專利名稱：對烴流體具有抗性的胺固化的硅酮組合物的制備方法及其應用的制作方法
對烴流體具有抗性的胺固化的硅酮組合物的制備方法及其
應用 與相關(guān)申請的交叉引用 代理人案巻編號為DP10017的"密封裝置及其制造方法"、以及代理人案巻編號為
DP10013的"對烴流體具有抗性的胺固化的硅酮組合物及其應用"，這兩份申請與本申請同
日提交，并在此以其全文引為參考。
背景技術(shù)：
1.發(fā)明領(lǐng)域 本文提供了對暴露于烴流體或其它苛刻環(huán)境具有抗性的胺固化的硅酮組合物的 制備方法，具體來說，提供了基本上不含增塑劑并對高溫下的傳動液具有抗性的胺固化的 硅酮組合物的制備方法。
2.現(xiàn)有技術(shù)描述 室溫硫化("RTV")硅酮組合物在汽車工業(yè)中可以用作密封劑和粘合劑。RTV硅 酮密封劑通常用于浸沒在合成烴流體例如傳動液中的電子器件中，在這樣的流體中這些器 件可能在它們的機殼周圍需要某種類型的密封，以防止傳動液進入電子器件的腔中。密封 區(qū)域可以包括機殼、連接頭、金屬導線等。 電子器件可以用于汽車的傳動組件中，以控制傳動系統(tǒng)的運行。電子器件可以放 置在機殼中，機殼典型情況下部分或完全浸漬在組件內(nèi)的傳動液中。典型情況下，有一根或 多根電氣導線進出機殼，以提供電力或?qū)⒖刂菩盘枏臋C殼外部的其它部件傳送到機殼內(nèi)的 電子器件、或從機殼內(nèi)的電子器件傳送到機殼外的其它部件。如果電子器件的機殼沒有被 適當?shù)孛芊?，則傳動液可能滲漏到機殼中。如果傳動液到達電子器件，器件可能失效或發(fā)生 故障，從而使系統(tǒng)失靈，這可能改變汽車的性能。 防止傳動液在電氣導線進入點周圍漏入電子器件的一種方法是在導線周圍使用 硅酮密封劑。典型情況下，可以在導線的周圍導線進入機殼的位置形成密封室或腔。在密 封室或腔形成后，可以將粘合劑或密封劑加入到室或腔中，以試圖阻止流體進入電子器件。 但是，通常使用的密封劑可能會與密封室脫離和/或被降解。 在傳動系統(tǒng)中常用的密封材料可以包括鉑("Pt")固化的硅酮、常規(guī)的胺固化的 RTV硅酮、丙烯酸類、聚氨酯類和含氟硅酮；不幸的是，這些密封材料，由于降解和/或高溫 不穩(wěn)定性，在最常用的傳動液例如Dexroi^VI(通用汽車公司使用)中無效。當?shù)湫偷腞TV 密封劑組合物暴露于熱傳動液、包括例如合成傳動液Dexror^ VI下時，組合物自身通常發(fā) 生降解，它與表面的結(jié)合強度也降低了。此外，環(huán)氧基密封劑在某些傳動液中可能具有增加 的穩(wěn)定性，但是，在長時間暴露后它們通常變脆，并且它們具有較低的離子純度，在升高的 溫度下可能導致抗性降低。全氟聚醚基粘合劑例如Shin-Etsu Chemical Co. ，Ltd.制造的
Sife^，當浸漬在某些傳動液中時可能具有足夠的穩(wěn)定性，但不能提供對用于容納電子器件 的塑料或鋁的必需的起始粘合性。此外，全氟聚醚的價格與常用的硅酮密封劑相比貴了大
約io倍，更不用說它在世界范圍內(nèi)的有限的供應。 此外，鉑固化的硅酮被發(fā)現(xiàn)在暴露于傳動液后相對不穩(wěn)定，而常規(guī)的胺固化的硅
