專利名稱：樹脂成型體及其制造方法、以及繼電器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粉塵的產(chǎn)生得到抑制的樹脂成型體及其制造方法，以及將樹脂成 型體用作容器的繼電器。
背景技術(shù)：
以往，繼電器等的電子部件收容于液晶聚合物等的樹脂制容器內(nèi)，這樣的技術(shù)例 如在下述的專利文獻(xiàn)1中有記載。一般如果樹脂表面磨損，或樹脂表面發(fā)生自然劣化，則由 樹脂表面產(chǎn)生粉塵。如果由樹脂表面產(chǎn)生微量的粉塵，則存在該粉塵阻礙繼電器開關(guān)的接 觸，接觸特性劣化等的問題。另外，涉及液晶聚合物的技術(shù)例如在專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3中 有記載。專利文獻(xiàn)1 日本特開2001-319553號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2008-100528號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2008-138221號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，用以往的樹脂成型體的制造方法不能制作可以充分抑制粉塵的產(chǎn)生的樹脂 成型體，因此期待可以進(jìn)一步低粉塵化的制造方法。特別是，在將低粉塵化的樹脂成型體用 作繼電器的容器時(shí)，可以改善繼電器開關(guān)的接觸特性。本發(fā)明是鑒于這樣的問題作出的發(fā)明。其目的在于，提供一種可以充分抑制粉塵 的產(chǎn)生的樹脂成型體及其制造方法，以及將樹脂成型體用作容器的繼電器。為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型體的制造方法是具備以下工序的樹脂成型 體的制造方法將樹脂組合物注入加熱了的模具間的工序、和通過將模具冷卻使樹脂組合 物固化而得到樹脂成型體的工序，所述樹脂組合物通過將熱塑性樹脂和無機(jī)填料混合并造 粒而得到，其特征在于，在將樹脂組合物的流動(dòng)開始溫度設(shè)為Tirc )，將向模具注入樹脂 組合物時(shí)的模具的溫度設(shè)為T2(°c)時(shí)，滿足以下關(guān)系式T2(°C)彡Tl(°c)-120°c。S卩，本申請(qǐng)人對(duì)樹脂成型體的制造方法進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由在熱塑性樹 脂中混合無機(jī)填料并進(jìn)行造粒得到的樹脂組合物進(jìn)行成型時(shí)，樹脂成型體的剛性提高，此 時(shí)，在滿足上述關(guān)系式時(shí)，可以顯著地抑制由樹脂成型體產(chǎn)生粉塵。另外，優(yōu)選加熱模具的加熱器是高頻感應(yīng)加熱加熱器(高周波誘導(dǎo)加熱t(yī) 一夕) (IH加熱器)。在用IH加熱器進(jìn)行加熱時(shí)，由于可以迅速地加熱模具，因此生產(chǎn)效率提高。另外，該IH加熱器的特征在于，其具備具有構(gòu)成上述模具的樹脂成型用的凹凸 模型的金屬制頂板，設(shè)置于金屬制頂板的金屬制的柱材，和包圍柱材的軸的周圍的線圈。如果對(duì)線圈通電，則金屬制柱材被感應(yīng)加熱，該熱傳導(dǎo)至金屬制頂板。由于在金屬 制頂板上設(shè)置有模具，因此模具被加熱。在為這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，由于參與具有樹脂成型 用的凹凸模型的金屬制頂板的加熱的構(gòu)件、即體積比較小的柱材被選擇性地感應(yīng)加熱，其熱傳導(dǎo)至金屬制頂板，因此可以抑制生產(chǎn)時(shí)的能量消費(fèi)量，降低生產(chǎn)成本。另外，優(yōu)選上述熱塑性樹脂是液晶聚合物。液晶聚合物由于在模具內(nèi)的流動(dòng)性優(yōu)異，因此可以提高樹脂成型體的精度。另外， 在混合無機(jī)填料和液晶聚合物時(shí)，可以得到剛性非常高的樹脂成型體。另外，優(yōu)選上述樹脂組合物相對(duì)于熱塑性樹脂100重量份含有5 250重量份的 無機(jī)填料。