03)，固含量60%，含磷量4%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=l,Mw=2000)100重量份；2-甲基咪唑0.1重量份。實施例3按照本實施例的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勻攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(05),固含量60%，含磷量4.7%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=4，Mw=3000)125重量份；2-甲基咪唑0.1重量份。實施例4按照本實施例的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勻攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(07)，固含量60%,含磷量6%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=4，Mw=3000)125重量份；2-甲基咪唑0.1重量份。實施例5按照本實施例的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勻攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(05)，固含量60%，含磷量4.7%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=6，Mw=6000)125重量份；2-甲基咪唑0.1重量份；氫氧化鋁20重量份。實施例6按照本實施例的環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勻攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(05)，固含量60%,含磷量4.7%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=6，Mw=6000)125重量份；2-甲基咪唑0.1重量份；氫氧化鋁39重量份。對比例1本例的環(huán)氧樹脂組合物由如下配比組分均勾攪拌而成含磷環(huán)氧樹脂100重量份，型號92547(01)，固含量60%，含磷量2%;苯乙烯-馬來酸酐共聚物(m/n=l，Mw=2000)50重量份；2-甲基咪唑0.1重量份。用上述實施例1-6以及對比例1的環(huán)氧樹脂組合物膠液，按照常規(guī)的覆銅板制作工藝制得覆銅箔基板，并采用IPC-TM650的測試方法對覆銅箔基板進(jìn)行測試，結(jié)果見表1。表l覆銅箔基板的性能測試結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>從表l可見，本發(fā)明的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，具有低介電常數(shù)、耐熱性能和耐濕性能優(yōu)良，能夠滿足高頻信號傳輸要求。權(quán)利要求1、一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，包含含磷環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑和溶劑，其特征在于該組合物中，含磷環(huán)氧樹脂、固化劑以及固化促進(jìn)劑的重量比為1∶1-1.5∶0.001-0.05，含磷環(huán)氧樹脂中磷的質(zhì)量百分含量為2％-6％，所述的固化劑為苯乙烯-馬來酸酐共聚物，所述的固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的含磷環(huán)氧樹脂為9，10-二氫-9-氧雜-10-膦雜菲-10-氧化物或其衍生物改性的雙酚A型環(huán)氧樹脂。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于含磷環(huán)氧樹脂中磷的質(zhì)量百分含量為4%-5%。4、根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組合物還包含有含量為所述含磷環(huán)氧樹脂質(zhì)量的0.2-0.4倍的氫氧化鋁。全文摘要本發(fā)明涉及一種無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物，其包含含磷環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑和溶劑，特別是，該組合物中，含磷環(huán)氧樹脂、固化劑以及固化促進(jìn)劑的重量比為1∶1-1.5∶0.001-0.05，含磷環(huán)氧樹脂中磷的質(zhì)量百分含量為2％-6％，本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物具備優(yōu)良的介電性能，符合無鹵阻燃環(huán)保要求，且提高了基材的耐熱性能(最高耐熱溫度達(dá)400攝氏度)和耐濕性能。文檔編號C08L63/02GK101580630SQ20091011559公開日2009年11月18日申請日期2009年6月23日優(yōu)先權(quán)日2009年6月23日發(fā)明者琢王申請人:騰輝電子(蘇州)有限公司