4酮與其相比可能具有更高的穩(wěn)定性。據(jù)信Pt固化的硅酮的這種不穩(wěn)定性的原因是由于骨 架結(jié)構(gòu)中的碳-碳鏈段；而RTV硅酮骨架結(jié)構(gòu)含有硅-氧(Si-0)鍵。碳-碳鍵與烴基傳動 液的結(jié)構(gòu)相似性，使得Pt固化的硅酮更容易在合成傳動液中溶解和膨脹，使它更易受堿、 酸或自由基物質(zhì)的攻擊。 目前可商購的RTV硅酮密封劑，在暴露于傳動液后對各種表面的所有的粘合性和 抗性方面，沒有表現(xiàn)出理想的結(jié)果?？偟膩碚f，肟固化的密封劑和烷氧基固化的密封劑從基 材上脫離，不論是鋁還是塑料基材。常規(guī)的胺固化的密封劑可以與任何基材表現(xiàn)出結(jié)合，但 是在剝離時仍表現(xiàn)出內(nèi)聚破壞。此外，與其它密封劑相比，常規(guī)的胺固化的密封劑表現(xiàn)出最 大的重量損失。 汽車傳動液(ATF)被比作是汽車傳動的生命之血，因此用對密封材料不是那么苛 刻的物質(zhì)代替?zhèn)鲃右菏遣豢尚械?。ATF用于將功率輸送到變矩器中，提供壓力以施加到傳動 的各種離合器和傳動帶上。它也用于清潔、潤滑和冷卻傳動的部件。RTV硅酮密封劑的另一 種用途是可以作為襯墊密封劑和/或用作就地成型密封墊，用于內(nèi)燃機中。
盡管常規(guī)的胺固化的RTV硅酮密封劑在暴露于傳動液后表現(xiàn)出一定程度的穩(wěn)定 性，但常規(guī)的胺固化的RTV在長時間暴露于傳動液后具有顯著的重量損失，并促成了傳動 組件內(nèi)的發(fā)泡。大多數(shù)傳動液中已經(jīng)包含有消泡劑，但是，當引入常規(guī)的胺固化的硅酮密封 劑時，消泡劑失去效力并導致泡沫產(chǎn)生。典型情況下，泡沫比液體更難冷卻，因此傳動液不 能適當?shù)乩鋮s，在傳動中有可能發(fā)生熱散溢的狀況，例如傳動組件可能過熱。結(jié)果，在相信 了這些硅酮化合物造成了這些狀況、從而是無效的并可能是"侵蝕性"的大環(huán)境下，汽車制 造商推薦不使用硅酮密封劑。但是，發(fā)泡問題的真正原因在本技術(shù)領(lǐng)域中還未被完全了解。 此外，常規(guī)的胺固化的RTV硅酮密封劑含有顯著量的增塑劑。


圖1是按照本發(fā)明的各種不同實施方案制備硅酮組合物的方法的流程圖。
發(fā)明詳述 本發(fā)明提供了基本上不含增塑劑的胺固化的硅酮的制備方法，該硅酮當暴露于苛 刻的環(huán)境條件和烴流體、包括例如在存在傳動液的汽車傳送機殼中的環(huán)境條件下時，具有 改進的密封性質(zhì)。更具體來說，二羥基封端的硅酮聚合物和胺固化的交聯(lián)劑，可以為RTV硅 酮組合物提供在烴流體和其它苛刻環(huán)境中的改進的密封性質(zhì)。例如，合成烴流體可以包括 發(fā)動機油、冷卻液、傳動液、石油基流體等等。該方法在浸漬在傳動液中的電子器件的機殼 表面上提供了密封。在一個方面，制備硅酮組合物的方法可以包含二羥基封端的硅酮聚合 物、胺固化的交聯(lián)劑，以及在暴露和浸漬于傳動液或其它苛刻環(huán)境之后用于維持組合物的 粘合或密封的填充劑材料。相對來說，在組合物中既沒有使用增塑劑也沒有使用催化劑。隨 后使組合物形成為適合的密封物構(gòu)型，然后使其在室溫固化以形成對傳動液具有抗性的硅 酮密封物。該硅酮組合物的反應產(chǎn)物是對傳動液和其它腐蝕性液體和苛刻環(huán)境具有抗性的 密封物。 此外，基本上不含增塑劑的密封劑提供了與傳動液相容的硅酮密封物。此外，不使 用催化劑，通過潛在地抑制聚合物骨架在傳動液中、在高溫下的逆轉(zhuǎn)，進一步提供了密封物 在傳動液中的抗性。
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組合物中二羥基封端的硅酮組合物的量可以在大約25%到大約35%重量比的范 圍內(nèi)。組合物中存在的胺固化的交聯(lián)劑的量小于10%，優(yōu)選在大約1%到大約10%重量比 的范圍內(nèi)，特別是大約2%到大約7%重量比。根據(jù)最終產(chǎn)品的所需粘度的不同而異，組合 物中的填充劑材料可以在大約30%到大約70%重量比的范圍內(nèi)。優(yōu)選情況下，填充劑的量 為大約40%重量比。