無機(jī)填料的重量份在上述的范圍內(nèi)時(shí)，在維持流動(dòng)性的同時(shí)，得到機(jī)械強(qiáng)度提高、 樹脂成型體的尺寸性提高的效果，在無機(jī)填料的重量份比上限值高時(shí)，具有成型性降低，另 外機(jī)械強(qiáng)度也降低并變脆的傾向，在比上述下限值低時(shí)，具有樹脂成型體的尺寸穩(wěn)定性降 低，難以得到期望尺寸的樹脂成型體，另外，液晶聚合物強(qiáng)烈表現(xiàn)出各向異性，樹脂成型體 發(fā)生翹曲等可能。另外，上述無機(jī)填料可以含有板狀填料。此時(shí)，具有降低液晶聚合物的各向異性，抑制樹脂成型體的翹曲的效果。另外，優(yōu)選上述無機(jī)填料包含纖維直徑為0.05 15 μ m、和纖維長(zhǎng)度為5 200 μ m的纖維狀填料。無機(jī)填料的纖維直徑和纖維長(zhǎng)度在上述范圍內(nèi)時(shí)，得到下述效果所得到的樹脂 成型體的強(qiáng)度、特別是表示樹脂流動(dòng)末端之間的接合面的強(qiáng)度的接合強(qiáng)度進(jìn)一步提高的效 果、所得到的樹脂成型體的表面粗糙度難以增加，難以產(chǎn)生粉塵的效果，這些值在上述范圍 以外時(shí)，存在接合強(qiáng)度降低、容易產(chǎn)生粉塵的傾向。另外，優(yōu)選該纖維狀填料含有未利用有機(jī)物進(jìn)行表面涂布處理的纖維狀填料。此時(shí)，由于沒有由有機(jī)物產(chǎn)生氣體的情況，因此得到在樹脂內(nèi)不產(chǎn)生由氣體導(dǎo)致 的氣泡的效果。另外，通過上述制造方法制造的樹脂成型體可以低粉塵化。另外，特征在于，具備由上述樹脂成型體形成的容器和在容器內(nèi)配置的繼電器本 體。將樹脂成型體用作容器的繼電器由于是低粉塵的，因此粉塵不會(huì)阻塞繼電器的接 點(diǎn)間，可以維持良好的接點(diǎn)接觸。根據(jù)本發(fā)明的樹脂成型體及其制造方法，可以充分抑制粉塵的產(chǎn)生，將該樹脂成 型體用作容器的繼電器由于是低粉塵的，因此可以維持良好的接點(diǎn)接觸，因此，可以抑制故障。


圖1是將樹脂成型體用作容器的繼電器的分解斜視圖。圖2是圖1所示的繼電器的縱向截面圖。圖3是含有高頻感應(yīng)加熱加熱器的樹脂成型裝置的縱向截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)于實(shí)施方式的樹脂成型體的制造方法進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，對(duì)于相同要素 使用相同符號(hào)，省略重復(fù)說明。
實(shí)施方式的樹脂成型體的制造方法依次實(shí)施以下工序⑴ ⑷。(1)液晶性聚酯(液晶聚合物)的制造工序(2)含有液晶性聚酯和無機(jī)填料的樹脂組合物的造粒工序(3)向模具內(nèi)注入樹脂的工序(4)模具冷卻工序以下，對(duì)于各工序進(jìn)行詳細(xì)說明。(1)液晶性聚酯的制造工序首先，合適地準(zhǔn)備以下的原材料(Xl) (X4)。[表 1]
原料(Xl)芳香族羥基羧酸(例如對(duì)羥基苯曱酸)(X2)芳香族二醇(例如4,4’-二羥基聯(lián)苯)(X3)芳香族二羧酸(例如對(duì)苯二甲酸)(例如間苯二甲酸)(X4)脂肪酸酐(例如醋酸酐)作為優(yōu)選的芳香族羥基羧酸，可以示例下表中的1種，但也可以將下表所示的2種 以上的芳香族羥基羧酸組合使用。[表 2]
(Xl)芳香族羥基羧酸
對(duì)羥基苯甲酸 間羥基苯甲酸
2-羥基-6-萘甲酸 2-羥基-3-萘甲酸
1-羥基-4-萘甲酸
2，6-二氯-對(duì)羥基苯甲酸
2-氯-對(duì)羥基苯甲酸
2，6-二氟-對(duì)羥基苯甲酸 4-羥基-4’-聯(lián)苯甲酸 作為優(yōu)選的芳香族二醇，可以示例下表中的1種，但也可以將下表所示的2種以上的芳香族二醇組合使用。[表 3] 作為優(yōu)選的芳香族二羧酸，可以示例下表中的1種，但也可以將下表所示的2種以 上的芳香族二羧酸組合使用。[表 4] 應(yīng)予說明，由耐熱性的角度考慮，優(yōu)選使用對(duì)苯二甲酸、或?qū)Ρ蕉姿岷?，6_萘 二甲酸兩種，由低熱膨脹性的角度考慮，優(yōu)選使用2，6-萘二甲酸。作為優(yōu)選的脂肪酸酐，可以示例下表中的1種，但也可以將下表所示的2種以上的 脂肪酸酐組合使用。