專利名稱：一種填充通孔的樹脂組合物及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板用傳導(dǎo)組合物，特別是一種填充通孔用的傳導(dǎo)組合物及其 制備方法，將其填充到絕緣底板的孔中，用于連接底板兩側(cè)的電路。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備組裝小型化和成本控制需求的增加，絕緣底板的兩層都有電路。而 在絕緣底板上的通孔就是正面電路與背面電路連接的橋梁和紐帶。而起到連接導(dǎo)電作用的 就是通孔導(dǎo)電漿料。通孔導(dǎo)電漿料是將銀粉和其他導(dǎo)電金屬粉混合配制成漿料狀態(tài)，再通 過印刷等工藝手段將其灌入孔內(nèi)，形成導(dǎo)通。導(dǎo)電漿料的金屬粉添加量、粘度、附著力、流動(dòng) 性、干燥特性等均是影響其導(dǎo)電性能的因素。通常能夠滿足使用要求的通孔導(dǎo)電銀漿中，往 往采用添加固相填料的方法來提高固含量，減少溶劑添加量，以便于干燥，達(dá)到改善其導(dǎo)通 效果的目的。而這種方法漿料體系粘度較大，對(duì)于印刷性能有較大影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種填充通孔的組合物，該組合物能夠解決了上述問題，提 高印刷性能，而且提高了導(dǎo)電性能，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于， 該組合物由下述質(zhì)量百分比的原料制成導(dǎo)電粉45 75%;有機(jī)載體22 55%;溶劑0 3%。所述導(dǎo)電粉中含有下述質(zhì)量百分比的原料片狀銀粉 20 35%;樹枝狀銀粉 20 40%;納米級(jí)鎳粉 30 45%。上述導(dǎo)電粉中，所述片狀銀粉，該銀粉顆粒直徑為1 10 μ m，振實(shí)密度為1.0 2. 5g/ml ；所述樹枝狀銀粉的顆粒直徑< 0. 5 μ m，松裝密度為0. 7 1. lg/ml ；所述納米級(jí) 鎳粉的顆粒直徑為60 lOOnm，松裝密度為0. 06 0. 8g/ml。所述有機(jī)載體含有下述質(zhì)量百分比的原料環(huán)氧樹脂75 90% ；固化劑德固賽 Dyhard IOOs 7 10% ；促進(jìn)劑2 5%;稀釋劑D-1402:1 13%;溶劑O 2%。所述促進(jìn)劑為德固賽Dyhard UR-300和1121中的一種。所述溶劑為丁基卡必醇、二丁基卡必醇中的一種。
本發(fā)明還給出了該填充通孔的樹脂組合物的制備方法，該方法包括下述步驟1)首先制備有機(jī)載體選用75 90%的高分子樹脂Shell Epon 827環(huán)氧樹脂， 7 10%的固化劑德固賽Dyhard 100s，2 5%的促進(jìn)劑德固賽DyhardUR-300或1121， 1 13%的稀釋劑D-1402，0 2%的溶劑丁基卡必醇或二丁基卡必醇，混合備用；2)然后制備導(dǎo)電粉選用20 35%的片狀銀粉、20 40%的樹枝狀銀粉和30 45%的納米級(jí)鎳粉混合；3)量取0 3%溶劑丁基卡必醇或二丁基卡必醇；4)制備樹脂組合物首先取45 75%預(yù)先混合的導(dǎo)電粉粉體加入到上述23 55%的有機(jī)載體中，再 加入0 3%的溶劑混合，并經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨30分鐘，至漿料250目，得到最終 導(dǎo)電漿料。本發(fā)明導(dǎo)電漿料樹脂組合物的金屬粉添加量、粘度、附著力、流動(dòng)性、干燥特性等 均是影響其導(dǎo)電性能的因素。經(jīng)過上述方法制備的組合物能夠在不增加固相填料的基礎(chǔ)上 達(dá)到較高的通孔填充率，在節(jié)約成本的同時(shí)使得導(dǎo)電性能能夠滿足客戶的需求。該樹脂組 合物能夠滿足使用要求，不必采用添加固相填料來提高固含量，可以減少溶劑添加量，以便 于干燥，該漿料在使用印刷過程干燥溫度為150°C，干燥時(shí)間為60分鐘，能夠達(dá)到改善其導(dǎo) 通效果的目的。漿料體系粘度較大，印刷性能好。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明對(duì)金屬粉的配比以及添加更加合理。