專利名稱：固化性組合物、各向異性導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固化性組合物，更具體而言，本發(fā)明涉及可獲得線性膨脹系數(shù)低、經(jīng)過 加熱后也不易從電路基板或電子部件等上剝離的固化物的固化性組合物、以及使用該固化 性組合物的各向異性導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
各向異性導(dǎo)電糊、各向異性導(dǎo)電油墨、各向異性導(dǎo)電粘接劑(粘接著剤)、各向異 性導(dǎo)電膜、或各向異性導(dǎo)電片等各向異性導(dǎo)電材料已被廣泛公知。各向異性導(dǎo)電材料已被用于IC芯片與撓性印刷電路基板之間的連接以及IC芯片 與具有ITO電極的電路基板之間的連接等。例如，可以在將各向異性導(dǎo)電材料設(shè)置在IC芯 片的電極與電路基板的電極之間后，通過進(jìn)行加熱及加壓來實(shí)現(xiàn)這些電極之間的連接。
作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一例，下述專利文獻(xiàn)1中公開了一種各向異性導(dǎo)電 接合膜(接著7 ^ ^ & )，該接合膜含有熱固性絕緣性粘合劑(接著剤)、導(dǎo)電性粒子、咪唑 潛伏性固化劑以及胺潛伏性固化劑。根據(jù)專利文獻(xiàn)1的記載，即使在較低溫度下使該各向 異性導(dǎo)電接合膜固化，也能夠獲得優(yōu)異的連接可靠性。專利文獻(xiàn)1 日本特開平9-115335號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
近年來，為了通過回流焊(reflow)將IC芯片安裝在撓性印刷電路基板上，使用的 是將焊料制成球狀的焊錫球。通過回流焊，使得安裝于IC芯片的電極處的焊錫球發(fā)生熔 融、固化，從而將IC芯片安裝在撓性印刷電路基板上。需要指出的是，所述回流焊指的是下 述釬焊法“在基板的電極上設(shè)置電子部件芯片，并使該電子部件芯片與設(shè)置有焊料的電子 部件芯片相接觸，通過進(jìn)行加熱使該焊料熔融、固化的釬焊法”?；亓骱钢?，不只是IC芯片或撓性印刷電路基板，對(duì)于用于電極間連接的各向異性 導(dǎo)電材料也要進(jìn)行加熱。特別是，對(duì)各向異性導(dǎo)電材料的固化物進(jìn)行加熱時(shí)，各向異性導(dǎo)電 材料的固化物可能會(huì)從IC芯片或撓性印刷電路基板上剝離。基于此，強(qiáng)烈期待一種即使在 受到加熱時(shí)也不易從IC芯片或撓性印刷電路基板上剝離的各向異性導(dǎo)電材料。對(duì)于專利文獻(xiàn)1中記載的各向異性導(dǎo)電接合膜而言，為引發(fā)固化所必須的加熱溫 度較低。然而，存在的問題是，該各向異性導(dǎo)電接合膜的固化物的線性膨脹系數(shù)較高。這樣 一來，在對(duì)利用上述各向異性導(dǎo)電接合膜實(shí)現(xiàn)連接的電路基板進(jìn)行加熱時(shí)，各向異性導(dǎo)電 接合膜可能會(huì)從電路基板上剝離。由此，可能導(dǎo)致電極間的連接可靠性降低。此外，近年來，為了將電路基板或電子部件的電極間有效地連接，要求降低連接所 需的加熱溫度，并縮短加壓時(shí)間。此外，由于電路基板或電子部件受到加熱時(shí)易發(fā)生劣化， 因此強(qiáng)烈要求降低加熱溫度。對(duì)于專利文獻(xiàn)1中記載的各向異性導(dǎo)電接合膜而言，用于引發(fā)固化所必須的加熱 溫度較低?？墒牵诘蜏叵?，該各向異性導(dǎo)電接合膜的固化反應(yīng)有時(shí)無法充分進(jìn)行。為了利用各向異性導(dǎo)電接合膜將電路基板或電子部件的電極間切實(shí)地連接，有時(shí)必須要提高加熱 溫度、或經(jīng)過長時(shí)間加熱。因此，電極間有時(shí)無法實(shí)現(xiàn)有效連接。本發(fā)明的目的在于提供一種可獲得線性膨脹系數(shù)低、經(jīng)過加熱后也不易從電路基 板或電子部件等上剝離的固化物的固化性組合物、以及使用該固化性組合物的各向異性導(dǎo) 電材料及連接結(jié)構(gòu)體。此外，本發(fā)明的限定性目的不只在于得到線性膨脹系數(shù)低的固化物，還在于提供 一種在低溫下能夠迅速固化、且在用于連接對(duì)象部件時(shí)可將連接對(duì)象部件有效連接的固化 性組合物、以及使用該固化性組合物的各向異性導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。從大的方面上把握本發(fā)明，本發(fā)明提供下述的固化性組合物其包含固化劑，并包 含具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分，其中，所述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán) 基 中的至少一種基團(tuán)的成分包含具有下述式(1)表示的結(jié)構(gòu)的化合物的單體、至少由2個(gè) 該化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物。[化學(xué)式1]
R1
…式⑴
—X^i
R2R3
II
OO
2 A
^―X1‘ Z_X2上述式(1)中，Rl代表氫原子、碳原子數(shù)1 5的烷基或下述式(2)表示的結(jié)構(gòu)， R2代表碳原子數(shù)1 5的亞烷基，R3代表碳原子數(shù)1 5的亞烷基，Xl代表氧原子或硫原 子，X2代表氧原子或硫原子。[化學(xué)式2]
Yx3 ο
I
R4 …式⑵
* 上述式(2)中，R4代表碳原子數(shù)1 5的亞烷基，X3代表氧原子或硫原子。
就本發(fā)明的固化性組合物的某一特定方面而言，在上述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基 中的至少一種基團(tuán)的成分100重量％中，上述具有式(1)表示的結(jié)構(gòu)的化合物的單體、至 少由2個(gè)該化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物的含量在5 100重 量％范圍內(nèi)。 在本發(fā)明的固化性組合物中，上述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的 成分中優(yōu)選進(jìn)一步包含具有下述式(11)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至少由2個(gè)該環(huán) 氧化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物。此時(shí)，可使固化性組合物在低 溫下迅速固化。并且，將固化性組合物用于電路基板的電極與電子部件的電極之間的連接 時(shí)，可實(shí)現(xiàn)該電極間的有效連接。[化學(xué)式3]
權(quán)利要求
