專利名稱：鞋材的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鞋材的制造方法，特別是涉及一種透過電漿表面處理進(jìn)行基材 表面改質(zhì)以增強(qiáng)膠的黏著性的鞋材的制造方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，中國臺(tái)灣專利第550054公告號(hào)所揭露的制鞋方法中，主要是先將 鞋材進(jìn)行水洗的步驟，以去除鞋材在射出成型后黏附在表面的脫模劑或是其他用以輔助 脫模的材質(zhì)，及附著在表面的灰塵，接著，再進(jìn)行鞋材烘干的步驟，使鞋材呈干燥的狀 態(tài)。之后，將鞋材放入電漿處理裝置內(nèi)，透過電漿處理進(jìn)行鞋材的表面改質(zhì)，使鞋材表 面粗造化，經(jīng)過一段處理時(shí)間后，即可將電漿處理裝置的電源切斷并將鞋材取出。最 終，在鞋材表面進(jìn)行上膠作業(yè)后，即可將鞋材間進(jìn)行貼合，以完成鞋材的貼合作業(yè)。在該專利案的制造流程中，必須先進(jìn)行鞋材的水洗及烘干步驟后，才能進(jìn)行電 漿處理的作業(yè)，使得整個(gè)制程的復(fù)雜度增加且制造的工時(shí)較長，造成生產(chǎn)制造成本的提 尚ο另外，目前業(yè)界也有利用化學(xué)酸洗液搭配紫外線膠合活化技術(shù)來進(jìn)行鞋材的制 作，但在制程中需耗費(fèi)大量的電源，且使用后的化學(xué)酸洗液若處理不當(dāng)則會(huì)造成環(huán)境的 污染。因此，如何構(gòu)思出一種能簡化鞋材膠合的制造流程并能兼具環(huán)保的需求，遂成 為本發(fā)明要進(jìn)一步改進(jìn)的主題。由此可見，上述現(xiàn)有的鞋材的制造方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與 缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀 求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而又沒有適切的方法能夠解 決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的鞋材的制造 方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的鞋材的制造方法存在的缺陷，而提供一種新的 鞋材的制造方法，所要解決的技術(shù)問題是使其提供一種透過電漿處理以進(jìn)行基材表面改 質(zhì)的鞋材的制造方法，使得基材表面親水性佳以增強(qiáng)膠的黏著性，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新的鞋材的制造方法，所要解決的技術(shù)問題 是使其提供一種能簡化制造流程以降低生產(chǎn)制造成本的鞋材的制造方法，從而更加適于 實(shí)用。本發(fā)明的還一目的在于，提供一種新的鞋材的制造方法，所要解決的技術(shù)問題 是使其提供一種制造過程中不需利用化學(xué)酸洗液進(jìn)行清洗且耗電量低的鞋材的制造方 法，借此，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染以符合環(huán)保需求，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種鞋材的制造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行的電極板 間，該載具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至該腔室內(nèi)，使該腔室內(nèi) 充滿反應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使該基材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作 用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 步驟(B)中，該二電極板是分別呈水平狀。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種鞋材的制造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行且分別呈水 平狀的電極板間，該載具設(shè)置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，將該腔 室抽成真空后灌入反應(yīng)氣體，使該腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使 該基材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明 提出的一種鞋材的制造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，使該基材的一待膠合表面改質(zhì)并增加親水 性；(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明 提出的一種鞋材的制造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行的電極板間，該載具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至該腔室內(nèi)，使該腔室內(nèi) 充滿反應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使該基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面 的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 步驟(B)中，該二電極板是分別呈水平狀。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明 提出的一種鞋材的制造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行且分別呈水 平狀的電極板間，該載具設(shè)置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，將該腔 室抽成真空后灌入反應(yīng)氣體，使該腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使 該基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明 提出的一種鞋材的制造方法，其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，使該基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面 改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。較佳地，依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，前述的鞋材的制造方法，其中所述的 基材為一鞋中底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為達(dá)到上述 目的，本發(fā)明提供了一種鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對(duì)基材施以電漿表面處理，置入基材于一載具的二呈平行的電極板間，載 具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至腔室內(nèi)，使腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣 體，于二電極板間進(jìn)行放電，使基材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加 親水性；(C)涂布膠于基材的待膠合表面；及
