專利名稱：可溶性酰亞胺骨架樹脂、可溶性酰亞胺骨架樹脂溶液組合物、固化性樹脂組合物及其固化物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及含有酰亞胺骨架結構作為必須成分的樹脂與含有該樹脂的樹脂溶液組合物、含有該樹脂的固化性樹脂組合物、其固化物以及含有此固化物的層壓體。本發(fā)明的可溶性酰亞胺骨架樹脂可以提供一種適合作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，熱膨張系數(shù)低的印制線路板等電層壓板的構成材料的固化性樹脂組合物。另外，此處所述的電層壓板是指含有印制線路板、積層層壓板或柔性層壓板或抗蝕材料或密封材料等、用于絕緣基板的層壓板。
背景技術：
環(huán)氧樹脂由于耐熱性、粘合性、耐水性、機械強度和電特性等優(yōu)異，因此用于粘合劑、涂料、土木建筑用材料、電·電子部件的絕緣材料等各種領域。尤其，在電·電子領域中， 被廣泛用于絕緣注型、層壓材料、封裝材料等。近年來，電·電子機器中使用的印制線路板正在進行著機器的小型化、輕量化和高機能化，尤其是對于多層印制線路板，更要求著高多層化、高密度化、薄型化、輕量化和可靠性以及成形加工性的提高等。如此，在配線微細化的進程中，作為基板材料的樹脂方面所應具有的特性，要求更進一步的耐熱性的提高和低線膨脹率性?，F(xiàn)今，作為低線膨脹性的熱固化性樹脂，可以列舉聚酰亞胺樹脂，其在柔性印制線路板領域中已成為主流。但是，聚酰亞胺樹脂雖然耐熱性高，但也正由于此原因?qū)е滤尚渭庸だщy，此外，因為只溶解于特殊的極性溶劑，因此加工時的處理操作性非常差，受到各種各樣的限制。例如，迄今已知的酰亞胺骨架化合物在一般的有機溶劑例如酮系溶劑中的溶解性并不充分，僅能溶解于二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮這樣的高極性溶劑中(專利文獻1)。相比之下，環(huán)氧樹脂雖然比聚酰亞胺樹脂成形加工性、在溶劑中的溶解性更優(yōu)異， 但其線膨脹系數(shù)并不能令人十分滿足。作為現(xiàn)有的線膨脹系數(shù)低的環(huán)氧樹脂，雖然有蒽骨架環(huán)氧樹脂、雙酚S骨架環(huán)氧樹脂、萘骨架環(huán)氧樹脂，但其線膨脹系數(shù)還達不到聚酰亞胺樹脂。專利文獻2、專利文獻3中雖然記載酰亞胺骨架的環(huán)氧樹脂，但具有與本發(fā)明的可溶性酰亞胺骨架樹脂不同的結構。專利文獻1涉及使酰亞胺苯酚與環(huán)氧樹脂反應而成的熱塑性聚合物，此熱塑性聚合物能溶解于二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等極性溶劑，但不溶于酮系溶劑。此外，專利文獻4也記載有使酰亞胺苯酚與環(huán)氧樹脂反應的組合物，但此樹脂在高極性溶劑N-甲基吡咯烷酮中的溶解性就低，更不用說能溶解于酮系溶劑。專利文獻1 美國專利USP5M6751專利文獻2 日本專利特開平4-62522號公報
專利文獻3 日本專利特開平4-62991號公報專利文獻4 日本專利特開昭62-292822號公報

發(fā)明內(nèi)容
將現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂用于電層壓板用樹脂組合物中時，不能達到等同于聚酰亞胺樹脂的低線膨脹率。另一方面，聚酰亞胺樹脂在一般的有機溶劑中的溶解性低，成形加工性不充分。因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種可溶性酰亞胺骨架樹脂，其具有與聚酰亞胺樹脂等同的低線膨脹率，且環(huán)氧樹脂般成形加工性優(yōu)異，具有在一般的酮系溶劑中具有充分的溶解性，對電層壓板用樹脂組合物有用。本發(fā)明的目的還在于提供一種含有此酰亞胺骨架樹脂的可溶性酰亞胺骨架樹脂溶液組合物及固化性樹脂組合物、該固化物以及含有此固化物的層壓體。本發(fā)明包含以下發(fā)明。[1] 一種可溶性酰亞胺骨架樹脂，以下述通式(1)所示，具有環(huán)己酮中60°C下1重量％或1重量％以上的溶解度。[化1]
權利要求
1. 一種可溶性酰亞胺骨架樹脂，以下述通式(1)所示，其具有60°c下環(huán)己酮中1重量％以上的溶解度， [化1]
2.根據(jù)權利要求1所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂，其特征在于，所述通式(4-1)所示的含酰亞胺骨架的連接基團用下述通式(6-1)表示， [化6]