[表 5] 接著，將上述原料(Xl) (X4)導(dǎo)入反應(yīng)容器內(nèi)，接著，將促進(jìn)溶融聚合的催化劑 (X5)導(dǎo)入反應(yīng)容器內(nèi)，在規(guī)定的溶融聚合溫度T(M)下，加熱反應(yīng)容器。應(yīng)予說明，在加熱期 間，攪拌內(nèi)容物。作為加入原料的催化劑(X5)，已知各種催化劑，但可以優(yōu)選使用咪唑化合物。[表 6] 優(yōu)選溶融聚合溫度T (M)在聚合初期為180 320°C，將其以0. 3 5. 0°C /分鐘 的比例升溫，并最終成為280 400°C。由聚合生成副產(chǎn)物脂肪酸，但優(yōu)選在將脂肪酸排除 到體系外的同時(shí)進(jìn)行聚合。優(yōu)選溶融聚合的氛圍氣在常壓下，在氮、氬等的惰性氣體氛圍氣 下。另外，還可以在減壓下進(jìn)行溶融聚合。溶融聚合的反應(yīng)時(shí)間沒有特別限定，但通常為 0. 3 10小時(shí)左右。將得到的固形分冷卻至室溫，用粗粉碎機(jī)粉碎后，在氮氛圍氣下由室溫升溫到固 相聚合反應(yīng)進(jìn)行的溫度T(C)，由此可以得到液晶性聚酯(作為(P))。固相聚合溫度T(C) 通常為200 350°C左右，處理時(shí)間通常為1 20小時(shí)左右。這樣得到的液晶性聚酯的重 均分子量沒有特別限定，但優(yōu)選為10000 50000。所得到的聚酯為液晶性這一特征可以通 過偏光顯微鏡的觀察等得到確認(rèn)。應(yīng)予說明，由于液晶性聚酯廣泛銷售，因此也可以購(gòu)得，即使其原料構(gòu)成不是上述 的物質(zhì)也可以使用。(2)含有液晶性聚酯和無機(jī)填料的樹脂組合物的造粒工序?qū)⑸鲜龅?P)液晶性聚酯和(X6)無機(jī)填料混合，使用造粒機(jī)(例如同向雙螺桿 擠出機(jī))進(jìn)行造粒，由此可以得到粒狀的熱塑性樹脂組合物(作為(Q)樹脂組合物)。
作為(X6)無機(jī)填料，可以使用以下的1種，但也可以使用兩種以上。另外，根據(jù)需 要，還可以混合適當(dāng)?shù)臒o機(jī)填料。以下為現(xiàn)在已知的優(yōu)選的無機(jī)填料。[表 7] 應(yīng)予說明，在纖維狀填料的纖維直徑和纖維長(zhǎng)度滿足纖維直徑為0. 05 15 μ m、 纖維長(zhǎng)度為5 200 μ m時(shí)，得到下述效果所得到的樹脂成型體的強(qiáng)度、特別是表示樹脂流動(dòng)末端之間的接合面的強(qiáng)度的接合強(qiáng)度進(jìn)一步提高的效果、所得到的樹脂成型體的表面粗 糙度難以增加，難以產(chǎn)生粉塵的效果，在它們的值在上述范圍以外時(shí)，存在接合強(qiáng)度降低， 容易產(chǎn)生粉塵的傾向。特別是，本發(fā)明使用的晶須為垂直于長(zhǎng)度方向的截面面積大于0并 為5Χ104μπι以下、長(zhǎng)寬比為10以上的由單晶形成的人造結(jié)晶性纖維，在使用它時(shí)，具有得 到的樹脂成型體的表面粗糙度難以增加，更難以產(chǎn)生粉塵的效果。通過使用上述范圍的纖維狀填料，由于樹脂覆蓋纖維狀填料表面，在樹脂成型體 的最表面難以存在纖維狀填料，因此可以抑制粉塵產(chǎn)生。用于制造(Q)樹脂組合物的⑵液晶性聚酯和(Χ6)無機(jī)填料的混合比設(shè)定如下。[表 8] 在以⑵液晶性聚酯的重量份G(P) = 100時(shí)，(Χ6)無機(jī)填料的重量份G(Χ6)= G (Χ6Α) +G (Χ6Β)設(shè)定為5 250。(Χ6)無機(jī)填料的重量份在上述的范圍內(nèi)時(shí)，在維持流動(dòng)性 的同時(shí)，得到機(jī)械強(qiáng)度提高、樹脂成型體的尺寸性提高的效果，在無機(jī)填料的重量份比上限 值高時(shí)，難以維持流動(dòng)性，在比上述下限值低時(shí)，存在樹脂成型體的尺寸穩(wěn)定性降低，難以 得到期望尺寸的樹脂成型體，另外，液晶聚合物強(qiáng)烈表現(xiàn)出各向異性，樹脂成型體發(fā)生翹曲 等可能。另外，上述無機(jī)填料含有板狀填料時(shí)，具有降低液晶聚合物的各向異性，抑制樹脂 成型體的翹曲的效果。另外，優(yōu)選該纖維狀填料含有未進(jìn)行表面涂布處理的纖維狀填料。此時(shí)，由于沒有 由有機(jī)物產(chǎn)生氣體的情況，因此得到在樹脂內(nèi)不產(chǎn)生氣泡的效果。