(D)貼合一接合材于基材的待膠合表面上。本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)手段進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的鞋材的制造方法，在步驟(B)中，二電極板是分別呈水平狀。前述的鞋材的制造方法，基材為一鞋中底或一鞋大底其中之一，接合材為一鞋 中底或一鞋大底其中另一。依據(jù)本發(fā)明所揭露的鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對(duì)基材施以電漿表面處理，置入基材于一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，載具設(shè)置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，將腔室抽成真 空后灌入反應(yīng)氣體，使腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于二電極板間進(jìn)行放電，使基材的一待膠 合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于基材的待膠合表面；及(D)貼合一接合材于基材的待膠合表面上。依據(jù)本發(fā)明所揭露的鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對(duì)基材施以電漿表面處理，使基材的一待膠合表面改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于基材的待膠合表面；及(D)貼合一接合材于基材的待膠合表面上。在本發(fā)明的另一實(shí)施態(tài)樣中，依據(jù)本發(fā)明所揭露的鞋材的制造方法，該方法是 由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對(duì)基材施以電漿表面處理，置入基材于一載具的二呈平行的電極板間，載 具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至腔室內(nèi)，使腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣 體，于二電極板間進(jìn)行放電，使基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面的分子產(chǎn)生活化 作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于基材的各待膠合表面；及(D)貼合二接合材于基材的二待膠合表面上。前述的鞋材的制造方法，在步驟(B)中，二電極板是分別呈水平狀。前述的鞋材的制造方法，基材為一鞋中底，二接合材分別為一鞋面與一鞋大 底。依據(jù)本發(fā)明所揭露的鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組成(A)射出成型一基材；(B)對(duì)基材施以電漿表面處理，置入基材于一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，載具設(shè)置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，將腔室抽成真 空后灌入反應(yīng)氣體，使腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于二電極板間進(jìn)行放電，使基材的二分別 位于上下側(cè)的待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于基材的各待膠合表面；及(D)貼合二接合材于基材的二待膠合表面上。依據(jù)本發(fā)明所揭露的鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組成
(A)射出成型一基材；(B)對(duì)基材施以電漿表面處理，使基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面改質(zhì) 并增加親水性；(C)涂布膠于基材的各待膠合表面；及(D)貼合二接合材于基材的二待膠合表面上。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明鞋材的制造方法)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果 借由透過對(duì)射出成型后的基材進(jìn)行電漿表面處理，能將射出成型后黏附在基材外表面的 脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質(zhì)給去除，以及使基材的待膠合表面的分子產(chǎn)生活化 作用而改質(zhì)并增加親水性，所以，將膠涂布在基材的待膠合表面后，膠的黏著性能增 加，使得接合材能透過膠穩(wěn)固地黏貼在基材上。同時(shí)，整個(gè)鞋材制程的復(fù)雜度降低且制 造的工時(shí)縮短，并能大幅減少制造的成本。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組 成射出成型一基材；對(duì)基材施以電漿表面處理，置入基材于一載具的二呈平行的電極 板間，載具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至腔室內(nèi)，使腔室內(nèi)充滿 反應(yīng)氣體，于二電極板間進(jìn)行放電，使基材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì) 并增加親水性；涂布膠于基材的待膠合表面；以及貼合一接合材于基材的待膠合表面 上，借此，能增強(qiáng)膠黏著在待膠合表面上的黏著性，并能簡化制造流程以降低生產(chǎn)制造 成本。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí) 用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù) 手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和 優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有中國臺(tái)灣專利第550054公告號(hào)制鞋方法的流程圖。圖2是本發(fā)明鞋材的制造方法的第一較佳實(shí)施例的流程圖。圖3是本發(fā)明鞋材的制造方法的第一較佳實(shí)施例所使用的電漿處理裝置的立體 分解圖。圖4是本發(fā)明鞋材的制造方法的第一較佳實(shí)施例的制造流程示意圖。圖5是本發(fā)明鞋材的制造方法的第二較佳實(shí)施例的制造流程示意圖。圖6是本發(fā)明鞋材的制造方法的第三較佳實(shí)施例的制造流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié) 合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的鞋材的制造方法其具體實(shí)施方式
