專利名稱：包含聚(羥基芳基羧酸乙烯酯)的輻射敏感組合物和元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及輻射敏感組合物和采用該組合物制備的陽圖制版可成像元件。本發(fā)明還涉及使這些元件成像以提供可用作平版印版或印刷電路板的成像元件的方法。
背景技術：
在平版印刷中，被稱為成像區(qū)的接受油墨的區(qū)域在親水表面上形成。當該表面被水潤濕時施加油墨，親水區(qū)保留水并排斥油墨，而油墨接受區(qū)接受油墨并排斥水。然后將油墨轉移至在其上復制該圖像的合適材料的表面。在某些情況下，油墨可先被轉移至中間膠布，后者隨后被用于將油墨轉移至在其上復制該圖像的材料的表面?？捎糜谥苽淦桨?或膠版)印刷板的可成像元件通常包含施加在襯底親水表面 (或中間層)上的一個或多個可成像層。該可成像層可包含一種或多種分散在合適的膠黏劑中的輻射敏感成分。在成像后，可通過合適的顯影劑去除可成像層的曝光區(qū)域或非曝光區(qū)域，露出下方的襯底親水表面。如果曝光的區(qū)域被去除，該元件被認為是陽圖制版。相反地，如果非曝光的區(qū)域被去除，該元件被認為是陰圖制版。在每種情況下，可成像層中剩余的區(qū)域是可接受油墨的，且通過顯影過程露出的親水表面的區(qū)域接受水或水性溶液(通常是潤濕液)并排斥油墨。類似地，陽圖制版組合物可被用于在印刷電路板(PCB)生產、厚-薄膜電路、電阻器、電容器和電感器、多晶片裝置、集成電路以及激活半導體裝置中形成抗蝕圖形。已知“激光直接成像”法(LDI)可由來自計算機的數(shù)字數(shù)據(jù)直接形成膠版印版或印刷電路板，并相對于以前使用蒙版用照相膠片的工藝具有眾多優(yōu)點。在該領域中已從更有效的激光、改良的可成像組合物及其成分方面取得了很大的發(fā)展。熱敏可成像元件可被分類為響應、暴露至或吸收合適量的熱能時經(jīng)歷化學轉化的可成像元件。熱誘導化學轉化的性質可融化元件中的可成像組合物，或者改變其在特定顯影劑中的溶解度，或者改變該熱敏層的表層的粘著性或親水性或疏水性。這樣，熱成像可用于曝光可成像層的預定區(qū)域，從而用作PCB生產中的平版印刷表面或抗蝕圖形。含有酚醛清漆或其他酚聚合膠黏劑以及重氮醌成像成分的陽圖制版可成像組合物已在平版印版和感光耐蝕工業(yè)中流行多年?；诟鞣N酚醛樹脂和紅外線輻射吸收化合物的可成像組合物也眾所周知?？捎糜跓嵊涗洸牧系母鞣N熱敏組合物描述于專利GB 1，245，9 (Brinckman)中， 由此可成像層的任意給定區(qū)域在給定溶劑中的溶解度可通過加熱該層而得到提高，加熱該層通過間接暴露至來自最初與記錄材料接觸的圖像所在的背景區(qū)域投射或反射的短期高強度可見光和/或紅外線輻射達到。熱可成像、單層或多層元件還描述于WO 97/39894 (Hoare等人)、WO 98/42507 (West 等人)、WO 99/11458 (Ngueng 等人)、美國專利 5，840，467 (Kitatani)、 6，060，217(Ngueng 等人),6, 060, 218(Van Damme 等人),6, 110, 646 (Urano 等入),6,117,623 (Kawauchi),6,143,464(Kawauchi),6, 294, 311 (Shimazu 等入)、6，352，812(Shimazu 等人)、6，593，055 (Shimazu 等人)、6，352，811 (Patel 等人)、 6，358, 669 (Savariar-Hauck 等人)和 6，528，228 (Savariar-Hauck 等人)以及美國專利申請公布 2002/0081522 (Miyake 等人)和 2004/0067432 Al (Kitson 等人)。包含熱敏聚乙烯醇縮醛的陽圖制版熱可成像元件描述于美國專利6，255，033和 6，541，181 (均為 Levanon 等人)以及 WO 04/081662 (Memetea 等人)。膠版印版最近已成為在成像敏感性(成像速度)以及對常見的印刷室化學品的耐受性(化學品耐受性)方面提高性能需求的主題。通常用于提供一種所需性能的組合物特征并不總是提高其它性能。發(fā)明綜述本發(fā)明提供了陽圖制版可成像元件，其包含其上具有可成像層的襯底，該可成像層包含含有水不溶性聚合膠黏劑以及輻射吸收化合物的輻射敏感組合物，其中該聚合膠黏劑包含具有懸掛的取代或未取代的羥基芳基羧酸酯基團的重復單元，其占總重復單元至少20mol %。本發(fā)明更特定的實施方式包括含有由如下結構(Ia)至(Ic)的一個或多個表示的
