專利名稱：一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法。
背景技術：
目前使用的封裝材料，絕大部分線膨脹系數(shù)偏大，封裝材料的線膨脹系數(shù)與所封裝的對象熱膨脹系數(shù)不匹配，往往造成封裝成型后，器件與封裝材料之間存在熱應力，造成強度下降、耐熱沖擊性降低、封裝裂紋、空洞、鈍化和離層等各種缺陷。解決這類缺陷最根本的措施就是開發(fā)具有低膨脹系數(shù)、性能優(yōu)良的封裝材料。降低封裝材料的線膨脹系數(shù)一般可選擇在基體材料中添加低膨脹系數(shù)的材料進行復合，可選擇的添加材料有粉體、纖維等。 如在環(huán)氧樹脂基體中添加Si02、AIN、SiC、SiN、玻璃纖維、碳化硅纖維等；金屬Cu與SiC、金剛石、BeO，金屬Al與SiCp、Si、B等材料進行復合；陶瓷材料氧化鋁與鈣硼硅酸鹽玻璃、超微Al2O3與SiO2、玻璃/尖晶石陶瓷進行復合等。但若想較大幅度降低復合材料線膨脹系數(shù)則需添加較大量的低膨脹材料，這對基體材料性能有很大的影響，如果添加材料的線膨脹系數(shù)為負，則可以在添加量不大的條件下有效降低復合材料的線膨脹系數(shù)，從而使基體材料的性能得到充分的發(fā)揮。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目地在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法。為實現(xiàn)上述目的，設計一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法，其特征在于所述的制備方法是將E-51環(huán)氧樹脂放入60°C干燥箱內(nèi)預熱，以改善其流動性并脫去稱量時產(chǎn)生的氣泡，按比例稱取一定量的填料，待樹脂E-51中沒有殘留氣泡時，取出并向其中加入稱量好的ZrW2O8，將混合物置于60°C水溫下超聲波儀器中充分攪拌均勻，攪拌均勻后放回60°C真空干燥箱內(nèi)，除去攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，30min后取出，加入固化劑NZP706，在 60°C溫度下充分攪拌均勻，加入促進劑DMP-30，在60°C恒溫下混合均勻，然后放入預先加熱到60°C的真空干燥箱中脫泡30min，氣壓< 0. 03MPa，在此過程中，將自制的脫模劑均勻涂抹于自制模具上，甲基硅油丙酮=1 4，涂完后將模具放入60°C干燥箱中烘烤lOmin， 如此3遍烘干待用，待混合物真空脫泡后，取出澆注到預熱好的鋼質(zhì)模具中，最后按己定程序升溫固化，隨爐冷卻到室溫脫模。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，改善由于環(huán)氧樹脂本身塑性較差，同時線膨脹系數(shù)較大， 封裝成型后器件與封裝材料之間由于成型固化收縮和熱收縮會導致產(chǎn)生熱應力，造成強度下降、耐熱沖擊降低、老化開裂等問題。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
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指定圖1為摘要附圖。
具體實施例方式結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步說明，這種裝置的制造技術對本專業(yè)的人來說是非常清楚的。一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法將E-51環(huán)氧樹脂放入60°C干燥箱內(nèi)預熱，以改善其流動性并脫去稱量時產(chǎn)生的氣泡，按比例稱取一定量的填料，待樹脂E-51中沒有殘留氣泡時，取出并向其中加入稱量好的ZrW2O8，將混合物置于60°C水溫下超聲波儀器中充分攪拌均勻，攪拌均勻后放回60°C真空干燥箱內(nèi)，除去攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，30min后取出，加入固化劑NZP706，在60°C溫度下充分攪拌均勻，加入促進劑 DMP-30，在60°C恒溫下混合均勻，然后放入預先加熱到60°C的真空干燥箱中脫泡30min， 氣壓<0. 03MPa，在此過程中，將自制的脫模劑均勻涂抹于自制模具上，甲基硅油丙酮= 1 4，涂完后將模具放入60°C干燥箱中烘烤lOmin，如此3遍烘干待用，待混合物真空脫泡后，取出澆注到預熱好的鋼質(zhì)模具中，最后按己定程序升溫固化，隨爐冷卻到室溫脫模。作為環(huán)氧樹脂類電子封裝材料，具有良好的絕緣性，是保證封裝元件穩(wěn)定安全的工作關鍵。電子封裝材料的絕緣性常常采用表面電阻率和體積電阻率來表示，表面電阻率對環(huán)境濕度比較敏感，而體積電阻率則對溫度較為敏感?？紤]到電子封裝材料的使用環(huán)境， 體積電阻率能夠較好的表征聚合物的絕緣性。體積電阻率和材料的橫截面積、厚度等幾何因素無關，只與溫度等外在條件和材料的本質(zhì)特性有關。作為極性高聚物基體的環(huán)氧樹脂E-51，自身的電阻率大于1012Ω ·πι。對于純的環(huán)氧樹脂固化后，由于極性基團可能發(fā)生微量的本征解理，而提供了本征導電離子，但依然視為良好的絕緣體。而本公司研制的E-51/ZrW208封裝材料的電阻率介于2. 76X IO6 3. 03 X IO6 Ω · m之間，具有良好的絕緣性，能滿足電子封裝材料的應用。
權利要求
1. 一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法，其特征在于所述的制備方法是將E-51 環(huán)氧樹脂放入60°C干燥箱內(nèi)預熱，以改善其流動性并脫去稱量時產(chǎn)生的氣泡，按比例稱取一定量的填料，待樹脂E-51中沒有殘留氣泡時，取出并向其中加入稱量好的ZrW2O8，將混合物置于60°C水溫下超聲波儀器中充分攪拌均勻，攪拌均勻后放回60°C真空干燥箱內(nèi)，除去攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，30min后取出，加入固化劑NZP706，在60°C溫度下充分攪拌均勻， 加入促進劑DMP-30，在60°C恒溫下混合均勻，然后放入預先加熱到60°C的真空干燥箱中脫泡30min，氣壓< 0. 03MPa，在此過程中，將自制的脫模劑均勻涂抹于自制模具上，甲基硅油丙酮=1 4，涂完后將模具放入60°C干燥箱中烘烤lOmin，如此3遍烘干待用，待混合物真空脫泡后，取出澆注到預熱好的鋼質(zhì)模具中，最后按已定程序升溫固化，隨爐冷卻到室溫脫模。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂鎢酸鋯復合材料的制備方法，其特征在于所述的制備方法是將E-51環(huán)氧樹脂放入60℃干燥箱內(nèi)預熱，取出并向其中加入稱量好的ZrW2O8，攪拌均勻后放回60℃真空干燥箱內(nèi)，加入固化劑NZP706，在60℃溫度下充分攪拌均勻，加入促進劑DMP-30，然后放入預先加熱到60℃的真空干燥箱中脫泡30min，涂完后將模具放入60℃干燥箱中烘烤10min，取出澆注到預熱好的鋼質(zhì)模具中，最后按已定程序升溫固化，隨爐冷卻到室溫脫模。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，改善由于環(huán)氧樹脂本身塑性較差，同時線膨脹系數(shù)較大，封裝成型后器件與封裝材料之間由于成型固化收縮和熱收縮會導致產(chǎn)生熱應力，造成強度下降、耐熱沖擊降低、老化開裂等問題。
文檔編號C08L63/00GK102190859SQ20101012948
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月19日 優(yōu)先權日2010年3月19日
發(fā)明者李 昊 申請人:上海佳翰新材料科技有限公司