另外，無機(jī)填料可以只含有纖維狀填料。在這種情況下，在以(P)液晶性聚酯的重 量份G (P) = 100時(shí)，(Χ6)無機(jī)填料的重量份G (Χ6) = G(X6A)也設(shè)定為5 250。(X6)無 機(jī)填料的重量份在上述的范圍內(nèi)時(shí)，在維持流動(dòng)性的同時(shí)，得到機(jī)械強(qiáng)度提高、樹脂成型體 的尺寸性提高的效果，在無機(jī)填料的重量份比上限值高時(shí)，難以維持流動(dòng)性，在比上述下限 值低時(shí)，具有樹脂成型體的尺寸穩(wěn)定性降低，難以得到期望尺寸的樹脂成型體，另外，液晶 聚合物強(qiáng)烈表現(xiàn)出各向異性，樹脂成型體發(fā)生翹曲等可能。(3)向模具內(nèi)注入樹脂的工序在加熱了的上下模具之間的空間內(nèi)，將進(jìn)行了造粒的(Q)樹脂組合物熔融并注 入，進(jìn)行注射成型。加熱優(yōu)選使用高頻感應(yīng)加熱加熱器(IH加熱器)。(4)模具冷卻工序在模具內(nèi)注入(Q)樹脂組合物后，冷卻模具，由此使樹脂組合物固化，之后，打開 模具，由此可以得到樹脂成型體。
如上所述，在本實(shí)施方式中，樹脂成型體的制造方法具備將(Q)樹脂組合物注入 加熱了的模具之間的工序、和通過將模具冷卻使(Q)樹脂組合物固化而得到樹脂成型體的 工序，其中所述(Q)樹脂組合物通過將(P)熱塑性樹脂和(X6)無機(jī)填料混合并造粒而得 到。其中，在將(Q)樹脂組合物的流動(dòng)開始溫度設(shè)為溫度TirC )，將向模具注入(Q) 樹脂組合物時(shí)的模具的溫度設(shè)為T2(°C)時(shí)，滿足關(guān)系式(T2(°C) >T1(°C)-120°C)。S卩，本發(fā)明人深入研究了樹脂成型體的制造方法，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由在(P)熱塑性樹脂 中混合(Q)無機(jī)填料并進(jìn)行造粒得到的(Q)樹脂組合物進(jìn)行成型時(shí)，樹脂成型體的剛性提 高，此時(shí)，在滿足上述關(guān)系式時(shí)，能夠顯著抑制由樹脂成型體產(chǎn)生粉塵。此外，即使在使用聚丙烯樹脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯 酸類樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚縮醛樹脂、聚苯醚樹脂、氟樹脂、聚苯硫 醚樹脂、聚砜樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚醚砜樹脂、聚醚酮樹脂、聚酰胺酰亞胺 樹脂、聚酰亞胺樹脂等的(P)液晶性聚酯以外的熱塑性樹脂時(shí)，也可以得到上述的效果。其 原因在于，熱塑性樹脂由于通過使模具溫度為高溫，固化難以進(jìn)行，因此在成型體的最表面 難以存在纖維狀填料，可以抑制產(chǎn)生粉塵。當(dāng)然，優(yōu)選上述熱塑性樹脂為液晶性聚酯(液晶 聚合物)。由于液晶聚合物在模具內(nèi)的流動(dòng)性優(yōu)異，因此可以提高樹脂成型體的精度。另 外，在混合無機(jī)填料和液晶聚合物時(shí)，可以得到剛性非常高的樹脂成型體。另外，優(yōu)選加熱模具的加熱器為高頻感應(yīng)加熱加熱器(IH加熱器)。在用IH加熱 器進(jìn)行加熱時(shí)，由于可以迅速加熱模具，因此生產(chǎn)效率提高。圖3為具備IH加熱器的樹脂成型裝置的縱截面圖。在該圖中，在上下示出2個(gè)IH 加熱器。下部的IH加熱器具備具有構(gòu)成模具的樹脂成型用的凹凸模型MA的金屬制頂板 21A，設(shè)置于金屬制頂板21A的金屬制的柱材21A’、23A，和包圍柱材21A’、23A的軸的周圍的 線圈22A。上部的IH加熱器具備具有構(gòu)成模具的樹脂成型用的凹凸模型MB的金屬制頂 板21B，設(shè)置于金屬制頂板21B的金屬制的柱材21B’、23B，和包圍柱材21B’、23B的軸的周 圍的線圈22B。由于上部的樹脂成型用的凹凸模型MB在該圖的箭頭方向上移動(dòng)，因此模具 打開或者關(guān)閉。在關(guān)閉加熱了的樹脂成型用的凹凸模型MA、MB的狀態(tài)下，在這些樹脂成型 用的凹凸模型MA、MB之間的空間內(nèi)，使(Q)樹脂組合物RGN熔融的同時(shí)進(jìn)行注入，并進(jìn)行注 射成型。