重復單元的聚合膠黏劑
權利要求
1.陽圖制版可成像元件，其包含其上具有可成像層的襯底，該可成像層包含水不溶性聚合膠黏劑和輻射吸收化合物，其中所述聚合膠黏劑包含占總重復單元至少20mol %的具有懸掛羥基芳基羧酸酯基團的重復單元。
2.如權利要求1所述的元件，其中所述聚合膠黏劑包含由如下結構(Ia)至(Ic)表示的重復單元
3.如權利要求2所述的元件，其中&為未取代的羥基芳基基團。
4.如權利要求2所述的元件，其中&為被環(huán)狀酰亞胺基團取代的羥基芳基基團。
5.如權利要求3所述的元件，其中所述聚合膠黏劑進一步包含數(shù)量為O至60mOl%的結構(lb’ )表示的重復單元
6.如權利要求5所述的元件，其中基于總重復單元，該結構(Ia)表示的重復單元的量為2至12mol%，該結構(Ib)表示的重復單元的量為30至60mol%，該結構(lb’ )表示的重復單元的量為20至40mol%，該結構(Ic)表示的重復單元的量為10至35mol %，且由結構(Ib)和(lb’ )表示的重復單元的量的總和為60至90mol%。
7.如權利要求5所述的元件，其中R和R’獨立地為氫或者甲基基團，隊為具有1-12 個碳原子的取代或未取代的烷基基團，R2為羥苯基基團，而民為具有取代或未取代的苯鄰二甲酰亞胺基團的羥苯基基團。
8.如權利要求1所述的元件，其中所述聚合膠黏劑的量為所述可成像層的總干重的40 至95 % (重量)，所述輻射吸收化合物為紅外線輻射吸收化合物，其基于所處的層的總干重為0. 1至30% (重量)。
9.如權利要求1所述的元件，進一步在所述可成像層中包含著色染料或者UV-或可見光敏感成分，或者包含兩者。
10.如權利要求1所述的元件，其可用于提供印刷電路板，且在所述可成像層之下包含非導電亞層上方的導電材料。
11.如權利要求1所述的元件，進一步包含顯影增強組合物。
12.如權利要求11所述的元件，其中所述聚合膠黏劑的量為40至95%，且所述紅外線輻射吸收化合物的量為1至15% (重量)。
13.制造成像元件的方法，其包括A)成影像地曝光權利要求1所述的陽圖制版可成像元件，以提供曝光和非曝光區(qū)域，和B)對所述成影像地曝光后的元件顯影，以主要僅去除所述曝光區(qū)域。
14.如權利要求13所述的方法，其中所述可成像元件在700-1200nm的波長下成像，以提供具有含鋁的親水性襯底的平版印版。
15.如權利要求13所述的方法，其中所述聚合膠黏劑包含由如下結構(Ia)至(Ic)表示的重復單元
16.如權利要求15所述的方法，其中所述聚合膠黏劑進一步包含數(shù)量為0至60mol % 的結構(lb’ )表示的重復單元
17.包含由如下結構(Ia)至(Ic)表示的重復單元的聚合物
18.如權利要求17所述的聚合物，進一步包含數(shù)量為O至60mol%的結構(lb’ )表示的重復單元
全文摘要
一種輻射敏感組合物可被用于制備具有改良的敏感性和耐溶劑性的陽圖制版可成像元件(positive-working imageable elements)。這些元件可用于制造平版印版和印刷電路板。該組合物包含水不溶的聚合膠黏劑，其具有至少20mol％的包含羥基芳基羧酸酯基團(部分可被環(huán)狀酰亞胺部分所取代)的重復單元。
文檔編號C08F16/06GK102256792SQ200980151905
公開日2011年11月23日 申請日期2009年12月14日 優(yōu)先權日2008年12月19日
發(fā)明者G·布里納, L·波斯特, M·勒瓦龍, M·魯賓, T·庫特塞, V·卡佩 申請人:伊斯曼柯達公司