與傳統(tǒng)的通孔銀漿 相比，該發(fā)明既能夠滿足不同客戶的性能需求，又能夠不引入其它填充物，同時(shí)還降低了生 產(chǎn)成本。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。實(shí)施例11)首先制備有機(jī)載體選用的高分子樹脂為Shell Epon 827，固化劑為德固賽 Dyhard IOOs ；促進(jìn)劑為1121 ；稀釋劑為D-1402，溶劑為二丁基卡必醇，混合備用；各組分含量為高分子樹脂75%;固化劑8%;促進(jìn)劑2%;稀釋劑13%;溶劑2%。2)然后制備導(dǎo)電粉選用下述規(guī)格的片狀銀粉顆粒直徑為1 10 μ m，振實(shí)密度為 1.0 2. 5g/ml ；樹枝狀銀粉的顆粒直徑<0.5 μ m，松裝密度為0.7 1. lg/ml ；納米級(jí)鎳粉 的顆粒直徑為60 lOOnm，松裝密度為0. 06 0. 8g/ml，混合；各組分含量為片狀銀粉 20% ；樹枝狀銀粉40% ；納米級(jí)鎳粉40% ；
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3)量取2%溶劑丁基卡必醇；4)制備樹脂組合物首先取45%預(yù)先混合的導(dǎo)電粉粉體加入到上述53%的有機(jī)載體中，再加入2%的 溶劑混合，并經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨30分鐘，至漿料250目，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料在印刷過程中的干燥溫度為150°C，干燥時(shí)間為60分鐘。實(shí)施例21)首先制備有機(jī)載體選用的高分子樹脂為Shell Epon 827，固化劑為德固賽 Dyhard IOOs ；促進(jìn)劑為德固賽Dyhard UR-300 ；稀釋劑為D-1402，溶劑為丁基卡必醇，混合各組分含量為高分子樹脂 90%;固化劑7%;促進(jìn)劑2%;稀釋劑1 %。2)然后制備導(dǎo)電粉選用下述規(guī)格的片狀銀粉顆粒直徑為1 10 μ m，振實(shí)密度為 1.0 2. 5g/ml ；樹枝狀銀粉的顆粒直徑<0.5 μ m，松裝密度為0.7 1. lg/ml ；納米級(jí)鎳粉 的顆粒直徑為60 lOOnm，松裝密度為0. 06 0. 8g/ml，混合；各組分含量為片狀銀粉 35% ；樹枝狀銀粉 20% ；納米級(jí)鎳粉 45% ；3)量取3%溶劑丁基卡必醇；4)制備樹脂組合物首先取75%預(yù)先混合的導(dǎo)電粉粉體加入到上述22%的有機(jī)載體中，再加入3%的 溶劑混合，并經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨30分鐘，至漿料250目，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料在印刷過程中的干燥溫度為150°C，干燥時(shí)間為60分鐘。實(shí)施例31)首先制備有機(jī)載體選用的高分子樹脂為Shell Epon 827，固化劑為德固賽 DyhardIOOs ；促進(jìn)劑為德固賽Dyhard UR-300 ；稀釋劑為D-1402，溶劑為丁基卡必醇，混合各組分含量為高分子樹脂 78%;固化劑10%;促進(jìn)劑5%;稀釋劑6%;溶劑1 %。2)然后制備導(dǎo)電粉選用下述規(guī)格的片狀銀粉顆粒直徑為1 10 μ m，振實(shí)密度為 1.0 2. 5g/ml ；樹枝狀銀粉的顆粒直徑<0.5 μ m，松裝密度為0.7 1. lg/ml ；納米級(jí)鎳粉 的顆粒直徑為60 lOOnm，松裝密度為0. 06 0. 8g/ml，混合；
各組分含量為片狀銀粉32% ；樹枝狀銀粉38% ；納米級(jí)鎳粉 30% ；3)制備樹脂組合物首先取45%預(yù)先混合的導(dǎo)電粉粉體加入到上述55%的有機(jī)載體中，混合，并經(jīng)攪 拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨30分鐘，至漿料250目，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料在印刷過程中的干燥溫度為150°C，干燥時(shí)間為60分鐘。
權(quán)利要求