如果對(duì)線圈22A、22B通電，則金屬制的柱材(的外側(cè)構(gòu)件21A’、21B’ )被感應(yīng)加 熱，該熱經(jīng)由內(nèi)側(cè)構(gòu)件23A、23B，傳導(dǎo)至金屬制頂板21A、21B。在金屬制頂板21A、21B中設(shè) 置有樹脂成型用的凹凸模型ΜΑ、MB，因此樹脂成型用的凹凸模型MA、MB被加熱。在這種構(gòu) 造的情況下，參與樹脂成型用的凹凸模型MA、MB的加熱的構(gòu)件、即體積較小的柱材被選擇 性地感應(yīng)加熱，該熱傳導(dǎo)至樹脂成型用的凹凸模型MA、MB，因此可以抑制生產(chǎn)時(shí)的能量消費(fèi) 量，降低生產(chǎn)成本。應(yīng)予說明，柱材的內(nèi)側(cè)構(gòu)件23A、23B用比柱材的外側(cè)構(gòu)件21A’、21B’的材料(例 如不銹鋼Fe)的熱傳導(dǎo)率高的材料(例如Cu)制造，可以高效率地進(jìn)行熱傳導(dǎo)。另外，通過上述制造方法所制造的樹脂成型體可以低粉塵化。低粉塵的特性可以 特別用于繼電器。
圖1是將樹脂成型體用作容器的繼電器的分解斜視圖。圖2是圖1所示的繼電器 的縱向截面圖。 該繼電器具備由上述樹脂成型體形成的容器1、2和在容器1、2內(nèi)配置的繼電器本 體。將樹脂成型體用作容器1、2的繼電器由于是低粉塵的，因此在繼電器的接點(diǎn)10AU0B 之間不會(huì)發(fā)生粉塵阻塞，可以維持良好的接點(diǎn)接觸。詳細(xì)的是，該繼電器具備構(gòu)成容器下部的底板部1、構(gòu)成容器上部的包圍體2和 在容器內(nèi)部配置的繼電器本體。繼電器本體具備沿Z軸貫通線圈8的中央的磁心11、位 于線圈9的軸向的一端的下板3和與下板3 —起夾持線圈的上板6，在X軸方向的一端直立 板(衝立板)4以由底板部1立設(shè)的方式配置。直立板4是在XZ平面內(nèi)彎曲成L字型的構(gòu) 件的一部分，該構(gòu)件的底部夾持在底板部1和下板3之間。應(yīng)予說明，XYZ正交坐標(biāo)系如圖 所示進(jìn)行設(shè)定。在直立板4的外側(cè)并設(shè)由導(dǎo)電性的彈性材料(材料)形成的電極5A，電極5A 在XZ平面內(nèi)彎曲，以與樹脂制的骨架部6相對(duì)的方式使電極5A在X軸方向延伸，該電極5A 的端部構(gòu)成接點(diǎn)10A。在直立板4的相反側(cè)，電極5B位于與電極5A —起夾持線圈8的位置。電極5B由 底板部1延伸，在XZ平面內(nèi)彎曲，延伸至與電極5A相對(duì)的位置，電極5B的前端部構(gòu)成接點(diǎn) IOB0骨架部6的上板固定磁心11的上端，截面L字型的直立板4的下部水平板固定磁心 11的下端。電線圈8的兩端與由底板部1向外部延伸的一對(duì)引線端子9連接，如果對(duì)引線 端子9通電，則在電極5A的上部位置的下面固定的磁性體7被拉向線圈8，電極5A反抗彈 力沿著箭頭Zl所示的方向在-Z方向上移動(dòng)，與此同時(shí)，接點(diǎn)IOA沿著箭頭Z2所示的方向 在-Z方向上移動(dòng)。由此，接點(diǎn)IOA和IOB接觸。如果對(duì)線圈8停止通電，則電極5A因彈力復(fù)原到原始位置，接點(diǎn)IOA和IOB分離。 其中，除了容器1、2之外，下板3、骨架部6也由上述樹脂成型體形成。在上述樹脂成型體 中，由于產(chǎn)生的粉塵少，因此在繼電器10AU0B之間不會(huì)發(fā)生粉塵阻塞，可以維持良好的接 點(diǎn)接觸。[實(shí)施例]以下，對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明，但本發(fā)明不受實(shí)施例的限制。(實(shí)驗(yàn)條件)首先，按照以下順序，制造液晶性聚酯(PI、P2)，使用它們制造熱塑性樹脂組合物 (Q1、Q2)。另外，使用聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂(東 >株式會(huì)社制，商品名卜> 二 > (注 冊(cè)商標(biāo))夕.、一 K 1401X06)、聚苯硫醚樹脂(DIC株式會(huì)社制，T-4G)，制造熱塑性樹脂組 合物(Q3、Q4、Q5)。