、方法、步 驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的三個(gè) 較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的說明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明 為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式只 是提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。
在本發(fā)明被詳細(xì)描述前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以 相同的編號(hào)來表示。如圖2及圖4所示，是本發(fā)明鞋材的制造方法的第一較佳實(shí)施例，主要是對(duì)于基 材11的一待膠合表面111進(jìn)行表面處理后，再于待膠合表面111涂膠，以與接合材12進(jìn) 行貼合的作業(yè)。在本實(shí)施例中，基材11是以一鞋中底為例，而接合材12是以一用以與 地面接觸的鞋大底為例作說明，當(dāng)然，基材11也可為鞋大底，而接合材12可為鞋中底。以下將針對(duì)基材11的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明，如圖2、圖3及圖4所示，圖2為 基材11的制造方法流程圖，其主要包含下述步驟如步驟21，射出成型基材11:透過一鞋中底造型的模具以射出成型的方式射出 基材11，使得脫模后的基材11外型為鞋中底的外型，在脫模后，基材11外表面會(huì)殘留有 脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質(zhì)。其中，基材11是由橡膠或是乙烯-醋酸乙烯酯共 聚物EVA材質(zhì)所制成，在本實(shí)施例中，基材11是以EVA材質(zhì)為例作說明。如步驟22，電漿表面處理在本實(shí)施例中，是直接取步驟21所完成的基材11 進(jìn)行電漿表面處理，將基材11置入一電容式耦合電漿(CCP)的電漿處理裝置3內(nèi)進(jìn)行 電漿表面處理，其中，電漿處理裝置3包含一腔室31，及一可拆卸地組裝于腔室31內(nèi)的 載具32。首先將復(fù)數(shù)個(gè)基材11置入載具32的每二呈平行且分別呈水平狀的電極板321 間，并將基材11排列于每二電極板321中的一位于下方的電極板321頂面，使各基材11 的待膠合表面111朝上。接著，將載具32經(jīng)由開口 30置入腔室31內(nèi)，透過載具32的 電極板321底面的復(fù)數(shù)個(gè)定位柱322分別卡于電漿處理裝置3的一底壁311的復(fù)數(shù)個(gè)定位 孔312內(nèi)，使得載具32能穩(wěn)固地定位在腔室31內(nèi)。之后，將電漿處理裝置3的一蓋體33關(guān)上以封閉開口 30，使腔室31內(nèi)呈密閉狀 態(tài)，透過操控一控制單元34驅(qū)使氣壓幫浦(圖未示)作動(dòng)，經(jīng)由一與腔室31相連通的通 氣管35將腔室31內(nèi)的氣體抽離，使腔室31內(nèi)呈真空狀態(tài)。操控控制單元34在真空的 腔室31內(nèi)灌入反應(yīng)氣體，使腔室31內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，在本實(shí)施例中，反應(yīng)氣體是以氧、 氫及水蒸氣為例作說明，前述氣體可單獨(dú)灌入腔室31內(nèi)也可混合后再灌入腔室31內(nèi)。 前述氣體混合的方式為氫、氧混合，或是氧、水蒸氣混合，混合后灌入腔室31時(shí)，可適 時(shí)通入惰性氣體。透過操控控制單元34使載具32的每兩電極板321間進(jìn)行放電，使電 子撞擊內(nèi)的氧分子而產(chǎn)生高活性的自由基，高活性的自由基會(huì)高速轟擊各基材11的外表 面(包含待膠合表面111)，以將射出成型后黏附在基材11外表面(包含待膠合表面111) 的脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質(zhì)給去除，接著，基材11外表面(包含待膠合表面 111)的分子會(huì)產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)。經(jīng)過一段電漿處理時(shí)間后，即可將蓋體33開啟以 取出載具32，此時(shí)，各基材11的待膠合表面111即完成表面改質(zhì)的處理，且待膠合表面 111因表面改質(zhì)后能增加親水性。需說明的是，每兩電極板321間的距離是依據(jù)基材11的材質(zhì)來作調(diào)整，在本實(shí) 施例中，因基材11為EVA材質(zhì)，所以，兩電極板321間的距離是調(diào)整為5-5.9cm。再 者，本實(shí)施例的電極板321雖然是呈水平的狀態(tài)，但在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，也可將電極板321設(shè) 計(jì)成直立的狀態(tài)，并不以本實(shí)施例所揭露的方式為限。又，圖4所示的載具32的電極板 321雖以三片為例作說明，但實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可視腔室31的大小增加或減少電極板321使用 的數(shù)量，并不以本實(shí)施例所揭露的載具32的電極板321的數(shù)量為限。另一方面，電漿處理時(shí)每兩電極板321間的放電功率是依據(jù)基材11的數(shù)量來作調(diào)整，基材11的數(shù)量是視腔 室31及載具32的大小來決定，在本實(shí)施例中，每兩電極板321間的放電功率是調(diào)整為小 于0.1W/cm2，而電漿處理的時(shí)間是小于10分鐘。如步驟23，涂膠在完成電漿表面處理后的各基材11的待膠合表面111涂布上 一層膠13。如步驟24，貼合將各接合材12貼合在各基材11的待膠合表面111上，各接 合材12透過膠13黏合在各基材11的待膠合表面111，經(jīng)過一段時(shí)間的干燥后，即完成貼 合的作業(yè)，使得各基材11與各接合材12貼合后能共同構(gòu)成一鞋材1。如圖5所示，是本發(fā)明鞋材的制造方法的第二較佳實(shí)施例，其制造方法與第一 較佳實(shí)施例相同，不同處在于步驟22的電漿表面處理制程，是對(duì)基材11的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面 111的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性。步驟23的涂膠制程，是同時(shí)對(duì)各基材11 的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面111涂布上一層膠13。步驟24的貼合制程中，是將二 接合材14、12分別貼合在各基材11的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面111上，其中，貼 合在基材11的上側(cè)待膠合表面111上的接合材14為一用以包裹腳掌的鞋面，而貼合在基 材11的下側(cè)待膠合表面111上的接合材12為一鞋大底，借此，能同時(shí)將二接合材14分 別貼合在基材11的二位于上下側(cè)的待膠合表面111上。較佳地，在本實(shí)施例中，可在電極板321上設(shè)計(jì)治具(圖未示)使基材11呈懸空 的狀態(tài)，借此，在電漿表面處理的制程，能有效地對(duì)基材11的上下側(cè)的待膠合表面111 進(jìn)行表面改質(zhì)。如圖6所示，是本發(fā)明鞋材的制造方法的第三較佳實(shí)施例，其制造方法與第一 較佳實(shí)施例相同，不同處在于載具32是固定在電漿處理裝置3的腔室31內(nèi)。在放置基材11時(shí)，可透過多數(shù)個(gè)承載盤(圖未示)將基材11置入載具32的每 二電極板321之間，并將基材11排列于每二電極板321中的一位于下方的電極板321頂 面，使各基材11的待膠合表面111朝上。