3.根據(jù)權利要求1或2所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂，其特征在于，僅混合固化劑與固化促進劑而成的固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在130°C以上，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的線膨脹系數(shù)不足75ppm/°C。
4.一種可溶性酰亞胺骨架樹脂，其特征在于，是一種具有環(huán)氧基和酰亞胺基的酰亞胺骨架樹脂，其具有60°C下環(huán)己酮中1重量％以上的溶解度，僅混合固化劑與固化促進劑而成的固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在130°C以上，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的線膨脹系數(shù)不足 75ppm/。C ο
5.根據(jù)權利要求4所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂，其特征在干，酰亞胺基為取代或無 取代的酞酰亞胺基。
6.根據(jù)權利要求4或5所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂，其特征在干，其為主鏈上具有酰 亞胺基和羥基亞乙基的酰亞胺骨架樹脂。
7.—種權利要求1 3的任一項所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂的制造方法，其特征在 干，使下述通式0-2)、下述通式(3- 和下述通式G-2)的任一個所示的2元酚化合物與 環(huán)氧鹵丙烷在堿的存在下反應，[化7]
8.—種權利要求1 3的任一項所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂的制造方法，其特征在 干，使下述通式(7)、下述通式(8)和下述通式(9)中的任一個所示的ニ官能環(huán)氧樹脂與下 述通式0-2)、下述通式(3- 和下述通式(4- 中的任一個所示的2元酚化合物在催化劑 的存在下反應，[化 10]
9.一種可溶性酰亞胺骨架樹脂溶液組合物，其特征在于，1 90重量％的權利要求 1 6中任一項所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂溶解于在全部溶劑成分中含有10重量％以上的酮系溶劑以及/或者二甲基乙酰胺的溶劑中。
10.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，含有權利要求1 6的任一項所述的可溶性酰亞胺骨架樹脂。
11.根據(jù)權利要求10所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，還含有固化劑和固化促進劑。
12.根據(jù)權利要求10或11所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，還含有選自由除所述可溶性酰亞胺骨架樹脂之外的環(huán)氧樹脂、除環(huán)氧樹脂之外的熱固化性樹脂以及無機填充劑構成的組中的1種或2種以上。
13.根據(jù)權利要求10 12的任一項所述的固化性樹脂組合物，其特征在于，用于印制線路板。
14.一種樹脂固化物，由權利要求10 13的任一項所述的固化性樹脂組合物固化而成。
15.一種權利要求14所述的樹脂固化物與導電性金屬的層壓體。
全文摘要
下述通式(1)所示的酰亞胺骨架樹脂具有與聚酰亞胺樹脂一樣的低線膨脹率，并且具有如環(huán)氧樹脂般優(yōu)異的成形加工性，作為電層壓板用樹脂組合物有用。全部A成分中的5摩爾％或5摩爾％以上為下述通式(4-1)所示的含酰亞胺骨架的連接基團。B是氫原子或下述結構式(5)所示的基團。n為0～200的整數(shù)。其中，當2個B均為氫原子時，n為1或1以上的整數(shù)。
文檔編號C08G59/06GK102282192SQ20098013609
公開日2011年12月14日 申請日期2009年8月27日 優(yōu)先權日2008年9月11日
發(fā)明者井村哲朗, 平井孝好, 高橋淳 申請人:三菱化學株式會社