之后，在加熱了的模具內(nèi)注入熱塑性樹脂組合物(Q1、Q2、Q3、Q4、Q5)，將 其冷卻制造樹脂成型體。(I)液晶性聚酯(Pl)的制造反應(yīng)裝置具有具有在反應(yīng)容器內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)的葉片的攪拌裝置，測(cè)量攪拌裝置的葉片 的旋轉(zhuǎn)扭矩的扭矩測(cè)量器，向反應(yīng)容器內(nèi)導(dǎo)入氮?dú)獾牡獨(dú)鈱?dǎo)入管，測(cè)量反應(yīng)容器內(nèi)的溫度 的溫度計(jì)和冷卻由反應(yīng)容器蒸餾出的氣體的回流冷凝器。在該反應(yīng)裝置的反應(yīng)容器內(nèi)，導(dǎo)入以下的原料(Xl) (X4)。[表 9]
首先，經(jīng)由氮?dú)鈱?dǎo)入管向反應(yīng)容器內(nèi)導(dǎo)入氮?dú)猓玫獨(dú)獬浞种脫Q反應(yīng)容器內(nèi)部的 氣體。使氮?dú)庠诜磻?yīng)容器內(nèi)流動(dòng)，同時(shí)用30分鐘將反應(yīng)容器升溫到150°C，保持該溫度，回 流3小時(shí)。此時(shí)，使用回流冷凝器使醋酸回流。之后，添加催化劑(X5) “1-甲基咪唑” 2. 4g后，蒸餾除去蒸餾出的副反應(yīng)生成物 醋酸、未反應(yīng)的醋酸酐，同時(shí)用2小時(shí)50分升溫到320°C，將確認(rèn)由扭矩測(cè)量器測(cè)量的扭矩 上升的時(shí)刻視為反應(yīng)完畢，取出反應(yīng)容器內(nèi)的內(nèi)容物。將得到的固形分冷卻至室溫，用粗粉碎機(jī)粉碎后，在氮氛圍氣下用1小時(shí)由室溫 升溫到250°C，用5小時(shí)由250°C升溫到295°C，在295°C下保持3小時(shí)，在固相進(jìn)行聚合反 應(yīng)，得到液晶性聚酯(Pl)。(II)液晶性聚酯(P2)的制造工序在上述反應(yīng)裝置的容器內(nèi)導(dǎo)入以下原料。[表 10] 在將反應(yīng)器內(nèi)充分用氮?dú)庵脫Q后，在氮?dú)鈿饬飨掠?0分鐘升溫到150°C，保持溫 度回流3小時(shí)。之后，添加催化劑(X5) “1-甲基咪唑” 2. 4g后，蒸餾除去蒸餾出的副反應(yīng) 生成物醋酸、未反應(yīng)的醋酸酐，同時(shí)用2小時(shí)50分升溫到320°C，將確認(rèn)扭矩上升的時(shí)刻視 為反應(yīng)完畢，取出內(nèi)容物。將得到的固形分冷卻至室溫，用粗粉碎機(jī)粉碎后，在氮氛圍氣下 用1小時(shí)由室溫升溫到220°C，用0. 5小時(shí)由220°C升溫到240°C，在240°C下保持10小時(shí)， 在固相進(jìn)行聚合反應(yīng)，得到液晶聚酯(P2)。(III)熱塑性樹脂組合物(Q1、Q2、Q3、Q4、Q5)的制造工序首先，作為無機(jī)填料(X6)，準(zhǔn)備含有以下的材料的原料。[表 11]
應(yīng)予說明，在上述的Π)中記載的(X6C1)氧化鋁纖維粒狀物為將(X6A3)氧化鋁 纖維投入亨舍爾混合機(jī)(株式會(huì)社力”夕制，高速混合器G100)內(nèi)攪拌造粒所得。另外，亨 舍爾混合機(jī)是螺旋槳式混合器式的高速混合機(jī)的一種，是主要用于粉粒體、塑料原材料、著 色劑和添加劑等的均勻混合的機(jī)器。接著，將在制造工序(I)和制造工序(II)得到的液晶聚酯(PI、P2)、聚對(duì)苯二甲 酸丁二醇酯樹脂或聚苯硫醚樹脂和(X6)無機(jī)填料混合，使用同向雙螺桿擠出機(jī)(池貝鐵鋼 株式會(huì)社制PCM-30)進(jìn)行造粒，得到熱塑性樹脂組合物。它們的混合比如下。[表 12] 表13 測(cè)定得到的熱塑性樹脂組合物(Ql、Q2、Q3、Q4、Q5)的流動(dòng)開始溫度。應(yīng)予說明，流動(dòng)開始溫度是樹脂開始流動(dòng)的溫度，但為了更精密地測(cè)定，在本例 中，流動(dòng)開始溫度為，使用具有內(nèi)徑為1mm、長(zhǎng)度為IOmm的噴嘴的毛細(xì)管流變儀，在IOOkg/ cm2的負(fù)荷下，在4°C /分的升溫速度的條件下，由噴嘴擠出加熱熔融體時(shí)，熔融粘度顯示為 48000泊的溫度。