專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物及應(yīng)用該環(huán)氧樹脂組合物所制成的膠片與基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，尤指一種添加有絹云母粉料的環(huán)氧樹脂組合 物。
背景技術(shù)：
印刷電路板是由含浸膠片(PP)，或含銅箔基板(Copper clad laminate, CCL)或 銅箔等多個膠片利用熱壓合程序充分壓合；而該含浸膠片是將玻璃纖維布浸漬于環(huán)氧樹脂 膠液中，并進行干燥等后續(xù)工藝所形成一種薄型膠片。隨著環(huán)保法令(如RoHS、TOEE)的執(zhí) 行，無鉛焊料工藝取代有鉛焊料的工藝，而將組裝溫度提高了 30至40度，其對基板的耐熱 性要求大幅提高。目前趨勢是將硬化劑由原來極性大、易吸水的DICY硬化劑改為含苯環(huán)結(jié)構(gòu)的不 易吸水的酚醛樹脂硬化劑，且添加大量無機硅微粉填料，以提高基板的耐熱性。然而，上述 無機硅微粉填料的添加卻導(dǎo)致出現(xiàn)板材變硬的不良現(xiàn)象，而使其難以進行機械加工；例如， 在印刷電路板的制造期間，當(dāng)基板進行鉆孔工藝時，可能會導(dǎo)致基板分層、積層板產(chǎn)生裂 紋、鉆針斷裂或鉆針磨損過大等不良現(xiàn)象。換言之，傳統(tǒng)的樹脂膠液中添加有硬度較高的填料，如莫氏硬度高達七的二氧化 硅，而使所制成的膠片/基板的加工性受到限制。因此，本發(fā)明人針對上述缺陷而提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種環(huán)氧樹脂組合物，利用絹云母粉料為樹脂膠液 中的無機填充料，以提高膠片/基板的加工性。另外，本發(fā)明還就絹云母粉料的成分與粒徑 進行實驗探討，避免絹云母粉料對樹脂膠液的化學(xué)性質(zhì)、物理性質(zhì)產(chǎn)生影響，因此，添加絹 云母粉料可保持膠片/基板的耐熱性及吸水性等。本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括組分A 環(huán)氧樹脂；組分B 硬化劑；組分 C 促進劑；組分D 填充料，其為絹云母粉料，其中該絹云母粉料的成分中具有55士3%重量 的二氧化硅，該絹云母粉料的硬度為莫氏硬度2至3。本發(fā)明亦提供一種將該玻璃纖維布浸漬于上述的環(huán)氧樹脂組合物中，并經(jīng)固化、 干燥等步驟后，而形成的膠片(半固化片)。本發(fā)明還提供一種利用上述膠片通過壓合工藝所制成的印刷電路板的基板。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明利用硬度較低的絹云母粉材作為無機填料， 以增加所制基板的鉆孔加工性。本發(fā)明對于絹云母粉料成分中的二氧化硅加以限定，以調(diào) 整絹云母粉料的硬度及減少其對樹脂膠液反應(yīng)性的影響；此外，本發(fā)明進一步對于絹云母 粉料的粒徑規(guī)格再加以限定，亦可進一步降低對于樹脂膠液的反應(yīng)性的影響效果。為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明，然而其僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，該環(huán)氧樹脂組合物中含有絹云母粉料的無機填 充料，該絹云母粉料的無機填充料，可使玻璃纖維布在經(jīng)過含浸(dipping)步驟后得以增 加硬化的反應(yīng)速率，并提高所制的基板的玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)，且該絹云母粉料的硬度較低， 可使所制的基板具有較佳的加工性。換言之，本發(fā)明將硬度較低的絹云母粉料添加于環(huán)氧樹脂組合物中，利用絹云母 粉料的低硬度特性，使所制成的基板更適合進行鉆孔等加工應(yīng)用；且本發(fā)明還控制絹云母 粉料的絕緣特性與反應(yīng)性，以避免絹云母粉料中的組成如氧化鋁、氧化鎂等與樹脂組合物 的酸產(chǎn)生反應(yīng)，而導(dǎo)致環(huán)氧樹脂組合物膠液的變質(zhì)。以下將針對上述環(huán)氧樹脂組合物進行多組實施例的搭配，以說明選擇絹云母粉料 的組成成分、粒徑大小等參數(shù)而達成最佳的膠片特性。據(jù)此，本發(fā)明主要提供一種環(huán)氧樹脂 組合物，包括組分A 環(huán)氧樹脂；組分B 硬化劑；組分C 促進劑；組分D 填充料，其為絹云 母粉料。請參考表1的實驗數(shù)據(jù)表 權(quán)利要求
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，包括組分A 環(huán)氧樹脂；組分B 硬化劑；組分C 促進劑；組分D 填充料，其為絹云母粉料，其中該絹云母粉料的成分中具有55士3%重量的二 氧化硅，該絹云母粉料的硬度為莫氏硬度2至3。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組分D的該絹云母粉料的用 量為該組分A的重量的30份。
3.如權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組分D的該絹云母粉料的粒 徑為3 士 lum。
4.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組分A環(huán)氧樹脂為溴化酚醛 環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、四官能基環(huán)氧樹脂、或上述兩種或兩種以上的混和樹脂。
5.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組分B硬化劑為一種酚醛硬 化劑。
6.如權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該酚醛硬化劑為雙酚A酚醛硬 化劑。
7.如權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該雙酚A酚醛硬化劑的用量為 該組分A的重量的30份。
8.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于組分C促進劑為2-乙基-4-甲 基咪唑。
9.如權(quán)利要求8所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該2-乙基-4-甲基咪唑的用量 為該組分A的重量的0. 06份。
10.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還進一步包括組分E添加劑。
11.如權(quán)利要求10所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該添加劑包括界面活性劑。
12.如權(quán)利要求11所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該界面活性劑為硅烷偶合劑， 其用量為該組分A的重量的0. 04份。
13.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于還進一步包括組分F溶劑， 該組分F的溶劑的用量為該組分A的重量的60份。
14.如權(quán)利要求13所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組分D的溶劑包括丁酮、丙 二醇甲醚、環(huán)己酮、或任意兩種或兩種以上前述溶劑的混合物。
15.一種將玻璃膠布浸漬于權(quán)利要求1至14中任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物中所制作 的膠片。
16.一種應(yīng)用權(quán)利要求15所述的膠片所制成的印刷電路板的基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物及應(yīng)用該環(huán)氧樹脂組合物所制成的膠片與基板，該環(huán)氧樹脂組合物包括組分A環(huán)氧樹脂；組分B硬化劑；組分C促進劑；組分D填充料，其為絹云母粉料，其中該絹云母粉料的成分中具有55±3％重量的二氧化硅，該絹云母粉料的硬度為莫氏硬度2至3；故浸漬于該環(huán)氧樹脂組合物膠液而制作的膠片/基板可具有較佳的可加工性。
文檔編號C08J5/24GK102002208SQ200910168188
公開日2011年4月6日 申請日期2009年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者袁燕華 申請人:聯(lián)茂(無錫)電子科技有限公司