增塑劑的量，如果有的話，為不超過大約50ppm。 —般來說，制備胺固化的硅酮組合物的方法可以包括將二羥基封端的硅酮聚合物 例如聚二甲基硅氧烷，與胺固化的交聯(lián)劑在混合器中混合在一起以形成混合物，其中混合 在惰性氣氛下進行。在一個方面，當二者在一起攪拌時，溫度可以在大約22t:到大約50°C 之間，同時加入大約l個大氣壓的氮氣。在混合物已經(jīng)被充分混合后(例如，在一個實施例 中為大約2小時)，可以在混合物中加入填充劑材料。溫度和壓力可以維持在與配制起始混 合物時相同的水平。在加入填充劑并充分混合后，混合物形成了相對均勻的糊狀物，其中基 本上不含增塑劑。然后將糊狀物冷卻到大約室溫，得到在用作密封劑之前以糊狀物形式存 在的硅酮組合物。 當硅酮組合物糊狀物暴露于水分、例如環(huán)境條件時，糊狀物經(jīng)歷了縮合反應，二羥 基封端的硅酮聚合物與胺固化的交聯(lián)劑發(fā)生交聯(lián)，從而使糊狀物固化形成了密封劑。在一 個方面，施加硅酮組合物并使它固化以提供密封劑所需的條件可以是從大約15t:到大約 45t:，相對濕度(RH)大于15%。在另一個方面，優(yōu)選的條件可以是大約25t:和50X的RH， 盡管溫度也可以增加到高于本文所給出的范圍，以便加速固化。在固化后，密封劑可以形成 具有一定彈性性質(zhì)的硅酮橡膠，具有大于大約100%的伸長率。 固化的RTV密封劑可以與不同物質(zhì)形成強的結(jié)合或粘合，所述物質(zhì)為例如表面， 包括塑料、金屬、玻璃和陶瓷材料。在一個方面，固化的硅酮密封劑可以容易地與鋁、玻璃和 陶瓷表面結(jié)合，并足以結(jié)合某些塑料例如聚苯硫醚。其它可以與密封劑結(jié)合的塑料表面可 以包括丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二 酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯醚和聚酰亞胺。在另一個方面，由杜邦公司(DuPont)生產(chǎn)的被 稱為ZYTEL 的35%玻璃增強型嵌段聚酰胺樹脂，可以用作表面。 保護被放置在傳動組件中并隨后被浸漬在合成烴流體例如傳動液中的電子器件 的方法，可以包括通過在電子器件的機殼的至少兩個表面之間施加按照上述方法形成的密 封劑糊狀物，從而在硅酮組合物和該至少兩個表面之間形成密封物。該至少兩個表面可以 是兩種不同類型的表面，也可以是同樣類型的表面。在硅酮密封劑固化到其所被施加的表 面上后，它保持了對浸漬在合成烴流體中的抗性，從而保持密封物完整并且不降解。典型情 況下，密封物是浸漬在傳動液中的，但是，也可以僅在在其它的合成烴流體。在浸漬于傳動 液中之后，密封物可以暴露于苛刻的環(huán)境條件下，例如在大約125t:到大約155t:的溫度下 暴露至少1000小時。在另一個方面，條件可以是大約14(TC達至少1300小時。
據(jù)信，在常規(guī)的胺固化的硅酮化合物中使用增塑劑，導致了密封物暴露于傳動液 后在傳動組件中觀察到的重量損失和發(fā)泡。在常規(guī)的胺固化的硅酮化合物中使用增塑劑， 產(chǎn)生了游離硅酮或未交聯(lián)的分子。在一個方面，常規(guī)的胺固化的硅酮可以含有大約25%的 游離硅酮。不受理論的限制，據(jù)信游離硅酮抑制了在傳動液中發(fā)現(xiàn)的消泡劑，而且象工業(yè)中 廣泛相信的那樣，不一定是硅酮骨架本身抑制了流體的消泡性質(zhì)。因此，是常規(guī)的胺固化的 硅酮密封劑中增塑劑的存在而不是硅酮化合物本身，應該為干擾消泡劑的行為表現(xiàn)負責，從而使得在傳動液中形成發(fā)泡條件，結(jié)果可以導致傳動組件由于難以冷卻泡沫而過熱。因