(實(shí)施例1)使用熱塑性樹脂組合物Q1，向圖3的IH加熱器供給高頻電流，通過高頻感應(yīng)加熱 使頂板溫度上升后，在頂板溫度達(dá)到200°C時(shí)，進(jìn)行注射成型。得到的成型品是厚度1mm、縱 向尺寸70mm、橫向尺寸7mm的長(zhǎng)方體。(實(shí)施例2)除了使頂板溫度為227°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(實(shí)施例3)除了使頂板溫度為251°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例1)除了使頂板溫度為130°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例2)
除了使頂板溫度為180°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(評(píng)價(jià)和結(jié)果)測(cè)定由上述長(zhǎng)方體的樹脂成型體產(chǎn)生的顆粒(粉塵)產(chǎn)生量。切斷得到的成型體 的澆口冷料(”一卜)，利用熱填縫將該澆口冷料部位封閉后，在500cc的純水中照射10秒 鐘38kHz的超聲波，進(jìn)行成型體的洗滌。將洗滌了的成型體浸漬在500cc純水中，照射10 秒鐘38kHz的超聲波。停止照射放置10分鐘后，使用'J才 >株式會(huì)社制的液體中顆粒計(jì)數(shù) 系統(tǒng)，對(duì)在洗滌水中分散的顆粒數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)。該液體中顆粒計(jì)數(shù)系統(tǒng)由注射器式取樣器 KZ-30W1 (采取顆粒分散液)、顆粒傳感器KS-65、控制器KL-IlA構(gòu)成，以個(gè)/ml為單位對(duì)樣 品IOml中的2μπι IOOym尺寸的顆粒進(jìn)行計(jì)數(shù)。測(cè)定為每個(gè)樣品進(jìn)行5個(gè)，將其平均值 作為分散的顆粒數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。以上的結(jié)果如下表所示。[表14] (實(shí)施例4)除了使熱塑性樹脂組合物為(Q2)熱塑性樹脂組合物，使頂板溫度為200°C以外， 與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(實(shí)施例5)除了使頂板溫度為227°C以外，與實(shí)施例4同樣地進(jìn)行測(cè)定。(實(shí)施例6)除了使頂板溫度為251°C以外，與實(shí)施例4同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例3)除了使頂板溫度為130°C以外，與實(shí)施例4同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例4)除了使頂板溫度為180°C以外，與實(shí)施例4同樣地進(jìn)行測(cè)定。以上的結(jié)果如下表所示。[表 15] (實(shí)施例7)除了使熱塑性樹脂組合物為(Q3)熱塑性樹脂組合物，使頂板溫度為150°C以外， 與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例5)除了使頂板溫度為60°C以外，與實(shí)施例7同樣地進(jìn)行測(cè)定。(實(shí)施例8)除了使熱塑性樹脂組合物為(Q4)熱塑性樹脂組合物，使頂板溫度為150°C以外， 與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例6)除了使頂板溫度為60°C以外，與實(shí)施例8同樣地進(jìn)行測(cè)定。(實(shí)施例9)除了使熱塑性樹脂組合物為(Q5)熱塑性樹脂組合物，使頂板溫度為200°C以外， 與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行測(cè)定。(比較例7)除了使頂板溫度為130°C以外，與實(shí)施例9同樣地進(jìn)行測(cè)定。以上結(jié)果如下表所示。表 16 由以上實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知，T2(°C) ^ Tl (0C)-120 (0C)時(shí)，可以顯著減少顆粒產(chǎn)生量。 