專利名稱：光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，更詳細(xì)地說，涉及一種含有具有環(huán)氧 基和苯基的聚硅氧烷、能得到具有耐熱性和耐光性同時(shí)耐裂紋性、密合性和對電極變色的 耐性優(yōu)異的固化物的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物。
背景技術(shù)：
以往，作為發(fā)光二極管(LED)元件的封止材料，一般使用環(huán)氧樹脂。另一方面，在LED光源短波長(高輸出功率)化的過程中，產(chǎn)生目前為止未視為問 題的環(huán)氧封裝材料的實(shí)際使用中在高溫環(huán)境下或在紫外光等的作用下發(fā)生黃變、或伴隨散 熱量的增加而產(chǎn)生裂紋等問題，應(yīng)對這些問題成為當(dāng)務(wù)之急。為此，目前，耐熱性和透明性優(yōu)異，而且在不易變色、也不易發(fā)生物理性劣化的性 質(zhì)方面比其他有機(jī)樹脂材料優(yōu)異的有機(jī)硅樹脂被廣泛用作LED封裝材料。但是，在使用有機(jī)硅樹脂作為封裝材料時(shí)，會(huì)浮現(xiàn)如下的新問題與LED中使用的 其他有機(jī)部件的密合性差，氣體透過性和水蒸汽透過性高，所以透過封裝材料的氣體成分 會(huì)使電極變色。因此，近年來，在有機(jī)硅樹脂中導(dǎo)入了有機(jī)基團(tuán)的、有機(jī)無機(jī)雜化型封裝材料受到 注目。作為用于這樣的封裝材料的有機(jī)基團(tuán)，從耐熱性和耐光性的觀點(diǎn)出發(fā)，主要采用環(huán)氧 基和苯基這兩種基團(tuán)(參照專利文獻(xiàn)1和2)。這樣的有機(jī)無機(jī)雜化封裝材料隨著有機(jī)含量增高，電極變色抑制效果和對LED部 件的密合性提高。但是，雖然這樣的高有機(jī)含量的加成反應(yīng)固化型環(huán)氧-有機(jī)硅樹脂的確帶來 了密合性的提高和電極的變色抑制效果，然而所得到的固化物硬且脆，所以在冷熱循環(huán) (_40°C 100°C )的評價(jià)中具有容易產(chǎn)生裂紋的傾向。此外，在有機(jī)硅樹脂中在骨架內(nèi)以高含量具有苯基的加成反應(yīng)固化型苯基有機(jī)硅 樹脂組合物的情況下，在芳香環(huán)彼此的η-η相互作用下固化物的強(qiáng)度、特別是彎曲強(qiáng)度 和硬度提高，從而冷熱循環(huán)不會(huì)導(dǎo)致固化物產(chǎn)生裂紋。但是，如此為了提高強(qiáng)度或?yàn)榱艘种?電極變色，必須在樹脂骨架中以高比例含有苯基，這樣一來，固化物的耐光性惡化，從而導(dǎo) 致輝度降低。專利文獻(xiàn)1 日本特開2002-265787專利文獻(xiàn)2 日本特開2004-186168

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其能形成不損害耐熱性和耐 光性且耐裂紋性、密合性、對電極變色的耐性提高了的固化物。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過將含有環(huán)氧基的聚硅氧烷的一部分環(huán)氧基置換為苯基，能達(dá) 成上述目的，以至完成了本發(fā)明。
S卩，本發(fā)明涉及一種光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，包含(A)聚硅氧烷， 其含有環(huán)氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)環(huán)氧樹脂用固化劑，相對于上述(A)聚 硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量為8 30質(zhì)量％。上述光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物中，優(yōu)選上述(A)聚硅氧烷的環(huán)氧當(dāng)量為100 lOOOOg/eq.，并優(yōu)選上述(A)聚硅氧烷具有下式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元、下式(2)表示的結(jié)構(gòu) 單元和下式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于， 包含A成分和B成分A 聚硅氧烷，其含有環(huán)氧基和具有或不具有取代基的苯基， B 環(huán)氧樹脂用固化劑，相對于所述A聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量為8 30質(zhì)量％。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷的環(huán)氧 當(dāng)量為 100 10000g/eq.。
3.如權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷具 有下式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元、下式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元和下式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元，
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，所述A聚 硅氧烷具有下述通式(4) (7)所示基團(tuán)中的至少一個(gè)基團(tuán)，
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，所述A 聚硅氧烷是使末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷al與下式(8)表示的化合物a2和下式 (9)表示的化合物a3反應(yīng)、接下來將其反應(yīng)產(chǎn)物水解而得到的聚硅氧烷，式(8)中，Re表示含有環(huán)氧基的有機(jī)基團(tuán)，R1和R3各自獨(dú)立地表示非取代或取代的1 價(jià)烴基，m為1或2，n為2或3，且m+n彡4;式(9)中，Rp表示含有具有或不具有取代基的苯基的有機(jī)基團(tuán)，R1和R3各自獨(dú)立地表 示非取代或取代的1價(jià)烴基，1為1或2，k為2或3，且Ι+k彡4。
6.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷是通 過使聚二甲基硅氧烷al、所述化合物a2和所述化合物a3以聚二甲基硅氧烷al的摩爾數(shù)/ 化合物a2和化合物a3的總摩爾數(shù)為1/0. 6 1/10范圍進(jìn)行反應(yīng)而得到的聚硅氧烷。
7.如權(quán)利要求5或6所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷 是通過使所述化合物a2和所述化合物a3以化合物a2的摩爾數(shù)/化合物a3的摩爾數(shù)為 90/10 10/90范圍進(jìn)行反應(yīng)而得到的聚硅氧烷。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，含有酸酐 作為所述B環(huán)氧樹脂用固化劑。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物，其特征在于，進(jìn)一步含 有二氧化硅顆粒。
10.一種發(fā)光元件，其是使用權(quán)利要求9所述的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物將光學(xué)半導(dǎo) 體封裝而得到的。
全文摘要
本發(fā)明涉及光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物。本發(fā)明提供一種光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物和使用該組合物制作的發(fā)光元件，所述光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物的特征在于，包含(A)聚硅氧烷，其含有環(huán)氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)環(huán)氧樹脂用固化劑，相對于所述(A)聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量為8～30質(zhì)量％。本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物能形成不損害耐熱性和耐光性并使耐裂紋性、密合性、對電極變色的耐性提高的固化物。
文檔編號C08L83/06GK101993593SQ201010260779
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者元成正之, 根本哲也, 田崎太一 申請人:Jsr株式會(huì)社