一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，該組合物由下述質(zhì)量百分比的原料制成導(dǎo)電粉 45～75％；有機(jī)載體22～55％；溶劑0～3％。
2.如權(quán)利要求1所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述導(dǎo)電粉中含有 下述質(zhì)量百分比的原料片狀銀粉 20 35%;樹枝狀銀粉20 40%;納米級(jí)鎳粉30 45%。
3.如權(quán)利要求2所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述片狀銀粉，該銀 粉顆粒直徑為1 10 μ m，振實(shí)密度為1. 0 2. 5g/ml。
4.如權(quán)利要求2所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述樹枝狀銀粉的 顆粒直徑< 0. 5 μ m，松裝密度為0. 7 1. lg/ml。
5.如權(quán)利要求2所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述納米級(jí)鎳粉的 顆粒直徑為60 lOOnm，松裝密度為0. 06 0. 8g/ml。
6.如權(quán)利要求1所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述有機(jī)載體含有 下述質(zhì)量百分比的原料環(huán)氧樹脂75 90%;固化劑德固賽Dyhard IOOs 7 10% ；促進(jìn)劑2 5%;稀釋劑D-1402:1 13%;溶劑0 2%。
7.如權(quán)利要求6所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述促進(jìn)劑為德固 賽 Dyhard UR-300 和 1121 中的一種。
8.如權(quán)利要求1或6所述的一種填充通孔的樹脂組合物，其特征在于，所述溶劑為丁基 卡必醇、二丁基卡必醇中的一種。
9.一種填充通孔的樹脂組合物的制備方法，其特征在于，該方法包括下述步驟1)首先制備有機(jī)載體選用75 90%的高分子樹脂ShellEpon 827環(huán)氧樹脂，7 10%的固化劑德固賽Dyhard 100s，2 5%的促進(jìn)劑德固賽Dyhard UR-300或1121，1 13%的稀釋劑D-1402，0 2%的溶劑丁基卡必醇或二丁基卡必醇，混合備用；2)然后制備導(dǎo)電粉選用20 35%的片狀銀粉、20 40 %的樹枝狀銀粉和30 45 % 的納米級(jí)鎳粉混合；3)量取0 3%溶劑丁基卡必醇或二丁基卡必醇；4)制備樹脂組合物首先取45 75%預(yù)先混合的導(dǎo)電粉粉體加入到上述23 55%的有機(jī)載體中，再加入 0 3 %的溶劑混合，并經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨30分鐘，至漿料250目，得到最終導(dǎo)電 漿料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種填充通孔的樹脂組合物及其制備方法，包括1)首先制備有機(jī)載體選用75～91％的高分子樹脂，7～10％的固化劑，2～5％的促進(jìn)劑，1～13％的稀釋劑，0～2％的溶劑，混合備用；2)然后制備導(dǎo)電粉選用20～35％的片狀銀粉、20～40％的樹枝狀銀粉和30～45％的納米級(jí)鎳粉混合；3)量取0～3％溶劑；4)制備樹脂組合物取45～75％預(yù)先混合的導(dǎo)電粉粉體加入到上述23～55％的有機(jī)載體中，再加入0～3％的溶劑混合，并經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；該漿料在使用過程中干燥溫度為150℃，干燥時(shí)間為60分鐘。該組合物能夠提高印刷性能和導(dǎo)電性能，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)C08K3/08GK101935438SQ20101029305
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者朱萬超 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司