使用通過混合單個(gè)或多個(gè)液晶性聚酯改變了流動(dòng)開始溫度的熱塑性樹脂組合物Ql、Q2的任一種，在滿足上述關(guān)系時(shí)，可顯著減少顆粒產(chǎn)生量。即使使用由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯或聚苯硫醚樹脂生成的熱塑性樹脂組合物Q3、 Q4、Q5的任一種，在滿足上述關(guān)系時(shí)，也可顯著減少顆粒產(chǎn)生量。如此，通過使模具溫度T2相對(duì)于熱塑性樹脂組合物的流動(dòng)開始溫度Tl為規(guī)定值 以上的高溫，模具內(nèi)的熱塑性樹脂組合物的固化慢，熱塑性樹脂組合物維持在粘彈性低的 狀態(tài)，因此其間發(fā)生相分離，在成型體的最表面不容易存在無機(jī)填料，可減少顆粒產(chǎn)生量。
權(quán)利要求
樹脂成型體的制造方法，其是具備以下工序的樹脂成型體的制造方法將樹脂組合物注入加熱了的模具間的工序，和通過將上述模具冷卻使上述樹脂組合物固化而得到樹脂成型體的工序，所述樹脂組合物通過將熱塑性樹脂和無機(jī)填料混合并造粒而得到，其特征在于，在將上述樹脂組合物的流動(dòng)開始溫度設(shè)為T1℃，將向上述模具注入上述樹脂組合物時(shí)的上述模具的溫度設(shè)為T2℃時(shí)，滿足以下關(guān)系式T2℃≥T1℃ 120℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，加熱上述模具的加熱 器是高頻感應(yīng)加熱加熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，上述高頻感應(yīng)加熱加 熱器具備具有構(gòu)成上述模具的樹脂成型用的凹凸模型的金屬制頂板，設(shè)置于上述金屬制 頂板的金屬制的柱材，和包圍上述柱材的軸的周圍的線圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，上述熱塑性樹脂是液 晶聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，相對(duì)于上述熱塑性樹 脂100重量份，上述樹脂組合物含有5 250重量份的上述無機(jī)填料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，上述無機(jī)填料含有板 狀填料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，上述無機(jī)填料含有纖 維直徑為0. 05 15 μ m、和纖維長(zhǎng)度為5 200 μ m的纖維狀填料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂成型體的制造方法，其特征在于，上述纖維狀填料含有 未利用有機(jī)物進(jìn)行表面涂布處理的纖維狀填料。
9.樹脂成型體，其通過權(quán)利要求1 8任一項(xiàng)所述的制造方法制造。
10.繼電器，其特征在于，具備由權(quán)利要求9所述的樹脂成型體形成的容器和配置在上 述容器內(nèi)的繼電器本體。
全文摘要
本發(fā)明涉及樹脂成型體及其制造方法、以及繼電器。由在熱塑性樹脂中混合無機(jī)填料并進(jìn)行造粒得到的樹脂組合物進(jìn)行成型時(shí)，樹脂成型體的剛性提高。在將樹脂組合物的流動(dòng)開始溫度設(shè)為T1(℃)，將向模具注入樹脂組合物時(shí)的模具的溫度設(shè)為T2(℃)時(shí)，優(yōu)選滿足關(guān)系式T2(℃)≥T1(℃)-120℃。在滿足該關(guān)系式時(shí)，可以顯著地抑制由樹脂成型體產(chǎn)生粉塵。將樹脂成型體用作容器的繼電器由于是低粉塵的，因此在繼電器的接點(diǎn)間不會(huì)發(fā)生粉塵阻塞，可以維持良好的接點(diǎn)接觸。
文檔編號(hào)C08K3/34GK101921493SQ20101020740
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月15日
發(fā)明者前田光男, 松見泰夫 申請(qǐng)人:住友化學(xué)株式會(huì)社