歸納上述，在各實(shí)施例中，透過對(duì)射出成型后的基材11進(jìn)行電漿表面處理，能 將射出成型后黏附在基材11外表面的脫模劑或是其他用以輔助脫模的材質(zhì)給去除，以及 使基材11的待膠合表面111的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性，所以，將膠13涂 布在基材11的待膠合表面111后，膠13的黏著性能增加，使得接合材12、14能透過膠 13穩(wěn)固地黏貼在基材11上。同時(shí)，整個(gè)鞋材1制程因減少了水洗及烘干的步驟，使得制 程復(fù)雜度降低且制造的工時(shí)縮短，并能大幅減少生產(chǎn)制造的成本。再者，鞋材1的制造 過程中不需利用化學(xué)酸洗液進(jìn)行基材11的清洗，且電漿處理裝置3的耗電量低，借此， 不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染以符合環(huán)保需求，確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明所訴求的目的。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限 制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè) 的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許 更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明 的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù) 方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行的電極板間，該 載具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至該腔室內(nèi)，使該腔室內(nèi)充滿反 應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使該基材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改 質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(B)中，該二電 極板是分別呈水平狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底 或一鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。
4.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，該載具設(shè)置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，將該腔室抽 成真空后灌入反應(yīng)氣體，使該腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使該基 材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。
5.如權(quán)利要求4所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底或一 鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。
6.—種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，使該基材的一待膠合表面改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的該待膠合表面；及(D)貼合一接合材于該基材的該待膠合表面上。
7.如權(quán)利要求6所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底或一 鞋大底其中之一，該接合材為一鞋中底或一鞋大底其中另一。
8.—種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行的電極板間，該 載具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至該腔室內(nèi)，使該腔室內(nèi)充滿反 應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使該基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面的分子 產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(B)中，該二電 極板是分別呈水平狀。
10.如權(quán)利要求8或9所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中 底，該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。
11.一種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，置入該基材于一載具的二呈平行且分別呈水平狀 的電極板間，該載具設(shè)置于一電容式耦合電漿的電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，將該腔室抽 成真空后灌入反應(yīng)氣體，使該腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于該二電極板間進(jìn)行放電，使該基 材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。
12.如權(quán)利要求11所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底， 該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。
13.—種鞋材的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)射出成型一基材；(B)對(duì)該基材施以電漿表面處理，使該基材的二分別位于上下側(cè)的待膠合表面改質(zhì) 并增加親水性；(C)涂布膠于該基材的各該待膠合表面；及(D)貼合二接合材于該基材的該二待膠合表面上。
14.如權(quán)利要求13所述的鞋材的制造方法，其特征在于其中所述的基材為一鞋中底， 該二接合材分別為一鞋面與一鞋大底。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種鞋材的制造方法，該方法是由下述步驟所組成射出成型一基材；對(duì)基材施以電漿表面處理，置入基材于一載具的二呈平行的電極板間，載具設(shè)置于一電漿處理裝置的一腔室內(nèi)，灌入反應(yīng)氣體至腔室內(nèi)，使腔室內(nèi)充滿反應(yīng)氣體，于二電極板間進(jìn)行放電，使基材的一待膠合表面的分子產(chǎn)生活化作用而改質(zhì)并增加親水性；涂布膠于基材的待膠合表面；以及貼合一接合材于基材的待膠合表面上，借此，能增強(qiáng)膠黏著在待膠合表面上的黏著性，并能簡化制造流程以降低生產(chǎn)制造成本。
文檔編號(hào)C08J7/12GK102008154SQ20101024603
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月4日
發(fā)明者江國禎, 洪士榮, 胡肇匯 申請人:志圣工業(yè)股份有限公司