此，正是使用本文公開的硅酮化合物作為浸漬在傳動液中的電子元件機殼的密封劑才幫助
阻止了發(fā)泡條件，因為密封劑不干擾傳動液中的消泡劑，因此使消泡劑能夠正常發(fā)揮作用。 二羥基封端的硅酮聚合物或RTV硅酮成分可以是聚硅氧烷成分，例如聚有機硅氧
烷，或優(yōu)選為聚二甲基硅氧烷，包括室溫縮合固化硅酮聚合物。聚硅氧烷是其骨架由交替的
硅原子和氧原子構(gòu)成的聚合物。鏈骨架中碳的缺乏將聚硅氧烷轉(zhuǎn)化成具有惰性性質(zhì)和對各
種水性溶液具有抗性的無機聚合物。 這樣的聚合物是能夠使用來自空氣的水分、在環(huán)境溫度或在大約2(TC到25t:的 溫度下固化或硫化的常規(guī)硅酮聚合物。也可以使用較高的溫度。本文使用的硅酮聚合物典 型情況下可以含有能夠與水分反應以基本上使組合物固化的官能團。例如，這樣的縮合固 化硅酮聚合物包括具有在交聯(lián)后能夠固化成彈性體的末端羥基的聚二有機硅氧烷。在一個 方面，可以使用聚二甲基硅氧烷("PDMS")，它是由交替的連接有兩個甲基的硅原子和氧原 子構(gòu)成的聚合物，從而使它成為對各種水性溶液具有抗性的惰性的有機聚合物。在另一個 方面，在密封劑組合物中可以使用大約25%到大約35%的聚二甲基硅氧烷。
硅酮聚合物可以具有大約1， 000厘泊(cPs)到大約400， 000cPs的粘度。粘度可 以根據(jù)被密封到金屬、塑料或其它表面上的物質(zhì)的不同而變化。理想情況下，這些聚合物的 粘度為大約5， 000cPs到大約40， 000cPs。此外，硅酮聚合物的分子量對于確定聚合物的流 變學可能是關(guān)鍵的。在一個方面，分子量可以是大約100， 000到大約200， 000g/mo1。優(yōu)選 情況下，分子量可以從大約110， 000到大約140， 000g/mo1。此外，硅酮密封劑組合物基本上 不含增塑劑或催化劑。例如，增塑劑，如果存在的話，其量不超過大約50ppm。
硅酮組合物也可以包含交聯(lián)劑，優(yōu)選胺固化的交聯(lián)劑。胺固化的交聯(lián)劑可以是脂 肪族的或芳香族的，并且其存在的量可以為大約1%到大約10%重量比。典型的氨基硅烷 交聯(lián)劑包括例如三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(環(huán)己基氨 基)硅烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、環(huán)己基-3-氨 基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲
氧基硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基甲基二乙氧基硅烷，等等。在一個方面，胺 固化的交聯(lián)劑可以包括烷基氨基硅烷、烷基肟硅烷或烷基酰氧基硅烷。下面的示意圖顯示 了與硅酮RTV密封劑一起使用的胺固化試劑
HO- (Si (CH3) 20) n_Si (CH3) 2_0H+ (RHN) 3Si_R' — R' (RHN)2Si-0-(Si(CH3)20)n-Si(CH3)2-0_Si(NHR)2R' +2RNH2