一種固化性組合物，其包含固化劑，并包含具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分，其中，所述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分包含具有下述式(1)表示的結(jié)構(gòu)的化合物的單體、至少由2個(gè)該化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物，上述式(1)中，R1代表氫原子、碳原子數(shù)1～5的烷基或下述式(2)表示的結(jié)構(gòu)，R2代表碳原子數(shù)1～5的亞烷基，R3代表碳原子數(shù)1～5的亞烷基，X1代表氧原子或硫原子，X2代表氧原子或硫原子，上述式(2)中，R4代表碳原子數(shù)1～5的亞烷基，X3代表氧原子或硫原子。FPA00001226175400011.tif,FPA00001226175400012.tif
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中，在100重量％的所述具有環(huán)氧基及硫雜 丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分中，所述具有式(1)表示的結(jié)構(gòu)的化合物的單體、至少由2 個(gè)該化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物的含量在5 100重量％范 圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中，所述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至 少一種基團(tuán)的成分中還包含具有下述式(11)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至少由2個(gè) 該環(huán)氧化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物，上述式(11)中，Rll代表碳原子數(shù)1 10的亞烷基，R12代表碳原子數(shù)1 10的亞烷 基，R13代表氫原子、碳原子數(shù)1 10的烷基或下述式(12)表示的結(jié)構(gòu)，R14代表氫原子、 碳原子數(shù)1 10的烷基或下述式(13)表示的結(jié)構(gòu)，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固化性組合物，其中，所述式(11)中的R13及R14為氫原子。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固化性組合物，其中，在100重量％所述具有環(huán)氧基及硫雜 丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分中，所述具有式(11)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至 少由2個(gè)該環(huán)氧化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物的含量在1 50重量％范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中，所述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至 少一種基團(tuán)的成分還包含環(huán)氧化合物，該環(huán)氧化合物具有含氮原子的雜環(huán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固化性組合物，其中，所述具有含氮原子的雜環(huán)的環(huán)氧化合 物是下述式(16)表示的環(huán)氧化合物或下述式(17)表示的環(huán)氧化合物，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的固化性組合物，其中，所述具有含氮原子的雜環(huán)的環(huán)氧化合 物為異氰脲酸三縮水甘油酯或三羥乙基異氰脲酸酯三縮水甘油基醚。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固化性組合物，其中，在100重量％所述具有環(huán)氧基及硫雜丙 環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分中，所述具有含氮原子的雜環(huán)的環(huán)氧化合物的含量在0. 1 10重量％范圍內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中，所述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至 少一種基團(tuán)的成分中還含有具有芳香環(huán)的環(huán)氧化合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的固化性組合物，其中，所述芳香環(huán)為苯環(huán)、萘環(huán)或蒽環(huán)。
12.—種各向異性導(dǎo)電材料，其含有導(dǎo)電性粒子和權(quán)利要求1所述的固化性組合物。
13.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備第1電連接對(duì)象部件、第2電連接對(duì)象部件、以及將第1、 第2電連接對(duì)象部件進(jìn)行電連接的連接部，其中，所述連接部由權(quán)利要求12所述的各向異性導(dǎo)電材料形成。
14.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備第1連接對(duì)象部件、第2連接對(duì)象部件、以及連接第1、第 2連接對(duì)象部件的連接部，其中，所述連接部由權(quán)利要求1所述的固化性組合物形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可獲得線性膨脹系數(shù)低、經(jīng)過加熱后也不易從電路基板或電子部件等上剝離的固化物的固化性組合物。其中，所提供的固化性組合物中包含固化劑，并包含具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分，其中，所述具有環(huán)氧基及硫雜丙環(huán)基中的至少一種基團(tuán)的成分包含具有下述式(1)表示的結(jié)構(gòu)的化合物的單體、至少由2個(gè)該化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物。在下述式(1)中，R1代表氫原子、碳原子數(shù)1～5的烷基或下述式(2)表示的結(jié)構(gòu)，R2及R3分別代表碳原子數(shù)1～5的亞烷基，X1及X2分別代表氧原子或硫原子。在下述式(2)中，R4代表碳原子數(shù)1～5的亞烷基，X3代表氧原子或硫原子。
文檔編號(hào)C08G59/20GK101970525SQ200980109199
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月21日
發(fā)明者久保田敬士 申請(qǐng)人:積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社