然后R' (RHN)2Si-0-(Si(CH3)20)n_Si(CH3)2-0-Si(NHR)2R' +H20 — R' (RHN)2Si-0-(Si(CH3)20)n-Si(CH3)2_0-Si(NHR)R' -0-SiR' (NHR)-O- (Si (CH3) 20) n-Si (CH3) 2_0-Si (NHR) R' +2RNH2 其中R代表烷基，R'代表相同或不同類型的烷基。例如，R可以是丙基，R'可以 是甲基，但是也可以使用其它不同的烷基。 根據(jù)最終固化產(chǎn)物的所需性質(zhì)和功能的不同而異，硅酮組合物也可以含有填充劑 材料。填充劑可以提供在傳動液中的機械性質(zhì)和穩(wěn)定性。在一個方面，填充劑材料存在的 量為大約30%到70%重量比。填充劑可以包括例如二氧化鈦、氧化鋅、硅酸鋯、二氧化硅氣溶膠、氧化鐵、硅藻土、碳酸鈣、煅制二氧化硅、沉淀二氧化硅、玻璃纖維、氧化鎂、氧化鉻、氧 化鋯、氧化鋁、碎巻芯(crushed cores) 、*丐質(zhì)粘土、碳、石墨、合成纖維及其混合物。其它常 規(guī)的填充劑也可以摻入到本發(fā)明的組合物中，只要它們不對從其生產(chǎn)的最終終產(chǎn)物的流體 性質(zhì)和粘合或密封性質(zhì)有不利影響就行。 硅酮組合物可含有其它可選成分，例如粘合促進劑和穩(wěn)定劑，它們存在的量可以
為大約1%到大約2%重量比。在一個方面，粘合促進劑可以包括Y-氨基丙基三乙氧基硅
烷、Y _氨基丙基三甲氧基硅烷、N_(2-氨基乙基)_3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N_(2-氨基
乙基)-3_氨基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基丙基二亞乙基三胺、3-環(huán)氧丙氧丙基
三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三甲氧基硅烷和Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。粘
合促進劑，如果使用的話，可以在添加填充劑材料之前或之后加入。 盡管典型情況下硅酮組合物用于傳動液、特別是合成傳動液例如Dexror^VI傳
動液，但可以使用本文公開的密封劑的產(chǎn)品的范圍可以包括暴露于油和其它合成烴流體的
表面。此外，本文公開的硅酮組合物也可以形成許多不同的構(gòu)型，并隨時間在環(huán)境溫度或升
高的溫度下縮合固化，用于各種根據(jù)油和/或燃料抗性的彈性物品具有不同需要的工業(yè)應用中。 如圖1中所示的工藝流程圖，說明了制備硅酮組合物的通用方法的一個例子。在 步驟1中，將所需量的二羥基封端的聚硅氧烷流體放置在混合器中，其量為總的組合物的 大約25%到大約35%重量比。具體來說，將大約35%重量比的二羥基封端的聚硅氧烷流 體加入到混合器、例如Ross混合器中。然后封閉混合器，充入壓力略高于大約1個大氣壓 (atm)的干燥氮氣?；旌掀髟诙栊詺夥障逻\行，包括例如在干燥氮氣下，以防止水分進入混合為。 接下來，在步驟2中，在攪拌混合物時加入三官能的氨基硅烷交聯(lián)劑。其量一般少 于大約10%重量比，可以是例如大約2. 5%重量比。然后在受控的溫度和時間參數(shù)下將聚 硅氧烷流體和交聯(lián)劑充分混合，參數(shù)可以根據(jù)進行混合的成分的量和得到的糊狀物的所需 均勻性而變化。但是，典型情況下，溫度在大約22t:到大約5(TC之間，在本實施例的情況下 溫度在45t:保持大約2小時?；旌掀髦械膲毫θ绻_始增加，可以被釋放，以便將壓力調(diào)回 到略高于latm。接下來，在步驟3中，在攪拌混合物時可以加入可選的粘合促進劑以及其它 添加劑。在本實施例中加入大約0.5%的粘合促進劑。然后將溫度冷卻到大約室溫。
然后在步驟5中，向混合物中加入填充劑材料，充分混合，同時保持溫度低于大約 45t:，以便形成均勻的糊狀物。添加到混合物中的填充劑材料為總組合物的大約62%。由 于混合過程，在混合物中可能形成氣泡，它們可能需要被除去。在步驟6中，混合物被混合 在一起形成糊狀物。在步驟7中，通過在物質(zhì)進行混合時施加真空來除去氣泡。真空可以施 加多達2小時，可以包含在10到100mmHg范圍內(nèi)的真空。然后將混合物從混合糊狀物時的 較高的溫度冷卻到室溫，并放置在不透水的容器或倉室中直到進一步使用，如步驟8所示。 在機殼密封后，通過例如室溫硫化，將混合物施加在至少兩個彼此相交的表面上，例如金屬 在金屬表面上、塑料在金屬表面上、或塑料在塑料表面上相交，其中密封劑在暴露于高溫傳 動液或油時仍保持了抗性。 因此，通過用本文公開的硅酮密封劑密封含有電子器件的機殼，本發(fā)明提供了在 傳送組件中保護電子器件的方法。在優(yōu)選的情況下，機殼可以是塑料的。密封劑可以放置
8在機殼與組件相交的表面處，或者在機殼上電氣導線進出它的孔洞處。然后，當密封劑在室 溫固化時，密封形成。固化的密封物對高溫和長時間暴露于傳動液下具有抗性。
應該理解，提供基本上不含增塑劑的胺固化的硅酮密封劑的方法可以以各種方式 進行改變，而這樣的改變不被認為偏離了本文公開的方法的精神和范圍。所有這樣的修改 打算被涵蓋在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
在存在合成烴流體的條件下在表面上提供密封的胺固化的硅酮組合物的制備方法，包括下列步驟使用有效產(chǎn)生所述組合物的量，將二羥基封端的硅酮聚合物與胺固化的交聯(lián)劑在混合器中、在惰性氣氛下進行混合，以形成混合物；以有效產(chǎn)生所述組合物的量向混合物中加入填充劑材料并充分混合，以形成基本上不含增塑劑的均勻的糊狀物；以及將糊狀物冷卻到大約室溫，以產(chǎn)生硅酮組合物。
2. 權(quán)利要求1的方法，其中合成烴流體選自發(fā)動機油、冷卻液、傳動液和石油基流體。
3. 權(quán)利要求2的方法，其中合成烴流體是傳動液。
4. 權(quán)利要求1的方法，其中增塑劑的量不超過大約50ppm。
5. 權(quán)利要求1的方法，其中組合物暴露于大約125t:到大約155t:的條件下達至少大約 1000小時。
6. 權(quán)利要求1的方法，其中糊狀物在大約15t:到大約45t:的溫度和大于大約15%的相對濕度的條件下被施加到密封表面上，以產(chǎn)生硅酮組合物密封。
7. 權(quán)利要求1的方法，其中二羥基封端的硅酮聚合物和胺固化的交聯(lián)劑在大約22t:到大約5(TC之間的溫度范圍內(nèi)進行混合。
8. 權(quán)利要求1的方法，其中二羥基封端的硅酮聚合物存在的量在大約25%到大約35% 重量比之間，并且是聚有機硅氧烷聚合物。
9. 權(quán)利要求1的方法，其中胺固化的交聯(lián)劑存在的量在大約1%到大約10%重量比之 間，并選自三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(環(huán)己基氨基)硅 烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、環(huán)己基-3-氨基丙 基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二乙氧基硅烷。
10. 權(quán)利要求1的方法，其中填充劑材料存在的量在大約30%到大約70%重量比之 間，并選自二氧化鈦、鋅鋇白、氧化鋅、硅酸鋯、二氧化硅氣溶膠、氧化鐵、硅藻土、碳酸鈣、煅 制二氧化硅、沉淀二氧化硅、玻璃纖維、氧化鎂、氧化鉻、氧化鋯、氧化鋁、碎巻芯、鈣質(zhì)粘土、 碳、石墨、軟木、棉花、合成纖維及其混合物。
11. 權(quán)利要求1的硅酮組合物，其中粘合促進劑以大約1%到大約2%重量比的量被添 加到混合物中，并選自Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基 乙基)-3_氨基丙基三乙氧基硅烷^-(2-氨基乙基)_3-氨基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基 甲硅烷基丙基二亞乙基三胺、3-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三甲氧基硅烷 和Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
12. 保護被放置在傳動組件中并暴露于傳動組件中的合成烴流體下的電子器件的方 法，包括下列步驟從含有有效量的二羥基封端的硅酮聚合物、有效量的填充劑和有效量的胺固化的交聯(lián) 劑的硅酮組合物形成密封物材料，該組合物基本上不含增塑劑；以及在電子器件的機殼的至少兩個表面之間用密封物材料提供密封，密封物材料對浸漬在 傳動組件中的合成烴流體中具有抗性。
13. 權(quán)利要求12的方法，其中合成烴流體是傳動液。
14. 權(quán)利要求12的方法，其中電子器件被保護免受溫度為大約125t:到大約155t:的合 成烴流體的影響達至少大約1000小時。
15. 權(quán)利要求12的方法，其中表面選自金屬、塑料、玻璃和陶瓷材料。
16. 權(quán)利要求15的方法，其中表面至少之一是鋁。
17. 權(quán)利要求15的方法，其中表面至少之一是塑料，該塑料選自丙烯腈_ 丁二烯_苯乙 烯共聚物、聚酰胺、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚苯醚、 聚酰亞胺和聚苯硫醚。
18. 權(quán)利要求12的方法，其中胺固化的交聯(lián)劑存在的量在大約1%到大約10%重量比 之間，并選自三甲基氨基硅烷、二丁基氨基硅烷、三丁基氨基硅烷、甲基三(環(huán)己基氨基)硅 烷、二甲基氨基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、環(huán)己基-3-氨基丙 基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷、氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和氨基丙基甲基二乙氧基硅烷。
19. 權(quán)利要求12的方法，其中二羥基封端的硅酮聚合物存在的量在大約25%到大約 35 %重量比之間，并且是聚有機硅烷聚合物。
20. 在浸漬在傳動液中的電子器件的機殼的表面上提供密封的胺固化的硅酮組合物的 制備方法，包括下列步驟將大約25%到大約35%重量比的聚二甲基硅氧烷與大約1%到大約10%重量比的胺 固化的交聯(lián)劑在混合器中、在惰性氣氛下進行混合，以形成混合物；向混合物中加入大約30%到大約70%重量比的填充劑材料并充分混合，以形成基本 上不含增塑劑的均勻的糊狀物；以及將糊狀物冷卻到大約室溫，以產(chǎn)生硅酮組合物。
全文摘要
提供了當固化時對烴流體例如傳動液和其它苛刻環(huán)境具有抗性的胺固化的硅酮組合物的制備方法。硅酮組合物含有二羥基封端的硅酮流體、填充劑材料和胺固化的交聯(lián)劑，組合物基本上不含增塑劑，其中固化的組合物可以用作對長時間暴露于傳動液和高溫具有抗性的密封劑。硅酮組合物提供了抵抗在傳動液中存在的上述條件的有效的密封性質(zhì)。還提供了從本發(fā)明的組合物制造的固化的硅酮密封劑的使用方法。
文檔編號C08K5/5445GK101705001SQ200910165758
公開日2010年5月12日 申請日期2009年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者斯坦頓·拉克, 焦金保 申請人:北美泰密克汽車公司